JPS6237728Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6237728Y2 JPS6237728Y2 JP18534382U JP18534382U JPS6237728Y2 JP S6237728 Y2 JPS6237728 Y2 JP S6237728Y2 JP 18534382 U JP18534382 U JP 18534382U JP 18534382 U JP18534382 U JP 18534382U JP S6237728 Y2 JPS6237728 Y2 JP S6237728Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aromatic polyamide
- fiber
- reinforced layer
- glass fiber
- reinforced
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
この考案は、電子機器の印刷配線板用基板等に
用いられる金属張繊維強化積層板に関する。
用いられる金属張繊維強化積層板に関する。
従来電子機器の印刷配線板用基板等として、多
種多様の金属張繊維強化積層板が用いられてい
た。そしてこれ等の繊維強化部材として、ガラス
繊維、紙、合成繊維、芳香族ポリアミド繊維等の
単一繊維に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグシ
ートがその用途に応じて用いられてきた。例えば
人工衛生やミサイル等の飛翔体に塔載される電子
機器の印刷配線板用基板等には、歪、そり等の機
械的特性や電気的絶縁特性、耐熱特性等の諸特性
の他の軽量化が要求されてきた。その為に繊維自
体の比重が小さく、且つ前記諸特性を満足した芳
香族ポリアミド繊維のプリプレグシートが用いら
れてきた。そしてこの芳香族ポリアミド繊維のプ
リプレグシートを複数枚重ね合わせた状態で、熱
圧成形して平板状の積層板を形成し、この積層板
の外表面に導電性金属板例えば銅板を接着して形
成された銅張芳香族ポリアミド繊維強化積層板が
用いられていた。
種多様の金属張繊維強化積層板が用いられてい
た。そしてこれ等の繊維強化部材として、ガラス
繊維、紙、合成繊維、芳香族ポリアミド繊維等の
単一繊維に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグシ
ートがその用途に応じて用いられてきた。例えば
人工衛生やミサイル等の飛翔体に塔載される電子
機器の印刷配線板用基板等には、歪、そり等の機
械的特性や電気的絶縁特性、耐熱特性等の諸特性
の他の軽量化が要求されてきた。その為に繊維自
体の比重が小さく、且つ前記諸特性を満足した芳
香族ポリアミド繊維のプリプレグシートが用いら
れてきた。そしてこの芳香族ポリアミド繊維のプ
リプレグシートを複数枚重ね合わせた状態で、熱
圧成形して平板状の積層板を形成し、この積層板
の外表面に導電性金属板例えば銅板を接着して形
成された銅張芳香族ポリアミド繊維強化積層板が
用いられていた。
しかし上記したような構成で形成された銅張芳
香族ポリアミド繊維強化積層板は、引張強度、伸
縮特性等の機械的強度に優れているが、反面機械
加工性に大きく劣つていた。その為に銅板をフオ
トエツチング法等によりエツチングして回路パタ
ーンを設けて印刷配線板として供する場合は、電
気部品挿入用の透孔やスルーホール用の透孔を機
械加工例えば切削加工しなければならないが、こ
の切削加工は困難を極めていた。例えば金属加工
用の超硬工具を用いてドリリングがパンチング方
法で孔明け加工しても、工具の摩耗が激しく困難
であつた。また例え孔明け加工ができたとして
も、加工された透孔の周囲には芳香族ポリアミド
繊維のバリやむしれが発生し、印刷配線板として
実用に耐えられなかつた。また芳香族ポリアミド
繊維専用の特殊形状を有した切削加工が市販され
ているが、この切削工具を用いて孔明け加工した
場合も、印刷配線板として実用に耐えられる加工
面を形成することは困難であつた。更に最も良好
な孔明け方法として、レーザ加工が採られてい
る。しかしこの方法は、大規模な設備を必要とす
ると共に加工時の高熱より孔明け加工される周囲
を炭火し、電気的絶縁性を低下させる欠点があつ
た。
香族ポリアミド繊維強化積層板は、引張強度、伸
縮特性等の機械的強度に優れているが、反面機械
加工性に大きく劣つていた。その為に銅板をフオ
