JPS6247185A - 厚膜回路部品の乾燥炉 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 基板の表面に所望の回路パターンをスクリーン印刷した
後の、乾燥工程において、乾燥炉の昇温室の蒸気を排出
しつつ乾燥することにより、回路パターンの幅が拡大す
ることを阻１［二する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は厚膜回路部品の製造方法に係わり、特に乾燥方
法の改良に関する。

厚膜回路部′品の製造にあたっては、基板の表面に、所
望のペースト状の導体、抵抗体、或いは誘電体等をスク
リーン印刷し、乾燥炉に投入して、低温（例えば１５０
℃）で乾燥し、さらに、焼成炉に投入して、高温（例え
ば８００℃〜９００℃）で焼成して所望の回路パターン
を形成するのが一般である。

〔従来の技術〕

第２図は厚膜回路部品の乾燥特性図を示し、第３図は従
来の乾燥炉の側断面図、第４図は厚膜回路部品の一部破
断斜視図である。

第４図に示すように厚膜回路部品１は、例えばアルミナ
基板のような基板２の表面に、所望のペースト状の導体
、抵抗体、或いは誘電体等をそれぞれペースト別に、回
路パターンをスクリーン印刷し、低温で乾燥し、次に高
温で焼成し、この工程を繰り返して製造している。

但し、第４図においては、その１種の回路パターン３　
（図の回路パターンは、Ａｇ−Ｐｄよりなる導体パター
ンを示す。）のみを示す。回路パターン３の膜厚は、２
０μｍ〜２５μｍ、膜幅は例えば２００μｍであり、隣
接した回路パターン３の膜間隔は所望の距離Ｂである。

この回路パターン３をスクリーン印刷した後に実施する
乾燥工程の、乾燥特性は第２図の如くである。

第２図の縦軸は乾燥温度、横軸は乾燥時間を示し、厚膜
回路部品ｌを乾燥炉に投入直後の、ａ分（例えば２分間
）は昇温工程１４Ａであって、常温より直線状に、所定
の保温温度Ｔ’Ｃ（例えば１５０℃）まで上昇させる。

保温工程１５ＡではＴ’Ｃでｂ分（例えば１０分）保持
し、次の降温工程１６Ａで０分（例えば２分）間の間に
徐々に陣下さ−Ｕる。（、うにしている。

上述の温度特性に準拠して、厚膜回路部品１を乾燥する
のに、従来は第３図に示すように、厚膜回路部品１をコ
ンヘア５に載せて乾燥炉１０に投入し、連続乾燥して乾
燥作業の能率化をはかっζいる。

第３図において、細長い乾燥炉１０は外壁を炉壁１１で
形成して、炉内に炉入口２０側より腎温室１４、保温室
１５、炉出口２１側に降温室１６を設けである。

そして、厚膜回路部品１を載せるコンヘア５は、炉入口
２０より炉出「１２１に向かって、水平に所望の速度で
走行するよう設置しである。

昇温室１４の下部には、下部昇温コントロール用ヒータ
１７Ａを、上部には−Ｌ部屏温コントロール用ヒータ１
７Ｂを設置し、保温室１５には保温ヒータ１８を、降温
室１６には降温用ヒータ１９をそれぞれ設置し、さらに
温室１４と保温室１５の間には隔壁１２を、保温室１５
と降温室１６の間には隔壁１３を、それぞれ設け、温度
管理を容易な構造となっている。

このような乾燥炉１０に、厚Ｈり回路部品１をコンヘア
５に載ゼて、炉入［１２ｏより、乾燥炉１ｏに投入し、
昇温室１４でａ分の間に所定の温度Ｔ”Ｃまで上昇させ
、保温室１５の通過中のｂ分間Ｔ”Ｃに保持し、引続き
降温室１６に送り込み、Ｃ分間で徐々番こ降温させ、炉
出口２１で取り−Ｌげて厚膜回路部品ｌを乾燥している
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来の厚膜回路部品の乾燥方法は、昇
温室においては、印刷したペースト状の回路パターンの
揮発成分が多量に蒸発する。したがって、厚膜回路部品
１を連続乾燥することにより、この蒸気が厚膜回路部品
１の周囲に充満して、蒸発が阻止され、且つペーストが
高温となることにより流動化する。よって第４図に示す
如くに回路パターン３の周縁が垂れ下がり、はみ出し３
ａとなる。

