JPS6284931U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6284931U JPS6284931U JP1985176875U JP17687585U JPS6284931U JP S6284931 U JPS6284931 U JP S6284931U JP 1985176875 U JP1985176875 U JP 1985176875U JP 17687585 U JP17687585 U JP 17687585U JP S6284931 U JPS6284931 U JP S6284931U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flip chip
- outer periphery
- outer end
- solder ball
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図のａ，ｂは本考案の実施例を縦断面にて
示す図、第２図は第１図のフランジ付端子ピン１
４取付詳細図である。 第１，２図において、１０は本考案に係わる半
導体チツプ収納パツケージ、１１は金属製カバー
、１１ａは凹領域、１１ｂは凸領域、１１ｃは凹
領域の底面、１２はフリツプチツプ、１２ａは拡
散面、１２ｂは半田ボール、１２ｃは拡散面１２
ａと反対面、１３はキヤリア（基板）、１３ａは
貫通孔、１４はフランジ付端子ピン、１４ａはフ
ランジ部、１５はリング状金属膜、１６はリング
状ろう材、１７は半田シート、をそれぞれ示す。
示す図、第２図は第１図のフランジ付端子ピン１
４取付詳細図である。 第１，２図において、１０は本考案に係わる半
導体チツプ収納パツケージ、１１は金属製カバー
、１１ａは凹領域、１１ｂは凸領域、１１ｃは凹
領域の底面、１２はフリツプチツプ、１２ａは拡
散面、１２ｂは半田ボール、１２ｃは拡散面１２
ａと反対面、１３はキヤリア（基板）、１３ａは
貫通孔、１４はフランジ付端子ピン、１４ａはフ
ランジ部、１５はリング状金属膜、１６はリング
状ろう材、１７は半田シート、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 中央部に凹領域１１ａを有しかつ外周部に凸領
域１１ｂを有する金属製カバー１１の凹領域底面
１１ｃ上に、半導体から成るフリツプチツプ１２
を、その拡散面１２ａと反対面１２ｃが接合する
形態で固着し、 前記フリツプチツプ１２の拡散面１２ａ上に入
出力端子としてマトリツクス状に配設された半田
ボール１２ｂと対応する位置に貫通孔１３ａを有
する絶縁性基板１３の前記貫通孔１３ａに、フラ
ンジ付端子ピン１４をそのフランジ部１４ａの外
端面が前記半田ボール１２ａ対向する形態で貫通
固設し、 前記半田ボール１２ｂに前記フランジ部１４ａ
外端面が当接す形態で、前記カバー１１の凸領域
１１ｂと、前記基板１３の外周部とを接合固着す
ると同時に前記半田ボール１２ｂによつて前記端
子ピン１４をフリツプチツプ１２に直接的に接続
したことを特徴とする半導体チツプ収納パツケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985176875U JPS6284931U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985176875U JPS6284931U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6284931U true JPS6284931U (ja) | 1987-05-30 |
Family
ID=31117539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985176875U Pending JPS6284931U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6284931U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04152662A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-26 | Nec Corp | 集積回路パッケージ |
-
1985
- 1985-11-19 JP JP1985176875U patent/JPS6284931U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04152662A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-26 | Nec Corp | 集積回路パッケージ |