JPS6262580A - 半導体レ−ザ装置 - Google Patents
半導体レ−ザ装置Info
- Publication number
- JPS6262580A JPS6262580A JP20159685A JP20159685A JPS6262580A JP S6262580 A JPS6262580 A JP S6262580A JP 20159685 A JP20159685 A JP 20159685A JP 20159685 A JP20159685 A JP 20159685A JP S6262580 A JPS6262580 A JP S6262580A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- type
- refractive index
- different
- gaas
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、作り付は導波路構造を持つ半導体レーザ装
置の改良に関する。
置の改良に関する。
ディジタル・オーディオ・ディスク(DAD)。
ビデオ・ディスク、ドキュメント・ファイル等の光デイ
スク装置や光通信用光源として半導体レーザの応用が開
けるにつれ、半導体レーザの量産化技術が必要となって
いる。従来より、半導体レーザ用の薄膜多層へテロ接合
結晶製作技術としては、スライディング・ボート方式に
よる液相エピタキシャル成長法(LPE法)が用いられ
てきたが、LPE法ではウェハ面、積の大皿化に限度が
ある。
スク装置や光通信用光源として半導体レーザの応用が開
けるにつれ、半導体レーザの量産化技術が必要となって
いる。従来より、半導体レーザ用の薄膜多層へテロ接合
結晶製作技術としては、スライディング・ボート方式に
よる液相エピタキシャル成長法(LPE法)が用いられ
てきたが、LPE法ではウェハ面、積の大皿化に限度が
ある。
このため、大面積で均−性及び制御性に浸れたエピタキ
シャル成長が可能な有機金属気相成長法(M OCV
D法)や分子線エピタキシー法(MHD法)等の結晶成
長技術が注目されている。
シャル成長が可能な有機金属気相成長法(M OCV
D法)や分子線エピタキシー法(MHD法)等の結晶成
長技術が注目されている。
M OCV’ D法の特徴を生かした作り1寸は導波路
レーザと言えるものに、第16回置体素子材料コンファ
レンス、1984年、153頁、に発炎された第3図に
示す如き半導体レーザがある。
レーザと言えるものに、第16回置体素子材料コンファ
レンス、1984年、153頁、に発炎された第3図に
示す如き半導体レーザがある。
このレーザは屈折率の実部の変化によって横モードを制
御する屈折率導波型のレーザである。すなわち、Pクラ
ッド1m (24)の途中までエツチングされたストラ
イブ部分の上に、pクラッド層より屈折率の高い光ガイ
ド層(26)を設け、その上を再びP−クラッド層(2
7)で埋め込んだ構造となっており、これによりでスト
ライブ部の実効屈折率7+−4−ffとストライブ以外
の部分の実効屈折率−’−ltとの間に差を生じ、横モ
ードが導波される。このときP−クラッド層(24)の
GaAAAS層の上にも成長で@ るのがMOCVD法
やMBE法C)LPEKはない特徴である。また、電流
狭窄を行なうルーGcz As層(25)は活性層(2
3)から十分に離されており、ロスとはならないため、
低しきい値、高微分量子効率の素子が得られる。光ガイ
ド層(26)を持つ一種のLOC(ラージ・オプティカ
ル・キャビティー)構造であるが、活性層との間にある
p−クラッド層(24)が、バンドギャップが太きいた
めに、キャリアのオーバーフローに対してバリアとして
働くため熱特性も良く、高出力、高信頼性レーザとして
優れた特性を示している。実際著者らの実験では端面非
対称コーティングを施した素子で50mVVまで横七−
ドの変化はなく、50℃、30mWのエージング試験に
おいて5000時間の信頼性が確認されており、光ディ
スク書き込み用などの高出力レーザとして十分実用レベ
ルにあるものである。
御する屈折率導波型のレーザである。すなわち、Pクラ
ッド1m (24)の途中までエツチングされたストラ
イブ部分の上に、pクラッド層より屈折率の高い光ガイ
ド層(26)を設け、その上を再びP−クラッド層(2
7)で埋め込んだ構造となっており、これによりでスト
ライブ部の実効屈折率7+−4−ffとストライブ以外
の部分の実効屈折率−’−ltとの間に差を生じ、横モ
ードが導波される。このときP−クラッド層(24)の
GaAAAS層の上にも成長で@ るのがMOCVD法
やMBE法C)LPEKはない特徴である。また、電流
狭窄を行なうルーGcz As層(25)は活性層(2
3)から十分に離されており、ロスとはならないため、
低しきい値、高微分量子効率の素子が得られる。光ガイ
ド層(26)を持つ一種のLOC(ラージ・オプティカ
ル・キャビティー)構造であるが、活性層との間にある
p−クラッド層(24)が、バンドギャップが太きいた
めに、キャリアのオーバーフローに対してバリアとして
働くため熱特性も良く、高出力、高信頼性レーザとして
優れた特性を示している。実際著者らの実験では端面非
対称コーティングを施した素子で50mVVまで横七−
ドの変化はなく、50℃、30mWのエージング試験に
おいて5000時間の信頼性が確認されており、光ディ
スク書き込み用などの高出力レーザとして十分実用レベ
ルにあるものである。
しかし、書き込み光ディスクや消去可能光ディスクなど
の大容量、高速化の要求は大きく、半導体レーザに対し
てもさらなる高出力、高信頼性が要求されるにいたって
いる。
の大容量、高速化の要求は大きく、半導体レーザに対し
てもさらなる高出力、高信頼性が要求されるにいたって
いる。
従来の第4図の構造のレーザにおいて、その信頼性を決
めているのはストライブ部に集中する応力と、幅約1.
