JPS6286849A - リ−ドフレ−ム及びその製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ム及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS6286849A JPS6286849A JP22837985A JP22837985A JPS6286849A JP S6286849 A JPS6286849 A JP S6286849A JP 22837985 A JP22837985 A JP 22837985A JP 22837985 A JP22837985 A JP 22837985A JP S6286849 A JPS6286849 A JP S6286849A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bed
- lead frame
- plating
- mask
- frame
- Prior art date
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明はメッキが施された半導体集積回路用のリード
フレーム及びその製造方法に係り、特にメッキを施す面
積が最少となるようにした改良に関する。
フレーム及びその製造方法に係り、特にメッキを施す面
積が最少となるようにした改良に関する。
［発明の技術的背景とその問題点コ
半導体集積回路（以下、ＩＣと称する）は、リードフレ
ームのベッド上にＩＣチップをダイボンディングし、さ
らにＩＣチップ上のＮ極とベッドの周辺に配置されたイ
ンナーリードとの間をボンディング・ワイヤで相互結線
し、この後、プラスチック材料等によるパッケージを形
成し、さらにリードフレームの分離、リードの曲げ形成
等の工程を経て製造される。上記ボンディング・ワイヤ
による相互結線の際のボンディング性、接触抵抗の減少
等を図るため、インナーリードの表面には銀（ＡＱ）な
どのメッキが施される。
ームのベッド上にＩＣチップをダイボンディングし、さ
らにＩＣチップ上のＮ極とベッドの周辺に配置されたイ
ンナーリードとの間をボンディング・ワイヤで相互結線
し、この後、プラスチック材料等によるパッケージを形
成し、さらにリードフレームの分離、リードの曲げ形成
等の工程を経て製造される。上記ボンディング・ワイヤ
による相互結線の際のボンディング性、接触抵抗の減少
等を図るため、インナーリードの表面には銀（ＡＱ）な
どのメッキが施される。
従来のリードフレームは第５図の平面図に示すように、
ＩＣチップが載置されるベッド１１並びにインナーリー
ド１２の表面全面にメッキによる銀の被膜を図中破線で
示すように形成している。さらに従来の異なるリードフ
レームでは第６図の平面図に示すように、ベッド１１及
びその近傍並びにインナーリード１２の先端部のみにメ
ッキによる被膜を破線で示すように形成している。
ＩＣチップが載置されるベッド１１並びにインナーリー
ド１２の表面全面にメッキによる銀の被膜を図中破線で
示すように形成している。さらに従来の異なるリードフ
レームでは第６図の平面図に示すように、ベッド１１及
びその近傍並びにインナーリード１２の先端部のみにメ
ッキによる被膜を破線で示すように形成している。
ところで、実際にこのメッキを施す必要がある箇所はボ
ンディング・ワイヤが接続されるインナーリード１２の
先端部のみであり、ベッド１２の表面にメッキを施すこ
とはメッキ材料である銀を余分に使用することになる。
ンディング・ワイヤが接続されるインナーリード１２の
先端部のみであり、ベッド１２の表面にメッキを施すこ
とはメッキ材料である銀を余分に使用することになる。
このため、従来のリードフレームは製造価格が高価とな
る欠点がある。
る欠点がある。
［発明の目的］
この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的はメッキに要する材料が節約でき、従っ
て安価に製造することができるリードフレーム及びその
製造方法を提供することにある。
あり、その目的はメッキに要する材料が節約でき、従っ
て安価に製造することができるリードフレーム及びその
製造方法を提供することにある。
［発明の概要］
上記目的を達成するためこの発明にあっては、ベッド部
表面の周縁部並びにその近傍に導電性部材からなる被膜
を形成するようにしている。また、この被膜は、上記ベ
ッド部表面の周縁部並びにその近傍を除く中央部のみに
マスク部材を押圧させた状態でメッキ液を噴射すること
により形成するようにしている。
表面の周縁部並びにその近傍に導電性部材からなる被膜
を形成するようにしている。また、この被膜は、上記ベ
ッド部表面の周縁部並びにその近傍を除く中央部のみに
マスク部材を押圧させた状態でメッキ液を噴射すること
により形成するようにしている。
［発明の実施例コ
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第１図はこの発明に係るリードフレームの構成を示す平
面図である。このリードフレームは例えばニッケルと鉄
の合金である４−２アロイからなる薄板を打抜き加工し
て得られる第２図に示すように連続した状態の一部であ
る。このリードフレームはベッド１１及びこの周囲に配
置された複数のインナーリード１２等から構成されてい
る。
面図である。このリードフレームは例えばニッケルと鉄
の合金である４−２アロイからなる薄板を打抜き加工し
て得られる第２図に示すように連続した状態の一部であ
る。このリードフレームはベッド１１及びこの周囲に配
