JPS6257140A - パタ−ン基板作成方法 - Google Patents

パタ−ン基板作成方法

Info

Publication number
JPS6257140A
JPS6257140A JP19647685A JP19647685A JPS6257140A JP S6257140 A JPS6257140 A JP S6257140A JP 19647685 A JP19647685 A JP 19647685A JP 19647685 A JP19647685 A JP 19647685A JP S6257140 A JPS6257140 A JP S6257140A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
board
positioning
patterned
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19647685A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunari Yamakoshi
山越 一成
Kaneo Yoda
兼雄 依田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP19647685A priority Critical patent/JPS6257140A/ja
Publication of JPS6257140A publication Critical patent/JPS6257140A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は基板上にパターンを形成するパターン基板作成
方法に関する。
〔発明の概要〕
本発明は、基板上にパターンを形成するパターン作成方
法において、基板に取付は位置決め部を形状加工し、こ
の取付は位置決め部を用いて、最終組立時の被取付は部
材と略同一形状の仮位置決め部材に基板を最終組立時と
略同一係合状態で仮取付けし、この仮位置決め部材を位
置基準にして基板にパターン転写を行ない、パターン形
成を行なう各工程から成るパターン基板作成方法を用い
たことにより、取付は位置決め部に対するパターンの位
置が正確になり、パターン基板を被取付は部材に最終組
立てする際にパターンの位置を精密に取付けることを可
能としたものである。
〔従来の技術〕
従来のパターン基板の作成方法は、第2図に示す如く、
基板6に(a)iずパターン7を成形しくb)、次にパ
ターンに合せて基板形状、取付位置決め部を加工する(
C)ものであった。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし、前
述の従来技術では、パターンに合せて基板形状をする際
に、形状加工の加工精度がないため、パターンと取付は
位置決め部との位置関係が合わないという欠点を有し、
精密な取付位置決めが必要とされる場合は、基板の取付
は位置決め部を用いて取付けることが出来ず、−個一個
基板の取付は位置を、顕微鏡等を見て調整しながら取付
けなければならないという問題点を有していた0 そこで本発明では、従来のこのような問題点を解決する
もので、その目的とするところは、パターン基板の取付
は位置決め部に対するパターンの位置が正確であるパタ
ーン基板作成方法を提供することにより、前述−の取付
は時の調整を不要とし、かつ調整時に発生する位置誤差
を減少させるものである。
〔問題を解決するための手段〕
本発明のパターン基板作成方法は、 b)基板に取付は位置決め部を形状加工し、C)この取
付は位置決め部を用いて、最終組立時の被取付は部材と
略同一形状の仮位置決め部材に基板を最終組立時と略同
一係合状態で仮取付けし、 d)この仮位置決め部材を位置基準にして基板にパター
ン転写を行ない、 e)ノゞターン形成を行なう各工程から成ることを特徴
とする。
〔作用〕
本発明の上記のパターン基板作成方法によれば、基板の
取付は位置決め部を位置基準にパターンの転写形成が行
なわれるため、取付は位置決め部に対するパターンの位
置が正確になる。そのため、基板の最終取付は時の調整
が不要となる。
〔実施例−1〕 第1図は本発明の一実施例によるパターン基板作成の工
程図であり、エンコーダの回転スリット板に応用したも
のである。1は基板であるガラス基板であり、パターン
をフォトリングラフイー技術を用いて形成するために、
ガラス上にクロムの膜およびフォトレジスト層が形成さ
れている。2は取付は位置決め部である取付は穴であり
、正確な位置決めが可能となるように角穴が明けである
3は最終組立時の被取付は部材と略同一形状の仮位置決
め部材である仮位置決め用軸であり、最終組立時のガラ
ス基板の被取付は部材であるエンコーダ軸6と同じ軸径
の円筒形をしている。
第3図はガラス基板を仮位置決め用軸に仮取付けした際
の保合状態を示す図であり、第1図(C)を上から見た
図に相当する。ガラス基板1は仮位置決め軸3に角穴一
つの隅を押しつけるようにして位置決めを行なう。この
ため、ガラス基板とエンコーダ軸は、接触点9および1
0での二点接触をなす保合状態となる。このため、位置
決めは再現性のある正確なものとなる。4はガラス基板
にパターンを転写するためのフォトマスクであり、スリ
ットパターンのマスクが形成しである。このフォトマス
クには位置決め用に基板と同様な角穴が開けてあり、位
置決め用軸3に角穴の一つの角を押しつけるようにして
位置決めする。なおこのフォトマスクの角穴は、基板の
取付は穴2と異なり、パターンの位置に合せて、精密に
形状を作り込んだものである。5はエンコーダのスリッ
トパターンである。第1図に基づいてパターン基板作成
方法の工程を説明する。パターン作成前のガラス基板の
状fl(a)にまず取付は位置決め部2および外形の形
状加工を行なう(lの次に取付は穴2の一つの隅を仮位
置決め用軸3に押しつけ・二点接触をなすようにして位
置決めを行なうことにより、仮位置決め部材に基板を最
終組立時と略同一係合状態で仮取付けを行なう(C)。
