JPS6251429A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Publication number
JPS6251429A
JPS6251429A JP60190950A JP19095085A JPS6251429A JP S6251429 A JPS6251429 A JP S6251429A JP 60190950 A JP60190950 A JP 60190950A JP 19095085 A JP19095085 A JP 19095085A JP S6251429 A JPS6251429 A JP S6251429A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating
laminate
plates
sets
manufacture
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60190950A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuyuki Nakada
仲田 勝之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP60190950A priority Critical patent/JPS6251429A/ja
Publication of JPS6251429A publication Critical patent/JPS6251429A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野1 本発明は積層板、金属張積層板等の製造方法に関するも
ので、その目的とするところは、加熱加圧による積層成
形において、熱体近くの積層体と熱体から遠い積層体と
の温度ばらつきを小さくし、品質の安定化をはかること
にある。
[従来技術1 従来、積層板の積層成形方法としては、上下1組の熱体
の開に複数セットの積層体を金属プレートを介して重ね
合わせ、上下の熱体により加熱加圧している。上下の熱
体から供給される熱は熱体近くの積層体から順次伝導し
、中間の位置に達するまでに時間がかかる。このように
、短時間で加熱された積層体と徐々に加熱された積層体
とでは品質にばらつきが生しることとなり、特にパンチ
ング性、寸法安定性、反り・ねじれにばらつきが生じる
欠点があった。
[発明の目的1 本発明は、それらの欠点を解消するため種々検討して完
成されたものである。
[発明の構成1 本発明は、積層板の加熱加圧による積層成形において、
上下111の熱盤間で積層成形される複数セットの積層
体の中間位置に、予熱用熱盤を挿入して積NI&形する
ことを特徴とする積層板の製造方法に関するものである
本発明を図面を用いて説明する。第1図は本発明の実施
例を示す正面図である。上下の熱体1,1の間に複数セ
ット(通゛ 常10〜14セット)の積層体3が金属プ
レート2を介して重ね合わされている。複数セットの積
層体の中間位置には予熱用熱盤4が挿入されている。
この予熱用熱盤は、加熱加圧成形の初期段階において、
上下熱板間の中間位置にある積層体と熱体近くにある積
層体との温度差を小さくするためのもので、必要により
熱源を停止させたり、再加熱したりすることができるも
のであり、その構造の一例を示すと、第2図及び第3図
の通りである。上下2枚の耐熱性絶縁板5,5の開に加
熱用のプリント回路シ−ズ線6を挾んで一体化したもの
で、外部電源と連結するソケット7を有している。予熱
用熱盤に用いる熱源は上記の電気以外に蒸気、熱油等い
ずれによってもよいが、上下の熱体以外に更にもう1枚
の熱体を挿入することになるため、極力薄いプレートに
することが望ましい。この点で、ポリエステル、ポリア
ミド等の耐熱性絶縁板の間に熱源であるプリント回路シ
ーズ線を封入した熱体が好ましい。
[発明の効果1 本発明の方法によれば、上下1組の熱盤間の中間位置に
ある積層体をも短時間で加熱昇温することができ、1組
の熱盤間の複数セットの積層体全体の温度のばらつきを
小さくし、得られる積層板の品質の安定化を達成するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す正面図、第2図は予熱用
熱盤の正面図、第3図は第2図のA−A断面図である。 特許出願人  住友ベークライト株式会社第1図   
第3図 1:熟 盤

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 積層板の加熱加圧による積層成形において、上下1組の
    熱盤間で積層成形される複数セットの積層体の中間位置
    に、予熱用熱盤を挿入して積層成形することを特徴とす
    る積層板の製造方法。
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