JPS6248711A - 広範な誘電率を有する組成物 - Google Patents
広範な誘電率を有する組成物Info
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- JPS6248711A JPS6248711A JP18791985A JP18791985A JPS6248711A JP S6248711 A JPS6248711 A JP S6248711A JP 18791985 A JP18791985 A JP 18791985A JP 18791985 A JP18791985 A JP 18791985A JP S6248711 A JPS6248711 A JP S6248711A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明はポリフェニレンオキサイド組成物の技術の分
野に属する。詳しくは、印刷配線用の基板として用いら
れる広範な誘電率を有する組成物に関する。
野に属する。詳しくは、印刷配線用の基板として用いら
れる広範な誘電率を有する組成物に関する。
衛生通信などに用いられるXバンド(IOGH2)領域
、いわゆる超高周波数領域で使用する積層板には、優れ
た高周波特性、殊に誘電特性において優れていることが
要求される。すなわち、広い周波数範囲、温度範囲およ
び湿度範囲で誘電率および損失がいずれも一定で、かつ
、望ましくは低い材料でなければならない。一方、通常
の周波数領域で使用される積層板には、回路の短小化の
ため、誘電率が大きく、かつ、誘電損失の小さい材料が
必要とされる。
、いわゆる超高周波数領域で使用する積層板には、優れ
た高周波特性、殊に誘電特性において優れていることが
要求される。すなわち、広い周波数範囲、温度範囲およ
び湿度範囲で誘電率および損失がいずれも一定で、かつ
、望ましくは低い材料でなければならない。一方、通常
の周波数領域で使用される積層板には、回路の短小化の
ため、誘電率が大きく、かつ、誘電損失の小さい材料が
必要とされる。
このため、従来はファインセラミ
ックスまたは、テフロン−ガラスクロスを素材とする基
板が用いられていた。しかし、セラミックは加工性が悪
く、また、テフロンは広い周波数範囲で使用できるよう
な、誘電率のコントロールができないという欠点があっ
た。
板が用いられていた。しかし、セラミックは加工性が悪
く、また、テフロンは広い周波数範囲で使用できるよう
な、誘電率のコントロールができないという欠点があっ
た。
このような事情で広範な誘電率を有し、かつ誘電損失の
小さい組成物の開発が待たれていた。
小さい組成物の開発が待たれていた。
この発明は以上事情に鑑みて、広範な誘電率を有する組
成物を提供することを目的としている。
成物を提供することを目的としている。
この発明は、ポリフェニレンオキサイド(以下PPOと
略す)、架橋性ポリマー、架橋性モノマー、ならびに開
始剤からなる樹脂組成物を50〜95重量%(以下、「
%」と略す)、シリカバルーンおよび/またはガラスバ
ルーンを5〜50%の割合で配合してなる組成物を、9
9〜50%、誘電損失の小さい無機フィラーを1〜50
%の割合で配合することを特徴とする広範な誘電率を有
する組成物をその要旨としている。以下に、この発明の
詳細な説明する。
略す)、架橋性ポリマー、架橋性モノマー、ならびに開
始剤からなる樹脂組成物を50〜95重量%(以下、「
%」と略す)、シリカバルーンおよび/またはガラスバ
ルーンを5〜50%の割合で配合してなる組成物を、9
9〜50%、誘電損失の小さい無機フィラーを1〜50
%の割合で配合することを特徴とする広範な誘電率を有
する組成物をその要旨としている。以下に、この発明の
詳細な説明する。
この発明で使用されるPPOとは、たとえば、ここに、
Rは、水素または炭素数 1〜3の炭化水素基を表し、各R F5同じであってもよく、異なっ てもよい。
Rは、水素または炭素数 1〜3の炭化水素基を表し、各R F5同じであってもよく、異なっ てもよい。
で表されるものであり、その−例としては、ポリ(2,
6−シメチルー1.4−フェニレンオキサイド)が挙げ
られる。
6−シメチルー1.4−フェニレンオキサイド)が挙げ
られる。
このようなPPOは、たとえば、USP4059568
号明細書に開示されている方法で合成することができる
。また、特に限定するものではないが、たとえば、重量
平均分子it(Mw>が50000、分子量分布(Mw
/Mn)=4.2 (Mnは数平均分子量)のポリマー
が使用される。
号明細書に開示されている方法で合成することができる
。また、特に限定するものではないが、たとえば、重量
平均分子it(Mw>が50000、分子量分布(Mw
/Mn)=4.2 (Mnは数平均分子量)のポリマー
が使用される。
この発明において使用される架橋性ポリマーとしては、
特に限定されるわけではないが、たとえば、スチレン・
ブタジェン・スチレンコポリマー、1.2ポリブタジエ
ン、1.4ポリブタジエン、変性ポリブタジェンなどが
