JPS6247193A - 電子部品のはんだ付方法 - Google Patents
電子部品のはんだ付方法Info
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- JPS6247193A JPS6247193A JP60188178A JP18817885A JPS6247193A JP S6247193 A JPS6247193 A JP S6247193A JP 60188178 A JP60188178 A JP 60188178A JP 18817885 A JP18817885 A JP 18817885A JP S6247193 A JPS6247193 A JP S6247193A
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- Japan
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- solder
- cream solder
- rosin
- soldering
- solvent
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業−七の利用分野〉
本発明は電子部品のはんだ付方法の改良に関するもので
ある。
ある。
〈先行技術と問題点〉
プリント回路に電子部品、特にチップ型回路素子をはん
だ付けする場合、クリームはんだをプリント回路の所定
位置に印刷または滴下によって塗布し、このクリームは
んだの粘着力にょつて回路素子を仮固定し、而るのち、
プリヒートによりクリームはんだ中の溶剤を徐々に除去
し、而るのち、高温急速加熱によってクリームはんだ中
のはんだにより電子部品をプリント回路にはんだ付けす
ることが公知である。
だ付けする場合、クリームはんだをプリント回路の所定
位置に印刷または滴下によって塗布し、このクリームは
んだの粘着力にょつて回路素子を仮固定し、而るのち、
プリヒートによりクリームはんだ中の溶剤を徐々に除去
し、而るのち、高温急速加熱によってクリームはんだ中
のはんだにより電子部品をプリント回路にはんだ付けす
ることが公知である。
上記プリヒートは、クリームはんだ中の溶剤の除去以外
に、はんだ付時での熱的ショックを排除するための予備
加熱としての技術的意義を有し、予備加熱時での熱的歪
を排除すべく、比較的、緩やかな加熱速度によって加熱
している。
に、はんだ付時での熱的ショックを排除するための予備
加熱としての技術的意義を有し、予備加熱時での熱的歪
を排除すべく、比較的、緩やかな加熱速度によって加熱
している。
かかる緩やかな加熱速度下での加熱条件下では、クリー
ムはんだ中の溶剤の揮発も徐々に進行していき、溶剤の
爆発的揮発時に懸念されるチップ型回路素子の跳動を回
避できる。
ムはんだ中の溶剤の揮発も徐々に進行していき、溶剤の
爆発的揮発時に懸念されるチップ型回路素子の跳動を回
避できる。
しかしながら、本発明者等は、加熱速度の緩慢なプリヒ
ートにもかかわらず、チップ型回路素子の移動が往々に
しであることを経験している。而るに、本発明者等はこ
の原因を種々検討したところ、クリームはんだのロジン
中のある成分がはんだ付時の急速加熱のために沸騰し、
この沸騰のためにチップ型回路素子か移動する結果であ
ることを知った。
ートにもかかわらず、チップ型回路素子の移動が往々に
しであることを経験している。而るに、本発明者等はこ
の原因を種々検討したところ、クリームはんだのロジン
中のある成分がはんだ付時の急速加熱のために沸騰し、
この沸騰のためにチップ型回路素子か移動する結果であ
ることを知った。
〈発明の目的〉
本発明の目的は、チップ型回路素子のような中Ｙ量、小
型の電子回路部品であっても、クリームはんだにより所
定の位置に高精度下ではんだ付けできる電子部品のはん
だ付方法を提供することにある。
型の電子回路部品であっても、クリームはんだにより所
定の位置に高精度下ではんだ付けできる電子部品のはん
だ付方法を提供することにある。
〈発明の構成）
本発明に係る電子部品のはんだ付方法は、粉末はんだと
ロジン系フラックスとからなるクリームはんだの粘着力
によって電子部品を所定の位置に仮固定し、而るのち、
プリヒートによってクリームはんだ中の溶剤を除去し、
次いで、急速加熱によってクリームはんだ中のはんだに
よりはんだ付けする方法において、ロジン系フラックス
を予め蒸留処理しておくことを特徴とする方法である。
ロジン系フラックスとからなるクリームはんだの粘着力
によって電子部品を所定の位置に仮固定し、而るのち、
プリヒートによってクリームはんだ中の溶剤を除去し、
次いで、急速加熱によってクリームはんだ中のはんだに
よりはんだ付けする方法において、ロジン系フラックス
を予め蒸留処理しておくことを特徴とする方法である。
〈実施例の説明〉
以下、図面により本発明を説明する。
図において、１はプリント回路板、２．２はプリント導
体である。２０．２０はプリン［・導体のラウンドであ
り、クリームはんだ３を印刷法または滴下法等によって
塗布する。このりＩＪ−ムはんだには、粉末はんだとロ
ジン系フラックスとからなり、ロジン系フラックスを予
め蒸留処理したものを用いている。４はチップ型回路素
子であり、」１記クリームはんだの塗布後に、その塗布
したクリームはんだにクリームはんだ自体の粘着力によ
り仮固定しである。
体である。２０．２０はプリン［・導体のラウンドであ
り、クリームはんだ３を印刷法または滴下法等によって
塗布する。このりＩＪ−ムはんだには、粉末はんだとロ
ジン系フラックスとからなり、ロジン系フラックスを予
め蒸留処理したものを用いている。４はチップ型回路素
子であり、」１記クリームはんだの塗布後に、その塗布
したクリームはんだにクリームはんだ自体の粘着力によ
り仮固定しである。
このようにしてチップ型回路素子を仮固定したのちは、
クリームはんだの融点よりも低温でかつ溶剤の沸点より
もやや高い温度にて、相当に長い時間をかけてプリヒー