5μm、深さ約1.5μ扉というストライブ部分に成長
させる結晶の品質である。つまり、この部分の成長層に
導入された欠陥が応力とレーザ発振時の発熱の影響をう
けて転位として活性層に進入すると素子はいわゆる突発
劣化を起こし、信頼性が著しく損なわれる。また、スト
ライブ部の溝の中の成長は中央部が高抵抗層になりやす
く、電流が不均一に流れるようKなり、導波路内でのゲ
インが不均一となって高出力での横モードが不安定にな
ったり、基本モード発振しなくなるなどの問題が起こっ
ていた〇 以上の理由から、従来構造のレーザでは50℃。
めているのはストライブ部に集中する応力と、幅約1.
5μm、深さ約1.5μ扉というストライブ部分に成長
させる結晶の品質である。つまり、この部分の成長層に
導入された欠陥が応力とレーザ発振時の発熱の影響をう
けて転位として活性層に進入すると素子はいわゆる突発
劣化を起こし、信頼性が著しく損なわれる。また、スト
ライブ部の溝の中の成長は中央部が高抵抗層になりやす
く、電流が不均一に流れるようKなり、導波路内でのゲ
インが不均一となって高出力での横モードが不安定にな
ったり、基本モード発振しなくなるなどの問題が起こっ
ていた〇 以上の理由から、従来構造のレーザでは50℃。
3 Q rn〜V以上の高出力で高信頼性のものを歩留
りよく作製することを保証できなかったつ 〔発明の目的〕 この発明は上述した従来装置の欠点を改良したもので、
より高出力、高信頼性の半導体レーザ装置を提供するこ
とを目的とする。
りよく作製することを保証できなかったつ 〔発明の目的〕 この発明は上述した従来装置の欠点を改良したもので、
より高出力、高信頼性の半導体レーザ装置を提供するこ
とを目的とする。
本発明の骨子は被覆層を2種若しくけそれ以上の烙子定
数の異なる材料を用いた数十人単位の薄層からなる超格
子構造、いわゆるストレインド・レイアー・スーパーラ
ティス(ジャーナル・オブ・アプライド・フィジクス誌
、第53巻、1586頁、1982年)としてストライ
ブ部分の応力を緩和し、かつ1該ストライブ部分の上の
成長結晶に欠陥を導入しないようにするものである。ま
た、この超格子構造は全体の屈折率として、活性層に近
い側では屈折率はクラッド層より高く、活性層に遠い側
ではこれより低い痛折率2なるように構造。
数の異なる材料を用いた数十人単位の薄層からなる超格
子構造、いわゆるストレインド・レイアー・スーパーラ
ティス(ジャーナル・オブ・アプライド・フィジクス誌
、第53巻、1586頁、1982年)としてストライ
ブ部分の応力を緩和し、かつ1該ストライブ部分の上の
成長結晶に欠陥を導入しないようにするものである。ま
た、この超格子構造は全体の屈折率として、活性層に近
い側では屈折率はクラッド層より高く、活性層に遠い側
ではこれより低い痛折率2なるように構造。
組成が制御され、従来構造のレーザにおける光導波路層
とその上の被覆層の役割も果たすものである。
とその上の被覆層の役割も果たすものである。
本発明においては、被覆層がストレインド・レイアー・
スーパーラティスになって2リストライブ部分の応力を
緩和し、ストライプ部分の上の成長結晶に欠陥を導入し
ないため、従来構造で問題となっていたこの部分からの
転位の成長による素子の劣化は無くなった。また、スト
ライプ溝の中の成長結晶も均一に成長し、電流注入が不
均一になるようなこともなく、高出力状態でも横モード
は安定した基本モード発振をする。さらに、この超格子
構造は光導波路層を兼ねるわけであるが、屈折率を変え
るパラメータとして、組成と全体の厚みだけでなく、各
層の厚みを変えることも使えるので、柔軟性が増す。
スーパーラティスになって2リストライブ部分の応力を
緩和し、ストライプ部分の上の成長結晶に欠陥を導入し
ないため、従来構造で問題となっていたこの部分からの
転位の成長による素子の劣化は無くなった。また、スト
ライプ溝の中の成長結晶も均一に成長し、電流注入が不
均一になるようなこともなく、高出力状態でも横モード
は安定した基本モード発振をする。さらに、この超格子
構造は光導波路層を兼ねるわけであるが、屈折率を変え
るパラメータとして、組成と全体の厚みだけでなく、各
層の厚みを変えることも使えるので、柔軟性が増す。
以上の理由により、高出力、高信頼性の半導体レーザを
歩留り良く供給することができる。
歩留り良く供給することができる。
第1図は本発明の一実施例にかかわる半導体レーザの断
面図である。
面図である。
