JPS59125698A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPS59125698A JPS59125698A JP84583A JP84583A JPS59125698A JP S59125698 A JPS59125698 A JP S59125698A JP 84583 A JP84583 A JP 84583A JP 84583 A JP84583 A JP 84583A JP S59125698 A JPS59125698 A JP S59125698A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は産業機器、電子機器、電気機器等に用いられる
多層印刷配線板の製造方法の分野に属するものである。
多層印刷配線板の製造方法の分野に属するものである。
従来の多層印刷配線板は、表面に電気回路を形成した内
層用積層板と外層回路板との間に樹脂含浸紙や樹脂含浸
ガーラス布や樹脂含浸布を介在させて積層成形し、多層
印刷配線板を得ていたものであるが、内層用積層板と外
層回路板との間に介在させる基材が紙、ガラス、木綿布
等の場合は内層用積層板との接着強度も太き東問題にな
るものではなかったが、１耐熱性、寸法安定性、軽量性
に優れた芳香族ポリアミド繊維布を基材にした場合には
接着強度が著るしく低下し問題になっていたものである
。
層用積層板と外層回路板との間に樹脂含浸紙や樹脂含浸
ガーラス布や樹脂含浸布を介在させて積層成形し、多層
印刷配線板を得ていたものであるが、内層用積層板と外
層回路板との間に介在させる基材が紙、ガラス、木綿布
等の場合は内層用積層板との接着強度も太き東問題にな
るものではなかったが、１耐熱性、寸法安定性、軽量性
に優れた芳香族ポリアミド繊維布を基材にした場合には
接着強度が著るしく低下し問題になっていたものである
。
本発明は内層用Ｍ層板と外層回路板との間に介在させる
樹脂含浸芳香族ポリアミド繊維布の接着強度を向上させ
ることによって耐熱性、寸法安定性、軽量性に富む多層
印刷配線板を提供することを目的とするものである。
樹脂含浸芳香族ポリアミド繊維布の接着強度を向上させ
ることによって耐熱性、寸法安定性、軽量性に富む多層
印刷配線板を提供することを目的とするものである。
以下本発明の一例を図示莢施例にもとすいて説明すれば
次のようである。第１図に示すようにフェノール樹脂、
クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリニスデル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリ
アミド、ポリアミド゛イミド、ポリスルフォン、ポリブ
チレンプレフグレート、ポリエーテルエーテルケトン、
弗化ｍ 脂等の単独、変性物、混合物等からなる積層板
用樹脂フェスをガラヌ、アヌベヌト等の無機繊維やポリ
エステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリ
ル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、
不織布、マット或は紙等の積層板用基材に含浸したプリ
プレグを所要枚数重ね更にその上、下面に銅箔、アルミ
ニウム箔、真鍮箔、ニッケル箔等の金属箔を載置した積
層体を積層成形してなる金属張＠層板やアディティブ積
層板等の電気用積層板の表面に電気回路１を形成した内
層用積層板２と上記金属張積層板や金属箔等の外層回路
板３との間に樹脂含浸表面プラズマ処理芳香族ポリアミ
ド繊維布（デュポン社製、品名ケプラークロスにプラズ
マ処理）４を介在させて積層成形して多層印刷配線板を
得るものである。樹脂含浸表面プラズマ処理芳香族ポリ
アミド繊維布に用いる樹脂は特に限定するものではない
が好ましくは内層用積層板に用いた樹脂と同種の樹脂を
用いることが接着性、寸法安定性を安定させるために望
せしいことである。父、樹脂含浸表面プラズマ処理芳香
族ポリアミド繊維布は１枚のみ用いてもよいが必要に応
じて複数枚用いることもできるものである。更に本発明
は片面回路板、両面回路板の如何を問わず適用されるも
のである。ポリイミド内層用積にぐ板を用い、ポリイミ
ド含浸芳香族ポリアミド繊維布による試験ではプラズマ
処理品の接着強度が１．１ ｋＶＣＩｎ に対し非処
理品は０．５ ｋＶｃｍ で接着強度に大差があった。
次のようである。第１図に示すようにフェノール樹脂、
クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリニスデル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリ
アミド、ポリアミド゛イミド、ポリスルフォン、ポリブ
チレンプレフグレート、ポリエーテルエーテルケトン、
弗化ｍ 脂等の単独、変性物、混合物等からなる積層板
用樹脂フェスをガラヌ、アヌベヌト等の無機繊維やポリ
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ル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、
不織布、マット或は紙等の積層板用基材に含浸したプリ
プレグを所要枚数重ね更にその上、下面に銅箔、アルミ
ニウム箔、真鍮箔、ニッケル箔等の金属箔を載置した積
層体を積層成形してなる金属張＠層板やアディティブ積
層板等の電気用積層板の表面に電気回路１を形成した内
層用積層板２と上記金属張積層板や金属箔等の外層回路
板３との間に樹脂含浸表面プラズマ処理芳香族ポリアミ
ド繊維布（デュポン社製、品名ケプラークロスにプラズ
マ処理）４を介在させて積層成形して多層印刷配線板を
得るものである。樹脂含浸表面プラズマ処理芳香族ポリ
アミド繊維布に用いる樹脂は特に限定するものではない
が好ましくは内層用積層板に用いた樹脂と同種の樹脂を
用いることが接着性、寸法安定性を安定させるために望
