JPS6262502A - 薄膜白金温度センサの製造方法 - Google Patents
薄膜白金温度センサの製造方法Info
- Publication number
- JPS6262502A JPS6262502A JP60202089A JP20208985A JPS6262502A JP S6262502 A JPS6262502 A JP S6262502A JP 60202089 A JP60202089 A JP 60202089A JP 20208985 A JP20208985 A JP 20208985A JP S6262502 A JPS6262502 A JP S6262502A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- platinum
- temperature sensor
- base layer
- platinum thin
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は白金薄膜素子の抵抗温度変化を利用する温度セ
ンサの製造方法に関するものである。
ンサの製造方法に関するものである。
従来の技術
温度センサの一つとして、白金薄膜抵抗温度センサが知
られている。これは、絶縁基板上に白金薄膜を形成して
から、フォトエツチング法さらにはレーザトリミング法
で所定のパターンとされているものである（特開昭５７
−１５３２３１号公報）。
られている。これは、絶縁基板上に白金薄膜を形成して
から、フォトエツチング法さらにはレーザトリミング法
で所定のパターンとされているものである（特開昭５７
−１５３２３１号公報）。
発明が解決しようとする問題点
白金薄膜全フォトエツチング法で選択的に除去し、所定
のパターンの素子を得ようとすると、サイドエッチが生
じるために、微細なパターンを得ることがむずかしく、
また抵抗値のばらつきが太きい。そこで白金薄膜素子の
抵抗値の精度を高めるために、通常、レーザトリミング
法で抵抗値の調整がなされている。
のパターンの素子を得ようとすると、サイドエッチが生
じるために、微細なパターンを得ることがむずかしく、
また抵抗値のばらつきが太きい。そこで白金薄膜素子の
抵抗値の精度を高めるために、通常、レーザトリミング
法で抵抗値の調整がなされている。
したがって、このような方法では微細な白金薄膜素子を
精度よく製作することが困難であるだけでなく、抵抗値
調整が煩雑で長時間を要し、素子の価格低減に限度があ
った。
精度よく製作することが困難であるだけでなく、抵抗値
調整が煩雑で長時間を要し、素子の価格低減に限度があ
った。
問題点を解決するための手段
本発明は、絶縁基板上に白金に比べてエツチングレート
が大きい所定のパターンの下地層を形成してから、全面
に白金薄膜を形成し、それからエツチング液に浸漬して
下地層をその上に形成されている白金薄膜とともに除去
する。
が大きい所定のパターンの下地層を形成してから、全面
に白金薄膜を形成し、それからエツチング液に浸漬して
下地層をその上に形成されている白金薄膜とともに除去
する。
絶縁基板としては、絶縁物からなる基板、または半導体
基板上もしくは金属基板上に絶縁層を形成したものを使
用することができる。
基板上もしくは金属基板上に絶縁層を形成したものを使
用することができる。
作用
基板上に白金に比べてエツチングレートの大きい下地層
を形成し、さらにこの基板上および下地層上に白金薄膜
を形成したのち、エツチング液に浸漬しているため、下
地層が白金薄膜に比較して容易にエッチされ、したがっ
てその上にあった白金薄膜が容易に脱離除去される。
を形成し、さらにこの基板上および下地層上に白金薄膜
を形成したのち、エツチング液に浸漬しているため、下
地層が白金薄膜に比較して容易にエッチされ、したがっ
てその上にあった白金薄膜が容易に脱離除去される。
実施例
以下、本発明の方法の一実施例について、図面を用いて
説明する。
説明する。
第１図はこの実施例の製造工程を示す断面図である。
まず同図（２Ｌ）に示すように、シリコン基体１の一方
の主面に、二酸化シリコン層２を熱酸化法等広く知られ
ている方法で形成する。さらにその上にフォトレジスト
層４全形成してから、フォトエツチング法で素子パター
ンに対応する部分を選択的に除去する。所定パターンの
フォトレジスト層４を形成してから、同図（ｂ）に示す
ように、白金をフォトレジスト層４上およびそれに覆わ
れていないシリコン基体１の主面上に厚さ０・５〜２μ
ｍ蒸着し、白金薄膜５を形成する。その厚さはフォトレ
ジスト層４の厚さよシ薄いかまたはそれと同等程度であ
ることが望ましい。フォトレジスト層４と白金薄膜５と
の厚さの関係を上述のようにすることによシ、フォトレ
ジスト層４のパターンの肩部分で白金薄膜５の表面に段
差を生じ、この部分の白金薄膜５が非常に薄くなり、あ
るいはフォトレジスト層４の肩部分の側面が一部露出す
る。白金薄膜６の形成後、エツチング液に浸漬すると、
フォトレジスト層４が除去され、それと同時にその上に
形成されていた白金薄膜部分も脱離し、同図（Ｃ）に示
すように希望するパターンの白金薄膜素子６が形成され
る。
の主面に、二酸化シリコン層２を熱酸化法等広く知られ
ている方法で形成する。さらにその上にフォトレジスト
層４全形成してから、フォトエツチング法で素子パター
ンに対応する部分を選択的に除去する。所定パターンの
フォトレジスト層４を形成してから、同図（ｂ）に示す
ように、白金をフォトレジスト層４上およびそれに覆わ
れていないシリコン基体１の主面上に厚さ０・５〜２μ
ｍ蒸着し、白金薄膜５を形成する。その厚さはフォトレ
ジスト層４の厚さよシ薄いかまたはそれと同等程度であ
ることが望ましい。フォトレジスト層４と白金薄膜５と
の厚さの関係を上述のようにすることによシ、フォトレ
