JPH0470743U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0470743U JPH0470743U JP1990114868U JP11486890U JPH0470743U JP H0470743 U JPH0470743 U JP H0470743U JP 1990114868 U JP1990114868 U JP 1990114868U JP 11486890 U JP11486890 U JP 11486890U JP H0470743 U JPH0470743 U JP H0470743U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- semiconductor device
- substrate
- solder
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/934—Cross-sectional shape, i.e. in side view
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図〜第３図はこの考案に係る図であり、第
１図は基板の平面図、第２図は同基板の側面断面
図、第３図は基板と半導体装置とを接続した状態
を示す側面断面図である。また第４図、第５図は
従来技術を示す図であり、第４図は基板の平面図
、第５図は基板と半導体装置とを接続した状態を
示す側面断面図である。 １……半導体装置、４……パツド（電極）、４
ａ……第１層、４ｂ……第２層、４ｃ……第３層
、５……半田バンプ、７……基板、１０……パツ
ド（電極）、１０ａ……第１層、１０ｂ……第２
層、１０ｃ……第３層、１２……突起部、１３…
…半田との濡れ性が悪い領域。
１図は基板の平面図、第２図は同基板の側面断面
図、第３図は基板と半導体装置とを接続した状態
を示す側面断面図である。また第４図、第５図は
従来技術を示す図であり、第４図は基板の平面図
、第５図は基板と半導体装置とを接続した状態を
示す側面断面図である。 １……半導体装置、４……パツド（電極）、４
ａ……第１層、４ｂ……第２層、４ｃ……第３層
、５……半田バンプ、７……基板、１０……パツ
ド（電極）、１０ａ……第１層、１０ｂ……第２
層、１０ｃ……第３層、１２……突起部、１３…
…半田との濡れ性が悪い領域。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体装置の電極と基板の電極とを半田バンプ
で接続する接続方式における半導体装置接続部の
電極構造であつて、 半導体装置の電極または基板の電極の何れか一
方に、半田との濡れ性が悪い領域を突出形成する
とともに、この濡れ性が悪い領域の周辺部に半田
または錫を付着させたことを特徴とする半導体装
置接続部の電極構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990114868U JPH0470743U (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990114868U JPH0470743U (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0470743U true JPH0470743U (ja) | 1992-06-23 |
Family
ID=31862589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990114868U Pending JPH0470743U (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0470743U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010194A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP1990114868U patent/JPH0470743U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010194A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |