JPS6237997A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS6237997A JPS6237997A JP17708485A JP17708485A JPS6237997A JP S6237997 A JPS6237997 A JP S6237997A JP 17708485 A JP17708485 A JP 17708485A JP 17708485 A JP17708485 A JP 17708485A JP S6237997 A JPS6237997 A JP S6237997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- metal foil
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
本発明は電気機器、電子機器、計算機器、通信機器等圧
用いられる多層プリント配線板に関するものである。 〔背景技術〕 従来、多層プリント配線板は、回路形成した内層材の回
路形成側に、所要枚数の樹脂含浸基材を配設し、］Ｉ！
に金属箔を配設した積層体を積層成形して得られるが、
熱的性能が急くて熱処理によってふくれが生じたり、基
材の浮き出しでミーズリングや白化現象が発生したり、
また基材の凹凸が金属箔表面に現れて金属箔の表面に凹
凸が生じ。 細線印刷による微細回路パターンを金属箔に作成すると
きに断線が発生することがあるという問題があった０本
発明者等が検討したところによると、金属箔と樹脂含浸
基材との間の界面におりて樹脂分が少なく、場合によっ
ては金属箔と基材とが直接接触してｂることもあり、こ
のことが上記問題の大きな要因の一つであると結論され
るに至った。 〔発明の目的〕 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、熱的
性能に優れ、基材の浮き出しを防止することができる多
層プリント配線板を提供することを目的とするものであ
る。 〔発明の開示〕 本発明は回路形成した内層材の回路形成側に、所要枚数
の盲脂含浸基材を配設し、更に金属箔の片面にガラス転
移点が１１０〜１３０℃の樹脂を乾燥硬化状態でＩＯ〜
Ｚｏｏ ”クロン厚に設けた樹脂付金属箔の樹脂層側を
樹脂含浸基材側に対向させて配設した積層体を積層成形
してなることを特徴とする多層プリント配線板のため金
属箔と樹脂含浸基材との間圧最適量の特定樹脂を介在さ
せることができるので熱的性能を向上せしめ、基材の浮
舎出しを防止することができたもので、以下本発明の詳
細な説明する。 本発明に用りる金属箔は銅、アルミニウム、二９ケル、
鉄等の単独、合金等から金属箔を用することがで會特に
限定するものではなり、又、電解金属箔、圧延金属箔各
れでもよく特に限定するものでは表込、更に金属箔の厚
さは通常５〜１０５ミクロンのものを用することができ
るが必要に応じて１０５ミクロン以上の厚さのものも用
−ることかでき特に限定するものではな−、樹脂の金属
箔への塗布は金属箔の片面でどちらでもよいが好ましく
は金属箔の処理面に樹脂層を設けることがより接着性が
向上するので望ましｂことである。金属箔に設ける樹脂
層はガラス転移点１１０−１３０ ’Ｉｃの樹脂を乾燥
硬化状態で１０〜１００ ｉクロン厚に設けることが必
要である。即ちガラス転移点が１１０”Ｃ未満では熱的
性能が向上しなく、１３Ｇ’Ｃをこえると成形性、接着
性が低下する傾向にあるからである。樹脂層の厚みは１
０ミクロン未満では基材の浮き出しを防止できなく、１
００ミクロンをこえると成形性が低下する軸向にあるか
らである。樹脂の種類としてはガラス転移点が１１０〜
ｔａｏ ’ＩＣのものであるならばよくエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂等特に限定するものではなりが好ましくはエポキシ
樹脂。 更に好ましくは難燃性エポキシ樹脂を用いることが望ま
しｂことであり、単独樹脂以外に樹脂混合物、変性樹脂
等を用いることもできるものである。 樹脂含浸基材に用する樹脂としてはフェノール樹脂、ポ
リイミド樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリアミドイ
ミド樹脂等特に限定するものではなく岨独、混合物、変
性物等を周込ることができるが打着しくは樹脂付金属箔
の樹脂と樹脂含浸基材の樹脂を同一にすることが望まし
い、樹脂含浸基材の基材としてはガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マリト或は紙又はこれらの組