図中21はN−GaAs基板、22はN−GcLo、5
Aiio、<Asクラッド層、23はGct O,94
Alo、o 6 As活性層、24はp −Ga o、
s Alo、< Asクラッド、’!1,25はN −
G11zAs ?[流用止層(異種層)、26はストレ
インド・レイアー・スーパーラティスになっている光導
波路Ji127 !’i p Oa、o、6MO,<
人Sクラッド層、28はp −GaASコンタクトr!
、29.30は電肇金14である。26の光導波路層は
第2図に示すような12久のAt3,4 aoCLo2
6Ino、26As層(31)を51層、38大のGc
LAs層(34)を504 交互K 積み重ねて出きて
いる(、 A11o4aGcLo、zsIr+o、26
AsとGaAsは格子定数として3.5%異なっており
、この厚みでは転位が成長しえないのでストレインド・
レイアー・スーパーラティスとして働く。また、バンド
・ギャップは平均すると1.75eVとなり、厚さは全
体で0.25μmであるので、ストライプ部分での活性
層と導波路層間の距離を02μ扉、ストライプl逼を1
.6μ扉とすれば、等価的な実効屈折率差は1.5 X
10−2となって高出力においても横モード安定なた
めに十分な値となる。
Aiio、<Asクラッド層、23はGct O,94
Alo、o 6 As活性層、24はp −Ga o、
s Alo、< Asクラッド、’!1,25はN −
G11zAs ?[流用止層(異種層)、26はストレ
インド・レイアー・スーパーラティスになっている光導
波路Ji127 !’i p Oa、o、6MO,<
人Sクラッド層、28はp −GaASコンタクトr!
、29.30は電肇金14である。26の光導波路層は
第2図に示すような12久のAt3,4 aoCLo2
6Ino、26As層(31)を51層、38大のGc
LAs層(34)を504 交互K 積み重ねて出きて
いる(、 A11o4aGcLo、zsIr+o、26
AsとGaAsは格子定数として3.5%異なっており
、この厚みでは転位が成長しえないのでストレインド・
レイアー・スーパーラティスとして働く。また、バンド
・ギャップは平均すると1.75eVとなり、厚さは全
体で0.25μmであるので、ストライプ部分での活性
層と導波路層間の距離を02μ扉、ストライプl逼を1
.6μ扉とすれば、等価的な実効屈折率差は1.5 X
10−2となって高出力においても横モード安定なた
めに十分な値となる。
具体的な製造方法は第3図(a) (b) (C)に示
すように作られる。
すように作られる。
まず、第2図(a)に示す如く、面方位(100)のN
−Ga As基板21(Siドープ1x10ctn
)上に、厚さ1.5(μm)のN −0(L oB A
!(14Asクラッド層22、(SeドープI X 1
0”m−3) 、厚さo、oscμl のアンドープ
Ga o、g4MonskS活性層23、厚さ1.51
:μrJのP Ga0.6 No4Asクラッド層2
4(Znドープ7X1018cfn−3)及び厚さ1(
μm)のN−G(EAS電流阻止11(異種層)25(
Seドーグ5 x l 018cm−3) を順次成
長せしめた。この第1回目の結晶成長にはMOCVD法
を用い、成長条件は基板温度750 (℃l、 V/1
=20.キャリアガス(N2)の流量〜10 (L/m
1n) 。
−Ga As基板21(Siドープ1x10ctn
)上に、厚さ1.5(μm)のN −0(L oB A
!(14Asクラッド層22、(SeドープI X 1
0”m−3) 、厚さo、oscμl のアンドープ
Ga o、g4MonskS活性層23、厚さ1.51
:μrJのP Ga0.6 No4Asクラッド層2
4(Znドープ7X1018cfn−3)及び厚さ1(
μm)のN−G(EAS電流阻止11(異種層)25(
Seドーグ5 x l 018cm−3) を順次成
長せしめた。この第1回目の結晶成長にはMOCVD法
を用い、成長条件は基板温度750 (℃l、 V/1
=20.キャリアガス(N2)の流量〜10 (L/m
1n) 。
原料はトリメチルガリウム(T M G : (CH)
3G6L) 。
3G6L) 。
トリメチルアルミニウム(TMA : (CH3)3
AJ) 。
AJ) 。
アルシン (AsH3)n−ドーパント:ジエチル亜鉛
(D EZ : (CcLH5) 2 Zn ) n
−ドーパント:セレン化水素()(2Se )で、成長
