JPS623895Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はフレキシブルなフイルムベース上に配
設された複数の導体（以下フレキシブルフイルム
導体と称す）が他の配線部基板の複数の接続部導
体に接続された配線装置の改良に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

従来、このような配線装置においては、第１図
に示す如くフレキシブルなフイルムベース１上に
プリントされたフレキシブルフイルム導体３の一
端を、他の配線部の基板例えば硬質のプリント回
路板５の一辺に配列された端子７に夫々半田付け
して結合するようにしていた。

即ち導体３の端部４及び端子７に夫々、予め予
備半田を施しておき、導体端部４と端子７の夫々
対応すべきものどうしを合わせるよう、フイルム
ベース１をプリント回路板５に重ね、その重畳部
に熱を加えて導体３と端子７の結合を行なつてい
た。しかしながら、このような接続手段では、配
線部の基板の一辺に端子７を配列しなくてはなら
ず、配線部基板５上の他の回路部から端子７まで
夫々導電路を形成しなければならず、配線部をプ
リント配線にした場合、そのパターンが複雑にな
り、その他の場合でも配線が複雑になる。

このような、端子の配列を避けるため第２図に
示す如く、端子１７を配線部の回路に応じた適当
な位置にランダムに配置し、フレキシブルフイル
ムベース１１の導体１３の端部１４を端子１７の
配置に応じた形状配置にして、配線部上にフレキ
シブルフイルムベース１１を互にその導電部が外
側になるように重ね、対応する端子１７と導体端
部１４とを、第３図に示す如く、基板１５とフイ
ルムベース１１とを貫通する導電性のピン１９及
び該ピン１９と端子１７又は導体端部１４とを結
合する半田とによつて接続するようにすることが
知られている。

また、ピンを用いない接続手段としては、例え
ばフレキシブルフイルムベース上の接続部導体と
硬質プリント回路板上の接続部導体の両方、ある
いはいづれか一方の接続すべき部分に予備半田を
施し、接続すべき部分のフレキシブルフイルムベ
ース及び接続部導体を貫通する透孔を設け、両接
続部導体上の半田面と半田面、あるいは半田面と
導体が接するように重合し、透孔より半田鏝等で
加熱して半田を溶融して接続する手段（特公昭51
−42742号公報参照）、あるいは、例えばフレキシ
ブルフイルム上に設けたプリント回路板上の接続
部導体と硬質プリント回路板上の接続部導体を接
続する場合、接続すべきフレキシブルフイルム上
の接続部導体にフレキシブルフイルムと導体を貫
通する透孔を設け、両回路板上の接続部導体を重
ね合せて、透孔より半田等の接着媒体を流入して
接続する手段（特開昭48−13860号公報参照）等
が知られている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながらピンを用いる接続手段では、導電
端部１４と端子１７の各接続部にいちいちピンを
取付け、その上と下とに半田付を行なわなければ
ならぬため、接続作業が非常に面倒であり、量産
には不向きであつた。

また、ピンを用いない接続手段のうち、始めに
説明した接続手段では、両プリント回路板の接続
部導体の両方又は一方に予備半田を施こし、これ
らを対向させて重ね合せることが必要であり、接
合した際、溶融した余分の半田が透孔から出るか
ら透孔の無い場合に比較して接続部導体間で横方
向に押し出される半田が少く、それだけ隣接回路
とブリツジを起す危険が少いとは云え、半田の量
を適切に調整しなければ横方向にも押し出されて
ブリツジを起す可能性がないとは云えず、この場
合表面から見えないのでブリツジを起しているこ
とに気付かないことがあつた。

さらに、ピンを用いない接続手段のうち、後で
説明した接続手段でも、両プリント回路板の接続
部導体を対向させて重ね合せることが必要であ
り、重ね合せ部にフイルム等の絶縁材が介在する
場合は、両者の結合は透孔のない回路板側の透孔
直下に位置する導体部分と、透孔のある回路板側
の厚みの薄い接続部導体に設けられた透孔側壁面
とが半田などの接着媒体を介して結合されるのみ
であるから、特に透孔部側壁の接着面積が小さ
く、十分な結合強度を得ることができないもので
あつた。