ジスト層４のパターンの肩部分で白金薄膜５の表面に段
差を生じ、この部分の白金薄膜５が非常に薄くなり、あ
るいはフォトレジスト層４の肩部分の側面が一部露出す
る。白金薄膜６の形成後、エツチング液に浸漬すると、
フォトレジスト層４が除去され、それと同時にその上に
形成されていた白金薄膜部分も脱離し、同図（Ｃ）に示
すように希望するパターンの白金薄膜素子６が形成され
る。
第２図は上述のようにして作製した温度センサの一例を
示す平面図である。
示す平面図である。
図から明らかなように、絶縁基板３の主面上にジグザグ
状のパターンの白金薄膜細条からなる白金薄膜素子６が
形成されている。この素子６の両端部分は幅広に形成さ
れて、電気端子７，８とされる。
状のパターンの白金薄膜細条からなる白金薄膜素子６が
形成されている。この素子６の両端部分は幅広に形成さ
れて、電気端子７，８とされる。
以上のように、白金薄膜素子６をリフトオフ法で形成す
るため、その寸法精度は主としてフォトレジスト層４の
パターン精度で決まるので、素子抵抗値の精度が従来法
て比べていちじるしく向上し、抵抗値調整が実質的に不
必要となり、素子の製造価格を低減することができる。
るため、その寸法精度は主としてフォトレジスト層４の
パターン精度で決まるので、素子抵抗値の精度が従来法
て比べていちじるしく向上し、抵抗値調整が実質的に不
必要となり、素子の製造価格を低減することができる。
また、寸法精度の向上に伴い、素子６の幅をより狭める
ことができるので、素子６を小型化することができる。
ことができるので、素子６を小型化することができる。
フォトレジストＭ４に代えて、白金に比べてエツチング
レートの大きな他の有機材料からなる層、またはシリコ
ン酸化物たとえば二酸化シリコン層を使用しても、同等
の効果を得ることができる。
レートの大きな他の有機材料からなる層、またはシリコ
ン酸化物たとえば二酸化シリコン層を使用しても、同等
の効果を得ることができる。
発明の効果
本発明の方法によれば、白金薄膜素子をリフトオフ法で
形成して温度センサを得ているため、抵抗値精度の高い
素子を量産することができ、その価格低減が可能となる
だけでなく、小型の素子を容易に得ることもできる。
形成して温度センサを得ているため、抵抗値精度の高い
素子を量産することができ、その価格低減が可能となる
だけでなく、小型の素子を容易に得ることもできる。
第１図は本発明にかかる温度センサの製造方法の一実施
例の製造工程を示す要部断面図、第２図はこの方法で作
成した温度センサの一例の平面図である。 ３・・・・・・絶縁基板、４・・・・・・フォトレジス
ト層（下地層）、６・・・・・・白金薄膜、６・・・・
・・白金薄膜素子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名７−
−−シリコン斜 ２−−−二酸イこシリコン層 メーーー白炒杉ｎｔ 第２図
例の製造工程を示す要部断面図、第２図はこの方法で作
成した温度センサの一例の平面図である。 ３・・・・・・絶縁基板、４・・・・・・フォトレジス
ト層（下地層）、６・・・・・・白金薄膜、６・・・・
・・白金薄膜素子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名７−
−−シリコン斜 ２−−−二酸イこシリコン層 メーーー白炒杉ｎｔ 第２図
Claims (3)
- （１）絶縁基板上に白金に比べてエッチングレートの大
きな材料からなる下地層を形成し、さらに前記下地層上
および前記下地層に覆われていない前記絶縁基板面上に
白金薄膜を形成してから、エッチング液に浸漬し、前記
下地層および前記下地層上の白金薄膜を除去して、前記
所定のパターンの白金薄膜素子を形成することを特徴と
する薄膜白金温度センサの製造方法。 - （２）下地層が有機材料またはシリコン酸化物で構成さ
れることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の白
金薄膜温度センサの製造方法。 - （３）下地層がフォトレジストで構成されていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の薄膜白金温度
センサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60202089A JPS6262502A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | 薄膜白金温度センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60202089A JPS6262502A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | 薄膜白金温度センサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6262502A true JPS6262502A (ja) | 1987-03-19 |
Family
ID=16451781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60202089A Pending JPS6262502A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | 薄膜白金温度センサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6262502A (ja) |
-
1985
- 1985-09-12 JP JP60202089A patent/JPS6262502A/ja active Pending
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