速度ばO−25Cμrn/m in )とした。なお、
第1回目の結晶成長には必ずしもMO−(、VD法を用
いる必要はないが、大面、債で均一性の良い結晶成長が
可能なMO−CMD法を用いることは、量産化を考えた
場合LPE法に比べて有利である。
(D EZ : (CcLH5) 2 Zn ) n
−ドーパント:セレン化水素()(2Se )で、成長
速度ばO−25Cμrn/m in )とした。なお、
第1回目の結晶成長には必ずしもMO−(、VD法を用
いる必要はないが、大面、債で均一性の良い結晶成長が
可能なMO−CMD法を用いることは、量産化を考えた
場合LPE法に比べて有利である。
次に、第2図(h)に示す如く電流阻止層25上にフォ
トレジスト31を塗布し、該レジスト・31に幅3〔μ
m〕のストライプ状窓を形成し、これをマスクとして電
流阻止層25を選択エツチングし、さらにクラッド層2
4を途中までエツチングしてストライプ状の溝32を形
成した。次いで、レジスト31を除去し表面洗浄処理を
施したのち、第2回目の結晶成長をMOCVD法によっ
て行なった。ただし、成長速度は10X、/secとし
た。第1図(b)に示したような12AのN1o、<5
Oao、zhllo、26AS層(31) 51層と3
8AOGcLAs層(32)50層を順次積層した後、
P G(L o、6Al O,4Asクラッド層(2
7) 、 1μ扉。
トレジスト31を塗布し、該レジスト・31に幅3〔μ
m〕のストライプ状窓を形成し、これをマスクとして電
流阻止層25を選択エツチングし、さらにクラッド層2
4を途中までエツチングしてストライプ状の溝32を形
成した。次いで、レジスト31を除去し表面洗浄処理を
施したのち、第2回目の結晶成長をMOCVD法によっ
て行なった。ただし、成長速度は10X、/secとし
た。第1図(b)に示したような12AのN1o、<5
Oao、zhllo、26AS層(31) 51層と3
8AOGcLAs層(32)50層を順次積層した後、
P G(L o、6Al O,4Asクラッド層(2
7) 、 1μ扉。
p −GaAsコンタクト7ii (28) 、 1μ
mを成長させ、第2回(C)に示すような結晶を作成し
た。
mを成長させ、第2回(C)に示すような結晶を作成し
た。
最後に基板を研摩し、P側、n5111の電極(29)
。
。
(30)を蒸着して共振器長 250μmのチップに関
し、特性を調べた。
し、特性を調べた。
こうして出来たレーザはアンコートでの発振しきい値3
07F1人、微分量子効率29%(片面)と通常と損色
ない特性が得られており、非対称コーティングを施しだ
ものでは、80rrLWまで基本横モード安定で、50
℃、50mWの試験でも突発劣化を起こしていない。
07F1人、微分量子効率29%(片面)と通常と損色
ない特性が得られており、非対称コーティングを施しだ
ものでは、80rrLWまで基本横モード安定で、50
℃、50mWの試験でも突発劣化を起こしていない。
以上のことから本発明の効果は実現されていると考えら
れる。
れる。
上述の実施例においては、電流阻止層をN −G(7,
ASとしたが、これをN−自1−rAEよAsとしてM
混晶比Xは活性層のそれより太きくし、光の吸収をなく
して電流阻止層全体を活性層に近づけた構造とすること
ができる。このようにすると、p−クラッド層における
電流の広がりを小さく押さえることができ、より低しき
い値、高微分効率の素子を得ることができる。
ASとしたが、これをN−自1−rAEよAsとしてM
混晶比Xは活性層のそれより太きくし、光の吸収をなく
して電流阻止層全体を活性層に近づけた構造とすること
ができる。このようにすると、p−クラッド層における
電流の広がりを小さく押さえることができ、より低しき
い値、高微分効率の素子を得ることができる。
超格子構造の組成として、GαAS/AlGaInAs
系以外でも同じような格子定数のずれとバンドギャップ
をもつ材料とすることももちろん可能である。
系以外でも同じような格子定数のずれとバンドギャップ
をもつ材料とすることももちろん可能である。
また、他の実施例として、基板をn型からP型として上
述の実施例におけるPをルに、ルをPK置き換えた構造
としてもよい。
述の実施例におけるPをルに、ルをPK置き換えた構造
としてもよい。
また、半導体材料としてはここにあげたGcLAlAs
系に限定さiることはなく、InGaAsp系、 Ga
plInP型などさ捷ざまな材料に対して適用可能であ
