JPS6252990A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS6252990A JPS6252990A JP19253885A JP19253885A JPS6252990A JP S6252990 A JPS6252990 A JP S6252990A JP 19253885 A JP19253885 A JP 19253885A JP 19253885 A JP19253885 A JP 19253885A JP S6252990 A JPS6252990 A JP S6252990A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- ceramic substrate
- semiconductor
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、セラミック基板上に半導体ＩＣペレット、チ
ップコンデンサ等の部品が搭載されて形成された混成集
積回路に関する。
ップコンデンサ等の部品が搭載されて形成された混成集
積回路に関する。
従来、セラミック基板上に厚膜にてパターンが形成され
、半導体ＩＣペレット、チップコンデンサが搭載される
混成集積回路においては、外部との接続にはクリップ端
子が使用されていた。
、半導体ＩＣペレット、チップコンデンサが搭載される
混成集積回路においては、外部との接続にはクリップ端
子が使用されていた。
上述した従来のクリップ端子を使用した場合、クリップ
端子を取り付ける為の端子ランドが、セラミック基板の
部品搭載面側の縁辺に必要となる為、小形化するには不
都合であった。また、端子ランドまで配線を引き回した
りする為、配線に余分なスペースが必要となり、さらに
小形化には不都合であった。
端子を取り付ける為の端子ランドが、セラミック基板の
部品搭載面側の縁辺に必要となる為、小形化するには不
都合であった。また、端子ランドまで配線を引き回した
りする為、配線に余分なスペースが必要となり、さらに
小形化には不都合であった。
本発明では、セラミック基板上に厚膜でパターンが形成
され、半導体ＩＣペレット、チップコンデンサ等が搭載
される混成集積回路において、外部回路との接続に必要
な端子ランドをスルーホールを通して基板の裏面に形成
することにある。
され、半導体ＩＣペレット、チップコンデンサ等が搭載
される混成集積回路において、外部回路との接続に必要
な端子ランドをスルーホールを通して基板の裏面に形成
することにある。
次に、本発明を実施例について説明する。
第１図は本発明の一実施例の表面側の斜視図、第２図は
ｔＩＸ１図を裏返した斜視図である。第１図と第２図に
おいて、セラミック基板１上に導体パターン２．抵抗パ
ターン７を形成する。その時同時にスルーホール４を通
して表面と裏面との接続を計る。その後、表面側圧半導
体ＩＣペレットを搭載し、樹脂３にてコートする。なお
後、チップコンデンサ５を表面側に、リード６を奥面側
に半田付けする。
ｔＩＸ１図を裏返した斜視図である。第１図と第２図に
おいて、セラミック基板１上に導体パターン２．抵抗パ
ターン７を形成する。その時同時にスルーホール４を通
して表面と裏面との接続を計る。その後、表面側圧半導
体ＩＣペレットを搭載し、樹脂３にてコートする。なお
後、チップコンデンサ５を表面側に、リード６を奥面側
に半田付けする。
以上説明したように、本発明によれば、スルーホールを
通して端子ランドを裏面に作ることにより、端子ランド
の分差板を小さくできる。また、端子ランドまで配線を
引き回すのを裏面で行えるので、よシ小形化が可能でめ
る◇
通して端子ランドを裏面に作ることにより、端子ランド
の分差板を小さくできる。また、端子ランドまで配線を
引き回すのを裏面で行えるので、よシ小形化が可能でめ
る◇
第１図は本発明の一実施例を示す表面側の斜視図、第２
図は第１図の裏返した状態の斜視図である０ １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・導体パ
ターン、３・・・・・・樹脂、４・・・・・・スルーホ
ール、５・・団・チップコンデンサ、６・・・・・・リ
ード、７・・・・・・抵抗パターン。
図は第１図の裏返した状態の斜視図である０ １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・導体パ
ターン、３・・・・・・樹脂、４・・・・・・スルーホ
ール、５・・団・チップコンデンサ、６・・・・・・リ
ード、７・・・・・・抵抗パターン。
Claims (1)
- セラミック基板上に厚膜でパターンが形成され、半導
体ＩＣペレット、チップコンデンサ等が搭載される混成
集積回路において、前記基板上の回路と外部回路との接
続に必要な端子ランドをスルーホールを通して前記セラ
ミック基板の裏面に形成することを特徴とする混成集積
回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19253885A JPS6252990A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19253885A JPS6252990A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6252990A true JPS6252990A (ja) | 1987-03-07 |
Family
ID=16292939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19253885A Pending JPS6252990A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6252990A (ja) |
-
1985
- 1985-08-30 JP JP19253885A patent/JPS6252990A/ja active Pending
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