JPS6241027A - 配線用基板の製造方法 - Google Patents
配線用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6241027A JPS6241027A JP60182635A JP18263585A JPS6241027A JP S6241027 A JPS6241027 A JP S6241027A JP 60182635 A JP60182635 A JP 60182635A JP 18263585 A JP18263585 A JP 18263585A JP S6241027 A JPS6241027 A JP S6241027A
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- Japan
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- paper
- heater
- resin
- substrate
- heating
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- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）技術分野
この発明は基板の材質して樹脂を混在させた紙を用いる
祇フェノール基板や紙エポキシ基板等の配線用基板の製
造方法に関する。
祇フェノール基板や紙エポキシ基板等の配線用基板の製
造方法に関する。
（ｂｌ従来技術とその欠点
従来、紙フェノール基板や紙エポキシ基板等の配線用基
板は、第２図に示すように出発基材としてローラ１に巻
かれたシート状の紙を用い、このシート状の紙をローラ
３．４で搬送しながら樹脂槽４．５を通して紙白に樹脂
を混在させ、次いでローラ７を介して乾燥工程へ送って
乾燥させ、さらにその乾燥した紙を裁断するとともに、
複数段重ね合わせて上下両面に銅箔を載せて加熱、加圧
するようにしていた。第３図はそのようにして製造され
た配線用基板の断面図を示している。図において１０は
複数段に積層された紙を示しており、その上下両面に銅
箔１１，１２が接着固定されている。祇フェノール基板
は樹脂にフェノール樹脂が用いられ、祇エポキシ基板は
樹脂にエポキシ樹脂が用いられる。このようにして製造
された配線用基板は続いて回路パターンの形成工程およ
びエツチング工程へと送られる。
板は、第２図に示すように出発基材としてローラ１に巻
かれたシート状の紙を用い、このシート状の紙をローラ
３．４で搬送しながら樹脂槽４．５を通して紙白に樹脂
を混在させ、次いでローラ７を介して乾燥工程へ送って
乾燥させ、さらにその乾燥した紙を裁断するとともに、
複数段重ね合わせて上下両面に銅箔を載せて加熱、加圧
するようにしていた。第３図はそのようにして製造され
た配線用基板の断面図を示している。図において１０は
複数段に積層された紙を示しており、その上下両面に銅
箔１１，１２が接着固定されている。祇フェノール基板
は樹脂にフェノール樹脂が用いられ、祇エポキシ基板は
樹脂にエポキシ樹脂が用いられる。このようにして製造
された配線用基板は続いて回路パターンの形成工程およ
びエツチング工程へと送られる。
しかしながら、従来、このようにして製造された配線用
基板は後のエツチング工程や半田レジスト、メンキレジ
スト膜を形成するとき等に基板全体が収縮し、パターン
の位置合わせに誤差が生じる不都合があった。特に、エ
ツチングを行うときに太き（収縮し、また半田レジスト
膜やメソキレシスト膜を形成するときにも少しずつ収縮
する不都合があった。このように特に祇フェノール基板
や祇エポキシ基板を製造するときに生じる基板全体の収
縮の原因は、樹脂を混在した紙を複数段に積層してその
上下両面から銅箔を押し付けた状態にしておくために、
その銅箔の存在によって外部から熱が加えられても紙自
身は縮小することができず、またその後エツチングした
ときにはエツチングによって銅箔の面積が少なくなり、
紙の収縮を押えようとする力が急激に減少するからであ
る。さらに、半田レジスト膜やメツキレシスト膜を形成
するときにはレジスト膜焼き付けによって１００数十度
に熱されるため、その熱によって紙がさらに縮小するか
らである。
基板は後のエツチング工程や半田レジスト、メンキレジ
スト膜を形成するとき等に基板全体が収縮し、パターン
の位置合わせに誤差が生じる不都合があった。特に、エ
ツチングを行うときに太き（収縮し、また半田レジスト
膜やメソキレシスト膜を形成するときにも少しずつ収縮