トを行い、クリームはんだ中の溶剤を除去する。Ｉ７か
るのちは、クリームはんだのはんだ融点よりも高い温度
で急速加熱して回路部品のはんだ利けを行う。
クリームはんだの融点よりも低温でかつ溶剤の沸点より
もやや高い温度にて、相当に長い時間をかけてプリヒー
トを行い、クリームはんだ中の溶剤を除去する。Ｉ７か
るのちは、クリームはんだのはんだ融点よりも高い温度
で急速加熱して回路部品のはんだ利けを行う。
この場合、クリームはんだ中のフラックスの溶剤は、」
−記したプリヒートにより除去しであるから、溶剤の爆
発的飛散による回路素子の移動を排除できる。捷た、ク
リームはんだロジン中の低沸点物は、蒸留処理により除
去しであるから、低沸点物の沸騰による回路素子の移動
も排除できる。
−記したプリヒートにより除去しであるから、溶剤の爆
発的飛散による回路素子の移動を排除できる。捷た、ク
リームはんだロジン中の低沸点物は、蒸留処理により除
去しであるから、低沸点物の沸騰による回路素子の移動
も排除できる。
本発明において使用するクリームはんだは、蒸留処理し
たロジンと活性剤と溶剤とからなるフラックスと粉はん
だとを混合することにより得られ、ロジンの蒸留処理は
、上記のはんだ付は温度下で沸騰するような成分を除去
し得るものであればよく、かかる条件下、一般の蒸留法
、減圧蒸留法、水蒸気蒸留法等を用いることができる。
たロジンと活性剤と溶剤とからなるフラックスと粉はん
だとを混合することにより得られ、ロジンの蒸留処理は
、上記のはんだ付は温度下で沸騰するような成分を除去
し得るものであればよく、かかる条件下、一般の蒸留法
、減圧蒸留法、水蒸気蒸留法等を用いることができる。
ロジンには、天然ロジン、水素添加ロジン、不均化ロジ
ン、重合ロジン等を使用でき、特に制限はない。ロジン
からの低沸点物の除去縫は、例えば１０〜１００ｍ１１
ｇの減圧蒸留下、初留分にして２％以上とすることが望
ましい。
ン、重合ロジン等を使用でき、特に制限はない。ロジン
からの低沸点物の除去縫は、例えば１０〜１００ｍ１１
ｇの減圧蒸留下、初留分にして２％以上とすることが望
ましい。
実施例
クリームはんだとして次のものを使用した。
初留分を５％除去した天然ロジン ６０％アミン塩酸
塩 １％カルビＩ・−ル（溶剤
） ３７％カスターワックス
２％粉はんだ（Ｓ ｎ ６３％、２００メツシユ）
１２％プリヒート条件は、１５０℃、１分間とし、
はんだ付条件は２２０℃、約３秒とした。
塩 １％カルビＩ・−ル（溶剤
） ３７％カスターワックス
２％粉はんだ（Ｓ ｎ ６３％、２００メツシユ）
１２％プリヒート条件は、１５０℃、１分間とし、
はんだ付条件は２２０℃、約３秒とした。
回路素子には、２．０ Ｘ １．３ Ｘ ０．５龍のチ
ップ抵抗器を使用した。かかる条件下、本発明により、
このチック抵抗器を１０００コはんだ付けした。
ップ抵抗器を使用した。かかる条件下、本発明により、
このチック抵抗器を１０００コはんだ付けした。
一方、天然ロジンに、蒸留処理しないものを使用し、他
は−１−記実施例と同じ条件下で、チップ抵抗器を１０
００コはんだ付けした。
は−１−記実施例と同じ条件下で、チップ抵抗器を１０
００コはんだ付けした。
この比較例においては、はんだ何時にフラックスが沸騰
し、６％のはんだ付は不良が発生したが、上記実施例で
は１％以下の不良率であった。
し、６％のはんだ付は不良が発生したが、上記実施例で
は１％以下の不良率であった。
〈発明の効果〉
本発明に係る電子部品のはんだ付は方法は、上述した通
りの方法であり、クリームはんだを用いてはんだ付けす
る場合、クリームはんだのフラックスのロジンを蒸留処
理しであるから、はんだ付は時でのフラックスの沸騰を
防止でき、軽量なチップ型回路素子でも移動なく所定の
位置にはんだ付けできる。
りの方法であり、クリームはんだを用いてはんだ付けす
る場合、クリームはんだのフラックスのロジンを蒸留処
理しであるから、はんだ付は時でのフラックスの沸騰を
防止でき、軽量なチップ型回路素子でも移動なく所定の
位置にはんだ付けできる。
図面は本発明に係る電子部品のはんだ付方法を示す説、
四囲である。 図において、２，２は回路導体、３，３はクリームはん
だ、４は回路素子である。
四囲である。 図において、２，２は回路導体、３，３はクリームはん
だ、４は回路素子である。
Claims (1)
- 粉末はんだとロジン系フラックスとからなるクリームは
んだの粘着力によつて電子部品を所定の位置に仮固定し
、而るのち、プリヒートによつてクリームはんだ中の溶
剤を除去し、次いで、急速加熱によつてクリームはんだ
中のはんだによりはんだ付けする方法において、ロジン
系フラックスを予め蒸留処理しておくことを特徴とする
電子部品のはんだ付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60188178A JPS6247193A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 電子部品のはんだ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60188178A JPS6247193A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 電子部品のはんだ付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6247193A true JPS6247193A (ja) | 1987-02-28 |
Family
