JPS6266531A - 含浸形陰極構体の製造方法 - Google Patents
含浸形陰極構体の製造方法Info
- Publication number
- JPS6266531A JPS6266531A JP20532685A JP20532685A JPS6266531A JP S6266531 A JPS6266531 A JP S6266531A JP 20532685 A JP20532685 A JP 20532685A JP 20532685 A JP20532685 A JP 20532685A JP S6266531 A JPS6266531 A JP S6266531A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater
- support sleeve
- insulating
- cathode structure
- legs
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野〕
この発明は、特に高信頼性を要求される含浸形陰極構体
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
（発明の技術的背景およびその問題点〕含浸形陰極構体
は、陰極線管のほかとくに高信頼性が要求される衛星塔
載用進行波管やタライストロン等の電子管に広く使用さ
れている。
は、陰極線管のほかとくに高信頼性が要求される衛星塔
載用進行波管やタライストロン等の電子管に広く使用さ
れている。
この含浸形陰極構体は、第３図に示すような構成を有す
る。図中の符号１１は多孔質基体に電子放射物質を含浸
させた陰極基体、１１ａはその電子放射面、１２は陰極
基体の裏面側にろう付固定された支持スリーブ、１３は
ろう材層、１４は加熱ヒータ、１５はそのヒータ脚部、
１５ａはそのヒータワイヤ、１５ｂは補強用に添えた補
助ワイヤ、１５ｃは瞬時電流によりヒータワイヤが溶断
するのを防止するとともに補強を兼ねる補助巻線、１６
は絶縁充填剤をあられしている。
る。図中の符号１１は多孔質基体に電子放射物質を含浸
させた陰極基体、１１ａはその電子放射面、１２は陰極
基体の裏面側にろう付固定された支持スリーブ、１３は
ろう材層、１４は加熱ヒータ、１５はそのヒータ脚部、
１５ａはそのヒータワイヤ、１５ｂは補強用に添えた補
助ワイヤ、１５ｃは瞬時電流によりヒータワイヤが溶断
するのを防止するとともに補強を兼ねる補助巻線、１６
は絶縁充填剤をあられしている。
このような陰極構体の製造においては、支持スリーブ１
２の開口部１２ａを上方に向け、加熱ヒータ１４を所定
位置に置くとともに泥状の絶縁充填剤を内部に流し込み
、これを加熱・屹燥させてヒータを埋込む。その（炎多
孔質隘極基体１１内に電子放射物質を含浸する。
２の開口部１２ａを上方に向け、加熱ヒータ１４を所定
位置に置くとともに泥状の絶縁充填剤を内部に流し込み
、これを加熱・屹燥させてヒータを埋込む。その（炎多
孔質隘極基体１１内に電子放射物質を含浸する。
このような製法によると、次のような不都合を伴うこと
が確認された。すなわち絶縁充填剤の−部が支持スリー
ブの開口部側の内周面１２ｂおよびビータ脚部１５の外
周に付着しやすい。絶縁充填剤が支持スリーブの内周面
およびヒータ脚部に付着すると、支持スリーブの開口部
外周に図示しない陰極支持体を抵抗溶接する際、あるい
はヒータ脚部に白金製接続リードを抵抗溶接する際に、
付着している絶縁物により信頼性の高い溶接ができなげ
おそれがある。とくにヒータ脚部に付着すると、巻線が
あるためその除去がきわめて困難であり、またその除去
時にヒータ脚部を変形させたり、絶縁充填物の剥がれを
生じさせるおそれがある。したがって十分高い信頼性が
得にくいという問題点がある。
が確認された。すなわち絶縁充填剤の−部が支持スリー
ブの開口部側の内周面１２ｂおよびビータ脚部１５の外
周に付着しやすい。絶縁充填剤が支持スリーブの内周面
およびヒータ脚部に付着すると、支持スリーブの開口部
外周に図示しない陰極支持体を抵抗溶接する際、あるい
はヒータ脚部に白金製接続リードを抵抗溶接する際に、
付着している絶縁物により信頼性の高い溶接ができなげ
おそれがある。とくにヒータ脚部に付着すると、巻線が
あるためその除去がきわめて困難であり、またその除去
時にヒータ脚部を変形させたり、絶縁充填物の剥がれを
生じさせるおそれがある。したがって十分高い信頼性が
得にくいという問題点がある。
（発明の目的）
この発明は以上のような不都合を解消し支持スリーブ内
への絶縁充填剤の埋込み工程で支持スリーブ内周面およ
びヒータ脚部への絶縁剤の付着を確実に防止し、信頼性
の高い含浸形陰極構体の製造方法を提供するものである
。
への絶縁充填剤の埋込み工程で支持スリーブ内周面およ
