JPS6256121A - 積層体の成形方法 - Google Patents
積層体の成形方法Info
- Publication number
- JPS6256121A JPS6256121A JP60196566A JP19656685A JPS6256121A JP S6256121 A JPS6256121 A JP S6256121A JP 60196566 A JP60196566 A JP 60196566A JP 19656685 A JP19656685 A JP 19656685A JP S6256121 A JPS6256121 A JP S6256121A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- forming
- under
- resin
- laminated body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は１を気機器、電子機器％電子計衿、機、通信機
器等に用いられる積層板や多Ｊ−プリント配線板の製造
方法に関する転のである。
器等に用いられる積層板や多Ｊ−プリント配線板の製造
方法に関する転のである。
電気機器等圧用すられる積層板や多Ｊ←プリント配線板
は信頼性及び寸法精度が特に要求されるが、従来の積層
成形方法では加圧は積層体を所要最終圧力布τ気に加圧
し、成形温度も所要最終温度迄−気に昇温させ所畳時闇
謬過後は匹ちｔＣ冷却してｂた。このため積層板や多層
プリント配線板内部に気泡が内蔵されやすく且つ成形時
のパリ流出も多くなり製品厚みの寸法指度か低重する問
題があった。
は信頼性及び寸法精度が特に要求されるが、従来の積層
成形方法では加圧は積層体を所要最終圧力布τ気に加圧
し、成形温度も所要最終温度迄−気に昇温させ所畳時闇
謬過後は匹ちｔＣ冷却してｂた。このため積層板や多層
プリント配線板内部に気泡が内蔵されやすく且つ成形時
のパリ流出も多くなり製品厚みの寸法指度か低重する問
題があった。
本発明の目的とするところは、檜Ｊ−板や多層プリント
配線板内部への気泡内７シがなく且つ寸法槓度のより積
層板や多層プリント配線板の成形方法を提供することに
ある。
配線板内部への気泡内７シがなく且つ寸法槓度のより積
層板や多層プリント配線板の成形方法を提供することに
ある。
本発明は樹脂含浸基材を用すた積層体の大気より減圧下
での積層成形に射いて、成形温度は１１０〜１３０℃で
２０〜４０分間加熱後、１６５〜１７５℃に昇温させ、
該温度で４０〜８０分間加熱し、成形圧カバ５〜１０Ｋ
ｇ／ｃｍ２テ１０〜３０分間加圧後、１０〜３０ ＫＱ
／ｄに昇圧させ、該圧力で積層成形終了迄加圧中ること
を特徴とする積層体の成形方法のため、良好な樹脂の溶
融状態を所要時間得ることができ且つ気泡の脱泡に必要
な低圧での所要時間を得ることができたもので、以下本
発明の詳細な説明する。
での積層成形に射いて、成形温度は１１０〜１３０℃で
２０〜４０分間加熱後、１６５〜１７５℃に昇温させ、
該温度で４０〜８０分間加熱し、成形圧カバ５〜１０Ｋ
ｇ／ｃｍ２テ１０〜３０分間加圧後、１０〜３０ ＫＱ
／ｄに昇圧させ、該圧力で積層成形終了迄加圧中ること
を特徴とする積層体の成形方法のため、良好な樹脂の溶
融状態を所要時間得ることができ且つ気泡の脱泡に必要
な低圧での所要時間を得ることができたもので、以下本
発明の詳細な説明する。
本発明に用する樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノー
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹Ｊｌ！、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
アミドイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の朧独、
混合物、変性物等の熱硬化性樹脂全般を用いることがで
きるが、好ましくは接着性等の性能（優れたエポキシ樹
脂を用−ることが望ましい、基材としてはガラス、アス
ベスト等の無機繊維やポリエステル樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリル樹脂、ポ
リウレタン樹脂等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維か
らなる織布、不織布、寒冷紗、マ？）戒は紙又はこれら
の組合せ基材等であるが好ましくは耐熱性１寸法安定性
に優れたガラス布を用することが望ましす、樹脂含浸基
材を用すた積層体としては樹脂含浸基材を所要枚数重ね
たｍ１体で積層成形後は工業用積層板となる積層体、所
要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に金属箔を配
設した積層体で積層成形後は金属箔張櫃Ｊ−板となる積
層体、内層材と内層材との間及び又は内層材と外層材と
の間に所要枚数の樹脂含浸基材を介在させた積層体で積
１成形後は多層プリント配線板となる積層体、金属板の
上面及び又は下面に所要枚数の樹脂含浸基材を介在させ
て金属箔を配設したｆｌｌｌ一体を積層成形して金属ベ
ース積層板となる積層体等である。大気よりの減圧程度
は特に限定するものでなく必要に応じて減圧度を調整す
ることができるが好ましくは１ｏｏ Ｔｏママ以下であ
ることが望ましす、減圧はプレス等の積層装置全体を減
圧室内に設置してもよく、熱盤等の直接積層に関与する
部分のみを減圧できるようにオートクレーブ等の耐圧容
器内に収納してもよく、又直接積層に関与する部分のみ
をシールして減圧にしてもよく史には４１１Ｎ体のみを