ID=16219130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60188178A Pending JPS6247193A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 電子部品のはんだ付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6247193A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04317201A (ja) * | 1991-04-17 | 1992-11-09 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体共振器装置 |
| US6690584B2 (en) | 2000-08-14 | 2004-02-10 | Fujitsu Limited | Information-processing device having a crossbar-board connected to back panels on different sides |
| WO2004039869A1 (ja) | 2002-10-31 | 2004-05-13 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | カンプトテシン類の高分子誘導体 |
| WO2007126046A1 (ja) | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Kabushiki Kaisha Yakult Honsha | カンプトテシン誘導体の製造方法 |
| US7488825B2 (en) | 2003-02-25 | 2009-02-10 | Kabushiki Kaisha Yakult Honsha | Method for preparing polymorphism of irinotecan hydrochloride |
| US7994186B2 (en) | 2005-04-18 | 2011-08-09 | Kabushiki Kaisha Yakult Honsha | Pharmaceutical compositions containing camptothecins |
| JP2019208021A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-12-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59159298A (ja) * | 1983-03-01 | 1984-09-08 | Nippon Genma:Kk | はんだ付用フラツクス |
-
1985
- 1985-08-26 JP JP60188178A patent/JPS6247193A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59159298A (ja) * | 1983-03-01 | 1984-09-08 | Nippon Genma:Kk | はんだ付用フラツクス |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH04317201A (ja) * | 1991-04-17 | 1992-11-09 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体共振器装置 |
| US6690584B2 (en) | 2000-08-14 | 2004-02-10 | Fujitsu Limited | Information-processing device having a crossbar-board connected to back panels on different sides |
| US7133292B2 (en) | 2000-08-14 | 2006-11-07 | Fujitsu Limited | Information-processing device having a crossbar-board connected to back panels on different sides |
| US7193861B2 (en) | 2000-08-14 | 2007-03-20 | Fujitsu Limited | Information-processing device having a crossbar-board connected to back panels on different sides |
| WO2004039869A1 (ja) | 2002-10-31 | 2004-05-13 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | カンプトテシン類の高分子誘導体 |
| US7488825B2 (en) | 2003-02-25 | 2009-02-10 | Kabushiki Kaisha Yakult Honsha | Method for preparing polymorphism of irinotecan hydrochloride |
| US7994186B2 (en) | 2005-04-18 | 2011-08-09 | Kabushiki Kaisha Yakult Honsha | Pharmaceutical compositions containing camptothecins |
| WO2007126046A1 (ja) | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Kabushiki Kaisha Yakult Honsha | カンプトテシン誘導体の製造方法 |
| JP2019208021A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-12-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュールの製造方法 |
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