JPS6258642A - 液相エピタキシヤル成長装置 - Google Patents
液相エピタキシヤル成長装置Info
- Publication number
- JPS6258642A JPS6258642A JP19823685A JP19823685A JPS6258642A JP S6258642 A JPS6258642 A JP S6258642A JP 19823685 A JP19823685 A JP 19823685A JP 19823685 A JP19823685 A JP 19823685A JP S6258642 A JPS6258642 A JP S6258642A
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- JP
- Japan
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- epitaxial growth
- melt material
- phase epitaxial
- substrate
- liquid
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- Pending
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- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[m要]
本発明は、閉管式の液相エピタキシャル成長装置であっ
て、高温で熔融したメルト素材を、基板側へ直径の変化
する細管を通し、高所から低所に流し込むことにより、
メルト素材液が攪拌されて、基板上に結晶成長を均一に
行なうようにしたものである。
て、高温で熔融したメルト素材を、基板側へ直径の変化
する細管を通し、高所から低所に流し込むことにより、
メルト素材液が攪拌されて、基板上に結晶成長を均一に
行なうようにしたものである。
[産業上の利用分野]
本発明は、液相エピタキシャル成長装置に係り、特に熔
融したメルト素材を均一化する構造に関するものである
。
融したメルト素材を均一化する構造に関するものである
。
近時、エピタキシャル成長方法として、液相エピタキシ
ャル成長が広く採用され、例えば赤外線素子に使用され
る水銀、カドミウム、テルル(HgCdTe)の結晶を
生成する際等に利用されている。
ャル成長が広く採用され、例えば赤外線素子に使用され
る水銀、カドミウム、テルル(HgCdTe)の結晶を
生成する際等に利用されている。
然しながら、従来のアンプル内で行われる閉管式〇液相
エピタキシャル成長装置では、成長基板をメルト素材に
浸漬するだけであるので、熔融したメルト素材中の成分
の比重の差によって、メルト素材が部分的に不均一の組
成になっているという不都合があり、その改善が要望さ
れている。
エピタキシャル成長装置では、成長基板をメルト素材に
浸漬するだけであるので、熔融したメルト素材中の成分
の比重の差によって、メルト素材が部分的に不均一の組
成になっているという不都合があり、その改善が要望さ
れている。
[従来の技術]
第3図(a)〜第3図(b)は、従来の液相エピタキシ
ャル結晶成長装置の側断面図と正面断面図をそれぞれ示
している。
ャル結晶成長装置の側断面図と正面断面図をそれぞれ示
している。
例として、カドミウム、テルル(CdTe)の基板上に
Hg Cd T eを成長する場合について説明する。
Hg Cd T eを成長する場合について説明する。
石英製のアンプルl内では、基板2が石英製のメルトホ
ルダ3で両側から支持されており、最初Hg Cd T
eの成長素材が真空封入されているが、液相エピタキ
シャル成長を行う際には、基板を上側にし、成長素材を
下側にした状態で、成長アンプルを電気炉に挿入し、ア
ンプルの温度を約500℃に加熱すると、Hg Cd
T eは溶融して液体のメルト素材5になる。
ルダ3で両側から支持されており、最初Hg Cd T
eの成長素材が真空封入されているが、液相エピタキ
シャル成長を行う際には、基板を上側にし、成長素材を
下側にした状態で、成長アンプルを電気炉に挿入し、ア
ンプルの温度を約500℃に加熱すると、Hg Cd
T eは溶融して液体のメルト素材5になる。
次ぎに、成長アンプルを回転して、基板を液状になった
H g Cd T eのメルト素材の中に浸漬し、所定
の温度と所定時間だけ浸漬を行うことにより基板表面に
液相エピタキシャル結晶成長が行われる。
H g Cd T eのメルト素材の中に浸漬し、所定
の温度と所定時間だけ浸漬を行うことにより基板表面に
液相エピタキシャル結晶成長が行われる。
所要の結晶成長ができた後、成長アンプルを180度反
軸反転初期の状態に戻して、エピタキシャル成長が終了
する。
軸反転初期の状態に戻して、エピタキシャル成長が終了
する。
このような従来の方法では、アンプル内のメルト素材で
あるHgCdTeで、Hgの比重がCdやTeの比重に
比較して2倍程度であるために、メルト素材が静止した
状態でエピタキシャル成長を行うので、水銀が下面に沈
澱し、特に、エピタキシャル成長期間の初期では成長速
度が大きく、その時点でのHgCdTeのそれぞれの成
分が均一のメルト溶液になっていることが重要であるが
、従来方法では必ずしも均一ではなかったという欠点が
ある。
あるHgCdTeで、Hgの比重がCdやTeの比重に
比較して2倍程度であるために、メルト素材が静止した
状態でエピタキシャル成長を行うので、水銀が下面に沈
澱し、特に、エピタキシャル成長期間の初期では成長速
度が大きく、その時点でのHgCdTeのそれぞれの成
分が均一のメルト溶液になっていることが重要であるが
、従来方法では必ずしも均一ではなかったという欠点が
ある。
[発明が解決しようとする問題点コ
従来の液相エピタキシャル成長では、メルト素材が比重
の差異によって不均一になり、均一な結晶が成長されな
いということが問題点である。
の差異によって不均一になり、均一な結晶が成長されな
いということが問題点である。
[問題点を解決するための手段]
本発明は、上記問題点を解決するための液相エピタキシ
ャル成長装置を提案するもので、その解決の手段は、液
相エピタキシャル成長アンプル内に配置された、基板領
域と、メルト素材領域を、直径が長さ方向に変化させた
細管で結合した構造として、メルト素材液を細管を通過
させて、基板の配置領域に流動させることにより、メル
ト素材液が乱流となって、基板領域に注入されるために
、比重の異なる組成を有するメルト素材が均一になり、
均一な結晶を有する液相エピタキシャル成長が行なえる
ようにしたものである。
ャル成長装置を提案するもので、その解決の手段は、液
相エピタキシャル成長アンプル内に配置された、基板領
域と、メルト素材領域を、直径が長さ方向に変化させた
細管で結合した構造として、メルト素材液を細管を通過
させて、基板の配置領域に流動させることにより、メル
ト素材液が乱流となって、基板領域に注入されるために
、比重の異なる組成を有するメルト素材が均一になり、
均一な結晶を有する液相エピタキシャル成長が行なえる
ようにしたものである。
[作用]
HgCdTeのようなメルト素材では、比重の差異によ
る沈′澱の大小により、均一性が悪くなるために、その
対策として、メルト溶液を細管を通過させて乱流とし、
メルト素材に攪拌効果を与えることにより、メルト素材
を均一化し、液相エピタキシャル成長を行うものであり
、例えば細管でも直径の変化する細管を使用することに
より、より一層効果的な攪拌を行うことができ、この結
果、均一な組成を有する優れた結晶成長ができることに
なる。
る沈′澱の大小により、均一性が悪くなるために、その
対策として、メルト溶液を細管を通過させて乱流とし、
メルト素材に攪拌効果を与えることにより、メルト素材
を均一化し、液相エピタキシャル成長を行うものであり
、例えば細管でも直径の変化する細管を使用することに
より、より一層効果的な攪拌を行うことができ、この結
果、均一な組成を有する優れた結晶成長ができることに
なる。
[実施例コ
第1図は、本発明の液相エピタキシャル成長装置の実施
例を示す側断面図である。
例を示す側断面図である。
石英で形成された成長アンプル11の内部に、石英製の
細管形成ブロック12があって、その両側の上部と下部
に基板13とメルト素材14が収納されるメルト素材領
域15があり、基板が配置されている領域とメルト素材
領域との間には、直径が長さ方向に変化する細管16が
設けられている。
細管形成ブロック12があって、その両側の上部と下部
に基板13とメルト素材14が収納されるメルト素材領
域15があり、基板が配置されている領域とメルト素材
領域との間には、直径が長さ方向に変化する細管16が
設けられている。
第2図は、本発明の液相エピタキシャル成長装置を、第
1図の符合に対応して、それぞれの正面断面図を示して
いる。
1図の符合に対応して、それぞれの正面断面図を示して
いる。
細管16の断面は、基板の配置領域とメルト素材領域と
接合する部分の直径が大きく、それらの中央部分では細
くなっているが、その割合はほぼ2:1程度でよい。
接合する部分の直径が大きく、それらの中央部分では細
くなっているが、その割合はほぼ2:1程度でよい。
液相成長を行う際には、成長アンプル内の成長素材を下
側にして、電気炉により500°Cに昇温し、成長素材
であるHgCdTeを熔融して液体にした後、第1図に
示すように、アンプルを180度回転して、メルト素材
を上側にしてメルト溶液を細管を通して基板の配置しで
ある領域に流入させるものである。
側にして、電気炉により500°Cに昇温し、成長素材
であるHgCdTeを熔融して液体にした後、第1図に
示すように、アンプルを180度回転して、メルト素材
を上側にしてメルト溶液を細管を通して基板の配置しで
ある領域に流入させるものである。
第1図は、メルト素材14が細管16内を流動している
状態を示しているが、矢印で示す細管中を流れるメルト