合せ基材等を用りることができる。かくして回路形成し
た内層材の回路形成側に所要枚数の上記樹脂含浸基材を
配設し、更に上記樹脂付金属箔の樹脂層側を樹脂含浸基
材側に対向させて配設した積層体を積層成形して多層プ
リント配線板を得るもので、更に必要に応じて内層材を
増加することもできるものである。即ち内層材（ｆｉ） の回路形成側に所要枚数の樹脂含浸基材を配し。 更に内〜材を配設しその回路形成側に所要枚数の樹脂含
浸基材・・・−・と−うように多層にすることができる
ものである。このようにして得られた多層プリント配線
板にあっては、樹脂含浸基材の基材と金属箔との間には
金属箔に設けた樹脂層が介在されることになり、基材に
金属箔が直接接触するようなことを防止することができ
、加熱によるふくれが金属箔に生じることを防ぐことが
できるととになり％またこの樹脂層によって基材が金属
箔に浮き出てきたり基材の凹凸が金属箔の表面に現れて
金属箔の表面に凹凸が発生したりするようなことを防止
することができることになるものである。 以下本発明を実施例にもとづｂて説明する。 実施例１ 両面に回路形成したガラス布基材エポキシ樹脂積層板の
内層材の両側に、臭素含有量２１重層チ（以下単に優と
記す）のビスフェノールＡｍエポキシ樹脂（エポキシ当
量ｓｏｏ ） １ｏｏ重量部（以下単に部と記す）に対
しジシアンジアミド２．１部、２エチル４メチルイミダ
ゾール０．２部、を加えたエポキシ樹脂組成物をメチル
エチルケトンに溶解させたエボキｙ樹脂ワニスに犀さ０
．１８鰭のガラス布を樹脂量が４２憾になるように含浸
、乾燥させて得た樹脂含浸基材２枚を夫々配し、更に厚
さｍミクロンの電解銅箔の片面に上記エボギシ樹脂フェ
スを乾燥厚みが２０！５ミクロンになるように塗布し。 １７０℃のオープン中で約５分間乾燥して樹脂層を形成
した樹脂付銅箔の樹脂層が樹脂含浸基材に対向するよう
に夫々配設した積層体を成形圧力ａｎＫｑ／ｄ 、 １
７０℃で９０分間積Ｉ−成形して４層プリント配線板を
得た。 実施例２ 実施例１の樹脂付銅箔の樹脂乾燥厚みが９０±５ミクロ
ンになるように樹脂層を形成した樹脂付銅箔を用−た以
外は実施例１と同様に処理して４層プリント配線板を得
た。 比較例 実施例１と同じ厚みｍミクロンの電解銅箔を、樹脂層を
形成させずそのｔま用−た以外は実施例１と同様に熟壇
して４層プリント配線板を得た。 〔発明の効果〕 実施例１と２及び比較例の多層プリント配線板の性能は
第１表で明白なように本発明の多層プリント配線板の性
能はよく１本発明の優れてｈることを確認した。
用いられる多層プリント配線板に関するものである。 〔背景技術〕 従来、多層プリント配線板は、回路形成した内層材の回
路形成側に、所要枚数の樹脂含浸基材を配設し、］Ｉ！
に金属箔を配設した積層体を積層成形して得られるが、
熱的性能が急くて熱処理によってふくれが生じたり、基
材の浮き出しでミーズリングや白化現象が発生したり、
また基材の凹凸が金属箔表面に現れて金属箔の表面に凹
凸が生じ。 細線印刷による微細回路パターンを金属箔に作成すると
きに断線が発生することがあるという問題があった０本
発明者等が検討したところによると、金属箔と樹脂含浸
基材との間の界面におりて樹脂分が少なく、場合によっ
ては金属箔と基材とが直接接触してｂることもあり、こ
のことが上記問題の大きな要因の一つであると結論され
るに至った。 〔発明の目的〕 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、熱的
性能に優れ、基材の浮き出しを防止することができる多
層プリント配線板を提供することを目的とするものであ
る。 〔発明の開示〕 本発明は回路形成した内層材の回路形成側に、所要枚数
の盲脂含浸基材を配設し、更に金属箔の片面にガラス転
移点が１１０〜１３０℃の樹脂を乾燥硬化状態でＩＯ〜
Ｚｏｏ ”クロン厚に設けた樹脂付金属箔の樹脂層側を
樹脂含浸基材側に対向させて配設した積層体を積層成形
してなることを特徴とする多層プリント配線板のため金
属箔と樹脂含浸基材との間圧最適量の特定樹脂を介在さ
せることができるので熱的性能を向上せしめ、基材の浮
舎出しを防止することができたもので、以下本発明の詳
細な説明する。 本発明に用りる金属箔は銅、アルミニウム、二９ケル、
鉄等の単独、合金等から金属箔を用することがで會特に
限定するものではなり、又、電解金属箔、圧延金属箔各
れでもよく特に限定するものでは表込、更に金属箔の厚
さは通常５〜１０５ミクロンのものを用することができ