このはみ出し３ａにより回路パターン３の幅が拡大され
る。また、隣接した回路パターン３の距離Ｂが縮小され
距離すになる。即ち、厚膜囲路部品１の所望の特性を得
ることが困難になるという問題点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の問題点を解決するため本発明は、ペースト状
の導体、抵抗体、或いは誘電体等の回路パターンを基板
の表面にスクリーン印刷し、乾燥工程、焼成工程を経て
、厚膜回路部品を製造するにあたり、第１図のように、
連続乾燥炉３０のＪｉｌ室１室部４部分気ダクト２５を
設け、ペースト状の回路パターンの発散した蒸気を排出
しつつ、厚膜回路部品１を乾燥するものである。

〔作用〕

上記本発明の手段によれば、乾燥炉３０の昇温室１４に
排気ダクト２５を設け、昇温室１４内の蒸気を炉外に排
出することにより、ペースト状の回路パターン３の蒸発
が進捗し、回路パターン３の硬化が促進される。したが
って、回路パターン３は周辺に垂れ下がることがなくて
、所定のパターン幅が維持される。

〔実施例〕

以下図示実施例により、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は本発明に使用する１実施例の乾燥炉の側断面図
である。

第１図に示す乾燥炉３０が、第３図に示す従来の乾燥炉
１０と異なる点は、昇温室１４の」二部に、排気量を調
整する排気ファン２６を備えた、排気ダクト２５を設け
たことである。

また、排気ダクト２５より昇温室１４内の蒸気を空気と
ともに排出するので、炉入口２０より４温室に流入する
冷気の量が多くなる。この冷気が昇温室１４の温度制御
を困難にするので、炉入口２０の近傍に誘導板１２ａを
設けである。

誘導板１２ａの作用により、炉入口２０よりの流入空気
は炉の側壁に沿って迂回され、予熱されて昇温室１４に
入る。したがって、厚膜回路部品１の周囲温度の制御が
容易である。

上述のように昇温室１４に排気ダクト２５を設置ｔ　。

印刷したペースト状の回路パターンから蒸発した蒸気を
排出しつつ、厚膜回路部品ｌを乾燥することにより、厚
膜回路部品１の周辺は常に不飽和状態に維持される。

したがって、ペーストの蒸発成分の蒸発が進捗し回路パ
ターン３の硬化が促進され、回路パターン３が周辺に垂
れ下がることがなくて、所定のパターン幅を維持するこ
とができる。

〔発明の効果〕

以−ヒ説明したように本発明は、乾燥炉の昇温室の蒸気
を排出しつつ、印刷したペースト状の回路パターンをを
乾燥することにより、回路パターンの周縁の垂れ下りが
阻止されて、回路パターンが所定の幅を維持することが
でき、厚膜回路部品の所望の特性を得ることできるとい
う、実用上で優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に使用するｌ実施例の乾燥炉の側断面図
、 第２図は厚膜回路部品の乾燥特性図、 第３図は従来の乾燥炉の側断面図、 第４図は厚膜回路部品の斜視図である。 図において、 １は厚膜回路部品、　　　　２は基板、３は回路パター
ン、　　　　５はコンベア、１０．３０は乾燥炉、　　
　　１４は昇温室、１５は保温室、　　　　　　１６は
降温室、２５は排気ダクト、 ２６は排気ファンをそれぞれ示す。 ／６−−考街堅− Ｗ−幹、燥炉 寺Ｈ吏回剣陽す刊則

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ペースト状の導体、抵抗体、或いは誘電体等の回路パタ
   ーンを基板の表面にスクリーン印刷し、乾燥工程、焼成
   工程を経て、厚膜回路部品を製造するにあたり、 該乾燥工程の乾燥炉（１０）の昇温室（１４）部分に排
   気ダクトを設け、前記ペースト状の回路パターンより発
   生する蒸気を排出しつつ、該厚膜回路部品（１）を乾燥
   することを特徴とする厚膜回路部品の乾燥方法。