JPS61102798A - ステムおよびそのリ−ド線の半田被覆方法 - Google Patents
ステムおよびそのリ−ド線の半田被覆方法Info
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- JPS61102798A JPS61102798A JP22647484A JP22647484A JPS61102798A JP S61102798 A JPS61102798 A JP S61102798A JP 22647484 A JP22647484 A JP 22647484A JP 22647484 A JP22647484 A JP 22647484A JP S61102798 A JPS61102798 A JP S61102798A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
法に関し、[rに例えば水晶発振子用ヌテムの内方11
川 リ − ト 帳 を セ “) ミ ノ り 製
の 7° リ ン ト 基 ik の ス ル−ホ
ールに挿通して半[[1付けして回路の″屯電的接リー
ド線の予備半田被板に好適するものである。
川 リ − ト 帳 を セ “) ミ ノ り 製
の 7° リ ン ト 基 ik の ス ル−ホ
ールに挿通して半[[1付けして回路の″屯電的接リー
ド線の予備半田被板に好適するものである。
従来の技術
水晶発振子用のステムとして、第2図および第3図に示
す構造のものがある。第2図は平面図を示し、第3図は
第2図の■−■線に沿う断面図を示す。図において、1
は矩形状の金属基板で、周縁にフランジ2を有し、3隅
の近傍にリード線封着用の比較的大径の透孔3を有する
とともに、残りの隅部の近傍にリード線ロウ付は用の比
、照的小径の透孔4を有する。前記大径の透孔3には、
それぞれガラス5を介してリード線6が気密かつ絶縁し
て封着されており、小径の透孔4にはリード線7が挿通
されて銀ロウ8により気密に固着されている。
す構造のものがある。第2図は平面図を示し、第3図は
第2図の■−■線に沿う断面図を示す。図において、1
は矩形状の金属基板で、周縁にフランジ2を有し、3隅
の近傍にリード線封着用の比較的大径の透孔3を有する
とともに、残りの隅部の近傍にリード線ロウ付は用の比
、照的小径の透孔4を有する。前記大径の透孔3には、
それぞれガラス5を介してリード線6が気密かつ絶縁し
て封着されており、小径の透孔4にはリード線7が挿通
されて銀ロウ8により気密に固着されている。
上記ステムにおいて、リード線6.7の内方側を、図示
2点鎖線で示すように、セラミ’7り製のプリント基鈑
9のスルーホールに挿通I1、半田によって各リード線
6,7をプリント回路と電1.−C的に接1売するとと
もに、プリント基鈑9をリード線6.7に固iυする場
合がある。
2点鎖線で示すように、セラミ’7り製のプリント基鈑
9のスルーホールに挿通I1、半田によって各リード線
6,7をプリント回路と電1.−C的に接1売するとと
もに、プリント基鈑9をリード線6.7に固iυする場
合がある。
そのような場合、従来一般には、リード線6゜7の内方
側をプリント基板9のヌル−ポールに挿通したのち、半
田を供給して接続固着しているが、作業が煩雑で、大蚤
生産に適さない。そこで、第4図に示すように、リード
線6.7の外方側に半田10を付着するとともに、内方
0111にも半田11を付着することが考えられる。
側をプリント基板9のヌル−ポールに挿通したのち、半
田を供給して接続固着しているが、作業が煩雑で、大蚤
生産に適さない。そこで、第4図に示すように、リード
線6.7の外方側に半田10を付着するとともに、内方
0111にも半田11を付着することが考えられる。
ところが、リード線6,7にディ1.プ法により半田1
0.11を付着すると、半田浴から引き上げる際に下方
となる外方側および内方側の先端部10aおよびlla
の形状が、半田の垂れ下りおよび凝集によって、第5図
に示すように球状になり、プリン)l板のスル−ホール
への挿入が困難になる。゛また、たとえ半田10.11
が均一な厚さにできたとしても、リード線6.7の傾斜
や、プリント基板9のヌル−ホールの内径のばらつき等
によっても、プリント基板9のスルーポールへの挿入が
困難になる。一方、プリント基板のスル−ホールの内径
を大きくすると、プリント回路とリード線6.7との電
気的接続および機械的固着が不確実になりやすいという
問題点があった。
0.11を付着すると、半田浴から引き上げる際に下方
となる外方側および内方側の先端部10aおよびlla
の形状が、半田の垂れ下りおよび凝集によって、第5図
に示すように球状になり、プリン)l板のスル−ホール
への挿入が困難になる。゛また、たとえ半田10.11
が均一な厚さにできたとしても、リード線6.7の傾斜
や、プリント基板9のヌル−ホールの内径のばらつき等
によっても、プリント基板9のスルーポールへの挿入が
困難になる。一方、プリント基板のスル−ホールの内径
を大きくすると、プリント回路とリード線6.7との電
気的接続および機械的固着が不確実になりやすいという
問題点があった。
問題点を解決するための手段
第1の発明は、半田被覆を施した複数本のIJ −ド線
を有するステムにおいて、リード線先端部の半田形状を
尖頭状に形成したことを特徴とするものである。
を有するステムにおいて、リード線先端部の半田形状を
尖頭状に形成したことを特徴とするものである。
第2の発明は、リード線に半田を被覆する菱に、非塩素
系のフラックスを用いてI41I処理を施した後、溶融
半田にディップすることを特徴とする。
系のフラックスを用いてI41I処理を施した後、溶融
半田にディップすることを特徴とする。
作用
上記第1の発明によれば、半田液& IJ−ド魂のプリ
ント基板のスルーホールへの挿入が著しく容易になり、
しかも半田を加熱Z容−した際に、スルーホールとリー
ド線との公差が小さいので、プリント回路とリード線と
の電電的接続およびi霊的固着が容易かつ確実に行なえ
る。
ント基板のスルーホールへの挿入が著しく容易になり、
しかも半田を加熱Z容−した際に、スルーホールとリー
ド線との公差が小さいので、プリント回路とリード線と
の電電的接続およびi霊的固着が容易かつ確実に行なえ
る。
また、第2の発明によれば、非塩素系のフラックスの活
性力が小さいので、リード線への半田の凝集力が小さく
、容易にリード線先端部の半田形状を尖頭状に形成する
ことができる。
性力が小さいので、リード線への半田の凝集力が小さく
、容易にリード線先端部の半田形状を尖頭状に形成する
ことができる。
実施例
以F、この発明の一実施例について図面を参照して説明
する。
する。
第1図は第2図および第3図に示すステムにこの発明を
実施した場合のステムの正面図を示す。
実施した場合のステムの正面図を示す。
図K オイて1は金属基板、2はフランジ、6.7はリ
ード線、12.13はリード線6,7の外線ILIIお
よび内線側に施された半田である。これらの半田12.