るが必要に応じて１０５ミクロン以上の厚さのものも用
−ることかでき特に限定するものではな−、樹脂の金属
箔への塗布は金属箔の片面でどちらでもよいが好ましく
は金属箔の処理面に樹脂層を設けることがより接着性が
向上するので望ましｂことである。金属箔に設ける樹脂
層はガラス転移点１１０−１３０ ’Ｉｃの樹脂を乾燥
硬化状態で１０〜１００ ｉクロン厚に設けることが必
要である。即ちガラス転移点が１１０”Ｃ未満では熱的
性能が向上しなく、１３Ｇ’Ｃをこえると成形性、接着
性が低下する傾向にあるからである。樹脂層の厚みは１
０ミクロン未満では基材の浮き出しを防止できなく、１
００ミクロンをこえると成形性が低下する軸向にあるか
らである。樹脂の種類としてはガラス転移点が１１０〜
ｔａｏ ’ＩＣのものであるならばよくエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂等特に限定するものではなりが好ましくはエポキシ
樹脂。 更に好ましくは難燃性エポキシ樹脂を用いることが望ま
しｂことであり、単独樹脂以外に樹脂混合物、変性樹脂
等を用いることもできるものである。 樹脂含浸基材に用する樹脂としてはフェノール樹脂、ポ
リイミド樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリアミドイ
ミド樹脂等特に限定するものではなく岨独、混合物、変
性物等を周込ることができるが打着しくは樹脂付金属箔
の樹脂と樹脂含浸基材の樹脂を同一にすることが望まし
い、樹脂含浸基材の基材としてはガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マリト或は紙又はこれらの組
合せ基材等を用りることができる。かくして回路形成し
た内層材の回路形成側に所要枚数の上記樹脂含浸基材を
配設し、更に上記樹脂付金属箔の樹脂層側を樹脂含浸基
材側に対向させて配設した積層体を積層成形して多層プ
リント配線板を得るもので、更に必要に応じて内層材を
増加することもできるものである。即ち内層材（ｆｉ） の回路形成側に所要枚数の樹脂含浸基材を配し。 更に内〜材を配設しその回路形成側に所要枚数の樹脂含
浸基材・・・−・と−うように多層にすることができる
ものである。このようにして得られた多層プリント配線
板にあっては、樹脂含浸基材の基材と金属箔との間には
金属箔に設けた樹脂層が介在されることになり、基材に
金属箔が直接接触するようなことを防止することができ
、加熱によるふくれが金属箔に生じることを防ぐことが
できるととになり％またこの樹脂層によって基材が金属
箔に浮き出てきたり基材の凹凸が金属箔の表面に現れて
金属箔の表面に凹凸が発生したりするようなことを防止
することができることになるものである。 以下本発明を実施例にもとづｂて説明する。 実施例１ 両面に回路形成したガラス布基材エポキシ樹脂積層板の
内層材の両側に、臭素含有量２１重層チ（以下単に優と
記す）のビスフェノールＡｍエポキシ樹脂（エポキシ当
量ｓｏｏ ） １ｏｏ重量部（以下単に部と記す）に対
しジシアンジアミド２．１部、２エチル４メチルイミダ
ゾール０．２部、を加えたエポキシ樹脂組成物をメチル
エチルケトンに溶解させたエボキｙ樹脂ワニスに犀さ０
．１８鰭のガラス布を樹脂量が４２憾になるように含浸
、乾燥させて得た樹脂含浸基材２枚を夫々配し、更に厚
さｍミクロンの電解銅箔の片面に上記エボギシ樹脂フェ
スを乾燥厚みが２０！５ミクロンになるように塗布し。 １７０℃のオープン中で約５分間乾燥して樹脂層を形成
した樹脂付銅箔の樹脂層が樹脂含浸基材に対向するよう
に夫々配設した積層体を成形圧力ａｎＫｑ／ｄ 、 １
７０℃で９０分間積Ｉ−成形して４層プリント配線板を
得た。 実施例２ 実施例１の樹脂付銅箔の樹脂乾燥厚みが９０±５ミクロ
ンになるように樹脂層を形成した樹脂付銅箔を用−た以
外は実施例１と同様に処理して４層プリント配線板を得
た。 比較例 実施例１と同じ厚みｍミクロンの電解銅箔を、樹脂層を
形成させずそのｔま用−た以外は実施例１と同様に熟壇
して４層プリント配線板を得た。 〔発明の効果〕 実施例１と２及び比較例の多層プリント配線板の性能は
第１表で明白なように本発明の多層プリント配線板の性
能はよく１本発明の優れてｈることを確認した。
Claims (3)
- （１）回路形成した内層材の回路形成側に、所要枚数の
樹脂含浸基材を配設し、更に金属箔の片面にガラス移転
点が１１０〜１３０℃の樹脂を乾燥硬化状態で１０〜１
００ミクロン厚に設けた樹脂付金属箔の樹脂層側を樹脂
含浸基材側に対向させて配設した積層体を積層成形して
