JPS6258660A

JPS6258660A - 半導体素子分断法

Info

Publication number: JPS6258660A
Application number: JP60199045A
Authority: JP
Inventors: Yasunobu Tagusa; 康伸田草
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1985-09-09
Filing date: 1985-09-09
Publication date: 1987-03-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は半導体素子分断法に関し、特に連続した金属
基板上に形成された多数の半導体素子の分断法に関する
。

（ロ）従来の技術連続した金属基板上に形成された多数の半導体素子の代
表例として、ステンレス鋼Ｈｇ板上に形成されたアモル
ファスシリコン太陽電池が挙げられるが、その分断法と
しては、金型による打抜き法が一般に採用されている。

（ハ）発明が解決しようとする問題点しかし上記の打扱き法による分断には次のような問題点
がある。

（ａ）　　打抜きしるが大きいために収率が低い。

（ｂ＋　　打抜き分断時に製品表面を押さえる必要があ
るので、金型内に貢物が混入すると製品に傷ができる。

ＩＣＪ　　金型が高価であるため（複雑な打抜き形状の
場合は一層高価である）、機種切替え費用が大きい。

（ｄ＋　　打抜時にパリ、カエリが発生し商品価値を低
下させる。

等である。

この発明は上記の問題点を解消するのを目的としてなさ
れたものである。

（ニ）問題点を解決するための手段と作用この弁明は、
シート状の金属基板の一つの面上に半導体層と所定パタ
ーンの表面電極とさらに保護層が順次積層されてなる積
層部を有する金属基板材料を、その裏面に所定のエツチ
ングパターンを印刷し、金属基板材料全体をエツチング
槽に浸漬して金属基板部分のみを分断し、次いで８＋１
層部をそれ自体公知の方法で所定パターンに分断して、
連続的に半導体素子を得ることを特徴とする半導体索子
分断方法を提供するものであり、従来半導体素子の金属
板をエツチング法で分断する方法は知られていない。

この発明において金属基板部分のみを分断した後（この
とき積層部はまだ連続しているのでロール状に巻取り可
能であるが）Ｖｉ層部はスリッター、シャー、カッター
、熱線などの簡便な分断方法で分断され個々の製品が作
製される。

（ホ）実施例この弁明を図面によって説明するがこの発明を限定する
ものではない。

第１図は、連続したステンレスｔＪ４製基板上に形成さ
れたアモルフフ７スシリコン太陽電池の製造工程を説明
するフローチャートである。

■程工においてステンレス基板（１）上にアモルファス
シリコン（２及びＩＴＯ（酸化インジウム透明電極）（
３）が順に積層される。次に工程■においてアモルファ
スシリコン（′２Ｊやｒ　Ｔ　Ｏ＋３１を保護するため
のオーバーコート樹脂（４）が積層される。次いで工程
■においてエツチングによってステンレス基板のみが分
断される。最終工程ＩＶにおいて前記［２］　（３１及
び（４）の積層部がスリッター、シャー、カッター、熱
線などによって分断され最終製品が（ｑられる。

次に第２図に前記工程■（エツチングによる金属基板の
分断）のフローチャートを示す。

第２図においてａ○）は、前記工程■と■によって作製
された、ステンレス基板（１）にアモルファスシリコン
［２）、ＩＴＯ（３）及びオーバーコート樹脂（４）を
順に積層された太陽電池半製品（１ｔ）をロール巻きし
た巻出機である。この半製品（ｌυはエツチングパター
ン印刷機のに連続的に巻出され、ステンレス基板（１）
の裏面（５）に所定のエツチングパターンが印ｔａ１１
され次いで乾燥機ａ３）に送られ乾燥される。次に半製
品（１１）全体が連続的にエツチング槽（１４）に浸漬
されステンレス基板（１）のみが分断され続いて洗浄槽
０５）に送られて洗浄され、さらに乾燥機銘）にて乾燥
され巻取機切に巻取られる。

上記のようにして巻取られた、ステンレス基板の分断さ
れた半製品は次に工程１ｖにて前記（２＋　ｆ３＋及び
（４）の積層部が上記のような方法で分断されて最終製
品が作製される。

上記の実施例の方法には次のような利点がある。

〈お　金型打抜き式に比べて取りしるが小さくてよく収
率が向上する（従来の打抜き式の取りしろは約２ｎ＋＋
ｎ以下であるのに対し上記方法では約０．５ｍｍ以下で
ある）。

（ｂ）　　打抜き式の場合は製品を押さえる必要がある
が、上記実施例の方法では押さえる必要がなく製品の（
口付きが殆んどない。

（Ｃ）　　打抜き式の場合には著しく高価な金型が必要
であるので機種切替え費用が高くなるが、上記実施例の
エツチング法ではパターン印刷の原板は上記金型と比べ
て著しく安価であり、エツチング工程を要するとはいえ
、機種切替え費用は安価である。

りｄ＋　　製品にパリやカエリが発生しない。

ｔｅｌ　　複雑な形状（曲線形状など）の製品が容易に
製造できる。

（ｒ＋　　金属基板を分断後そのままロール巻きできる
ので整列した状態のまま後の工程処理（例えば検査工程
）ができる利点がある。

くへ）発明の効果この発明によれば従来の金型打抜き式に比べて次の効果
がある。

（ω　取りしるが小さく収率が向上する。

山）　分断時に押さえる必要がないので製品の傷付きが
殆んどない。

（Ｃ）　　製品の種類による機種切替え費用が安価であ
る。

＋ｄ＋　　製品にパリやカエリが発生しない。

（ｅ）　　複雑な形状の製品が容易に製造できる。

（「）　　金属基板を分断後そのままロール巻きできる
ので整列した状態のまま後の工程処理（例えば検査工程
）ができる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図はこの発明の分断法の一実施例を示すフ
ローチャートである。（１）・・・・・・ステンレス基板、（２）・・・・・・アモルファスシリコン、（３）・・
・・・・Ｉ　Ｔｏ。（４）・・・・・・コート樹脂、（５）・・・・・・ス
テンレス基板裏面、（１０）・・・・・・半製品巻出機
、０１）・・・・・・太陽電池半製品、面・・・・・・
エツチングパターン印刷機、０３）　（１６１・・・・
・・乾燥機、　（ＩＩ８＋・・・・・・エツチング槽、
０５）・・・・・・洗浄機、　　０７）・・・・・・巻
取り機。

Claims

【特許請求の範囲】

１、シート状の金属基板の一つの面上に半導体層と所定
パターンの表面電極とさらに保護層が順次積層されてな
る積層部を有する金属基板材料を、その裏面に所定のエ
ッチングパターンを印刷し、金属基板材料全体をエッチ
ング槽に浸漬して金属基板部分のみを分断し、次いで積
層部をそれ自体公知の方法で所定パターンに分断して、
連続的に半導体素子を得ることを特徴とする半導体素子
分断法。