JPS6254458A - 入力保護回路 - Google Patents

入力保護回路

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Publication number
JPS6254458A
JPS6254458A JP60194101A JP19410185A JPS6254458A JP S6254458 A JPS6254458 A JP S6254458A JP 60194101 A JP60194101 A JP 60194101A JP 19410185 A JP19410185 A JP 19410185A JP S6254458 A JPS6254458 A JP S6254458A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
input
resistor
resistance
input protection
voltage
Prior art date
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Pending
Application number
JP60194101A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Okada
芳夫 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP60194101A priority Critical patent/JPS6254458A/ja
Publication of JPS6254458A publication Critical patent/JPS6254458A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D89/00Aspects of integrated devices not covered by groups H10D84/00 - H10D88/00
    • H10D89/60Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD]
    • H10D89/601Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs
    • H10D89/911Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs using passive elements as protective elements

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Protection Of Static Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は入力保護回路に関するもので、特にMO8集積
回路の入力保t!に使用されるものである。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
この種の従来の入力保護回路を第2図に示す。
図中Tr1はアルミニウムのフィールドトランジスタ、
D、は保護ダイオード素子、Rは保護抵抗である。この
ものは、入力に正のサージ電圧を印加した場合は、トラ
ンジスタTr、を通してディスチャージされる。また入
力に負のサージ電圧を印加した場合は、ダイオード素子
Dlを通してディスチャージされる。
第3図に上記保護抵抗Rのノ母ターン平面図を示す。図
中1はメンダイングワイヤが接続されるアルミニウムパ
ッド、2はアルミニウムのカバー、3はトランジスタT
r、やダイオード素子り菫に接続されるアルミニウム配
線、4,5は配線コンタクト孔である。保護抵抗Rはポ
リシリコン、拡散層等よりなり、小面積で長さをかせぐ
ために蛇行させである。第4図は第3図のB−B線に沿
う断面図で、図中6は半導体基板、7はSlO□膜であ
る。このものにあっては、サージのディスチャージ中に
抵抗部Rで発生した熱はアルミニウム2を伝わり、パッ
ド1、デンディングワイヤを通して外へ逃けてゆくこと
により、抵抗Rの溶断を防ぐものである。
いろいろな変形はあるものの、従来技術による入力保護
回路の本質は第2図ないし第4図に1とめられる。耐圧
の大きい保護回路をつくるためには、保護抵抗Rの値を
高くすればよいが、集積回路の高速化には妨げとなるた
め、上記抵抗値はぎりぎシまで下げることが望ましい。
抵抗部を下けると抵抗部で発生する熱シは増加し、溶断
をひきおこす。即ち回路の高速化と高耐圧の保護回路と
は相反する要語である。またパターン的には第3図、第
4図のAの部分が特に溶断しやすい。この部分は保護抵
抗Rの終端部付近で、アルミニウムのカバー2が終ると
ころであり、抵抗Rで発生したジュール熱を、アルミニ
ウムが効率よく吸収することがむずかしいためである。
〔発明の目的〕 本発明は入力作物回路において、保護抵抗を高くするこ
となしに高耐圧化をはかり、高速化と高耐圧化を同時に
満たすことを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明は、入力保護抵抗の終端部付近を他の部分よシ充
分に抵抗値を下げる(−例として太くする)ことにより
、この部分の発熱量を低減し、溶断を防ぐ。他の部分は
アルミニウムで大きくおおわれているため、溶断に必要
な発熱量は上記終端部付近よシ大きく、従って抵抗値を
下げる(太くする)必要はない。
〔発明の実施例〕
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第1
図は同実施例の・リーン平面図であるが、これは前記従
来例のものと対応させた場合の例であるから、対応個所
には同一符号を付して説明を省略し、特徴とする点の説
明を行なう。本発明の特徴は、入力保護回路の入力側か
ら見た入力保護抵抗Rの終端部付通人の抵抗値を、入力
保護抵抗Rの他の部分にくらべて下げることである。こ
こでは、入力保護抵抗Rの終端部付通人の幅を、他の部
分より太くすることによって抵抗値を下げている。即ち
太くしたいのは、アルミニウムのカバー(放熱効果をよ
くするためのカバー)2の縁の部分、及び保護抵抗のう
ちアルミニウムにおおわれていない部分である。
しかして従来技術の入力保護抵抗(第3図)では、抵抗
値を低くすると(高速化のためには低抵抗であればある
ほど望ましい)人の部分での溶断が発生し、耐圧を下げ
ていた。Aの部分が溶断しやすいのは、アルミニウム層
2が全面をおおっていないためである。するとAの部分
の直上のアルミニウム層2は熱が一方にしか逃げてゆか
ず、放熱効率がおちる。またコンタクト孔5でアルミニ
ウム配線3とのコンタクトをとるため、どうしてもアル
ミニウム層2で&われていない抵抗部分ができてしまう
。この部分の太さを例えば2倍にすると、発熱量は(単
位長さ当!+ ) 1/2となり、単位面積轟りでは1
/4に、まで減少する。従って第1図のように人の部分
を充分太くとって、溶断が他の部分で起こるようにして
おけばよい。この時の耐圧が入力保護の真の耐圧である
。即ち本実施例によれば、人の部分を太くしたため、抵
抗値が小となって発熱量が少なくなり、また面積が犬と
なって放熱量が大にできるものであ゛る。
なお本発明は実施例のみに限られることなく種々の応用
が可能である。例えば何らかの方法で、第3図の人の部
分の抵抗を(太さはそのままで)他の部分にくらべて下
げることが可能ならば(例えばこの部分のみIリシリコ
ンをポリサイドにする等)、それでも同様の目的を実現
できる。
〔発明の効果〕
以上説明した如く本発明によれば、入力保護抵抗値を高
くすることなしに高耐圧化をはかり、高速化と高耐圧化
をβJRK満たし得る入力保護回路が提供できるもので
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のパターン平面図、第2図は
入力保護回路図、第3図は従来の入力保護抵抗部分のノ
やターン平面図、第4図は第3図のB−B線に沿う断面
図である。 l・・・ぎンディングノ臂ツド、2・・・アルミニウム
のカバー、4,5・・・コンタクト孔、R・・・入力保
護抵抗、A・・・入力保護抵抗の終端部付近。 出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦ロー図 第2図 第351

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)入力保護回路においてその入力側から見た入力保
    護抵抗の終端部付近の抵抗値を、前記入力保護抵抗の他
    の部分にくらべて下げることを特徴とする入力保護回路
  2. (2)前記入力保護抵抗の終端部付近の抵抗の幅を、前
    記他の部分にくらべて太くすることによって抵抗値を下
    げることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の入
    力保護回路。
  3. (3)前記入力保護抵抗の終端部付近はアルミニウムで
    覆われておらず、前記他の部分はアルミニウムで覆われ
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項または第
    2項に記載の入力保護回路。
JP60194101A 1985-09-03 1985-09-03 入力保護回路 Pending JPS6254458A (ja)

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JP60194101A JPS6254458A (ja) 1985-09-03 1985-09-03 入力保護回路

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JP60194101A JPS6254458A (ja) 1985-09-03 1985-09-03 入力保護回路

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6251760U (ja) * 1985-09-19 1987-03-31

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5877252A (ja) * 1981-11-02 1983-05-10 Hitachi Ltd 入力保護回路装置
JPS6015973A (ja) * 1983-07-08 1985-01-26 Hitachi Micro Comput Eng Ltd 半導体装置

Patent Citations (2)

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