JPS6240795A - フラツトリ−ド付電子部品の取外し方法 - Google Patents
フラツトリ−ド付電子部品の取外し方法Info
- Publication number
- JPS6240795A JPS6240795A JP17928685A JP17928685A JPS6240795A JP S6240795 A JPS6240795 A JP S6240795A JP 17928685 A JP17928685 A JP 17928685A JP 17928685 A JP17928685 A JP 17928685A JP S6240795 A JPS6240795 A JP S6240795A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- printed circuit
- circuit board
- removal
- flat
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
印刷回路基板に搭載されたフラットリード付電子部品を
、該基板から取外すときの取外し方法であって、ホント
エアーの噴射による加熱と、超音波振動を加えることを
併用することにより取外しを容易にする。
、該基板から取外すときの取外し方法であって、ホント
エアーの噴射による加熱と、超音波振動を加えることを
併用することにより取外しを容易にする。
本発明は印刷回路基板にリフローボンディングされたフ
ラットリード付電子部品を該印刷回路基板より取外す方
法に関するものである。
ラットリード付電子部品を該印刷回路基板より取外す方
法に関するものである。
フラットリード付電子部品を印刷回路基板より取外す理
由としては、部品の設計変更による乗せ換え、及び部品
障害品の取外し等があり、いずれの場合も部品リードを
変形させることなく再使用できる形で取外す必要がある
。
由としては、部品の設計変更による乗せ換え、及び部品
障害品の取外し等があり、いずれの場合も部品リードを
変形させることなく再使用できる形で取外す必要がある
。
これらを満足する取外し方法としては、第２図に示す如
く、ノズル１よりホットエアー２を噴出させて印刷回路
基板３のパターン４と電子部品５のリード６とのはんだ
付は部を溶融する方法がある。
く、ノズル１よりホットエアー２を噴出させて印刷回路
基板３のパターン４と電子部品５のリード６とのはんだ
付は部を溶融する方法がある。
上記、従来の取外し方法は、■はんだ付は部のはんだ表
面が酸化しているとはんだが溶融しにくい。■フラット
リード付電子部品をリフロー接合時に１端子当り数百グ
ラムの加圧力をかけており、印刷回路基板３のパターン
４と部品リード６との密着が強い。これら■、＠により
ホットエアーによる加熱のみでは外れにくいという問題
がある。
面が酸化しているとはんだが溶融しにくい。■フラット
リード付電子部品をリフロー接合時に１端子当り数百グ
ラムの加圧力をかけており、印刷回路基板３のパターン
４と部品リード６との密着が強い。これら■、＠により
ホットエアーによる加熱のみでは外れにくいという問題
がある。
本発明はこのような点にかんがみて創作されたもので、
簡易な方法で、フラットリード付電子部品を印刷回路基
板から容易に取外し可能なフラットリード付電子部品の
取外し方法を提供することを目的としている。
簡易な方法で、フラットリード付電子部品を印刷回路基
板から容易に取外し可能なフラットリード付電子部品の
取外し方法を提供することを目的としている。
このため本発明においては、印刷回路基板にリフローボ
ンディングされたフラットリード付電子部品を該印刷回
路基板より取外す取外し方法であって、該電子部品１２
にホットエアー１６を噴射すると共に、超音波発生端子
１７により超音波振動を加えることを特徴としている。
ンディングされたフラットリード付電子部品を該印刷回
路基板より取外す取外し方法であって、該電子部品１２
にホットエアー１６を噴射すると共に、超音波発生端子
１７により超音波振動を加えることを特徴としている。
ホットエアーによる加熱と超音波振動を加えることによ
り、その振動ではんだ表面の酸化膜を破りはんだを溶融
し易くすると共に超音波振動により印刷回路基板のパタ
ーンと電子部品のリードとの機械的な密着を緩め、該電
子部品の取外しを容易とする。
り、その振動ではんだ表面の酸化膜を破りはんだを溶融
し易くすると共に超音波振動により印刷回路基板のパタ
ーンと電子部品のリードとの機械的な密着を緩め、該電
子部品の取外しを容易とする。
第１図は本発明の詳細な説明するための図である。
本実施例のフラットリード付電子部品の取外し方法は、
第１図に示すように、リード１３が印刷回路基板１０の
パターン１１にリフローボンディングされた電子部品１
２に対し、ノズル１５からホットエアー１６を噴射する
と同時に超音波発生端子１７より超音波振動を加えるよ
うになっている。なお図において電子部品１２の上部に
あるのは電子部品１２の放熱用のフィン１４であって、
本実施例はこの放熱フィン１４を介して超音波振動が電
子部品１２のパフケージに加えられるが、放熱フィンが
ない場合には直接パフケージに加えられる。
第１図に示すように、リード１３が印刷回路基板１０の
パターン１１にリフローボンディングされた電子部品１
２に対し、ノズル１５からホットエアー１６を噴射する
と同時に超音波発生端子１７より超音波振動を加えるよ
うになっている。なお図において電子部品１２の上部に
あるのは電子部品１２の放熱用のフィン１４であって、
本実施例はこの放熱フィン１４を介して超音波振動が電
子部品１２のパフケージに加えられるが、放熱フィンが
ない場合には直接パフケージに加えられる。
このように本実施例はホットエアーによる加熱と、超音
波振動を加えることを併用することにより、その加熱と
振動ではんだの酸化膜にマイクロクランクを発生させて
酸化膜を破壊し、さらに密着している印刷回路基板パタ