する不都合があった。このように特に祇フェノール基板
や祇エポキシ基板を製造するときに生じる基板全体の収
縮の原因は、樹脂を混在した紙を複数段に積層してその
上下両面から銅箔を押し付けた状態にしておくために、
その銅箔の存在によって外部から熱が加えられても紙自
身は縮小することができず、またその後エツチングした
ときにはエツチングによって銅箔の面積が少なくなり、
紙の収縮を押えようとする力が急激に減少するからであ
る。さらに、半田レジスト膜やメツキレシスト膜を形成
するときにはレジスト膜焼き付けによって１００数十度
に熱されるため、その熱によって紙がさらに縮小するか
らである。
このように従来の配線用の祇フェノール基板や祇エポキ
シ基板を製造する方法では、回路形成のためのエツチン
グ時やレジストパターンを形成す、 るときに基板全体
が縮小するため、正確なパターンの位置合わせができず
、正確なパターン位置合わせをしようとすれば途中で何
回もパターン再位置合わせのための写真撮影等が必要で
あった。
シ基板を製造する方法では、回路形成のためのエツチン
グ時やレジストパターンを形成す、 るときに基板全体
が縮小するため、正確なパターンの位置合わせができず
、正確なパターン位置合わせをしようとすれば途中で何
回もパターン再位置合わせのための写真撮影等が必要で
あった。
（Ｃ）発明の目的
この発明の目的は、簡単な工程を付加することによって
上記の欠点を解消することのできる配線用基板の製造方
法を提供することにある。
上記の欠点を解消することのできる配線用基板の製造方
法を提供することにある。
（ｄ１発明の構成および効果
この発明は、出発基材として紙を用い、この紙を略完全
に収縮するまで加熱し、次いで樹脂を混在させて上下両
面に銅箔を載せて加熱、加圧することを特徴する。
に収縮するまで加熱し、次いで樹脂を混在させて上下両
面に銅箔を載せて加熱、加圧することを特徴する。
このように構成することでこの発明によれば、樹脂を混
在させる前に紙を略完全に収縮するまで加熱するため、
上下両面に銅箔を載せて加熱、加圧するときに紙が伸び
きった状態になっていない。即ち、紙が略完全に収縮し
た状態でその上下両面に銅箔が接着されることになる。
在させる前に紙を略完全に収縮するまで加熱するため、
上下両面に銅箔を載せて加熱、加圧するときに紙が伸び
きった状態になっていない。即ち、紙が略完全に収縮し
た状態でその上下両面に銅箔が接着されることになる。
したがって、後のエツチング工程において基板が収縮す
ることがな（、また半田レジスト工程やメッキレジスト
工程においても基板が収縮することがない。それ故、エ
ツチング時やレジスト膜を形成するときに正確なパター
ン位置合わせを行うことができ、途中でパターンの再位
置合わせのための写真撮影等が不要となる利点がある。
ることがな（、また半田レジスト工程やメッキレジスト
工程においても基板が収縮することがない。それ故、エ
ツチング時やレジスト膜を形成するときに正確なパター
ン位置合わせを行うことができ、途中でパターンの再位
置合わせのための写真撮影等が不要となる利点がある。
ｔｅｌ実施例
第１図はこの発明に係る祇フェノール基板製造方法の一
部を示す図である。
部を示す図である。
図において、ローラ１に巻回されたシート状の祇２は駆
動ローラ２０によって前方に搬送され、加熱器２１を経
てローラ３の位置へ搬送される。
動ローラ２０によって前方に搬送され、加熱器２１を経
てローラ３の位置へ搬送される。
ローラ３の後方は、第２図に示す装置と同様であって樹
脂槽５，６に浸積されて乾燥工程へと搬送されていく。
脂槽５，６に浸積されて乾燥工程へと搬送されていく。
駆動ローラ２０からローラ３の間ではシート状の紙２が
Ｕ字状に垂れ下がる状態に保持される。このＵ字状の状
態の保持はホトセンサ２２と駆動ローラ２０を制御する
駆動ローラ制御部２３によって制御される。祇２がセン
サ２２の位置に届いていないときには、駆動ローラ制御
部２３によって駆動ローラ２０による祇２の搬送量を増
加させる。また紙２がセンサ２２の位置を越えたときに
は駆動ローラ２０による祇２の搬送量を減少させる。こ
のような制御を連続して行うことにより、Ｕ字形状をし
だ祇２の最下位置はセンサ２２の位置に一致する。駆動
ローラ２０とローラ３間において、このように祇２をＵ
字状に垂れ下がった状態にすることにより、祇２が加熱
器２１を通過するとき十分に収縮する。即ち、加熱器２
１を通過するときに祇２に対してテンションが加わって
いないために紙白に内部応力が生じることなく熱によっ