プラスチック等の非通気性、可撓性袋等に収納し減圧後
、通常積層装ｄを用ｔｎｆｆｉ層成形することもできる
ものである、なお金属箔としては釧、ニッケル、アルミ
ニウム、鉄等の融独又は合金からなる金属箔を用す必要
に応じて金属箔の片面に接着層や鍍金層や粗面化等の活
性化処理を施し更に接着性を向上させることもできるも
のである。
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹Ｊｌ！、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
アミドイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の朧独、
混合物、変性物等の熱硬化性樹脂全般を用いることがで
きるが、好ましくは接着性等の性能（優れたエポキシ樹
脂を用−ることが望ましい、基材としてはガラス、アス
ベスト等の無機繊維やポリエステル樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリル樹脂、ポ
リウレタン樹脂等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維か
らなる織布、不織布、寒冷紗、マ？）戒は紙又はこれら
の組合せ基材等であるが好ましくは耐熱性１寸法安定性
に優れたガラス布を用することが望ましす、樹脂含浸基
材を用すた積層体としては樹脂含浸基材を所要枚数重ね
たｍ１体で積層成形後は工業用積層板となる積層体、所
要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に金属箔を配
設した積層体で積層成形後は金属箔張櫃Ｊ−板となる積
層体、内層材と内層材との間及び又は内層材と外層材と
の間に所要枚数の樹脂含浸基材を介在させた積層体で積
１成形後は多層プリント配線板となる積層体、金属板の
上面及び又は下面に所要枚数の樹脂含浸基材を介在させ
て金属箔を配設したｆｌｌｌ一体を積層成形して金属ベ
ース積層板となる積層体等である。大気よりの減圧程度
は特に限定するものでなく必要に応じて減圧度を調整す
ることができるが好ましくは１ｏｏ Ｔｏママ以下であ
ることが望ましす、減圧はプレス等の積層装置全体を減
圧室内に設置してもよく、熱盤等の直接積層に関与する
部分のみを減圧できるようにオートクレーブ等の耐圧容
器内に収納してもよく、又直接積層に関与する部分のみ
をシールして減圧にしてもよく史には４１１Ｎ体のみを
プラスチック等の非通気性、可撓性袋等に収納し減圧後
、通常積層装ｄを用ｔｎｆｆｉ層成形することもできる
ものである、なお金属箔としては釧、ニッケル、アルミ
ニウム、鉄等の融独又は合金からなる金属箔を用す必要
に応じて金属箔の片面に接着層や鍍金層や粗面化等の活
性化処理を施し更に接着性を向上させることもできるも
のである。
以下本発明を実施例にもとづ−て説明する。
実施例１
厚さ０．１８１！Ｉのエポキシ樹脂含浸ガラス布８枚を
重ねた上、下面に厚さ３５ミクロンの銅箔を夫々配設し
た積層体を厚さ０．１ ｆｌのポリエステル樹脂袋に収
納し８０ Ｔｏｖｖ に減圧して密閉後、成形温度１
２０℃で３０分間加熱後、昇温スピードｓ’ｃ”分で１
７０℃に昇温させ％１７０℃到達後６０分間加熱した。
重ねた上、下面に厚さ３５ミクロンの銅箔を夫々配設し
た積層体を厚さ０．１ ｆｌのポリエステル樹脂袋に収
納し８０ Ｔｏｖｖ に減圧して密閉後、成形温度１
２０℃で３０分間加熱後、昇温スピードｓ’ｃ”分で１
７０℃に昇温させ％１７０℃到達後６０分間加熱した。
成形圧力はｓ Ｋｐｍで２５分間加圧後、２５にη嘴に
昇圧し該成形圧力で積層成形終了迄加圧して両面銅箔張
積層板を得た。
昇圧し該成形圧力で積層成形終了迄加圧して両面銅箔張
積層板を得た。
実施例２
厚さｏ、 ａ ｍの内層材の上、下面に厚さＯ−１ｔｘ
ｔｒのエボキＶ樹脂含浸ガラス布を夫々３枚づつ介して
厚さ１８ミクロンの銅箔を夫々配設した積層体を厚さ０
．１鱈のポリエステル樹脂袋に収納し６０ Ｔｏｖｖに
減圧して密閉後、成形温度１２０ ’Ｃで３０分１１．
ｊｌ加熱後、昇温スピード５℃／分で１７０℃に昇温さ
せ、１７０℃で６０分間加熱した。成形圧力は１０ Ｋ
＜ｌ／ ｄで通分間加圧後％ ２０’Ｑ／Ｃｔｆｌに昇
圧し、該成形圧力で積層成形終了迄加圧して４ノープリ
ント配線板を得た。
ｔｒのエボキＶ樹脂含浸ガラス布を夫々３枚づつ介して
厚さ１８ミクロンの銅箔を夫々配設した積層体を厚さ０
．１鱈のポリエステル樹脂袋に収納し６０ Ｔｏｖｖに
減圧して密閉後、成形温度１２０ ’Ｃで３０分１１．
ｊｌ加熱後、昇温スピード５℃／分で１７０℃に昇温さ
せ、１７０℃で６０分間加熱した。成形圧力は１０ Ｋ
＜ｌ／ ｄで通分間加圧後％ ２０’Ｑ／Ｃｔｆｌに昇
圧し、該成形圧力で積層成形終了迄加圧して４ノープリ
ント配線板を得た。
比較例１
実施例１の減圧下の積１ｆ：１体を直ちに成形圧力２５
Ｋｇ／ｄ％１７０℃で９０分間積ノー成形して両面銅
箔張積層板を得た。
Ｋｇ／ｄ％１７０℃で９０分間積ノー成形して両面銅
箔張積層板を得た。
比較例２
実施例２の減圧下の積層体を直ちに成形圧力２０に９／
ｄ、１７０℃で９０分間積層成形して４層プリント配線
板を得た。
ｄ、１７０℃で９０分間積層成形して４層プリント配線
板を得た。
Ｃ発明の効果〕
実施例１と２及び比較例１と２の種層板及び多層プリン
ト配線板の成形不良率、寸法精度は第１表で明白なよう
に本発明のものの性能はよく、本発明の積層体の成形方
法の優れてｂることを確認した。
ト配線板の成形不良率、寸法精度は第１表で明白なよう
に本発明のものの性能はよく、本発明の積層体の成形方
法の優れてｂることを確認した。
第１表
手続補正書（自発）
