JPS6270460A - 被覆方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は、硬質塩化ビニル樹脂配管等をＦＲＰで被覆す
る際にブライマーとして使用される耐熱性に優れた樹脂
組成物に関する。

（従来の技術） 硬質塩化ビニル樹脂は酸やアルカリ等の貯槽。

配管用として安価で信頼性のある材料であり化学工場な
どで広く使用されている。これら配管等が、例えば６０
℃以上の耐熱性を必要とする場合、通常管の外側補強と
してＦＲＰでライニング補強されるが、この際管材料で
ある塩化ビニル樹脂とＦ　ＲＰとの接着性が問題となる
。

従来上記三者の接着性を上げるために、アセトン、塩化
メチレン等の溶剤で管の表面を処理しその上にＦＲＰを
ライニングする方法や管表面のサンディングあるいは管
成形時にＦＲＰを一体成形する方２人がとられていた。

既設の配管、塔、貯槽等においては、その表面にハンド
レイアップによるＦＲＰ補強が施こされるが、これらの
素材である塩化ビニル樹脂とＦＲＰとの接着は、上記従
来の方法では６０℃以上の高温下において急激に弱めら
れるという欠点があった。使用温度が高くなるにしたが
ってこれらの接着性の問題はより重要である。

（発明の目的） 本発明は上記のような管材のＦＲＰ補強に際して用いら
れる高温下においてもＦＲＰとの接着性を低下させるこ
とのないプライマー組成物を提供することを目的とする
。

（発明の構成） 本発明は塩素化ポリエチレン１０−２５重量％を芳香族
ビニル糸上ツマ−９０−・７５重量％に溶解した溶液と
不飽和ポリエステル樹脂又はエポキシアクリレート樹脂
とからなる組成物であって、上記組成物中に塩素化ポリ
エチレンを固形分として　１〜１０重量％含むことを特
徴とする樹脂組成物である。

本発明に用いられる塩素化ポリエチレンとしては一般に
知られているものがすべて適用できるが、芳香族ビニル
糸上ツマ−への溶解性から特に平均分子１ｉ５０００〜
５００００のポリエチレンから製造された塩素含１ｉｉ
３５〜４５重量％の非晶質の塩素化ポリエチレンが好ま
しい。平均分子量５０００未満のものより得られた塩素
化ポリエチレンでは耐熱性が充分に得られず、また５０
０００をこえるものは芳香族ビニル糸上ツマ−に溶解し
難く、溶液粘度も著しく高くなりすき゛て取扱ト不便で
ある。塩素化ポリエチレンの塩素含量が３５重量％未渦
の場合、往々にしてポリマー中に残存結晶を有し、芳香
族ビニル糸上ツマ−に対する溶解性が必ずしも良好では
ない。また４５重１％をこえると耐熱性が低下し、時に
は黄変して商品価値を著しく低下さ（士る。

本発明に用いられる芳香族ビニル糸上ツマ−としては、
スチレン、ビニル１ヘルエン、α−メチルスチレン、ク
ロロスチレン、ジビニルベンゼン等が挙げられる。

塩素化ポリエチレンど芳香族ビニル系ｔツマ−との混合
溶液は、塩素化ポリ１ヂレン１０〜２５重帛％と芳香族
ビニル糸上ツマ−９０・〜・７５重１％とを４０〜６０
℃付近で攪拌しながら溶解させることにＪ：つで調製さ
れる。混合時の温度が上記範囲より高すぎると芳香族ビ
ニル糸上ツマ−が重合してゲル化するおそれがある。ま
た低すぎると溶解に長時間を要することとなる。塩素化
ポリ」ニヂレンの吊が１０重１％未満であると、これと
混合させろ不飽和ポリエステル樹脂又はエポキシアクリ
レ−１へ樹脂の品が必然的に少なくなりＦＲＰとの接着
性が十分に得られなくなると共に耐熱性も劣る。それに
使用に際しては芳香族ビニル糸上ツマ−が多くなる結果
硬化に長時間を要するようになるので好ましくない。ま
た塩素化ポリエチレンの量が２５重量％をこえると溶液
の粘度が急激に高くなり、芳６族ビニル系七ツマ−への
溶解が困難になると共に不飽和ポリエステル樹脂又はエ
ポキシアクリレート樹脂との混合使用に際して取扱いが
不便である。