次にフォトマスク4を前述のように仮位置決め用軸3を
基進に位置決めし、露光を行なうことにより一基板にパ
ターン転写を行なう(d)。次に露光を行なったガラス
基板を現像、エツチングしてスリットパターン5を形成
したガラス基板が出来上がる(、)。スリットパターン
を形成したガラス基板はエンコーダ軸6に取付は穴2の
一つの隅を押しつけるようにして位置決めし、接着によ
り、取付は固定を行なっている(f)。
このように、基板の取付は位置決め部を用い、これを基
準にスリットパターンの転写、形成を行なったため、取
付は穴2の形状精度が多少悪くても、最終組立時にエン
コーダ軸乙にスリットパターンを形成したガラス基板を
取り付けた場合、スリットパターンの位置はエンコーダ
軸に対して正確な位置に取付けることが可能となった。
しだがって従来のように顕微鏡等を見ながら調整、取付
けを行なう必要が全くなくなった。
〔実施例2〕 エンコーダの固定−スリット板に応用したものを第4図
に示す。なお、パターン基板作成の工程は実施例−1と
ほぼ同じなので省略する。第4図は固定スリット板用の
ガラス基板11を仮位置決めした際の保合状態を示す図
であり、13は仮位置決め用軸、14はもう一つの仮位
置決め用軸であり、二本で一組となっている。ガラス基
板11は、接触点15,16.17の三点接触をなす係
合状態で仮位置決めする。パターン基板作成は、まず基
板の外径および位置決め部を加工し、次に第4図に示す
仮位置決め状態でスリットパターン12を前述の仮位置
決め用軸1!1.14を基準に転写し、パターン形成を
行なう。以上のようにしてパターン基板を作成したため
、パターン基板をエンコーダに最終組立した際に、パタ
ーン位置を精密に取付けることが可能となった。18は
切断用のみそであり、最終組立後接着が完了してから不
要部分である左側部を折り取って使用する。
なお、実施例−1では取付は穴として角穴を用いたが、
その他再現性のある位置決め方法ならばいろいろな位置
決め方法を用いることも出来る。
またフォトマスクの位置決め方法は、本実施例のように
基板と同様な位置決め方法を用いる必要はない。パター
ンの作成方法は本実施例のようなエツチングを用いろも
のの他、選択デポジット等いろいろな作成方法を用いる
ことができる。本発明によるパターン形成方法は、本実
施例のような、ガラスのスリット板の他、モータ基板の
FG回路パターン形成などいろいろなものに適用するこ
とが可能であること1は言うまでもない。
〔発明の効果〕 本発明によれば、基板に取付は位置決め部を形状加工し
、この取付は位置決め部を用いて、最終組立時の被取付
は部材と略同一形状の仮位攬決め部材に基板を最終組立
時と略同一係合状態で仮取付けし、この仮位置決め部材
を位置基準にして基板にパターン転写を行ない、パター
ン形成を行なう各工程から成るパターン基板作成方法を
用いたことにより、取付は位置決め部に対するパターン
の位置が正確になり、パターン基板を被取付は部材に最
終組立てする際にパターンの位置をきわめて精密に取付
けることが容易となった◇
【図面の簡単な説明】
?lcI図(&)〜(f)は本発明によるパターン形成
の工程図、 第2図(a)〜(C)は従来のパターン形成の工程図、
第3図は保合状態図、 第4図は係合状態図、。 1・・・・・・ガラス基板 2・・・・・・取付は穴 3・・・・・・仮位置決め用軸 4・・・山フォトマスク 5・・・・・・スリットバター y 6・旧・・エンコーダ軸 7・・・・・・ガラス基板 8・・・・・・パターン 9.10・・団・接触点 11・・・・・・ガラス基板 12・・・・・・スリットパターン 13.14・・・・・・仮位置決め用軸15.16.1
7・旧・・接触点 18・・・・・・切断用みぞ 以   上 第2 @ (o−) 第一2図<b) 第2図(C) 鍵−Jc−はターン形成二程回 第2図 第 1@(Lン 第1図(ら2 ぽワーン俄I撓工鴫し1 第1図 第1図<A> 第り図(a) 第1rlA“ゝ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) a)基板上にパターンを形成するパターン基板作成方法
    において、 b)基板に取付け位置決め部を形状加工し、 c)該取付け位置決め部を用いて、最終組立時の被取付
    け部材と略同一形状の仮位置決 め部材に基板を最終組立時と略同一係合状態で仮取付け
    し、 d)該仮位置決め部材を位置基準にして基板にパターン
    転写を行ない、 e)パターン形成を行なう各工程から成るパターン基板
    作成方法。
  2. (2)前記係合状態が二点接触をなすことを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載のパターン基板作成方法。
  3. (3)前記取付け位置決め部形状が角穴であり、前記仮
    位置決め部材が円筒形である特許請求の範囲第1項およ
    び第2項に記載のパターン基板作成方法。
  4. (4)前記係合状態が三点接触をなすことを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載のパターン基板作成方法。
JP19647685A 1985-09-05 1985-09-05 パタ−ン基板作成方法 Pending JPS6257140A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19647685A JPS6257140A (ja) 1985-09-05 1985-09-05 パタ−ン基板作成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19647685A JPS6257140A (ja) 1985-09-05 1985-09-05 パタ−ン基板作成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6257140A true JPS6257140A (ja) 1987-03-12