ーンと部品リードの剥離を促進することにより、フラッ
トリード付電子部品を印刷回路基板より容易に取外すこ
とができる。
波振動を加えることを併用することにより、その加熱と
振動ではんだの酸化膜にマイクロクランクを発生させて
酸化膜を破壊し、さらに密着している印刷回路基板パタ
ーンと部品リードの剥離を促進することにより、フラッ
トリード付電子部品を印刷回路基板より容易に取外すこ
とができる。
なお実際例によれば従来取外し荷重に３００ｇｒを要し
ていた電子部品がＩＫＨｚの超音波を加えることにより
１００ｇｒ以下となった。
ていた電子部品がＩＫＨｚの超音波を加えることにより
１００ｇｒ以下となった。
以上述べてきたように、本発明によれば、極めて簡易な
方法で、印刷配線板に搭載されたフラットリード付電子
部品の取外しが容易にでき、実用的には極めて有用であ
る。
方法で、印刷配線板に搭載されたフラットリード付電子
部品の取外しが容易にでき、実用的には極めて有用であ
る。
第１図は本発明の詳細な説明するための図、第２図は従
来のフラットリード付電子部品の取外し方法を説明する
ための図である。 第１図において、 １０は印刷回路基板、 １１はパターン、 １２は電子部品、 １３はリード、 １５はノズル、 １６はホントエアー、 １７は超音波発生端子である。 本発明の詳細な説明するための図 １０・・・印刷回路基板 １１・・・パターン
１２・・・電子部品 １３・・・リード１
４・・・放熱フィン １５・・・ノズル１６
°°゛ホツトエアー １７・・・超音波発生端
子を説明するための図 １・・・ノズル ２・・・ホットエア ３・・・印刷回路基盤 ４・・・パターン ５・・・電子部品 ６・・・ リード
来のフラットリード付電子部品の取外し方法を説明する
ための図である。 第１図において、 １０は印刷回路基板、 １１はパターン、 １２は電子部品、 １３はリード、 １５はノズル、 １６はホントエアー、 １７は超音波発生端子である。 本発明の詳細な説明するための図 １０・・・印刷回路基板 １１・・・パターン
１２・・・電子部品 １３・・・リード１
４・・・放熱フィン １５・・・ノズル１６
°°゛ホツトエアー １７・・・超音波発生端
子を説明するための図 １・・・ノズル ２・・・ホットエア ３・・・印刷回路基盤 ４・・・パターン ５・・・電子部品 ６・・・ リード
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、印刷回路基板にリフローボンディングされたフラッ
トリード付電子部品を該印刷回路基板より取外す取外し
方法であって、 該電子部品時にホットエアー（１６）を噴射し加熱する
と共に超音波発生端子（１７）により超音波振動を加え
ることを特徴とするフラットリード付電子部品の取外し
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17928685A JPS6240795A (ja) | 1985-08-16 | 1985-08-16 | フラツトリ−ド付電子部品の取外し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17928685A JPS6240795A (ja) | 1985-08-16 | 1985-08-16 | フラツトリ−ド付電子部品の取外し方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6240795A true JPS6240795A (ja) | 1987-02-21 |
Family
ID=16063174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17928685A Pending JPS6240795A (ja) | 1985-08-16 | 1985-08-16 | フラツトリ−ド付電子部品の取外し方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6240795A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5987852A (ja) * | 1982-11-10 | 1984-05-21 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
| JPH0343598U (ja) * | 1989-09-06 | 1991-04-24 | ||
| JPH08139446A (ja) * | 1994-11-08 | 1996-05-31 | Nec Corp | 部品を搭載したプリント基板からの部品の解体方法 |
| JPH08279677A (ja) * | 1995-02-10 | 1996-10-22 | Nec Corp | 部品搭載プリント配線板の分離解体装置 |
-
1985
- 1985-08-16 JP JP17928685A patent/JPS6240795A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5987852A (ja) * | 1982-11-10 | 1984-05-21 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
| JPH0343598U (ja) * | 1989-09-06 | 1991-04-24 | ||
| JPH08139446A (ja) * | 1994-11-08 | 1996-05-31 | Nec Corp | 部品を搭載したプリント基板からの部品の解体方法 |
| JPH08279677A (ja) * | 1995-02-10 | 1996-10-22 | Nec Corp | 部品搭載プリント配線板の分離解体装置 |
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