JPS6258667A - リ−ドキヤリアフイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体チップと接続する
リードを多数個フィルム上に担持、配列したリードキャ
リアフィルムに関するものである。

〔従来の技術〕

従来より半導体チップを樹脂モールドで一体化して多数
のビンを突設した半導体装置の組立には、金属製のリー
ドフレームが用いられている。そして従来のリードフレ
ームは、薄い金属板をプレスで打ち抜いたり、エツチン
グなどで形成していた。

ところで、リードフレームには極めて細いタブリードや
フィンガが形成されているが、最近では多数ピンの半導
体装置が要求されることにより、タブリードやフィンガ
などの幅はますます細いものとならざるを得ない。その
ため、単なる薄板の打抜きプレス加工では限度があり、
精度の高いリードフレームを得ることは難しい。

そこで、エツチング加工を用いて微細なフィンガなどを
有するリードフレームを製造することが行なわれている
が、この方法は製造工程が複雑でコスト高となる欠点を
有している。

これらの欠点を解消し、製造が容易で、微細な部分が成
形できる方法として、最近、電鋳技術を用いたリードフ
レームの開発がなされている。そして生産性の向上を図
るため、リードを多数個フィルム上に担持、配列したリ
ードキャリアフィルムが各種検討されている。

第６図は従来のリードキャリアフィルムの製造工程を説
明するための断面図、第７図はそのリードキャリアフィ
ルムのを囲体の側面図である。

従来のリードキャリアフィルムは、まず第６図ｆａ）に
示すようにアルミニウムキ反やステンレス十反などの金
属板、あるいはポリエステルフィルムやポリイミドフィ
ルムなどの合成樹脂フィルムの表面に金属の蒸着や無電
解メッキなどで導電性を付与せしめた基板５１上に、合
成樹脂からなる電気絶縁性のレジスト層５２が印刷によ
って所望のパターンに形成される。この場合、レジスト
層５２が形成されていない非レジスト部５３が製造しよ
うとしているリードの形状と同じパターンになっている
。

次にこの基板５１上を亜セレン酸等により剥離処理した
のち、電鋳により銅、ニッケル、金、スズなどの金属を
付着してｍ重金属層からなるリード５４を所定の形状に
作る（同図（ｂ）参照）。しかるのち基板５１上のレジ
スト層５２を除去しく同図（ｃ）参照）、片面に粘着剤
を塗布したキャリアフィルム５５をリード５４上に押し
つけ、次にそれを剥がすことにより、リード５４は基板
５１から離れて同図ｆｄ）に示すようにキャリアフィル
ム５５上に担持される。

このようにして多数のり一ド５４を担持、配列したキャ
リアフィルム５５は、第７図に示すように巻き取られて
、半導体装置の製造ラインに搬送、供給される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで従来のリードキャリアフィルムは、第６図（ｄ
）に示すようにリード５４の成長出張り部５４ｂがキャ
リアフィルム５５上に付着され、電鋳基部５４ａが外側
を向いた配置状態になっている。前記成長出張り部５４
ｂはリード５４の電鋳成形時に形成されるもので、その
表面には微細な凹凸があり、しがも図に示すように周囲
に丸味があり、キャリアフィルム５５に対する接着性が
良（ない。

そのためこのリード５４を担持したキャリアフィルム５
５を巻き取ったり、あるいはそのフィルム巻回体を順次
繰り出して半導体装置の製造ラインに供給するときなど
に、リード５４がキャリアフィルム５５から脱落し易く
、歩留りが悪く、生産性の低下をきたすなどの欠点を有
している。

本発明の目的は、このような従来技術の欠点を解消し、
リードの担持が確実で、取扱い性の良いリードキャリア
フィルムを提供するにある。

〔問題点を解決するための手段〕

前述の目的を達成するため、本発明は、リードの電鋳基
部がキャリアフィルム側に、成長出張り部がキャリアフ
ィルムの外側に向くようにしてリードをキャリアフィル
ム上に担持、配列したこを特徴とするものである。

