JPS6274342U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6274342U JPS6274342U JP16679585U JP16679585U JPS6274342U JP S6274342 U JPS6274342 U JP S6274342U JP 16679585 U JP16679585 U JP 16679585U JP 16679585 U JP16679585 U JP 16679585U JP S6274342 U JPS6274342 U JP S6274342U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor pellet
- semiconductor device
- resin
- substrate
- fluorescent pigment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案に係る樹脂封止型半導体装置の
一実施例を示す斜視図、第２図は第１図のＡ―Ａ
線に沿う側断面図、第３図は本考案の他の実施例
を示す側断面図である。第４図は従来の樹脂封止
型半導体装置の一例を示す平面図、第５図は第４
図のＢ―Ｂ線に沿う側断面図、第６図は半導体装
置製造における樹脂モールドを説明するための断
面図である。 １……基板（放熱板）、４……半導体ペレツト
、１０，１０′……外装樹脂材、ａ……蛍光顔料
。
一実施例を示す斜視図、第２図は第１図のＡ―Ａ
線に沿う側断面図、第３図は本考案の他の実施例
を示す側断面図である。第４図は従来の樹脂封止
型半導体装置の一例を示す平面図、第５図は第４
図のＢ―Ｂ線に沿う側断面図、第６図は半導体装
置製造における樹脂モールドを説明するための断
面図である。 １……基板（放熱板）、４……半導体ペレツト
、１０，１０′……外装樹脂材、ａ……蛍光顔料
。
Claims (1)
- 基板上の素子載置部に半導体ペレツトを固着し
、上記半導体ペレツトを含む主要部分を、蛍光顔
料を含有した外装樹脂材どでモールドしたことを
特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16679585U JPS6274342U (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16679585U JPS6274342U (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274342U true JPS6274342U (ja) | 1987-05-13 |
Family
ID=31098110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16679585U Pending JPS6274342U (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6274342U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002226710A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-14 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置 |
-
1985
- 1985-10-30 JP JP16679585U patent/JPS6274342U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002226710A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-14 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置 |