素材は、直径の変化する細管内で乱流をなして流動する
。
状態を示しているが、矢印で示す細管中を流れるメルト
素材は、直径の変化する細管内で乱流をなして流動する
。
メルト素材がメルト素材領域から十分に流出した時には
、基板領域はメルト素材で充満され、基板は完全にメル
ト素材に浸漬され、所定の温度と時間の処理を行うこと
により、結晶成長が行われる。
、基板領域はメルト素材で充満され、基板は完全にメル
ト素材に浸漬され、所定の温度と時間の処理を行うこと
により、結晶成長が行われる。
その結果、Hg Cd T eの、それぞれの成分の比
重によって、不均一であったタルト溶液は、細管中を通
過して、基板領域に射出される工程で、充分な攪拌を受
け、はぼ完全に均一組成のヌル1−素材になる。
重によって、不均一であったタルト溶液は、細管中を通
過して、基板領域に射出される工程で、充分な攪拌を受
け、はぼ完全に均一組成のヌル1−素材になる。
結晶成長の期間に、比重の大きいHgが、時間の経過と
共に下方に沈澱することは本質的に有り得るが、本来結
晶の成長は、結晶成長の初期に成長レートが著しく大き
いために、本発明のように最初に十分攪拌しておけば、
全体としてHgの沈澱の悪影響はそれほど顕著でない。
共に下方に沈澱することは本質的に有り得るが、本来結
晶の成長は、結晶成長の初期に成長レートが著しく大き
いために、本発明のように最初に十分攪拌しておけば、
全体としてHgの沈澱の悪影響はそれほど顕著でない。
このような均一なメルト素材に浸漬された基板は極めて
均一な結晶が成長されることになる。
均一な結晶が成長されることになる。
[発明の効果]
以上、詳細に述べたように、本発明の液相エピタキシャ
ル成長装置を採用することにより、基板の表面に均一な
結晶が生成され、優れた半導体基板を供し得るという効
果大なるものがある。
ル成長装置を採用することにより、基板の表面に均一な
結晶が生成され、優れた半導体基板を供し得るという効
果大なるものがある。
第1図は、本発明の液相エピタキシャル成長装置の実施
例を示す断面図、 第2図は、本発明の液相エピタキシャル成長装置の実施
例を示す正面図、 第3図は、従来の液相エピタキシャル成長装置の実施例
を示す断面図、 図において、 11は石英アンプル、 12は細管形成ブロック13
は基板、 14はメルト素材、I5はメルト
素材領域、 I6は細管、をそれぞれ示している。 宴 第1!!I! 笛 2 図
例を示す断面図、 第2図は、本発明の液相エピタキシャル成長装置の実施
例を示す正面図、 第3図は、従来の液相エピタキシャル成長装置の実施例
を示す断面図、 図において、 11は石英アンプル、 12は細管形成ブロック13
は基板、 14はメルト素材、I5はメルト
素材領域、 I6は細管、をそれぞれ示している。 宴 第1!!I! 笛 2 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 液相エピタキシャル成長装置のアンプル(11)内で、 基板(13)の配置領域とメルト素材(14)の領域が
分離され、 それらの領域間を直径が長さ方向に変化させた細管(1
6)で結合して、 該メルト素材(14)が該細管(16)を通過して、基
板の配置領域に流れるようにしたことを特徴とする液相
エピタキシャル成長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19823685A JPS6258642A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | 液相エピタキシヤル成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19823685A JPS6258642A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | 液相エピタキシヤル成長装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6258642A true JPS6258642A (ja) | 1987-03-14 |
Family
ID=16387766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19823685A Pending JPS6258642A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | 液相エピタキシヤル成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6258642A (ja) |
-
1985
- 1985-09-06 JP JP19823685A patent/JPS6258642A/ja active Pending
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