Family

ID=16358432

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19647685A Pending JPS6257140A (ja) 1985-09-05 1985-09-05 パタ−ン基板作成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6257140A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0913669A3 (de) * 1997-10-31 2000-10-25 Dr. Johannes Heidenhain GmbH Verfahren zum Anbringen einer Winkelteilung an einer Teilscheibe für Rotationsmesssysteme sowie Teilscheibe mit Winkelteilung für Rotationsmesssysteme

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0913669A3 (de) * 1997-10-31 2000-10-25 Dr. Johannes Heidenhain GmbH Verfahren zum Anbringen einer Winkelteilung an einer Teilscheibe für Rotationsmesssysteme sowie Teilscheibe mit Winkelteilung für Rotationsmesssysteme

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05263272A (ja) 微小機械構造部材を製作する方法
JPS6195206A (ja) 位置測定装置
JPS6257140A (ja) パタ−ン基板作成方法
JP2775585B2 (ja) 両面配線基板の製造法
JPS5968928A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0837397A (ja) プリント配線板と部品との位置決め方法
JP2004218002A (ja) ベース材からの剥離面を利用した精密金属部品の製造方法
JPH05335197A (ja) 半導体結晶基板の位置合わせ方法と合わせマーク形状
JPS6011654Y2 (ja) 位置合せ装置
WO1997050121A1 (en) Method for transferring conductor pattern to film carrier, mask used for the method and film carrier
JPH0629821Y2 (ja) Fdd装置におけるヘツドアーム
JP4331604B2 (ja) 露光マスク装置及び露光マスクに多数の基板を整列する方法
JPS63179353A (ja) 高精度マスクの製造方法
JPH02244663A (ja) リードフレームの製造方法
JPS6324617A (ja) ウエハの両面露光法
JP3314832B2 (ja) パターン形成方法
US6077449A (en) Method of checking the accuracy of the result of a multistep etching process
JPH0474874A (ja) チューブの表面加工方法
JPS62279652A (ja) 単結晶基板
JPS607120A (ja) 半導体基板の位置決め方法
JP2590982B2 (ja) フォトマスクの製造方法
JPS6271313A (ja) 圧電振動片の製造方法
JPH0329313A (ja) X線マスクおよびその製造方法
JPH04263446A (ja) Tab用テープキャリア
JPS5975627A (ja) 半導体装置の製造方法