置された複数のインナーリード１２等から構成されてい
る。
また複数の各インナーリード１２に対し、第１図では示
してはいないがアウターリードがそれぞれ一体的に形成
されている。
してはいないがアウターリードがそれぞれ一体的に形成
されている。
上記複数の各インナーリード１２表面の先端部にはそれ
ぞれ、メッキにより銀からなる被膜１３が斜線で示すよ
うに形成されており、前記したボンディング・ワイヤに
よる相互結線の際のボンディング性、接触抵抗の減少等
が図られるようになっている。さらに上記ベッド１１表
面の中央部を除いた周縁部並びにその近傍にも、メッキ
による銀からなる被１１１４が斜線で示すように形成さ
れている。
ぞれ、メッキにより銀からなる被膜１３が斜線で示すよ
うに形成されており、前記したボンディング・ワイヤに
よる相互結線の際のボンディング性、接触抵抗の減少等
が図られるようになっている。さらに上記ベッド１１表
面の中央部を除いた周縁部並びにその近傍にも、メッキ
による銀からなる被１１１４が斜線で示すように形成さ
れている。
ここでベッド１１の表面にはその周縁部並びにその近傍
のみにメッキが施こされており、中央部は除かれている
ので、前記第５図もしく第６図に示すような従来のもの
に比較してメッキ材料である銀を使用を節約でき、従っ
て安価に製造することができる。
のみにメッキが施こされており、中央部は除かれている
ので、前記第５図もしく第６図に示すような従来のもの
に比較してメッキ材料である銀を使用を節約でき、従っ
て安価に製造することができる。
上記波ｆｉ１１３及び１４の形成は次のような工程で行
われる。
われる。
第３図は上記のような構成のリードフレームのメッキを
行なう装置のフロー図である。前記第２図に示すように
連続した状態で得られるリードフレームはまず、脱脂槽
２１内で脱脂処理が行われた後、流水槽２２内で洗浄処
理が行われる。洗浄処理の後に、メッキ装置２３でメッ
キ処理が行われ、再び流水槽２４内で洗浄処理が行われ
る。
行なう装置のフロー図である。前記第２図に示すように
連続した状態で得られるリードフレームはまず、脱脂槽
２１内で脱脂処理が行われた後、流水槽２２内で洗浄処
理が行われる。洗浄処理の後に、メッキ装置２３でメッ
キ処理が行われ、再び流水槽２４内で洗浄処理が行われ
る。
第４図は上記メッキｖ装置２３の概略的な構成を示す断
面図である。図において３１はメッキが行われるリード
フレームである。このリードフレーム３１は裏面からは
シリコンスポンジ３２により、また表面からはその表面
にシリコンゴム３３が張着されたスパージャ本体３４に
よりそれぞれ押圧された状態で保持されており、ノズル
３５から噴出される銀を含むメッキ液がその表面に照射
される。上記ノズル３５の周囲には支持ｌ！１３６が設
けられており、この支持筒３６には連結部材３７の一端
が固定されている。
面図である。図において３１はメッキが行われるリード
フレームである。このリードフレーム３１は裏面からは
シリコンスポンジ３２により、また表面からはその表面
にシリコンゴム３３が張着されたスパージャ本体３４に
よりそれぞれ押圧された状態で保持されており、ノズル
３５から噴出される銀を含むメッキ液がその表面に照射
される。上記ノズル３５の周囲には支持ｌ！１３６が設
けられており、この支持筒３６には連結部材３７の一端
が固定されている。
この連結部材３７の他端には上記第１図に示すリードフ
レームのベッド１１の中央部のみを覆うシリコンスポン
ジからなるマスク３８が固定され、このマスク３８はメ
ッキ液のブロックとなっている。また前記各インナーリ
ード１２の先端部に対してのみ選択的にメッキを施す際
に使用されるマスクは、シリコンゴム３３が張着された
スパージャ本体３４である。このメッキの際に、上記マ
スク３８はベッド１１の表面全面を覆わないようにする
ことが必要である。すなわち、ベッド３８の表面全面を
覆った状態でメッキ液を噴射すると、ベッド１１の裏面
に回り込むメッキ液の量が多くなり、ベッド１１の裏面
でメッキされる面積が広くなってしまう。すると、個々
に分離した後、リードフレームを重ね合せたときに互い
に張付き、剥がすことが困難になって取り扱いに不便で
ある。このため、メッキ終了後にベッド１１表面には必
然的に周縁部並びにその近傍のみに被Ｍ！１４が形成さ
れるが、この被１１１４の形成のために使用される銀の
量はマスク３８の設計により最少にすることができる。
レームのベッド１１の中央部のみを覆うシリコンスポン
ジからなるマスク３８が固定され、このマスク３８はメ
ッキ液のブロックとなっている。また前記各インナーリ
ード１２の先端部に対してのみ選択的にメッキを施す際
に使用されるマスクは、シリコンゴム３３が張着された
スパージャ本体３４である。このメッキの際に、上記マ
スク３８はベッド１１の表面全面を覆わないようにする
ことが必要である。すなわち、ベッド３８の表面全面を
覆った状態でメッキ液を噴射すると、ベッド１１の裏面
に回り込むメッキ液の量が多くなり、ベッド１１の裏面
でメッキされる面積が広くなってしまう。すると、個々
に分離した後、リードフレームを重ね合せたときに互い
に張付き、剥がすことが困難になって取り扱いに不便で
ある。このため、メッキ終了後にベッド１１表面には必
然的に周縁部並びにその近傍のみに被Ｍ！１４が形成さ
れるが、この被１１１４の形成のために使用される銀の
量はマスク３８の設計により最少にすることができる。
なお、この発明は上記実施例に限定される台のではなく
種々の変形が可能であることはいうまでもない。例えば
上記実施例ではメッキ材料として銀を使用する場合につ
