JPS6242437A - マイクロ波ｉｃの接続構造 - Google Patents
マイクロ波ｉｃの接続構造Info
- Publication number
- JPS6242437A JPS6242437A JP60181203A JP18120385A JPS6242437A JP S6242437 A JPS6242437 A JP S6242437A JP 60181203 A JP60181203 A JP 60181203A JP 18120385 A JP18120385 A JP 18120385A JP S6242437 A JPS6242437 A JP S6242437A
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- JP
- Japan
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- hole
- microwave
- metal plate
- coaxial
- conductor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
取付金属板の両側にマイクロ波１ｃを挟着する如くに装
着し、且つ、それぞれのストリップ導体を取付金属板に
設けた同軸形スルーホールを介して接続することにより
、マイクロ波ＩＣを収容スるパッケージの小形化と、マ
イクロ波ＩＣの保守の容易化を推進する。
着し、且つ、それぞれのストリップ導体を取付金属板に
設けた同軸形スルーホールを介して接続することにより
、マイクロ波ＩＣを収容スるパッケージの小形化と、マ
イクロ波ＩＣの保守の容易化を推進する。
本発明は、マイクロ波ＩＣの接続構造の改良に関する。
マイクロ波ＩＣは、ノイズ防止のため、金属体よりなる
パッケージ内に収容し装着するのが一般である。
パッケージ内に収容し装着するのが一般である。
この際、他の機器と同様にパッケージが小形での要求が
強い。
強い。
第４図はマイクロ波ＩＣの従来の接続構造を示す一部破
断斜視図であって、金属（例えば、アルミニューム等）
よりなり、上面及び下面が開口し、中段部に底板状に取
付金属板２が形成された箱形のパッケージ１は、上面、
及び下面の開口面に着脱可能（例えはねじ止め等による
）に、カバー１ａが装着されている。
断斜視図であって、金属（例えば、アルミニューム等）
よりなり、上面及び下面が開口し、中段部に底板状に取
付金属板２が形成された箱形のパッケージ１は、上面、
及び下面の開口面に着脱可能（例えはねじ止め等による
）に、カバー１ａが装着されている。
３Ａ、３Ｂはそれぞれマイクロ波ＩＣで、セラミック基
板４の表面に所望の回路が形成されている。
板４の表面に所望の回路が形成されている。
そして、セラミック基板４０表面の所望の端部にはスト
リップ導体６が引き出される如くに形成され、裏面には
接地導体５が形成されている。
リップ導体６が引き出される如くに形成され、裏面には
接地導体５が形成されている。
このようなマイクロ波ＩＣ３＾、 ３Ｂを、接続すべき
ストリップ導体６部分が近接する如くに、取付金属板２
上に並列し、それぞれの接地導体５側の裏面を取付金属
板２の平面部に密接させ、半田付は接着している。
ストリップ導体６部分が近接する如くに、取付金属板２
上に並列し、それぞれの接地導体５側の裏面を取付金属
板２の平面部に密接させ、半田付は接着している。
上述のように、マイクロ波Ｉ Ｃ３Ａ、 ３Ｂをパッケ
ージ１に装着後、例えば金線よりなるリボン線７を、ワ
イヤボンデングして、ストリップ導体６間を接続するこ
とにより、２つのマイクロ波ＩＣを接続している。
ージ１に装着後、例えば金線よりなるリボン線７を、ワ
イヤボンデングして、ストリップ導体６間を接続するこ
とにより、２つのマイクロ波ＩＣを接続している。
しかしながら上記従来のマイクロ波ＩＣの接続構造は、
マイクロ波ＩＣを取付金属板に並列して装着ているので
パッケージが大形になるという問題点がある。
マイクロ波ＩＣを取付金属板に並列して装着ているので
パッケージが大形になるという問題点がある。
また、マイクロ波ＩＣを保守交換するにあたっては、パ
ンケージを加熱しセラミック基板を接着している半田を
溶融することにより、容易に且つ損傷することなく、マ
イクロ波ＩＣを取付金属板より取外すことができる。し
かし、両マイクロ波ＩＣを切り離すには、ワイヤボンド
接続されたリボン線を引剥がさねばならぬため、ストリ
ップ導体６が損傷するという問題点がある。
ンケージを加熱しセラミック基板を接着している半田を
溶融することにより、容易に且つ損傷することなく、マ
イクロ波ＩＣを取付金属板より取外すことができる。し
かし、両マイクロ波ＩＣを切り離すには、ワイヤボンド
接続されたリボン線を引剥がさねばならぬため、ストリ
ップ導体６が損傷するという問題点がある。
上記従来の問題点を解決するため本発明は、第１図の如
くに、セラミック基板４の裏面に接地導体５が、表面に
基板側スルーホール１０に接続したストリップ導体６が
形成され、パッケージ１の取付金属板２の両側にそれぞ
れの接地導体５が密接し、取付金属板２を挟む如くに装
着する複数のマイクロ波Ｉ Ｃ３Ａ、３Ｂと、取付金属
板２を貫通し形成した同軸形スルーホール２０を備え、
それぞれのｉ板側スルーホール１０の導体が、同軸形ス
ルーホール２０の内導体２２を介して接続されるよう構
成したものでしる。
くに、セラミック基板４の裏面に接地導体５が、表面に
基板側スルーホール１０に接続したストリップ導体６が
形成され、パッケージ１の取付金属板２の両側にそれぞ
れの接地導体５が密接し、取付金属板２を挟む如くに装
着する複数のマイクロ波Ｉ Ｃ３Ａ、３Ｂと、取付金属
板２を貫通し形成した同軸形スルーホール２０を備え、
それぞれのｉ板側スルーホール１０の導体が、同軸形ス
ルーホール２０の内導体２２を介して接続されるよう構
成したものでしる。
上記本発明の手段によれば、取付金属板に形成された結
合損失が小さい同軸形スルーホール２０を介して接続し
たマイクロ波ＩＣは、パッケージの取付金属板２の両面
に、立体的に装着されているので、パッケージの形状、
特に占有面積を小形にすることが容易である。
合損失が小さい同軸形スルーホール２０を介して接続し
たマイクロ波ＩＣは、パッケージの取付金属板２の両面
に、立体的に装着されているので、パッケージの形状、
特に占有面積を小形にすることが容易である。
また、同軸形スルーホール２０とそれぞれのマイクロ波
ＩＣのストリップ導体６とは、同軸形スルーホール２０
の内導体２２が基板側スルーホールＩＯの導体に、弾接
、或いは嵌合等の手段で接続されているので、マイクロ
波ＩＣを損傷することなく着脱することができる。
ＩＣのストリップ導体６とは、同軸形スルーホール２０
の内導体２２が基板側スルーホールＩＯの導体に、弾接
、或いは嵌合等の手段で接続されているので、マイクロ
波ＩＣを損傷することなく着脱することができる。
以下図示実施例により、本発明を具体的に説明する。な
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図は本発明の１実施例の側断面図、第２図は他の実
施例を示す側断面図、第３図はさらに他の実施例の側断
面図である。
施例を示す側断面図、第３図はさらに他の実施例の側断
面図である。
第１図において、マイクロ波Ｉ Ｃ３Ａ、マイクロ波Ｉ
Ｃ３Ｂは、それぞれセラミック基板４の表面に所望の回
路が形成され、セラミック基板４０表面の所望の端部に
はストリップ導体６が引き出される如くに形成されてい
る。
Ｃ３Ｂは、それぞれセラミック基板４の表面に所望の回
路が形成され、セラミック基板４０表面の所望の端部に
はストリップ導体６が引き出される如くに形成されてい
る。
所望の個所にセラミック基板４を貫通する基板側スルー
ホール１０が設けられ、基板側スルーホール１０の孔内
に充填されたスルーホール導体１）の表面側の端部は、
ストリップ導体６に接続されている。また、裏面側の端
面ばセラミック基板４の裏面と同一面か、僅かに突出し
た平面となり、裏面の全面に形成された接地導体５は、
基板側スルーホール１０の周囲が所望に大きい円形に除
去されている。
ホール１０が設けられ、基板側スルーホール１０の孔内
に充填されたスルーホール導体１）の表面側の端部は、
ストリップ導体６に接続されている。また、裏面側の端
面ばセラミック基板４の裏面と同一面か、僅かに突出し
た平面となり、裏面の全面に形成された接地導体５は、
基板側スルーホール１０の周囲が所望に大きい円形に除
去されている。
金属（例えば、アルミニューム等）よりなる箱形のパッ
ケージｌの、中段部に底板状に形成された取付金属板２
には、所望の個所に同軸形スルーホール２０を設けであ
る。
ケージｌの、中段部に底板状に形成された取付金属板２
には、所望の個所に同軸形スルーホール２０を設けであ
る。
同軸形スルーホール２０は、取付金属板２の孔に絶縁体
２１を充填固着し、絶縁体２１の軸心を、例えば銅系金
属よりなる棒状の内導体２２を貫通固着して構成しであ
る。
２１を充填固着し、絶縁体２１の軸心を、例えば銅系金
属よりなる棒状の内導体２２を貫通固着して構成しであ
る。
上述の如く構成されたマイクロ波ＩＣ３Ａの基板側スル
ーホール１０を、同軸形スルーホール２０の内導体２２
に位置合わせし、接地導体５を取付金属板２の上面に密
着させて、接地導体面を取付金属板２に半田付けして、
マイクロ波ＩＣ３Ａを取付金属板２の上面に搭載してい
る。
ーホール１０を、同軸形スルーホール２０の内導体２２
に位置合わせし、接地導体５を取付金属板２の上面に密
着させて、接地導体面を取付金属板２に半田付けして、
マイクロ波ＩＣ３Ａを取付金属板２の上面に搭載してい
る。
また、他のマイクロ波ＩＣ３Ｂもマイクロ波ＩＣ３Ａと
同様に、マイクロ波ＩＣ３Ｂの基板側スルーホール１０