びヒータ脚部への絶縁剤の付着を確実に防止し、信頼性
の高い含浸形陰極構体の製造方法を提供するものである
。
この発明は、多孔質陰極基体に接合された支持スリーブ
内に加熱ヒータを絶縁充填剤により埋込む工程で、支持
スリーブの開口側の内周および加熱ヒータの脚部外周に
、プラスチック層を被覆して埋込み、その後このプラス
チック層を除去することを特徴とする含浸形陰極構体の
製造方法である。これによって支持スリーブ内周面およ
びヒータ脚部への絶縁剤の付着を確実に防止し、信頼性
の高い含浸形陰極構体を得ることができる。
内に加熱ヒータを絶縁充填剤により埋込む工程で、支持
スリーブの開口側の内周および加熱ヒータの脚部外周に
、プラスチック層を被覆して埋込み、その後このプラス
チック層を除去することを特徴とする含浸形陰極構体の
製造方法である。これによって支持スリーブ内周面およ
びヒータ脚部への絶縁剤の付着を確実に防止し、信頼性
の高い含浸形陰極構体を得ることができる。
以下図面を参照してその実施例を説明する。なお同一部
分は同一符号であられす。
分は同一符号であられす。
まず第１図ａに示すように、加熱ヒータ１４の脚部１５
の外周に、エポキシ樹脂と硬化剤との混合液を塗布し、
これを硬化させてプラスチック層１７を被覆する。一方
間図すに示すようにタングステン製多孔質陰極基体１１
の裏面側に支持スリーブ１２をろう接により接合し、支
持スリーブの開口端部１２ａの内周に同様にエポキシ樹
脂と硬化剤との混合液を塗布し、これを硬化させてプラ
スチック層１８を被覆する。そして同図に示すように支
持スリーブ内に、アルミナからなる泥状の絶縁剤の一部
１６ａを所定厚さＤとなるように上方から流し込み、そ
の面を平坦にする。この絶縁剤の一部１６ａの厚さＤは
、陽極構体の完成時に加熱ヒータのコイル状先端と陰極
基体との距離が所定寸法となるように、絶縁剤の乾燥、
焼結による収縮も考慮にいれた寸法にする。
の外周に、エポキシ樹脂と硬化剤との混合液を塗布し、
これを硬化させてプラスチック層１７を被覆する。一方
間図すに示すようにタングステン製多孔質陰極基体１１
の裏面側に支持スリーブ１２をろう接により接合し、支
持スリーブの開口端部１２ａの内周に同様にエポキシ樹
脂と硬化剤との混合液を塗布し、これを硬化させてプラ
スチック層１８を被覆する。そして同図に示すように支
持スリーブ内に、アルミナからなる泥状の絶縁剤の一部
１６ａを所定厚さＤとなるように上方から流し込み、そ
の面を平坦にする。この絶縁剤の一部１６ａの厚さＤは
、陽極構体の完成時に加熱ヒータのコイル状先端と陰極
基体との距離が所定寸法となるように、絶縁剤の乾燥、
焼結による収縮も考慮にいれた寸法にする。
なお、多孔質陰極基体１１は、粒径が３〜１０μｍのタ
ングステン粉末を棒状に在縮成形したのち還元性雰囲気
中で焼結し、切削加工を容易にするためにこの焼結体の
空孔部に銅を含浸し、この多孔質タングステン焼結体を
外径１１．３ｍｍ、曲率半径１０ｍｍの電子放射面とな
るように、また支持スリーブ接合用の円周溝を切削加工
により形成し、そして含浸した銅を硝酸及び水素炉等に
よる高温加熱で除去して構成する。この多孔質陰極基体
１１の裏面の外周部の円周溝に、しリブデンからなる支
持スリーブ１２の一端開口部を嵌合し、モリブデン−ル
テニウムからなるろう材を配置する。また、後に含浸し
た電子放射物質が動作中に絶縁充填剤の方に拡散するの
を防止するための同様のろう材層１３を形成しである。
ングステン粉末を棒状に在縮成形したのち還元性雰囲気
中で焼結し、切削加工を容易にするためにこの焼結体の
空孔部に銅を含浸し、この多孔質タングステン焼結体を
外径１１．３ｍｍ、曲率半径１０ｍｍの電子放射面とな
るように、また支持スリーブ接合用の円周溝を切削加工
により形成し、そして含浸した銅を硝酸及び水素炉等に
よる高温加熱で除去して構成する。この多孔質陰極基体
１１の裏面の外周部の円周溝に、しリブデンからなる支
持スリーブ１２の一端開口部を嵌合し、モリブデン−ル
テニウムからなるろう材を配置する。また、後に含浸し
た電子放射物質が動作中に絶縁充填剤の方に拡散するの
を防止するための同様のろう材層１３を形成しである。
次に第１図ａに示した加熱ヒータ１４をそのコイル状先
端１４ｂが絶縁剤１６ａの面に当接するようにして入れ
、所定位置に置く。そして再度、追加分の絶縁剤を上方
から流し込み、第２図に示すように支持スリーブ内の所
定位置まで充填する。なおアルミナ粉末が自然沈降して
絶縁剤上面が下がるため、それを考慮した所定量を入れ
る。こうして連結した絶縁充填剤１６が得られる。この
絶縁充填剤１６の上面を平坦に整形する。
端１４ｂが絶縁剤１６ａの面に当接するようにして入れ
、所定位置に置く。そして再度、追加分の絶縁剤を上方
から流し込み、第２図に示すように支持スリーブ内の所