いて説明したがこれは金（Ａｕ＞や銅（Ｃｕ）等を使用
するようにしてもよく、リードフレーム自体も銅薄板等
を使用することができる。
種々の変形が可能であることはいうまでもない。例えば
上記実施例ではメッキ材料として銀を使用する場合につ
いて説明したがこれは金（Ａｕ＞や銅（Ｃｕ）等を使用
するようにしてもよく、リードフレーム自体も銅薄板等
を使用することができる。
［発明の効果］
以上説明したようにこの発明によれば、メッキに要する
材料が節約でき、従って安価に製造することができるリ
ードフレーム及びその製造方法を提供することができる
。
材料が節約でき、従って安価に製造することができるリ
ードフレーム及びその製造方法を提供することができる
。
第１図はこの発明に係るリードフレームの一実施例によ
る構成を示す平面図、第２図は上記実施例のリードフレ
ームを製造する際に使用されるリードフレーム全体を示
す平面図、第３図は上記構成のリードフレームのメッキ
を行なうＩＩの７０１１・・・ベッド、１２・・・イン
ナーリード、１３．１４・・・被膜。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 第３図 第 ４Ｎ！３ １フ 第５図 １フ 第６！ｌ！Ｉ
る構成を示す平面図、第２図は上記実施例のリードフレ
ームを製造する際に使用されるリードフレーム全体を示
す平面図、第３図は上記構成のリードフレームのメッキ
を行なうＩＩの７０１１・・・ベッド、１２・・・イン
ナーリード、１３．１４・・・被膜。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 第３図 第 ４Ｎ！３ １フ 第５図 １フ 第６！ｌ！Ｉ
Claims (2)
- （１）ベッド部及びこのベッド部の周辺に配置されたイ
ンナーリードと、上記ベッド部表面の周縁部並びにその
近傍に形成された導電性部材からなる被膜とを具備した
ことを特徴とするリードフレーム。 - （２）ベッド部及びこのベッド部の周辺に配置されたイ
ンナーリードからなるリードフレームに対し、上記ベッ
ド部表面の周縁部並びにその近傍を除く中央部のみにマ
スク部材を押圧させた状態でメッキ液を噴射することに
より、上記ベッド部表面の周縁部並びにその近傍に導電
性部材からなる被膜を形成するようにしたことを特徴と
するリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22837985A JPS6286849A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | リ−ドフレ−ム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22837985A JPS6286849A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | リ−ドフレ−ム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286849A true JPS6286849A (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=16875540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22837985A Pending JPS6286849A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | リ−ドフレ−ム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286849A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5091533A (ja) * | 1973-12-15 | 1975-07-22 | ||
| JPS5721987A (en) * | 1980-07-15 | 1982-02-04 | Ebara Infilco Co Ltd | Removing method for phosphoric acid in liquid |
| JPS5967362A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-04-17 | Electroplating Eng Of Japan Co | 噴射メツキ装置 |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP22837985A patent/JPS6286849A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5091533A (ja) * | 1973-12-15 | 1975-07-22 | ||
| JPS5721987A (en) * | 1980-07-15 | 1982-02-04 | Ebara Infilco Co Ltd | Removing method for phosphoric acid in liquid |
| JPS5967362A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-04-17 | Electroplating Eng Of Japan Co | 噴射メツキ装置 |
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