あげられる。ポリマー状態は、エラストマーでもラバー
でもよいが、成膜性を向上させるということから特に高
分子量のラバー状がよい。
特に限定されるわけではないが、たとえば、スチレン・
ブタジェン・スチレンコポリマー、1.2ポリブタジエ
ン、1.4ポリブタジエン、変性ポリブタジェンなどが
あげられる。ポリマー状態は、エラストマーでもラバー
でもよいが、成膜性を向上させるということから特に高
分子量のラバー状がよい。
この発明において使用される架橋性モノマーとしては、
特に限定されるわけではないが、たとえばトリアリルイ
ソシアヌレート(以下TAICと略ス)、トリアリルシ
アヌレート (以下TACと略す)などがあげられる。
特に限定されるわけではないが、たとえばトリアリルイ
ソシアヌレート(以下TAICと略ス)、トリアリルシ
アヌレート (以下TACと略す)などがあげられる。
上記架橋性ポリーマーおよび架橋性モノマーは、各々1
種類に限定されるものではなく、2種類以上を組み合わ
せてもかまわない。
種類に限定されるものではなく、2種類以上を組み合わ
せてもかまわない。
このほか、樹脂組成物には、普通、開始剤が用いられる
。開始剤としては、ジクミルパーオキサイド、tert
−ブチルパーオキサイド、ジーtert−ブチルパーオ
キサイド、2.5ジメチル−2,5−ジーtert−ブ
チルパーオキシヘキシン−3,2,5−ジメチル−2,
5−ジーtert−ブチルパーオキシヘキサン、2.2
・ −ビス(t e r t−ブチルパーオキシ−m−
イソプロピル)ヘンゼン(1,4(または1.3)−ビ
ス(t e r t−ブチルパーオキシイソプロビル)
べンゼンともいう〕過酸化物があげられる。
。開始剤としては、ジクミルパーオキサイド、tert
−ブチルパーオキサイド、ジーtert−ブチルパーオ
キサイド、2.5ジメチル−2,5−ジーtert−ブ
チルパーオキシヘキシン−3,2,5−ジメチル−2,
5−ジーtert−ブチルパーオキシヘキサン、2.2
・ −ビス(t e r t−ブチルパーオキシ−m−
イソプロピル)ヘンゼン(1,4(または1.3)−ビ
ス(t e r t−ブチルパーオキシイソプロビル)
べンゼンともいう〕過酸化物があげられる。
以上の原料を配合する割合はPPO5架橋性ポリマー、
ならびに架橋性モノマーの合計に対して、PPOが7%
以上、架橋性ポリーマーが93%未満、ならびに架橋性
モノマーが70%以下、開始剤が0.1%以上、5%未
満である。この範囲をはずれると、成膜性がなくなり、
フィルム状組成物が得られなくなる。好ましい配合割合
は、PPOが10%以上、架橋性ポリマーが20%未満
、架橋性モノマーが60%以下、開始剤が0.5%以上
、3%未満の範囲である。
ならびに架橋性モノマーの合計に対して、PPOが7%
以上、架橋性ポリーマーが93%未満、ならびに架橋性
モノマーが70%以下、開始剤が0.1%以上、5%未
満である。この範囲をはずれると、成膜性がなくなり、
フィルム状組成物が得られなくなる。好ましい配合割合
は、PPOが10%以上、架橋性ポリマーが20%未満
、架橋性モノマーが60%以下、開始剤が0.5%以上
、3%未満の範囲である。
上記樹脂組成物を50〜95%、およびシリカバルーン
および/またはガラスバルーンが5〜50%から成る組
成物99〜50%に、誘電損失の小さい無機フィラーを
1〜50%の割合で配合し、組成物を作成する。
および/またはガラスバルーンが5〜50%から成る組
成物99〜50%に、誘電損失の小さい無機フィラーを
1〜50%の割合で配合し、組成物を作成する。
この発明に使用される誘電損失の小さい無機フィラーと
しては、特に限定するわけではないが、アルミナ、シリ
カ、酸化チタン、チタツ酸バリウムなどがあげられる。
しては、特に限定するわけではないが、アルミナ、シリ
カ、酸化チタン、チタツ酸バリウムなどがあげられる。
これは1種に限定されるものではなく、2種類以上を組
み合わせてもかまわない。
み合わせてもかまわない。
上記組成物は、通常、溶剤(溶媒)に溶かして混合され
る。このとき通常の方法に従い、カップリング剤を用い
てもよい。これは、組成物とガラスバルーンおよび/ま
たはシリカバルーン、および無機フィラーとの密着性を
良好なものとし、最終製品の物性を良好とするためであ
る。
る。このとき通常の方法に従い、カップリング剤を用い
てもよい。これは、組成物とガラスバルーンおよび/ま
たはシリカバルーン、および無機フィラーとの密着性を
良好なものとし、最終製品の物性を良好とするためであ
る。
上記、組成物性は、溶剤に対し、10〜30%の広範に
あるのが好ましい。前記溶剤としては、トリクロロエチ
レン、トリクロロエタン、クロロホルム、塩化メチレン
などのハロゲン化炭化水素、クロロベンゼン、ベンゼン
、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、四塩化炭
素などがあり、特にトリクロロエチレンが好ましく、こ
れらをそれぞれ単独で、または2種以上混合して用いる
ことができるが、これらに限定されない。