なることを特徴とする多層プリント配線板。 - （２）樹脂付金属箔の樹脂が難燃性エポキシ樹脂である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層プリ
ント配線板。 - （３）樹脂付金属箔の樹脂と、樹脂含浸基材の樹脂とが
同一の樹脂であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項、第２項記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17708485A JPS6237997A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17708485A JPS6237997A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237997A true JPS6237997A (ja) | 1987-02-18 |
Family
ID=16024845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17708485A Pending JPS6237997A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6237997A (ja) |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP17708485A patent/JPS6237997A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3520604B2 (ja) | コンポジット積層板 | |
| JPS607796A (ja) | 印刷回路用銅張積層板及びその製造方法 | |
| JPS6237997A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS59109349A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS60136298A (ja) | 多層配線板 | |
| JPS59125689A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS6237996A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS60236278A (ja) | 配線用板 | |
| JPS6237151A (ja) | 樹脂付金属箔及びそれを用いた金属箔張積層板 | |
| JPH02133444A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPH02252294A (ja) | 多層板の製造法 | |
| JPS6237152A (ja) | 金属箔張積層板 | |
| JPS60263497A (ja) | プリント回路板の製法 | |
| JPS62259841A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH02133443A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPS63226997A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPH06326430A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0239486A (ja) | 折曲げ加工用金属芯プリンタ基板の製造方法 | |
| JPH03254193A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPS59125699A (ja) | 多層印刷配線板の製造法 | |
| JPH04170084A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03155193A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPS5936992A (ja) | 金属ベ−スプリント基板 | |
| JPH03254194A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH02130145A (ja) | 電気用積層板 |