トエツチング法等によりエツチングして回路パタ
ーンを設けて印刷配線板として供する場合は、電
気部品挿入用の透孔やスルーホール用の透孔を機
械加工例えば切削加工しなければならないが、こ
の切削加工は困難を極めていた。例えば金属加工
用の超硬工具を用いてドリリングがパンチング方
法で孔明け加工しても、工具の摩耗が激しく困難
であつた。また例え孔明け加工ができたとして
も、加工された透孔の周囲には芳香族ポリアミド
繊維のバリやむしれが発生し、印刷配線板として
実用に耐えられなかつた。また芳香族ポリアミド
繊維専用の特殊形状を有した切削加工が市販され
ているが、この切削工具を用いて孔明け加工した
場合も、印刷配線板として実用に耐えられる加工
面を形成することは困難であつた。更に最も良好
な孔明け方法として、レーザ加工が採られてい
る。しかしこの方法は、大規模な設備を必要とす
ると共に加工時の高熱より孔明け加工される周囲
を炭火し、電気的絶縁性を低下させる欠点があつ
た。
本考案は、上記したような困難さや欠点を解決
した金属張繊維強化積層板を提供するものであ
る。
した金属張繊維強化積層板を提供するものであ
る。
本考案は、芳香族ポリアミド繊維強化積層板を
機械加工例えば切削加工する際に、芳香族ポリア
ミド繊維のパリやむしれの発生を抑制する抑制部
材としてガラス繊維強化層を、芳香族ポリアミド
繊維強化層と金属板との間に介在させることによ
り、軽量化を計ると共に切削加工性を容易にした
ものである。
機械加工例えば切削加工する際に、芳香族ポリア
ミド繊維のパリやむしれの発生を抑制する抑制部
材としてガラス繊維強化層を、芳香族ポリアミド
繊維強化層と金属板との間に介在させることによ
り、軽量化を計ると共に切削加工性を容易にした
ものである。
以下、本考案の一つの実施例を図面を参照して
説明する。
説明する。
１は芳香族ポリアミド繊維強化層である。この
芳香族ポリアミド繊維強化層１は、芳香族ポリア
ミド繊維のプリプレグシート２が複数枚重ね合わ
せられて形成されている。そして前記芳香族ポリ
アミド繊維１の一方の面には、ガラス繊維のプリ
プレグシート３を所定枚数重ね合わせた第１のガ
ラス繊維強化層強化層４が形成されている。この
第一のガラス繊維強化層強化層４中のガラス繊維
は、最終的に成形される積層板中に占める繊維体
積含有率の３％以上の30％以下となるように形成
する。更に前記芳香族ポリアミド繊維強化層１の
他方の面には、前記第一のガラス繊維強化層強化
層４と同じ繊維体積含有率になるように、ガラス
繊維のプリプレグシート５を重ね合わせた第二の
ガラス繊維強化層６が形成されている。そして前
記第一及び第二のガラス繊維強化層４，６夫々の
外表面に導電性の金属板例えば銅板７ａ，７ｂの
夫々が設けられた状態で、熱圧成形例えばホツト
プレス（図示しない）により平板状に一体成形し
たものである。
芳香族ポリアミド繊維強化層１は、芳香族ポリア
ミド繊維のプリプレグシート２が複数枚重ね合わ
せられて形成されている。そして前記芳香族ポリ
アミド繊維１の一方の面には、ガラス繊維のプリ
プレグシート３を所定枚数重ね合わせた第１のガ
ラス繊維強化層強化層４が形成されている。この
第一のガラス繊維強化層強化層４中のガラス繊維
は、最終的に成形される積層板中に占める繊維体
積含有率の３％以上の30％以下となるように形成
する。更に前記芳香族ポリアミド繊維強化層１の
他方の面には、前記第一のガラス繊維強化層強化
層４と同じ繊維体積含有率になるように、ガラス
繊維のプリプレグシート５を重ね合わせた第二の
ガラス繊維強化層６が形成されている。そして前
記第一及び第二のガラス繊維強化層４，６夫々の
外表面に導電性の金属板例えば銅板７ａ，７ｂの
夫々が設けられた状態で、熱圧成形例えばホツト
プレス（図示しない）により平板状に一体成形し
たものである。
上記したような構成により、前記第一、第二の
ガラス繊維強化層４，６中のガラス繊維夫々は、
最終的に成形される積層板中に占める繊維体積含
有率の３％以上30％以下と制限した為に、ガラス
繊維、紙、合成繊維等のプリプレグシートを単独
で積層した積層板より軽量化が計れる。
ガラス繊維強化層４，６中のガラス繊維夫々は、
最終的に成形される積層板中に占める繊維体積含
有率の３％以上30％以下と制限した為に、ガラス
繊維、紙、合成繊維等のプリプレグシートを単独
で積層した積層板より軽量化が計れる。
また前記銅板７ａ，７ｂの夫々をフオトエツチ
ング法によりエツチングし、回路パターンを形成
して印刷配線板として用いる場合は、電子部品挿