13の先端部12a、18へは尖頭状にtFz、成され
ている。
ード線、12.13はリード線6,7の外線ILIIお
よび内線側に施された半田である。これらの半田12.
13の先端部12a、18へは尖頭状にtFz、成され
ている。
上記の半11112.13を形成する場合、リード線6
.7の半田ディップの1)11処理を非塩素系のフリ・
lクス1例えばアルファフラックス88oを用いて行な
い、しかるのちにリード線6,7を溶層半田にディップ
すると、非塩素系のフラックスの活性力が小さいので、
il ?、?に半田のry 13.力が小さく、溶t、
′4半田からリード線6.7を引き上げたとき、溶:°
着生I11がυ〔末のようにリード線6.7の下端に凝
集して球状にならないで、尖頭状になる。
.7の半田ディップの1)11処理を非塩素系のフリ・
lクス1例えばアルファフラックス88oを用いて行な
い、しかるのちにリード線6,7を溶層半田にディップ
すると、非塩素系のフラックスの活性力が小さいので、
il ?、?に半田のry 13.力が小さく、溶t、
′4半田からリード線6.7を引き上げたとき、溶:°
着生I11がυ〔末のようにリード線6.7の下端に凝
集して球状にならないで、尖頭状になる。
発明の効果
この発明によれば、リード線の先端部の半田形状が尖頭
状のため、プリント基板のスルーホールへの挿入が容易
になるばかりでなく、プリント基板に形成されたプリン
ト4体とリード線との電電的接続および機械的固着が容
易かつ確実になるっ′!にだ、非塩素系フラ、クスを用
いることにより、リード線先端部の半田形状を容易に尖
頭状に形成し得る。
状のため、プリント基板のスルーホールへの挿入が容易
になるばかりでなく、プリント基板に形成されたプリン
ト4体とリード線との電電的接続および機械的固着が容
易かつ確実になるっ′!にだ、非塩素系フラ、クスを用
いることにより、リード線先端部の半田形状を容易に尖
頭状に形成し得る。
なお、上記実施例ではリード線6.7の両方に半田被覆
する場合について説明したが、いずれか一方のみに半田
波浪するようにしてもよい。
する場合について説明したが、いずれか一方のみに半田
波浪するようにしてもよい。
t!St図はこの発明の一実施例の水晶発振子用ステム
の正面図である。 @2図は従来の水晶発振子用ステムの平面図で、虹3図
は第2図の■−■おJK沿う断面図である。 第4図および第5図はこの発明の詳細な説明−トね−に
半田被覆を施した水晶発振子用ステムの正面図で、第4
図は好着しい半田彫状を示し、第5図は好ましくない半
田形状を示す。 6.7・・・・・・・・リード線、 12.13 半田、 12a、13q ・・ 尖頭状先端部。 第 コ 2 12a 12a 第 2 囚 4F15− 84 図 第 5 図
の正面図である。 @2図は従来の水晶発振子用ステムの平面図で、虹3図
は第2図の■−■おJK沿う断面図である。 第4図および第5図はこの発明の詳細な説明−トね−に
半田被覆を施した水晶発振子用ステムの正面図で、第4
図は好着しい半田彫状を示し、第5図は好ましくない半
田形状を示す。 6.7・・・・・・・・リード線、 12.13 半田、 12a、13q ・・ 尖頭状先端部。 第 コ 2 12a 12a 第 2 囚 4F15− 84 図 第 5 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、半田被覆を施した複数本のリード線を有するステム
において、リード線先端部の半田形状を尖頭状に形成し
たことを特徴とするステム。 2、ステムのリード線に半田をディップ法で被覆する際
に、リード線に非塩素系のフラックスを用いて前処理を
施した後、溶融半田にディップすることを特徴とするス
テムのリード線の半田被覆方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22647484A JPS61102798A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | ステムおよびそのリ−ド線の半田被覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22647484A JPS61102798A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | ステムおよびそのリ−ド線の半田被覆方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102798A true JPS61102798A (ja) | 1986-05-21 |
Family
ID=16845663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22647484A Pending JPS61102798A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | ステムおよびそのリ−ド線の半田被覆方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102798A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02166910A (ja) * | 1988-12-21 | 1990-06-27 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 気密容器及び圧電振動子 |
| JPH03131111A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-06-04 | Nec Kansai Ltd | 気密端子の製造方法 |
-
1984
- 1984-10-26 JP JP22647484A patent/JPS61102798A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02166910A (ja) * | 1988-12-21 | 1990-06-27 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 気密容器及び圧電振動子 |
| JPH03131111A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-06-04 | Nec Kansai Ltd | 気密端子の製造方法 |
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