本考案は、フレキシブルフイルム導体の接続に
おいて、上記した従来の欠点を解決し、接続強度
が大きく、かつ配線部基板の接続部導体のランダ
ム配置が可能で、しかも接続作業が簡単なフレキ
シブルフイルム導体の接続手段を提供するもので
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、フレキシブルフイルム上に設けられ
た複数導体を他の配線部基板上の対応する導体に
接続するものにおいて、フレキシブルフイルム上
の複数導体は接続部導体の半田結合部を除きオー
バーレイフイルムを被覆すると共に、その接続部
導体及びその下のフレキシブルフイルムにはこれ
を貫通する接続部導体より小径の透孔を穿設し、
フレキシブルフイルムの接続部導体とそれに接続
されるべき配線部基板上の接続部導体とがフレキ
シブルフイルムを介して重なるようフレキシブル
フイルムと配線部基板とを重ね合せ、両者の接続
部導体を前記透孔を介して半田付け結合し、その
半田はフレキシブルフイルム上の接続部導体に溶
着すると共にオーバーレイフイルムで被覆されて
いない部分を側方に拡がり、配線部基板の接続部
導体上では透孔直下部から側方に拡がり断面エ字
状をなしてフレキシブルフイルムを挾持する形状
になるようにしたことを特徴とするものである。

〔作 用〕

フレキシブルフイルム上の接続部導体と、これ
に接続される配線部基板上の接続部導体とはその
間にフレキシブルフイルムを介在して重ね合わさ
れる。両接続部導体を結合する半田は、まずフレ
キシブルフイルム上の接続部導体に設けた透孔周
壁部に溶着するほか、接続部導体上でオーバーレ
イフイルムで覆われていない部分を側方に流れて
拡がり、広い面積で結合する。また、さらに半田
はオーバーレイフイルムを越えて拡がることはな
いから、フレキシブルフイルム上の他の接続部導
体との間で短絡することもない。

また、半田は配線部基板上の接続部導体上でも
透孔直下から側方に流れて拡がり、広い面積で結
合する。なお、半田が接続部導体上からはみ出す
ようなことがあつても、フレキシブルフイルム上
の導体と配線部基板上の導体との間にはフレキシ
ブルフイルムが介在するので両導体が短絡するよ
うなことがない。

半田は断面エ字状をなしてフレキシブルフイル
ムを挾持する形で固化し、両導体を電気的、機械
的に強固に結合することができる。

〔実施例〕

第４図及び第５図は本考案の一実施例を示した
もので、第４図は配線部基板である硬質のプリン
ト回路板２５と、フレキシブルフイルム導体を有
するプリント回路板３０の接続部の構成を示す斜
視図であり、第５図は接続部の断面を示す図であ
る。

硬質のプリント回路板２５上には回路設計に応
じた所定位置にランダムに配設された複数の接続
部導体、即ち端子又はランド２７ａ，２７ｂ，２
７ｃ…が形成されている。

一方、前記硬質のプリント回路板２５上の回路
に接続されるフレキシブルフイルム導体を有する
プリント回路板３０はフレキシブルフイルムベー
ス２１上に導体２３ａ，２３ｂ，２３ｃ…がプリ
ントされ、前記硬質のプリント回路板２５上に配
設された複数の接続部導体２７ａ，２７ｂ，２７
ｃに対応する位置には接続部導体２４ａ，２４
ｂ，２４ｃ…が形成される。フレキシブルフイル
ムベース２１の表面は、第５図に示すように接続
部導体の半田結合部を除き、全面をオーバーレイ
フイルム２２で被覆し、導体を保護してあるなお
第４図では説明の都合上オーバーレイフイルムは
省略してある。そして、この接続部導体の寸法よ
りも小径の透孔２８ａ，２８ｂ，２８ｃ…が接続
部導体２４ａ，２４ｂ，２４ｃ…とフレキシブル
フイルムベース２１とを貫通して設けてある。

硬質のプリント回路板２５上の接続部導体２７
と、フレキシブルフイルム導体を有するプリント
回路板３０上の接続部導体２４の結合は、まず、
硬質のプリント回路板２５上の接続部導体２７
ａ，２７ｂ，２７ｃ…とフレキシブルフイルムベ
ース２１上の接続部導体２４ａ，２４ｂ，２４ｃ
…とが透孔２８ａ，２８ｂ，２８ｃ…を介して一
致する位置にフレキシブルフイルムベース２１の
導体２３ａ…のプリントされていない面、即ちフ
イルム面側を硬質プリント回路板２５に位置する
ように重ね合せる。ついで接続部導体に設けられ
た透孔２８ａ，２８ｂ，２８ｃ…を介して半田結
合する。半田はプリント回路板２５上の接続部導
体２７ａ，２７ｂ，２７ｃ…の面上で側方にも流
れて拡がり、広い面積で半田と接続部導体とが結
合する。また、半田はフレキシブルフイルム導体
を有するプリント回路板３０上の接続部導体２４
ａ，２４ｂ，２４ｃ…においては、その透孔２８
ａ，２８ｂ，２８ｃ…の周壁面で結合するばかり
でなく、接続部導体表面上でも側方に流れてオー
バーレイフイルム２２で覆われていない半田結合
部一ぱいに拡がり、ここでも広い面積で半田と接
続部導体とが結合する。そして、半田は、第５図
に符号２９で示すように断面エ字状をなしてフレ
キシブルフイルムを挾持する形状となつて固化
し、結合が完了する。