る。
系に限定さiることはなく、InGaAsp系、 Ga
plInP型などさ捷ざまな材料に対して適用可能であ
る。
第1図→は本発明の一実施例にかかわる半導体レーザの
構造を示す図、第2図は上記実施例レーザの製造工程を
示す断面図、第3図は従来の半導体レーザの構造を示す
断面図である。 2l−n−GakS基板。 22・・・ルー0aoH成o、 Asクラッド層。 23・・アンドープGtLog4Aj=oHAs活性1
3 。 24 =−p−Gct、)bMo4Asクラッド層。 25・・・ルー0aks電流阻止1−(異種層)。 26・・・Ga As7gAsによる超格子構造(光導
波路層)。 27 =・p−oao、6A104ASクラッド層。 28・・・p −GaAsコンタクト層。 29・・・p−電極金属。 30・・・ルー電極金属。 31・・・レジスト。 32・・・ストライプ状溝。 33°゛−AIIo4aGcLa26In (lz6A
S層。 34・・・OL:LAs 、l惰。 35− p GaoysAlo2skS光導波路層。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 O 第 1 回 第 2 図
構造を示す図、第2図は上記実施例レーザの製造工程を
示す断面図、第3図は従来の半導体レーザの構造を示す
断面図である。 2l−n−GakS基板。 22・・・ルー0aoH成o、 Asクラッド層。 23・・アンドープGtLog4Aj=oHAs活性1
3 。 24 =−p−Gct、)bMo4Asクラッド層。 25・・・ルー0aks電流阻止1−(異種層)。 26・・・Ga As7gAsによる超格子構造(光導
波路層)。 27 =・p−oao、6A104ASクラッド層。 28・・・p −GaAsコンタクト層。 29・・・p−電極金属。 30・・・ルー電極金属。 31・・・レジスト。 32・・・ストライプ状溝。 33°゛−AIIo4aGcLa26In (lz6A
S層。 34・・・OL:LAs 、l惰。 35− p GaoysAlo2skS光導波路層。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 O 第 1 回 第 2 図
Claims (2)
- (1)活性層に対し基板と反対側のクラッド層上に該ク
ラッド層とは導電型の異なる異種層をストライプ状部分
を除いて形成し、かつこの上に少くとも2種以上の異な
る格子定数をもつ半導体結晶を用いた薄膜の積層構造に
よる被覆層を形成してあることを特徴とする半導体レー
ザ装置。 - (2)前記被覆層が、その屈折率に関して少なくとも2
つの値を持ち、前記活性層に近い部分では前記クラッド
層より高い第1の屈折率を持ち、前記活性層からより離
れた部分では第1の屈折率より小さい第2の屈折率をも
つことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体
レーザ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20159685A JPS6262580A (ja) | 1985-09-13 | 1985-09-13 | 半導体レ−ザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20159685A JPS6262580A (ja) | 1985-09-13 | 1985-09-13 | 半導体レ−ザ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6262580A true JPS6262580A (ja) | 1987-03-19 |
Family
ID=16443675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20159685A Pending JPS6262580A (ja) | 1985-09-13 | 1985-09-13 | 半導体レ−ザ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6262580A (ja) |
-
1985
- 1985-09-13 JP JP20159685A patent/JPS6262580A/ja active Pending
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