〔実施例〕

次に本発明の実施例を図とともに説明する。第１図は、
本発明の実施例に係るリードキャリアフィルムの製造工
程を説明するための断面図である。

同図（ａｌに示すように、基板１の表面に所望のパター
ンを有するレジスト層２が形成されている。

基板１としては、アルミニウム板、ステンレス板あるい
は銅板などの金属板、またはポリエステルフィルムやポ
リイミドフィルムなどの合成樹脂フィルム上に、銅など
の金属を蒸着や無電解メッキして導電性を付与したもの
が用いられる。レジスト層２は合成樹脂などからなる電
気絶縁性のもので、例えば、スクリーン印刷や通常の露
光硬化などによって形成される。

基板１は同図の紙面に向かって垂直方向に長尽になった
テープ状のもので、レジスト層２が形成されていない中
央の非レジスト部３ａは製造すべきリードの形状と同じ
パターンを有しており、この中央非レジスト部３ａの両
側に位置決め突部形成用の非レジスト部３ｂが形成され
る。この非レジスト部３ｂは基板１の長手方向に沿って
等ピッチに形成され、第４図に示すキャリアフィルム４
の両側端に設けられているスプロケット穴５のピッチと
同じである。

次にこの基板１上を亜セレン酸等により剥離処理して、
基板１の非レジスト部３ａ、３ｂに相当する表面を活性
化したのち、電鋳を施こし前記非レジスト部３ａ、３ｂ
上に電鋳金属層６をレジスト層２より若干厚い目に形成
する。第２図は電鋳金属層６の一例を示す図で、ニッケ
ルとコバルトの合金からなる金属層本体６−１の上にス
ズとコバルトの合金からなる被膜６−２が形成されてい
る。

また他の例として、銅からなる金属層本体６−１の上に
金や銀の被膜６−２を形成することもてきる。この電鋳
金属層６はレジスト層２より若干厚い目に形成されるた
め、レジスト層２の上部端縁に若干掛った成長出張り部
７が必然的に形成される（第１図（ｂｌ参照）。

第３図は電鋳の状態を示す一部斜視図で、前記中央非レ
ジスト部３ａ上に形成された電鋳金属層６ａはリードの
形状をしている。また、両側非レジスト部３ｂ上に形成
された電鋳金属層６ｂは同図に示すように小さな枠形を
しており、後述の位置決め突部となる。

次に第１図ｔｃ＋に示すように、下面に粘着層８を形成
した基板１とほぼ同じ幅を有する転写テープ９を電鋳金
属層６の上に圧着し、転写テープ９を各電鋳金属層６に
貼りつける。そして次に第１図（ｄｌに示すように転写
テープ９を基板１から剥がすと、レジスト層２は基板１
に残り、各電鋳金属層６ａ、６ｂは粘着層８に付着した
状態で基板１から離れる。これは前述のように予め非レ
ジスト部３ａ。

３ｂの表面に亜セレン酸等による剥離処理が施こされて
いるためである。

この転写工程により、各電鋳金属層６ａ、６ｂは電鋳に
よって形成されたときの相互の位置関係を保持したまま
転写テープ９に転写される。なお、電鋳金属層６は第１
図（ｄｌ、　（ｅ）に示すように、それの成長出張り部
７が転写テープ９の粘着層８に付着し、基板１と接して
いた電鋳金属層６の電鋳基部１０は転写テープ９の外側
を向いている。

次に転写テープ９は、第１図（ｅｌに示すように電鋳金
属層６を下にした状態でキャリアフィルム４の上方に供
給される。キャリアフィルム４は第４図に示すように転
写テープ９とほぼ同じ幅を有するテープ状のもので、ポ
リイミドフィルムやポリエステルフィルムからなり、そ
れの両側端部には等ピッチにスプロケット穴５が列設さ
れている。

またキャリアフィルム４の中央部には、熱圧着型接着剤
層１１が予め塗着形成されている。

第１図（ｆ）に示すようにキャリアフィルム４上に前記
転写テープ９を載置し、その両側端を軽く押圧部材１２
で押し下げると、転写テープ９はそれの可撓性により若
干下方に変形し、両側の電鋳金属１ｉ６ｂの電鋳基部１
０がキャリアフィルム４のスプロケット穴５に挿入され
る。枠形をした電鋳金属層６ｂにスプロケット穴５とほ
ぼ同寸に設計されているから、電鋳金属層６ｂをスプロ
ケット穴５に挿入することにより、キャリアフィルム４
上での電鋳金属層６ａの位置決めがなされ、電鋳金属層
６ｂが位置決め突部として機能する。特に電鋳金属層６
ｂの電鋳基部ｌＯ側は、レジスト層２の側面に規制され
て形成されるから、高い寸法精度を有している。そのた
め位置決め精度が良好である。