を、同軸形スルーホール２０の内導体２２に位置合わせ
し、接地導体５を取付金属板２の下面に密着させて、接
地導体面を取付金属板２に半田付けして、マイクロ波Ｉ
Ｃ３Ｂを取付金属板２の下面に搭載している。
同様に、マイクロ波ＩＣ３Ｂの基板側スルーホール１０
を、同軸形スルーホール２０の内導体２２に位置合わせ
し、接地導体５を取付金属板２の下面に密着させて、接
地導体面を取付金属板２に半田付けして、マイクロ波Ｉ
Ｃ３Ｂを取付金属板２の下面に搭載している。
上述のように、マイクロ波Ｉ Ｃ３Ａ、 ３Ｂのそれぞ
れの基板側スルーホール１０のスルーホール導体１）は
、同軸形スルーホール２０の内導体２２の上下の端面を
挟む如くに固定され、それぞれ接触し接続する。したが
って、マイクロ波ＩＣ３Ａとマイクロ波ＩＣ３Ｂとは、
同軸形スルーホール２０を介して接続することが容易で
ある。
れの基板側スルーホール１０のスルーホール導体１）は
、同軸形スルーホール２０の内導体２２の上下の端面を
挟む如くに固定され、それぞれ接触し接続する。したが
って、マイクロ波ＩＣ３Ａとマイクロ波ＩＣ３Ｂとは、
同軸形スルーホール２０を介して接続することが容易で
ある。
このように、マイクロ波Ｉ Ｃ３Ａ、 ３Ｂは、パッケ
ージ１の取付金属板２の両面に、立体的に装着されてい
るので、パッケージ１を小形にすることができる。
ージ１の取付金属板２の両面に、立体的に装着されてい
るので、パッケージ１を小形にすることができる。
また、内導体２２とスルーホール導体１）とは当接して
いるので、マイクロ波ＩＣを保守交換するにあたっては
、交換したい側の取付金属板２面を加熱し、セラミック
基板４を接着している半田を溶融することにより、容易
に且つ損傷することなく、所望のマイクロ波ｒｃを取付
金属板２より取外すことができる。
いるので、マイクロ波ＩＣを保守交換するにあたっては
、交換したい側の取付金属板２面を加熱し、セラミック
基板４を接着している半田を溶融することにより、容易
に且つ損傷することなく、所望のマイクロ波ｒｃを取付
金属板２より取外すことができる。
第２図においては、絶縁体２１の軸心孔に筒導体２３を
固着し、筒導体２３の上下の開口側に、圧縮コイルばね
２４を介して接続される摺動内導体２５を挿入しである
。
固着し、筒導体２３の上下の開口側に、圧縮コイルばね
２４を介して接続される摺動内導体２５を挿入しである
。
このような構造に同軸形スルーホール２０を構成するこ
とにより、マイクロ波Ｉ Ｃ３Ａ、 ３Ｂを取付金属板
２の両側に固着すると、それぞれのスルーホール導体１
）に、摺動内導体２５が圧縮コイルばね２４゜の弾力に
より弾接する。
とにより、マイクロ波Ｉ Ｃ３Ａ、 ３Ｂを取付金属板
２の両側に固着すると、それぞれのスルーホール導体１
）に、摺動内導体２５が圧縮コイルばね２４゜の弾力に
より弾接する。
したがって、このようなマイクロ波ＩＣの接続構造は、
第１図のものに比較して、接触抵抗損失が小さいという
利点がある。
第１図のものに比較して、接触抵抗損失が小さいという
利点がある。
第３図においては、マイクロ波ＩＣ側の基板側ス／ｌ／
−ホールｌＯに導体内壁を備えたスルーホール孔１２を
設けである。
−ホールｌＯに導体内壁を備えたスルーホール孔１２を
設けである。
一方、取付金属板２側の同軸形スルーホール２゜の内導
体２２の上下の端面には、それぞれのマイクロ波ＩＣの
スルーホール孔１２に、密接に嵌入する突部２６を設け
である。
体２２の上下の端面には、それぞれのマイクロ波ＩＣの
スルーホール孔１２に、密接に嵌入する突部２６を設け
である。
したがって、このようなマイクロ波ＩＣの接続構造は、
第１図のものに比較して、基板側スルーホール１０と同
軸形スルーホール２ｏとの位置合わせが容易であるとい
う利点がある。
第１図のものに比較して、基板側スルーホール１０と同
軸形スルーホール２ｏとの位置合わせが容易であるとい
う利点がある。
なお、本発明は図示例に限定されるものでなく、例えば
、第２図に示すばね手段と、第３図に示す嵌合手段とを
併用しても良いものである。
、第２図に示すばね手段と、第３図に示す嵌合手段とを
併用しても良いものである。
まプこ、マイクロ波ｉｃを直接取付金属板に固着せず、
平板状のキャリアを介してマイクロ波ＩＣを取付金属板
に着脱可能（例えばキャリアと取付金属板とをねし止め
固着する等する。）に固着す構造のものに、適用できる
ことは勿論である。
平板状のキャリアを介してマイクロ波ＩＣを取付金属板
に着脱可能（例えばキャリアと取付金属板とをねし止め
固着する等する。）に固着す構造のものに、適用できる
ことは勿論である。
以上説明したように本発明は、マイクロ波ＩＣを同軸形
スルーホールを介して接続し、パッケージの板部材の両
面に立体的に搭載するもので、パッケージの小形化が推
進され、且つ、マイクロ波ＩＣを損傷することなく着脱
することができ、保守交換が容易である等、実用上で優