定位置まで充填する。なおアルミナ粉末が自然沈降して
絶縁剤上面が下がるため、それを考慮した所定量を入れ
る。こうして連結した絶縁充填剤１６が得られる。この
絶縁充填剤１６の上面を平坦に整形する。
次にこの絶縁充填剤を乾燥し、ざらにプラスチ層１７．
１８を除去する。このプラスチック層の除去は、第２図
に示す状態の陰極構体を水素炉中でおよそ１２００°Ｃ
に加熱し、エポキシ樹脂およびバインダを蒸発させて除
去することができる。
１８を除去する。このプラスチック層の除去は、第２図
に示す状態の陰極構体を水素炉中でおよそ１２００°Ｃ
に加熱し、エポキシ樹脂およびバインダを蒸発させて除
去することができる。
次に真空中で温度１８００℃、２時間かけて絶縁充填剤
を焼結する。
を焼結する。
そして多孔質陰極基体１１に、ＢａＯ１ＣａＯ１Ａｌ２
Ｏ３等からなる電子放射物質を含浸する。
Ｏ３等からなる電子放射物質を含浸する。
こうして第３図に示した構成の含浸形陰極構体が完成す
る。
る。
なお、プラスチック材料は上記に限らず他の材料を使用
し得る。また熱処理により除去することに限らず、機械
的に剥がしてもよい。
し得る。また熱処理により除去することに限らず、機械
的に剥がしてもよい。
（発明の効果）
以上説明したこの発明によれば、支持スリーブの開口部
内周およびヒータ脚部外周にプラスチック層を被覆した
状態で絶縁剤の充填を行ない、その後これを除去して焼
結するので、支持スリーブの端部内周面およびヒータ脚
部に絶縁剤がまったく付着せず、したがって支持スリー
ブへの陰極支持体などの溶接、ヒータ脚部への接続リー
ドの溶接が、確実、良好にでき、信頼性の高い含浸形陰
極構体が得られる。
内周およびヒータ脚部外周にプラスチック層を被覆した
状態で絶縁剤の充填を行ない、その後これを除去して焼
結するので、支持スリーブの端部内周面およびヒータ脚
部に絶縁剤がまったく付着せず、したがって支持スリー
ブへの陰極支持体などの溶接、ヒータ脚部への接続リー
ドの溶接が、確実、良好にでき、信頼性の高い含浸形陰
極構体が得られる。
第１図ａおよびｂはこの発明の一実施例を示す絶縁剤充
填工程における縦断面図、第２図はその組合せ状態を示
す縦断面図、第３図は含浸形陰極構体を示す縦断面図で
ある。 １１・・・陰極基体、 １２・・・支持スリーブ、 １４・・・加熱ヒータ、 １５・・・ヒータ脚部、 １６・・・絶縁充填剤、 １７．１８・・・プラスチック層。
填工程における縦断面図、第２図はその組合せ状態を示
す縦断面図、第３図は含浸形陰極構体を示す縦断面図で
ある。 １１・・・陰極基体、 １２・・・支持スリーブ、 １４・・・加熱ヒータ、 １５・・・ヒータ脚部、 １６・・・絶縁充填剤、 １７．１８・・・プラスチック層。
Claims (1)
- 多孔質陰極基体に支持スリーブを接合し、この支持スリ
ーブ内に加熱ヒータを絶縁充填剤により埋込み、上記陰
極基体に電子放射物質を含浸する含浸形陰極構体の製造
方法において、上記加熱ヒータを絶縁充填剤により埋込
む工程工程で、上記支持スリーブの開口側の内周および
加熱ヒータの脚部外周に、プラスチック層を被覆して埋
込み、その後このプラスチック層を除去することを特徴
とする含浸形陰極構体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20532685A JPS6266531A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 含浸形陰極構体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20532685A JPS6266531A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 含浸形陰極構体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6266531A true JPS6266531A (ja) | 1987-03-26 |
Family
ID=16505079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20532685A Pending JPS6266531A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 含浸形陰極構体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6266531A (ja) |
-
1985
- 1985-09-19 JP JP20532685A patent/JPS6266531A/ja active Pending
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