JPS625646A - チツプ型電子部品 - Google Patents

チツプ型電子部品

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Publication number
JPS625646A
JPS625646A JP60145606A JP14560685A JPS625646A JP S625646 A JPS625646 A JP S625646A JP 60145606 A JP60145606 A JP 60145606A JP 14560685 A JP14560685 A JP 14560685A JP S625646 A JPS625646 A JP S625646A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
hole
cap
carrier
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60145606A
Other languages
English (en)
Inventor
Kozo Murakami
弘三 村上
Atsushi Matsui
松井　敦志
Toshihiro Yamazoe
山添　敏博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP60145606A priority Critical patent/JPS625646A/ja
Publication of JPS625646A publication Critical patent/JPS625646A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/01—Manufacture or treatment
    • H10W76/05—Providing fillings in containers, e.g. gas filling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はテレビ、ビデオテープレコーダヤ通信機器等に
用いられるチップ型電子部品に関するものである。
従来の技術 近年１機器の小型化１組立ての自動化のために電子部品
のチップ化への要望が高まってきている。
その中で表面弾性波デバイス、セラミックフィルタ等の
内部に空間を必要とする電子部品では。
従来チップキャリアに素子を装着し、電気的接続を行い
、接着剤をつけたキャップを被せ、加熱して接着剤を硬
化させτ、密封するという方法をとっていた。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら従来のキャンプ封止の方法では、チップキ
ャリア内に空間があるために接着剤を加熱硬化させる時
に中の空気が膨張して外に出ようとするため、接着剤に
気泡ができやすく、そのために密封性に乏しく長期信頼
性に欠けるという問題があった。
本発明は以上のような欠点を除去し、信頼性に富んだチ
ップ型電子部品を提供することを目的とするものである
。
問題点を解決するための手段 この問題を解決するために本発明のチップ型電子部品は
、スルーホールを設けたチップキャリアに素子を取付け
、この素子上に接着剤をつけたキャップを被せ、ハンダ
でスルーホールを密封シた溝底としたものである。
作用 以上のような構成をとることによって、接着剤を加熱硬
化させるときに膨張した空気はスルーホールを通って出
ていくために接着剤に気泡ができることはない。その後
にノ為ンダでスルーホールをふサクことＫよってチップ
キャリアの密封を保つことができる。
実施例 以下図面を参照しながら本発明の一実施例のチップ型表
面波フィルタについて説明する。
第２因ａ、ｂＵ絶縁性基板に電極パターン２を設けたチ
ップキャリア１で、前記電極パターン２以外に微小なス
ルーホール３が１個設けられている。チップキャリア１
のスルーホール３部分の裏面にはハンダ付けのためのラ
ンド４が設けられている。
このチップキャリア１に素子７を装着しワイヤボンディ
ングにより電気的接続を行い第１図のように接着剤をつ
けたキャップ５を被せ接着剤を加熱硬化させることによ
りキャップ６をチップキャリア１に封止する。次に、チ
ップキャリア１の実弟１図 面カら前記スルーホール３部をハンダ６によりふさぎチ
ップキャリア１を密封する。
発明の効果 このように２キヤツプ封止を行った後にスルーホールを
密封することにより、接着剤のついたキャップを加熱硬
化させ封止するときに、キャップ内の空間部の膨張した
空気は、スルーホールを通って外部に出て行くため、接
着剤に気泡ができる危険がなくなる。また、スルーホー
ルは微小なものであり、ハンダによりふさぐことによっ
て気密性は十分保たれ、長期信頼性が得られることにな
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のチップ型電子部品の一実施例を示す断
面図、第２図Δ、ｂＨスルーホールが設けられたチップ
キャリアの表面図と裏面図である。 １・・・・・・チップキャリア、２・・・・・・電極パ
ターン。 ３・・・・・・スルーホール、４・・・・・・ハンダ付
用ランド。 ５・・・・・・キャップ％６・・・・・・ハンダ、７・
・・・・・素子。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　少なくとも１つのスルーホールを設けたチップキャリ
    アに、素子を装着して電気的に接続し、この素子上にキ
    ャップを被せて接着剤で封止し、ハンダで上記スルーホ
    ールを密封したチップ型電子部品。
JP60145606A 1985-07-02 1985-07-02 チツプ型電子部品 Pending JPS625646A (ja)

Priority Applications (1)

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JP60145606A JPS625646A (ja) 1985-07-02 1985-07-02 チツプ型電子部品

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JPS625646A true JPS625646A (ja) 1987-01-12

Family

ID=15388929

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JP60145606A Pending JPS625646A (ja) 1985-07-02 1985-07-02 チツプ型電子部品

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JP (1) JPS625646A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0229107A (ja) * 1988-07-19 1990-01-31 Iida Sangyo Kk 表面弾性波装置及びその製造方法
JPH0485825U (ja) * 1990-11-28 1992-07-27

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0229107A (ja) * 1988-07-19 1990-01-31 Iida Sangyo Kk 表面弾性波装置及びその製造方法
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