て十分に収縮するようになる。尚、加熱器２１の加熱温
度は１００℃〜２００℃程度が好ましい。また加熱器２
１はヒータを利用するものや熱風を放射する構造のもの
でもよ（、その他公知の手段で構成することができる。
Ｕ字状に垂れ下がる状態に保持される。このＵ字状の状
態の保持はホトセンサ２２と駆動ローラ２０を制御する
駆動ローラ制御部２３によって制御される。祇２がセン
サ２２の位置に届いていないときには、駆動ローラ制御
部２３によって駆動ローラ２０による祇２の搬送量を増
加させる。また紙２がセンサ２２の位置を越えたときに
は駆動ローラ２０による祇２の搬送量を減少させる。こ
のような制御を連続して行うことにより、Ｕ字形状をし
だ祇２の最下位置はセンサ２２の位置に一致する。駆動
ローラ２０とローラ３間において、このように祇２をＵ
字状に垂れ下がった状態にすることにより、祇２が加熱
器２１を通過するとき十分に収縮する。即ち、加熱器２
１を通過するときに祇２に対してテンションが加わって
いないために紙白に内部応力が生じることなく熱によっ
て十分に収縮するようになる。尚、加熱器２１の加熱温
度は１００℃〜２００℃程度が好ましい。また加熱器２
１はヒータを利用するものや熱風を放射する構造のもの
でもよ（、その他公知の手段で構成することができる。
以上のようにして樹脂を混在させる前に紙を加熱して略
完全に収縮させることにより、後にエツチングを行うと
きやレジスト膜を形成するときに基板が収縮するのを防
ぐことができる。
完全に収縮させることにより、後にエツチングを行うと
きやレジスト膜を形成するときに基板が収縮するのを防
ぐことができる。
第１図はこの発明に係る製造方法の一部を説明する図で
ある。また第２図は従来の製造方法を説明する図、第３
図は出発基材として紙を用いた配線用基板の断面図であ
る。 ２−紙、１１．１２−銅箔、２１−加熱器。
ある。また第２図は従来の製造方法を説明する図、第３
図は出発基材として紙を用いた配線用基板の断面図であ
る。 ２−紙、１１．１２−銅箔、２１−加熱器。
Claims (1)
- （１）出発基材として紙を用い、この紙を略完全に収縮
するまで加熱し、次いで樹脂を混在させて上下両面に銅
箔を載せて加熱、加圧することを特徴する配線用基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60182635A JPS6241027A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | 配線用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60182635A JPS6241027A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | 配線用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6241027A true JPS6241027A (ja) | 1987-02-23 |
Family
ID=16121736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60182635A Pending JPS6241027A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | 配線用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6241027A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5222791A (en) * | 1975-08-14 | 1977-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resister material |
-
1985
- 1985-08-19 JP JP60182635A patent/JPS6241027A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5222791A (en) * | 1975-08-14 | 1977-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resister material |
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