あるのが好ましい。前記溶剤としては、トリクロロエチ
レン、トリクロロエタン、クロロホルム、塩化メチレン
などのハロゲン化炭化水素、クロロベンゼン、ベンゼン
、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、四塩化炭
素などがあり、特にトリクロロエチレンが好ましく、こ
れらをそれぞれ単独で、または2種以上混合して用いる
ことができるが、これらに限定されない。
この発明にかかる広範な誘電率を有する組成物は、たと
えば上記のように原料を溶剤に溶かして混合し、適宜の
ものに流延または塗布するなどして薄層にしたのち乾燥
させて溶剤を除去すること(キャスティング法)により
、固化物を得ることができる。通常、このようなキャス
ティング法では、固化物はフィルムとなるが、固化物は
フィルムに限定されない。
えば上記のように原料を溶剤に溶かして混合し、適宜の
ものに流延または塗布するなどして薄層にしたのち乾燥
させて溶剤を除去すること(キャスティング法)により
、固化物を得ることができる。通常、このようなキャス
ティング法では、固化物はフィルムとなるが、固化物は
フィルムに限定されない。
前記キャスティング法について詳しく述べれば上記広範
な誘電率を有する組成物の原料を溶剤に溶かして混合し
た溶液を、鏡面処理した鉄板またはキャスティング用キ
ャリアーフィルムなどの上に、たとえば、5〜700μ
mの厚みに流延(または塗布)し、充分に乾燥させて溶
剤を除去することによりフィルムを得るというものであ
る。なお、ここでフィルムとは、シート、膜、テープな
どといわれているものを含み、厚み方向に直交する面の
広がり、長さについては特に限定はなく、厚みについて
も用途などに応じて種々設定することが可能である。上
記キャスティング用キャリアーフィルムとしては、特に
限定するわけではないが、ポリエチレンテレフタレート
(以下、PETと略す)フィルム、ポ・リエチレンフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルムな
ど上記溶剤に不溶のものが好ましく、かつ、離型処理さ
れているものが好ましい。キャスティング用キャリアー
フィルムに流延(または塗布)された広範な誘電率を有
する組成物の原料溶液は、風乾および/または熱風によ
る乾燥などで溶剤が除去される。乾燥時の設定温度は、
その上限が溶剤の沸点よりも低いか、または、キャステ
ィング用キャリアーフィルムの耐熱温度よりも低いこと
(キャスティング用キャリアーフィルム上で乾燥を行う
場合)が好ましく、その下限が乾燥時間や処理性などに
よって決められ、たとえば、トリクロロエチレンを溶剤
とし、PETフィルムをキャスティング用キャリアーフ
ィルムとして用いる場合には、室温から80℃までの範
囲が好ましく、この範囲内で温度を高くすれば乾燥時間
の短縮が可能となる。
な誘電率を有する組成物の原料を溶剤に溶かして混合し
た溶液を、鏡面処理した鉄板またはキャスティング用キ
ャリアーフィルムなどの上に、たとえば、5〜700μ
mの厚みに流延(または塗布)し、充分に乾燥させて溶
剤を除去することによりフィルムを得るというものであ
る。なお、ここでフィルムとは、シート、膜、テープな
どといわれているものを含み、厚み方向に直交する面の
広がり、長さについては特に限定はなく、厚みについて
も用途などに応じて種々設定することが可能である。上
記キャスティング用キャリアーフィルムとしては、特に
限定するわけではないが、ポリエチレンテレフタレート
(以下、PETと略す)フィルム、ポ・リエチレンフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルムな
ど上記溶剤に不溶のものが好ましく、かつ、離型処理さ
れているものが好ましい。キャスティング用キャリアー
フィルムに流延(または塗布)された広範な誘電率を有
する組成物の原料溶液は、風乾および/または熱風によ
る乾燥などで溶剤が除去される。乾燥時の設定温度は、
その上限が溶剤の沸点よりも低いか、または、キャステ
ィング用キャリアーフィルムの耐熱温度よりも低いこと
(キャスティング用キャリアーフィルム上で乾燥を行う
場合)が好ましく、その下限が乾燥時間や処理性などに
よって決められ、たとえば、トリクロロエチレンを溶剤
とし、PETフィルムをキャスティング用キャリアーフ
ィルムとして用いる場合には、室温から80℃までの範
囲が好ましく、この範囲内で温度を高くすれば乾燥時間
の短縮が可能となる。
なお、このようにして作製された広範な誘電率を有する
組成物(たとえば、フィルム)は、ラジカル開始剤を用
いた熱架橋、光架橋、放射線を利用した架橋等を行うこ
とによって、さらに、引張り強さ、衝撃強さ、破裂強さ
、耐熱性などを高めることができる。
組成物(たとえば、フィルム)は、ラジカル開始剤を用
いた熱架橋、光架橋、放射線を利用した架橋等を行うこ
とによって、さらに、引張り強さ、衝撃強さ、破裂強さ
、耐熱性などを高めることができる。
以下に、実施例を比較例と合わせて示すが、この発明は
、実施例に限定されない。
