JPS6282573U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6282573U JPS6282573U JP1985175126U JP17512685U JPS6282573U JP S6282573 U JPS6282573 U JP S6282573U JP 1985175126 U JP1985175126 U JP 1985175126U JP 17512685 U JP17512685 U JP 17512685U JP S6282573 U JPS6282573 U JP S6282573U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- protrusion
- attaching
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２
図ａは同上をプリント基板に取り付けた後にデイ
ツピングしたときのはんだ状態を示す断面図、同
図ｂは同上にリード線をはんだ付けしたときのは
んだ状態を示す断面図、第３図ａは第２図ａの要
部の拡大断面図、同図ｂは第２図ｂの要部の拡大
断面図、第４図ａは従来例を示す斜視図、同図ｂ
は同図ａを反転させた斜視図、第５図は同上のプ
リント基板への取付状態を示す斜視図、第６図ａ
は同上をプリント基板に取り付けた後にデイツピ
ングしたときのはんだ状態を示す断面図、同図ｂ
は同上にリード線をはんだ付けしたときのはんだ
状態を示す断面図、第７図ａは第６図ａの要部の
拡大断面図、同図ｂは第６図ｂの要部の拡大断面
図である。 １ははとめ、１ａは胴部、１ｂは底部、２はプ
リント基板、２ａは銅箔面、２ｂは部品面、４は
突起、５は挿入孔、６はリード線、７ははんだで
ある。
図ａは同上をプリント基板に取り付けた後にデイ
ツピングしたときのはんだ状態を示す断面図、同
図ｂは同上にリード線をはんだ付けしたときのは
んだ状態を示す断面図、第３図ａは第２図ａの要
部の拡大断面図、同図ｂは第２図ｂの要部の拡大
断面図、第４図ａは従来例を示す斜視図、同図ｂ
は同図ａを反転させた斜視図、第５図は同上のプ
リント基板への取付状態を示す斜視図、第６図ａ
は同上をプリント基板に取り付けた後にデイツピ
ングしたときのはんだ状態を示す断面図、同図ｂ
は同上にリード線をはんだ付けしたときのはんだ
状態を示す断面図、第７図ａは第６図ａの要部の
拡大断面図、同図ｂは第６図ｂの要部の拡大断面
図である。 １ははとめ、１ａは胴部、１ｂは底部、２はプ
リント基板、２ａは銅箔面、２ｂは部品面、４は
突起、５は挿入孔、６はリード線、７ははんだで
ある。
Claims (1)
- 有底筒型の胴部の底面に胴部の外径より太径の
底部が形成されたはとめをプリント基板にリード
線をはんだ付けするため上記底部がプリント基板
の銅箔面側となるようにプリント基板に固着する
はとめのプリント基板への取付構造において、上
記底部のプリント基板側に接触する面の外周に突
起を形成し、該突起が挿入される挿入孔をプリン
ト基板に穿孔して成ることを特徴とするはとめの
プリント基板への取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985175126U JPS6282573U (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985175126U JPS6282573U (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6282573U true JPS6282573U (ja) | 1987-05-26 |
Family
ID=31114154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985175126U Pending JPS6282573U (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6282573U (ja) |
-
1985
- 1985-11-14 JP JP1985175126U patent/JPS6282573U/ja active Pending