入用の透孔やスルーホール用の透孔を形成する為
の孔明け加工が必要である。そしてこの孔明け加
工する際には前記第一、第二のガラス繊維強化層
４，６の夫々が、芳香族ポリアミド繊維のバリや
むしれの発生を抑制する抑制部部材として作用す
るので、通常金属加工に用いられる超硬工具等で
容易に孔明け加工することが可能となつた。
ング法によりエツチングし、回路パターンを形成
して印刷配線板として用いる場合は、電子部品挿
入用の透孔やスルーホール用の透孔を形成する為
の孔明け加工が必要である。そしてこの孔明け加
工する際には前記第一、第二のガラス繊維強化層
４，６の夫々が、芳香族ポリアミド繊維のバリや
むしれの発生を抑制する抑制部部材として作用す
るので、通常金属加工に用いられる超硬工具等で
容易に孔明け加工することが可能となつた。
また以上のように軽量で機械加工性に優れてい
るので、人工衛星や航空機等の飛翔体に塔載され
る電子機器の構造部材としても利用可能なもので
ある。
るので、人工衛星や航空機等の飛翔体に塔載され
る電子機器の構造部材としても利用可能なもので
ある。
尚、この考案は上記実施例に限定されるもので
はなく、要旨を変えない範囲で種々変形実施可能
なことは勿論である。
はなく、要旨を変えない範囲で種々変形実施可能
なことは勿論である。
図は本考案に係る金属張繊維強化層板を説明す
る為の側面図である。 １……芳香族ポリアミド繊維強化層、２……芳
香族ポリアミド繊維のプリプレグシート、３，５
……ガラス繊維のプリプレグシート、４……第一
のガラス繊維強化層、６……第二のガラス繊維強
化層、７ａ，７ｂ……銅板。
る為の側面図である。 １……芳香族ポリアミド繊維強化層、２……芳
香族ポリアミド繊維のプリプレグシート、３，５
……ガラス繊維のプリプレグシート、４……第一
のガラス繊維強化層、６……第二のガラス繊維強
化層、７ａ，７ｂ……銅板。
Claims (1)
- 芳香族ポリアミド繊維のプリプレグシートを複
数枚重ね合わせて熱圧成形された芳香族ポリアミ
ド繊維強化層と、この芳香族ポリアミド繊維強化
層の一方の面に、ガラス繊維のプリプレグシート
を所定枚数重ね合わせて熱圧成形された第一のガ
ラス繊維強化層と、前記芳香族ポリアミド繊維強
化層の他方の面で、前記第一のガラス繊維強化層
と同じガラス繊維のプリプレグシートを所定枚数
重ね合わせて熱圧成形された第二のガラス繊維強
化層と、前記第一、第二のガラス繊維強化層の外
表面に設けられた導電性金属板とを具備した金属
張繊維強化積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18534382U JPS5990432U (ja) | 1982-12-09 | 1982-12-09 | 金属張繊維強化積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18534382U JPS5990432U (ja) | 1982-12-09 | 1982-12-09 | 金属張繊維強化積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5990432U JPS5990432U (ja) | 1984-06-19 |
| JPS6237728Y2 true JPS6237728Y2 (ja) | 1987-09-26 |
Family
ID=30400624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18534382U Granted JPS5990432U (ja) | 1982-12-09 | 1982-12-09 | 金属張繊維強化積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5990432U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62165393A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路基板 |
-
1982
- 1982-12-09 JP JP18534382U patent/JPS5990432U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5990432U (ja) | 1984-06-19 |
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