、実施例に限定されない。
(実施例1)
21の脱泡装置付反応器に、第1表に示すような配合割
合で、PPOを110g、架橋性ポリマーとしてスチレ
ンブタジェンブロックコポリマー(SBS)を80g、
TAICを10g1開始剤としてパーヘキシン25B(
日本油脂(株)製)を4g、シリカバルーン(旭硝子(
株)製シリカバルーンQ−CEL300)を50gいさ
らにチタン酸バリウム(BazTiO4)を10g入れ
た。これにトリクレン(東亜合成化学工業(株)製トリ
クロロエチレン)を800g加え、均一になるまで充分
攪拌して混合した。その後、脱泡を行い、得られた広範
な誘電率を有する組成物の原料液を、塗工機を用いてP
ETフィルム上に、厚み500μmに塗布した。そのま
ま風乾させ、つぎに50℃で乾燥させた後、生成したフ
ィルムをPETフィルムから離型し、さらに120℃で
30分間乾燥させた。乾燥後のフィルム状の組成物の厚
みは約100μmであった。このフィルムを200℃の
熱板間に挟み、30分間、加熱効果させた。
合で、PPOを110g、架橋性ポリマーとしてスチレ
ンブタジェンブロックコポリマー(SBS)を80g、
TAICを10g1開始剤としてパーヘキシン25B(
日本油脂(株)製)を4g、シリカバルーン(旭硝子(
株)製シリカバルーンQ−CEL300)を50gいさ
らにチタン酸バリウム(BazTiO4)を10g入れ
た。これにトリクレン(東亜合成化学工業(株)製トリ
クロロエチレン)を800g加え、均一になるまで充分
攪拌して混合した。その後、脱泡を行い、得られた広範
な誘電率を有する組成物の原料液を、塗工機を用いてP
ETフィルム上に、厚み500μmに塗布した。そのま
ま風乾させ、つぎに50℃で乾燥させた後、生成したフ
ィルムをPETフィルムから離型し、さらに120℃で
30分間乾燥させた。乾燥後のフィルム状の組成物の厚
みは約100μmであった。このフィルムを200℃の
熱板間に挟み、30分間、加熱効果させた。
このフィルムの物性として誘電率、誘電正接、線膨張率
をそれぞれ調べ、第2表に示した。
をそれぞれ調べ、第2表に示した。
(実施例2〜5)
広範な誘電率を有する組成物の配合割合、および溶剤を
第1表に示すように変えた以外は、実施例1と同じよう
にしてフィルムを得た。各側のフィルムについて各々同
じ評価方法で調べ、各々結果を第2表に示した。
第1表に示すように変えた以外は、実施例1と同じよう
にしてフィルムを得た。各側のフィルムについて各々同
じ評価方法で調べ、各々結果を第2表に示した。
(比較例1〜2)
市販のテフロン・ガラスクロスおよび、セラミックの基
板について、それぞれ誘電率、誘電正接、線膨張率を測
定し、各々結果を第2表に示した。
板について、それぞれ誘電率、誘電正接、線膨張率を測
定し、各々結果を第2表に示した。
この発明にかかる広範な誘電率を有する組成物は、以上
にみてきたように、一般のプリント配線用基板に比して
、誘電率を極めて広範に、任意にコントロールでき、し
かも、誘電損失も極めて小さいものである。
にみてきたように、一般のプリント配線用基板に比して
、誘電率を極めて広範に、任意にコントロールでき、し
かも、誘電損失も極めて小さいものである。
Claims (5)
- (1)ポリフェニレンオキサイド、架橋性ポリマー、架
橋性モノマーおよび開始剤から成る樹脂組成物を50〜
95重量%、シリカバルーンおよび/またはガラスバル
ーンを5〜50重量%の割合で配合してなる組成物を、
99〜50重量%、誘電損失の小さい無機フィラーを、
1〜50重量%の割合で配合することを特徴とする広範
な誘電率を有する組成物。 - (2)架橋性ポリマーがスチレン−ブタジエン−スチレ
ンコポリマー、1.2ポリブタジエン、1.4ポリブタ
ジエン、変性ポリブタジエンなどからなる群から選ばれ
た1種または2種以上の樹脂を使用したものであること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の広範な誘電率
を有する組成物。 - (3)架橋性モノマーが、トリアリルイソシアヌレート
、トリアリルイソシアヌレートなどからなる群から選ば
れた1種または2種以上のモノマーであることを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の広範な誘電率を有する
組成物。 - (4)誘電損失の小さい無機フィラーが、アルミナ、シ
リカ、酸化チタン、チタン酸バリウムなどからなる群か
ら選ばれた1種または2種以上の樹脂であることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の広範な誘電率を有す
る組成物。 - (5)樹脂組成物、シリカバルーンおよび/またはガラ
スバルーン、および誘電損失の小さい無機フィラーから
なる組成物が、フィルムまたはシートである特許請求の