昭和り年１２月弘日
Claims (4)
- （１）樹脂含浸基材を用いた積層体の大気より減圧下で
の積層成形において、成形温度は１１０〜１３０℃で２
０〜４０分間加熱後、１６５〜１７５℃に昇温させ、該
温度で４０〜８０分間加熱し、成形圧力は５〜１０Ｋｇ
／ｃｍ＾２で１０〜３０分間加圧後、１０〜３０Ｋｇ／
ｃｍ＾２に昇圧させ、該圧力で積層成形終了迄加圧する
ことを特徴とする積層体の成形方法。 - （２）積層体が所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は
下面に金属箔を配設した積層体であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の積層体の成形方法。 - （３）積層体が内層材と内層材との間及び又は内層材と
外層材との間に所要枚数の樹脂含浸基材を介在させた積
層体であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の積層体の成形方法。 - （４）樹脂含浸基材がエポキシ樹脂含浸ガラス布である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項、第３
項記載の積層体の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60196566A JPS6256121A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 積層体の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60196566A JPS6256121A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 積層体の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6256121A true JPS6256121A (ja) | 1987-03-11 |
Family
ID=16359864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60196566A Pending JPS6256121A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 積層体の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6256121A (ja) |
-
1985
- 1985-09-05 JP JP60196566A patent/JPS6256121A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4407883A (en) | Laminates for printed circuit boards | |
| JPH0354875B2 (ja) | ||
| JPS6256121A (ja) | 積層体の成形方法 | |
| JPS60258232A (ja) | フツ素系樹脂積層板 | |
| JPS63145341A (ja) | 含フツ素樹脂プリプレグおよびそれを用いた多層配線基板 | |
| JPS6256141A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP3915260B2 (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JPS6256140A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS6256130A (ja) | 金属張積層板 | |
| JPH04223113A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS63290736A (ja) | 積層板 | |
| JPH01202896A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS60257598A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS60257593A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS62132636A (ja) | 積層成形方法 | |
| JPH05129779A (ja) | 多層プリント配線板用金属箔張り積層板 | |
| JPS62233212A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS60257597A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS62162522A (ja) | 積層体の成形方法 | |
| JPS62162539A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS63145021A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPS6256134A (ja) | 金属箔張積層板 | |
| JPH0771839B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0768654A (ja) | 積層板成形用離形シート及びこの離形シートを用いた多層板の製造方法 | |
| JPS62259823A (ja) | 電気用積層板の製造方法 |