せしいことである。父、樹脂含浸表面プラズマ処理芳香
族ポリアミド繊維布は１枚のみ用いてもよいが必要に応
じて複数枚用いることもできるものである。更に本発明
は片面回路板、両面回路板の如何を問わず適用されるも
のである。ポリイミド内層用積にぐ板を用い、ポリイミ
ド含浸芳香族ポリアミド繊維布による試験ではプラズマ
処理品の接着強度が１．１ ｋＶＣＩｎ に対し非処
理品は０．５ ｋＶｃｍ で接着強度に大差があった。
上記のように本発明によれば内／ｆ’ｌ用積層板積層板
回路板との間に芳香族ポリアミド繊紐布を安心して用い
ることができるので耐熱性、寸法安定性、軽量性に富む
多層印刷配線板を提供することができるものである。
回路板との間に芳香族ポリアミド繊紐布を安心して用い
ることができるので耐熱性、寸法安定性、軽量性に富む
多層印刷配線板を提供することができるものである。
第１図は本発明の一実施例を示す簡Ｆ１８断面図である
。 １ｔ／′ｉ電気回路、２に内層用積層板、８は外層回路
板、４け樹脂含浸表面プラズマ処理芳香族ポリアミド繊
維布である。
。 １ｔ／′ｉ電気回路、２に内層用積層板、８は外層回路
板、４け樹脂含浸表面プラズマ処理芳香族ポリアミド繊
維布である。
Claims (1)
- 表面に電気回路を形成した内層用積層板と、外層回路板
との間に、樹脂含浸表面プラズマ処理芳香族ポリアミド
繊維布を介在させて積層成形することを特徴とする多層
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP84583A JPS59125698A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP84583A JPS59125698A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59125698A true JPS59125698A (ja) | 1984-07-20 |
Family
ID=11484966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP84583A Pending JPS59125698A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59125698A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63265495A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板 |
| JPS63265494A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板 |
| JPH01139531U (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-25 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS551393A (en) * | 1978-06-14 | 1980-01-08 | Tno | Adhesibility improvement of aromatic polyamide fiber |
| JPS56118852A (en) * | 1980-02-26 | 1981-09-18 | Sumitomo Bakelite Co | Manufacture of copper lined laminate |
| JPS5722430A (en) * | 1980-07-11 | 1982-02-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Anticreak semimetallic friction material |
| JPS57115430A (en) * | 1980-12-30 | 1982-07-17 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Surface treatment of thermoplastic synthetic resin molded product |
| JPS57209935A (en) * | 1981-06-18 | 1982-12-23 | Hashimoto Forming Co Ltd | Treatment of plastic molding with plasma generator |
-
1983
- 1983-01-06 JP JP84583A patent/JPS59125698A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS551393A (en) * | 1978-06-14 | 1980-01-08 | Tno | Adhesibility improvement of aromatic polyamide fiber |
| JPS56118852A (en) * | 1980-02-26 | 1981-09-18 | Sumitomo Bakelite Co | Manufacture of copper lined laminate |
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| JPS63265495A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板 |
| JPS63265494A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板 |
| JPH01139531U (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-25 |
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