れた効果がある。
スルーホールを介して接続し、パッケージの板部材の両
面に立体的に搭載するもので、パッケージの小形化が推
進され、且つ、マイクロ波ＩＣを損傷することなく着脱
することができ、保守交換が容易である等、実用上で優
れた効果がある。
第１図は本発明の１実施例の側断面図、第２図は他の実
施例を示す側断面図、 第３図は他の１実施例の側断面図、 第４図はマイクロ波ＩＣの従来の接続構造を示す一部破
断斜視図である。 図において、 １はパッケージ、 ２は取付金属板、 ３Ａ、３Ｂはマイクロ波ＩＣ。 ４はセラミック基板 、 ５は接地導体、 ６はストリップ導体、 ７はリボン線、 １０は基板側スルーホール、 １）はスルーホール導体、 １２はスルーホール孔、 ２０は同軸形スルーホール、 ２１は絶縁体、 ２２は内導体、 ２４は圧縮コイルばね、 ２５は摺動内導体、 ＄３吋 革４図
施例を示す側断面図、 第３図は他の１実施例の側断面図、 第４図はマイクロ波ＩＣの従来の接続構造を示す一部破
断斜視図である。 図において、 １はパッケージ、 ２は取付金属板、 ３Ａ、３Ｂはマイクロ波ＩＣ。 ４はセラミック基板 、 ５は接地導体、 ６はストリップ導体、 ７はリボン線、 １０は基板側スルーホール、 １）はスルーホール導体、 １２はスルーホール孔、 ２０は同軸形スルーホール、 ２１は絶縁体、 ２２は内導体、 ２４は圧縮コイルばね、 ２５は摺動内導体、 ＄３吋 革４図
Claims (3)
- （１）セラミック基板（４）の裏面に接地導体（５）が
、表面に基板側スルーホールに接続したストリップ導体
（６）が形成され、取付金属板（２）の両側にそれぞれ
の該接地導体（５）が密接し、該取付金属板（２）を挟
む如くに装着する複数のマイクロ波ＩＣと、 該取付金属板（２）を貫通し形成した同軸形スルーホー
ル（２０）とを備え、 それぞれの該基板側スルーホールの導体が、該同軸形ス
ルーホール（２０）の内導体（２２）を介して接続され
るよう構成されたことを特徴とするマイクロ波ＩＣの接
続構造。 - （２）前記同軸形スルーホール（２０）の摺動内導体が
、前記基板側スルーホール（１０）の導体に弾接する如
くに構成されたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
に記載のマイクロ波ＩＣの接続構造。 - （３）前記同軸形スルーホール（２０）の内導体（２２
）の突部が、前記基板側スルーホールの孔に嵌入する如
くに構成されたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
に記載のマイクロ波ＩＣの接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60181203A JPS6242437A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | マイクロ波ｉｃの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60181203A JPS6242437A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | マイクロ波ｉｃの接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242437A true JPS6242437A (ja) | 1987-02-24 |
Family
ID=16096641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60181203A Pending JPS6242437A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | マイクロ波ｉｃの接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6242437A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8648579B2 (en) | 2006-03-17 | 2014-02-11 | St-Ericsson Sa | Supply circuit with ripple compensation |
-
1985
- 1985-08-19 JP JP60181203A patent/JPS6242437A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8648579B2 (en) | 2006-03-17 | 2014-02-11 | St-Ericsson Sa | Supply circuit with ripple compensation |
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