JPS628534A - 半導体実装構造 - Google Patents

半導体実装構造

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JPS628534A
JPS628534A JP60147403A JP14740385A JPS628534A JP S628534 A JPS628534 A JP S628534A JP 60147403 A JP60147403 A JP 60147403A JP 14740385 A JP14740385 A JP 14740385A JP S628534 A JPS628534 A JP S628534A
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JP
Japan
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semiconductor
board
mounting
die
semiconductor device
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JP60147403A
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English (en)
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Masahiro Tsukahara
塚原　正宏
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Publication of JPS628534A publication Critical patent/JPS628534A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体の実装に関し、電子機器に利用される可
能性が大きい。
〔発明の概要〕
本発明は半導体装分野において半導体上面に他の半導体
を実装することにより平面スペースの縮少化を図ったも
のである。
〔従来の技術〕
従来の半導体装は＄２図で示すようにボード３の上面に
複数の半導体１．２をダイボンドし半導体間の導通をと
る手段としてボード３上のパターンをかいしてワイヤー
ボンディング法により実。
施しでいた。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし、前
述の従来技術ではボード上に平面的に半導体をダイボン
ドするため実装面積が広く必要とするとする。そこで本
発明はこのような問題点を解決するもので、その目的と
するところは半導体上に半導体を実装することにより、
実装面積の縮少化を実現する、実装構造を提供するもの
である。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の実装構造はボード上にダイボンドした半導体上
に他の半導体をダイボンドをし、両生導体電極をワイヤ
ーボンディング法により接続し導通をえることを特徴と
する。
〔実施例〕
第１図（α）は本発明の実施例における実装断面図であ
って１はボードに実装された半導体である。２は半導体
１の上面に実装された半導体である。５はボード、４は
ボード上面に配線されたノぐターンである。５はワイヤ
ーボンディング後の配線されたワイヤー線である。７は
半導体を保護するための保護材である。第１工程として
ボード３の上面に接着材６を塗布する。第２工程として
半導体１をボード３にダイボンドする。第５工程として
半導体１の上面の半導体２をダイボンドする位置と接着
材６を塗布する。第４工程として半導体１の上面に半導
体２をダイボンドする。接着材６を硬化後、第５工程と
してワイヤーボンディング法により半導体１の電極部と
パターン４をワイヤーｌｓ９により導通させる。第６エ
程として第５工程と同様に半導体１の電極部と半導体２
の電極部をワイヤー線５により導通させる。第７エ程と
して保護材７を半導体がみえないように塗布し硬化させ
る。第１図（Ａ）は本発明の実装平面図である。説明に
ついては第１図（α）の平面図と同様であるため説明は
省く。
第２図（α）は従来の実装断面図であり、第２１３Ｕ（
ｂ）は実装平面図である。第１工程としてボード３に接
着材６を塗布する、第２工程として半導体１及び半導体
２をダイボンドする、第３工程としてワイヤーボンディ
ング法によりワイヤー線５により半導体１．半導体２と
パターン４を導通させる。第４工程として保護材７を半
導体１．半導体２がみえないように塗布し硬化させる。
〔発明の効果〕
以上述べたように発明によれば半導体上面に他の半導体
を実装することにより実装面積を大巾に縮少することが
出来る。
【図面の簡単な説明】
第１図（α）は本発明の実装構造を示す断面図である。 第１図Ｃｂ）は本発明の平面図である。 第２ｖ！Ｊ（α）は従来の実装構造を示す断面図である
。第２図（ｂ）は従来の平面図である。 １・・・・・・半導体 ２・・・・・・半導体 ３・・・・・・ボード ４・・・・・・パターン ５・・・・・・ワイヤー線 ６・・・・・・接着剤 ７・・・・・・保護材 以上

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体上面に他の半導体を複数にダイボンドする
    ことを特徴とする半導体実装。
  2. （２）ボード上にダイボンドされた半導体の電極部と半
    導体上面にダイボンドされた半導体の電極部をワイヤー
    ボンド法によりワイヤー線により導通させることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載の半導体実装構造。
JP60147403A 1985-07-04 1985-07-04 半導体実装構造 Pending JPS628534A (ja)

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