JPS6280913A - 口出線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 、　［産業上の利用分野コ 本発明は、テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重
合体を絶縁体とした口出線に関するものである。

［従来の技術］ テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重合体は、高
度の熱安定性、耐油性、絶縁性、耐薬品性、難燃性を有
する架橋可能な含ふっ素エラストマ共重合体として知ら
れており、かかる共重合体を導体又は電線コア外周に被
覆することにより、上記の特長を有する電線・ケーブル
を得ることが可能である。

この特長を生かした用途として七−夕や変圧器等の口出
線があげられる。

［発明が解決しようとする問題点］ 発明者等は、テトラフルオロエチレン−プロピレン系共
重合体を主成分とした樹脂組成物を、七−夕等の口出線
に応用することについて検討した結果次のような問題点
が指摘された。

すなわち、テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重
合体を主成分とした樹脂組成物を、通常導体として使用
されている錫鍍金銅線外周に被覆し、架橋した電線をモ
ータロ出線として使用した場合、ワニス処理後の加熱（
通常１５０℃前後でｌＯ数時間）によって錫鍍金銅線と
絶縁被覆とが強固に接着し、ワニス処理を行った後はワ
イヤストリッパーによる端末剥離ができなくなるという
現象が認められた。

本発明は、ワニス処理後においても銅線と絶縁被覆との
剥離が容易であるテトラフルオロエチレン−プロピレン
系共重合体を主成分とした樹脂組成物を絶縁被覆とした
（」出線の提供を目的とするものである。

［問題点を解決するためのｆ段］ 本発明の目出線は、ニッケルまたは銀で鍍金した銅線を
使用し、この外周にテトラフルオロエチレン−プロピレ
ン系共重合体を−Ｌ成分として含イｆする樹脂組成物の
被覆層を設けて構成したものであ　　る。

本発明において、テトラフルオロエチレン−プロピレン
系共重合体としては、主成分のテトラフルオロエチレン
とプロピレンに加えて、これらと共重合可能な成分、例
えばエチレン、ブテン−１、イソブチン、アクリル酸お
よびそのアルキルエステル、メタクリル酸およびそのア
ルキルエステル、ぶつ化ビニル、ぶつ化ビニリデン、ヘ
キサフルオロプロペン、クロロエチルビニルエーテル、
グリシジルビニルエーテル、クロロトリフルオロエチレ
ン、パーフルオロアルキルビニルエーテル等を適当に含
有せしめたものであってもよい。

かかる共重合体において、テトラフルオロエチレン／プ
ロピレンの含有モル比としては９５１５〜３０／７０、
特に９０　／　１０〜４５１５５の範囲から選定するこ
とが耐熱性、成形性等の面からりｆましく、また、適宜
加えられる主成分以外の成分の含有量としては通常５０
モル％以下、特に３０モル％以下の範囲から選定するこ
とが好ましい。

上記したテトラフルオロエチレン−プロピレン系共重合
体を必須成分とする樹脂組成物はニッケルまたは銀鍍金
した銅線外周に押出被覆された後に架橋される。

架橋方法としては、有機過酸化物やアミン類等の添加に
よる化学架橋、あるいはγ線や電子線等の電離性放射線
の照射による照射架橋等が採用され、特に限定されない
。

有機過酸化物の具体例としては、ジ−ｔ−ブチルパーオ
キサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミル
パーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−
ブチルパーオキシ）−ヘキシン−３，１，３−ビス−く
ｔ−プチルパーオキシーイソブＵビル）ベンゼン等があ
げられる。

アミン類の具体例としては、ヘキサメチレンジアミン、
テトラエチレンペンタミン、トリエチレンテトラミン等
のいわゆるアルキルポリアミンあるいはそのカルバミン
酸、シンナミリデン酸等の塩・またはピペラジン、ピペ
リジン、ピリジン、アニリン、フェナンスロリン等の７
０マチイックポリアミン−およびその塩等があげられる
。

また、アリル化合物、硫黄、有機アミン類、マレイミド
、メタクリレート類、ジビニル化合物等の架橋助剤の採
用も可能であり、好ましくは、フタル酸ジアリル、トリ
アリル燐酸、トリアリルイソシアヌレート、トリアリル
シアヌレート等のアリル化合物が採用可能である。

本発明においては、上記成分以外にタルク、クレー、無
水けい酸といった充填剤、補強剤、顔料、滑剤、押出助
剤、酸化防止剤、安定剤等の各種添加剤を配合してもよ
い。

また、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体等のエチレン系共重合体、塩素
化ポリエチレン、クロロスルホン化ポリエチレン、アク
リルゴム等の樹脂を混合しても良い。

［実施例］ Ｏテトラフロオロエチレン−プロピレン共重合体（数平
均分子改５万、テトラフロオ［コエチレン／プロピレン
チロールのモル比＝５５／４５）１００重量部 ０１．３−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ−イソプロピ
ル）ベンゼン　　　　　１重量部○　トリアリルイソシ
アヌレート　５重量部○　サーマルカーボン　　　　　
４０重量部○　ステアリン酸ナトリウム　　　１重量部
を温度５０〜６０℃に設定した１５０ｍｍ直径のゴム用
ロールで混練してムー二粘度Ｍ　Ｌ　＋＋４（１００℃
）が４０の樹脂組成物を得た。

この樹脂組成物を第１表の昏倒に示すように鍍金した銅
素線（素線系０．１８ｍｍ）を５０本同心撚りしてなる
外径１．５ｍｍの銅線の外周に１．０ｍｍの厚さで押出
・被覆し、その後１３気圧の蒸気中に３分間保持して架
橋した。

このようにして作製した電線について、ワイヤストリッ
パーによる端末剥離の可否（初回および１５０℃で２０
時間加熱後）を評価した結果を第１表に示した。

第　　　１　　　　表 第１表から明らかな通り、ニッケルまたは銀で鍍金した
銅線を使用した場合は加熱処理後においても剥離が可能
であり、これに対し錫鍍金した銅線では加熱処理後の剥
離は不可能であった。

［発明の効果］ 以上説明してきた通り、本発明によれば加熱処理後にお
ける銅線とテトラフルオロエチレン−プロピレン系共重
合体を主成分とした樹脂組成物からなる絶縁被覆の端末
剥離が容鴇に（１うことができる目出線が得られる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ニッケルまたは銀で鍍金してなる銅線の外周にテ
   トラフルオロエチレン−プロピレン系共重合体を主成分
   として含有する樹脂組成物の被覆層が形成され、該被覆
   層は架橋されていることを特徴とする口出線。