以上、この考案の一実施例について説明した
が、フレキシブルフイルム導体が接続される相手
の配線板としては、硬質プリント回路板に限ら
ず、半田付け可能な端子部、即ちランドが形成さ
れているものならどのような配線板でもよく、フ
レキシブルフイルム導体どうしの接続でもよく、
又透孔は配線板の端子に設けてもよく、更に接続
は端部のみならず導体の途中であつてもよい。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案によれば複数の導
体を有するフレキシブルフイルムを配線部基板上
に重ね、フレキシブルフイルム上の接続部導体の
透孔を介して、該接続部導体と配線部基板上の接
続部導体とを半田付けするだけの簡単な作業で両
者を確実、強固に結合することができ、しかもそ
の配線部基板上の接続部導体はランダムに配置で
きるので、配線部基板上の配線が容易となり、配
線をプリント配線とした場合には配線パタンが簡
単になつて設計が容易となり、また必要とする面
積も少くて済む。

また、本考案ではフレキシブルフイルム上の導
体と配線部基板上の導体との間にはフレキシブル
フイルムベースが介在しており、フレキシブルフ
イルム上の導体と配線部基板上の導体とが直接対
向することがないから、配線部基板上の接続部導
体上をその側方に流れて拡がつた半田が、たとえ
接続部導体からはみ出すようなことがあつても、
はみ出した半田がフレキシブルフイルム上の導体
を配線部基板上の導体どうしを短絡してしまう恐
れは全くない。

また、本考案では、半田はフレキシブルフイル
ム上の接続部導体上を透孔を中心としてその側方
にも流れてオーバーレイフイルムで被覆されてい
ない部分一ぱいに拡がるが、オーバーレイフイル
ムにより溶融半田が流れて拡がる範囲が規定さ
れ、フレキシブルフイルム上の他の接続部導体と
の間に半田が流れて短絡を生ずるような恐れも全
くない。そして、特に透孔を設けたフレキシブル
フイルム上の接続部導体は可撓性を必要とされる
から厚みが薄く、したがつてこれに設けた透孔側
壁部の面積も極めて小さなものとなるが、その接
続部導体をフレキシブルフイルムベースを介在さ
せて他方の配線部基板上の接続部導体と半田結合
するときは、この面積の小さな透孔側壁部のみで
半田結合され、結合強度が著しく小さい信頼性の
とぼしいものとなつてしまうが、本考案によれば
半田は透孔部分の導体表面を側方にも流れて広い
面積で十分な強度で結合し、そして、半田は全体
として、フレキシブルフイルムを挾持するエ字状
をなして固化するから、フレキシブルフイルムを
強固に配線部基板に結合することができ、電気的
にも機械的にも信頼性の高い結合を実現すること
ができる。

また、配線部基板がセラミツクのような熱電導
率の高い材料からなつていて、配線部基板上の導
体の透孔直下部分以外では熱が逃げてしまうよう
な場合でも、直下部分の接続部導体とフレキシブ
ルフイルム上の接続部導体との間で十分な強度で
結合させることができる。

更に、フレキシブルフイルム基板上の接続部導
体は外方を向いているので他の部品との電気接続
も容易におこなうことができるなど本考案は多数
のすぐれた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図及至第３図は従来装置の斜視図又は断面
図であり、第４図は本考案実施例の斜視図、第５
図は本考案実施例の断面図である。 ２１：フレキシブルフイルム、２２：オーバー
レイフイルム、２３：導体、２４，２７：接続部
導体、端子、又はランド、２８：透孔、２９：半
田、２５：配線部基板であるプリント回路板、３
０：フレキシブルフイルム導体を有するプリント
回路板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. フレキシブルフイルム上に設けられた複数導体
   を他の配線部基板上の対応する導体に接続するも
   のにおいて、フレキシブルフイルム上の複数導体
   は接続部導体の半田結合部を除きオーバーレイフ
   イルムを被覆すると共に、その接続部導体及びそ
   の下のフレキシブルフイルムにはこれを貫通する
   接続部導体より小径の透孔を穿設し、フレキシブ
   ルフイルムの接続部導体とそれに接続されるべき
   配線部基板上の接続部導体とがフレキシブルフイ
   ルムを介して重なるようフレキシブルフイルムと
   配線部基板とを重ね合せ、両者の接続部導体を前
   記透孔を介して半田付け結合し、その半田はフレ
   キシブルフイルム上の接続部導体に溶着すると共
   にオーバーレイフイルムで被覆されていない部分
   を側方に拡がり、配線部基板の接続部導体上では
   透孔直下部からその側方に拡がり断面エ字状をな
   してフレキシブルフイルムを挾持する形状になる
   ようにしたことを特徴とするフレキシブルフイル
   ム導体を有する配線装置。