範囲第1項記載の広範な誘電電率を有する組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18791985A JPS6248711A (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | 広範な誘電率を有する組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18791985A JPS6248711A (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | 広範な誘電率を有する組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6248711A true JPS6248711A (ja) | 1987-03-03 |
Family
ID=16214497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18791985A Pending JPS6248711A (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | 広範な誘電率を有する組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6248711A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2608616A1 (fr) * | 1986-12-23 | 1988-06-24 | Matsushita Electric Works Ltd | Composition de resine poly(oxyphenylene), procede de fabrication de cette composition, et son utilisation |
| JPS63211515A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-02 | 沖電線株式会社 | 発泡プラスチツク絶縁電線 |
| JPH01245059A (ja) * | 1988-03-27 | 1989-09-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 賦形可能な高誘電性熱硬化性組成物 |
| JPH01246709A (ja) * | 1988-03-26 | 1989-10-02 | Matsushita Electric Works Ltd | ポリフェニレンオキサイド系樹脂基板 |
| JPH02129262A (ja) * | 1988-11-10 | 1990-05-17 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
| US5040901A (en) * | 1987-04-09 | 1991-08-20 | Terumo Kabushiki Kaisha | Temperature measuring device |
| US5327019A (en) * | 1992-07-30 | 1994-07-05 | Alcatel Network Systems, Inc. | Double edge single data flip-flop circuitry |
| US5576100A (en) * | 1993-07-01 | 1996-11-19 | U.S. Philips Corporation | Magneto-optical recording medium |
| US5584477A (en) * | 1994-05-16 | 1996-12-17 | Riso Kagaku Corporation | Paper delivery apparatus of printing machine |
| US20240182657A1 (en) * | 2021-03-24 | 2024-06-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Resin composition, prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board |
| TWI916530B (zh) | 2021-03-24 | 2026-03-01 | 日商松下知識產權經營股份有限公司 | 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板 |
-
1985
- 1985-08-27 JP JP18791985A patent/JPS6248711A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| TWI916530B (zh) | 2021-03-24 | 2026-03-01 | 日商松下知識產權經營股份有限公司 | 樹脂組成物、預浸體、附樹脂之薄膜、附樹脂之金屬箔、覆金屬積層板及配線板 |
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