本発明組成物に加えられる不飽和ポリエステル樹脂とし
ては、従来知られているα、β−不飽和多塩基酸または
これらの無水物と一部飽和多塩基酸を含む酸成分と多価
アルコールとから得られるポリエステルが適当であり、
通常オルソフタル酸系、イソノタル酸系、ヘット酸系。

ビスフェノール系の室温で液状の不飽和ポリニスデル樹
脂が用いられる。

また下ホキシアクリレート樹脂としては、従来知られ−
でいるビスフェノール型、ノボラック型、ポリオール型
、脂環型のエポキシ樹脂とアクリル酸もしくはメタクリ
ル酸とから得られる液状の樹脂が適当である。

本発明組成物は上記塩素化ポリエチレンと芳香族ビニル
糸上ツマ−との溶液に不飽和ポリゴーステル樹脂又はエ
ポキシアクリレ−ｔ−ｍ脂を塩素化ポリ１ニヂレン含量
が組成物中１〜１０重量％となるように混合することに
よって調製される。

塩素化ポリエチレン含量が１重量％未渦ではプライマー
組成物として本発明の目的とする高い接＠性が得られな
い。また１０重量％をこえると、経口と共に不飽和ポリ
エステル樹脂又はエポ４シアクリレー１〜８１脂と塩素
化ポリエチレンとが分離しやすくなり組成物自体の保存
安定性が乏しくなるため安定した接着性のある組成物が
得られない。

本発明組成物は、これをプライマーとして使用する際に
常温硬化系触媒が加えられる。このような硬化系触媒と
しでは一般に知られている、例えばオクテン酸又はナフ
テン酸の］パル１へ塩。

バナジウム塩とメチルエチルケ１〜ンパーＡキシド等の
６機過酸化物とからなる触媒が適当である。

本発明組成物の使用に際して［ま、Ｆ　ＲＰ補強を行お
うとＪ−る材料の表面に本発明組成物を１００〜３００
０／　ｒｎ２ｍ布して硬化させ、これにＦＲＰ施工を行
えばよい。材料表面をプライマー処理するに際しては何
らの前処理も必要としないが、軽い脱脂又はサンルング
処理は接着性を十げる上で好ましい。

（発明の効果） 本発明組成物は、従来の溶剤又はサンディング処理のみ
による揚台と較べて補強材であるトＲＰどの接着性が著
しく高くなり、高温時での接着力の低下がないという特
徴をもっている。

また本発明組成物は、これを塗布使用づ−るに際して特
に何らの前処理を要せず、塗布するだけでＦＲＰ補強工
事が行えるので既設の配管等の補強工事には特に有利で
ある。

〈実施例） 実施例１ 平均分子ｆｉ％　５００００のポリエチレンを塩素化し
た堪素含吊４５重Ｉｉ％の塩素化ポリエチレン１００重
量部とメチ１ン３００重早部４５０℃で３時間攪拌して
均一４１溶液を得た（以下この溶液をΔ液という）。

上記Ａ液４０重ｈ１部、イソノタル酸系不飽和ポリエス
テル樹脂（日本触媒化学Ｔ業社’ＦＪｒＮ−３５０１Ｊ
　）　７０重量部及びナフテン酸」パル１〜（」パル１
〜含≠６巾吊％）０，５手Φ部をよく混合し、これにメ
チル−Ｌチルケトンパーオキシド１＠量部を１１Ｌ１え
て樹脂組成物を調製した。

実施例２ 実施例１の△液２０重量部とビスフＪノール系不飽和ポ
リ１ステル樹脂（昭和高分子社製［［−Ｐ−Ｉ　Ｊ　）
　８５重量部を用いた以外は実施例１と同様にして樹脂
組成物を調製した。

実施例３ 実施例１のΔ液８重量部と不飽和ポリ１ステル樹脂の代
りにエボギシアクリレート樹脂（グウケミカル社製［デ
ラケーン４１１Ｃ４５−１）　９４重量部を用いた以外
は実施例］と同様（こして樹脂組成物を調製した。

実施例４ 平均分子量３００００のポリエチレンを塩素化した塩素
含量３５重量％の塩素化ボリエｆ−レン１００重量部と
スチレン１０００重間部を６０℃で２時間攪拌して均一
な溶液を得たく以下この溶液をＢ液という）。