なおこの位置決め時には熱圧着型接着剤層１１に熱が加
えられていないから粘着性がなく、従って電鋳金属Ｎ６
ａの位置決めには支障をきたさない。

このようにキャリアフィルム４上において転写チー１９
の位置決めがなされた後、転写テープ９の中央上部がキ
ャリアフィルム４側に向けて加熱圧着される。これによ
って接着剤層１１が軟化、溶融し、その後に冷却するこ
とにより、リードとなる電鋳金属層６ａが接着剤層１１
に接着される。次に第１図（ｆｆ＋に示すように、転写
テープ９をキャリアフィルム４から離す。このとき前記
熱圧着型接着剤層１１の方が粘着ｒＭ８よりも接着力が
強いことと、リードに相当する電鋳金属層６ａの電鋳基
部１０側の方が成長出張り部７側よりも平坦であること
から、電鋳金属層６ａはキャリアフィルム４上に接着、
支持され、転写テープ９には位置決め突部として機能し
た電鋳金属層６ｂのみ残こる。

このようにして得られたリードキャリアフィルムは第５
図に示すように巻き取られて、半導体装置の製造ライン
に搬送、供給され、キャリアフィルム４のスプロケット
穴５は今度はリードに相当す電鋳金属Ｎ６ａを半導体チ
ップ上に転移する際の位置決め穴として役立つ。

前記実施例ではリードとなる電鋳金属層６ａと位置決め
突部として機能する電鋳金属層６ｂとを所定の位置関係
をもって基板１上に電鋳形成し、前記電鋳金属層６ａと
電鋳金属層６ｂとをそのまま一旦転写テープ９に転写せ
しめ、その後表面精度の高い電鋳金属層６ｂの電鋳基部
１０とキャリアフィルム４のスプロケット穴５とを利用
して、電鋳金属層６ａのみをキャリアフィルム４上に転
移する方法を採用した。この方法によれば、基板１上に
形成された電鋳金属層６ａと電鋳金属層６ｂとの位置関
係を、キャリアフィルム４上のスプロケット穴５と電鋳
金属層６ｂとの位置関係として再現することができ、リ
ードとなる電鋳金属層６ｂをキャリアフィルム４上の所
定位置に正確にかつ生産性良く担持せしめることができ
る。

前記実施例ではキャリアフィルム４と電鋳金属層６ａの
接着に熱圧着型接着剤層１１を用いたが、他の接着剤あ
るいは粘着剤を使用することもできる。

〔発明の効果〕

本発明は前述のように、リードの電鋳基部がキャリアフ
ィルム側に、成長出張り部がキャリアフィルムの外側を
向くようにしてリードをキャリアフィルム上に担持、配
列したことを特徴とするものである。

前記リードの電鋳基部側は成長出張り部側に比べて、表
面に微細な凹凸や丸味がなく、平坦であるからキャリア
フィルム上での担持が確実である。

そのためリードキャリアフィルムの取り扱い時、特にリ
ードキャリアフィルムの巻き取り時や繰り出し時に、リ
ードがキャリアフィルムから脱落することがなく、生産
性ならびに歩留りの向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第１図は本発明の実施例に係るリードキャ
リアフィルムを説明するためのもので、第１図はそのリ
ードキャリアフィルムの製造工程を示す断面図、第２図
は電鋳金属層の拡大断面図、第３図は電鋳の状態を示す
一部斜視図、第４図はキャリアフィルムの平面図、第５
図はこのリードキャリアフィルムの巻回体の側面図、第
６図は従来のリードキャリアフィルムの製造工程を示す
断面図、第７図はこのリードキャリアフィルムの巻回体
の側面図である。 ４・・・キャリアフィルム、６ａ、６ｂ・・・電鋳金属
層、作正；゛ 第１図 （ＣＬ） （ｂ） （Ｃ） 第１図 （ｅ） （ｆ） ｂｃｌ　　　　１１ 第２図 第３図 第４図 第５図 ／　　　　／　　　　ｂＱ 第７図 直。 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リードの電鋳基部がキャリアフィルム側に、成長出張り
   部がキャリアフィルムの外側に向くようにしてリードを
   キャリアフィルム上に担持、配列したことを特徴とする
   リードキャリアフィルム。