上記Ｂ液１１重量部、不飽和ポリエステル樹脂（実施例
１と同じもの）　９０重量部及びナフテン酸コバル］〜
（実施例１と同じもの）０．５重量部をよく混合し、こ
れにメチルエチルケ１〜ンパーオキシド１重吊部を加え
て樹脂組成物を調製しＩこ。

実施例５ 実施例４の１３液２２重量部と不飽和ポリエステル樹脂
〈実施例２と同じもの）８０重量部を用いた以外は実施
例４とＩＲ１様にして樹脂組成物を調製した。

実施例６ 実施例４のＢ液３３重量部とエボ１−シアクリレ一ト樹
脂（実施Ｉ（ｉｌ１３と同じもの）７０重量部を用いた
以外は実施例４と同様にして樹脂組成物を調製した。

比較例１ 実施例４の１３液５．５重量部と不飽和ポリエステル樹
脂（実施例１とｌｉ’ｊｌＵもの）９５重量部を用いた
以外は実施例４と同様にして樹脂組成物を調製した。

比較例２ 実施例１の△液６０重尾部と不飽和ポリエステル樹脂（
実施例１と同じもの）５５手！６部を用いた以外は実施
例１と同様にして樹脂組成物を調製した。このものは塩
素化ポリエチレンを−［とリ−る層と不飽和ポリエステ
ル樹脂を主とする岡に分離した。

比較例３ 塩素化ポリエチレンと芳香ｈＸＸビニルＬツマ−を全く
含まず、不飽和ポリエステル樹脂（実施例１と同じもの
）のみ１００重ｔＢ部にｊノｊン酸］パル１〜（］パル
ト含量６【０晴％）　　Ｏ、、’、ｉ小が部とメチルエ
チルケトンパーオキシド１重量部を含む樹脂組成物を調
製した。

上記実施例１〜６及び比較例１，３の各樹脂組成物を用
い、厚さ１ＯＮ、の硬質塩化ビニル樹脂板の表面を表１
に示されるような下地処理の後、上記各樹脂組成物を２
００ｉＪ／ｍ２となるように塗布し、常温で１時間硬化
後、チョツプドストランドマット（日東紡績社製ｒＭ（
、−４５０Ｊ　）　　２枚とナフテン酸コバルト及びメ
チルエチルケトンパーオキシドからなる硬化剤を含む不
飽和ポリエステル樹脂（実施例１，４及び比較例１．３
は日本触媒化学工業社製「Ｎ−３５０Ｌ」、実施例２，
５は昭和高分子社製ｒｌＰ−１，１）又はエポキシアク
リレート樹脂（ダウケミカル社製［デラケーン４１１Ｃ
４５Ｊ　、実施例３，６）を用いてハンドレイアップに
より上記硬質塩化ビニル樹脂板上に積層し、常温で２時
間硬化させた。

上記ＦＲＰ積層塩化ビニル樹脂板のＦＲＰと塩化ビニル
樹脂との接着性をみるために、Ｆ　ＲＰ衣表面サンディ
ング（ディスクＣＣ−１６）処理し、Ｔポキシ樹脂系接
着剤〈］ニジ社製［ボンドＥ　　２００Ｊ　）でアタッ
チメン１へ（大きざ４０×４０ｍ＋ｍ）を接着して建研
式接着力試験器（山本扛Ｖ機社製、能力１５１ヘン、揚
程１０　ｍ／ｍ　）にて５体測定しその平均値を求め０
表１に示した。またこの際の剥離面の状態を観察して以
下のような評価で示した。

ａ　：塩化ビニル樹脂板とＦ　ＲＰとの接着面で剥離 ｂ　：ＦＲＰのマット間での破壊 Ｃ：塩化ビニル樹脂板の破壊とＦＲＰマットの破壊の両
者併発 また耐熱性試験として上Ｈａ　Ｆ　ＲＰ積層塩化ビニル
樹脂板を温度８０°（］の雰囲気下に３時間保持したも
のについても上記同様に試験をして表１に示した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 塩素化ポリエチレン１０〜２５重量％を芳香族ビニル系
   モノマー９０〜７５重量％に溶解した溶液と不飽和ポリ
   エステル樹脂又はエポキシアクリレート樹脂とからなる
   組成物であつて、上記組成物中に塩素化ポリエチレンを
   固形分として１〜１０重量％含むことを特徴とする樹脂
   組成物。