JPS6286887A - 複合基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、チップキャリアや高発熱部品搭載基板などと
して使用することができる複合基板に関するものである
。

［背景技術］ 近時の電子部品チップの高密度化は発熱を伴い、この熱
を逃がす工夫が必要とされており、従来では電子部品チ
ップの熱を逃がすために、金属板をベースとした金属ベ
ース基板を用いることが検討されているが、電子部品チ
ップのキャリアとしてコノような金属ベースのプリント
配線板を用いた場合には、例えばシリコンで形成される
チップを′基板上に実装した際に、熱膨張率が金属基板
とは大さく異なるために両チップと金属基板との間に剪
断応力を生じ易いという欠点を有しているものであった
。

［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、各チ
ップに合わせた特性を有するｆｉ２基材を基板の一部に
置き換えて配置させることによｑ熱的不整合などにより
発生する応力を無くすることができる複合基板を提供す
ることを目的とするものである。

［発明の開示］ しかして、本発明に係る複合基板は、第１基材１の表面
に凹所７を設け、この凹所７内に１１基材１とは異なっ
た材質の１２基材２を配設すると共に第１基材１と＠２
基材２との間に樹脂層８を介在させて第２基材２を第１
基材１に固着して基板３を形成し、基板３の表面に接着
絶ｋｋ層９を積層して成ることを特徴とするもので、第
１基材１とは異なる特性を有するｔＩ５２基材２を第１
基材１の一部にＷｌき換えて配置させることにより、種
々の性能を付与することができると共に、第２基材２を
熱伝熱性に優れた金属板で形成することにより、第２基
材２から良好な放熱を行うことができるようにしたもの
である。

以下本発明を実施例により詳述する。第１基材１は、プ
リプレグあるいは銅板、銅合金板、鉄−ニッケル合金板
、その他制板、鉄板、アルミニウム板などの金属板等で
形成され、第１図（ａ）に示すように第１基材１の表面
には凹所７が凹設されている。ここで、プ１７ブレグと
してはプラス布などの基材にエポキシ樹脂やポリイミド
樹脂、フッ素樹脂などの樹脂フェスを含浸して加熱乾燥
することによって得られるものを使用することができる
。次いで、第１基材１の凹所７内に凹所７よりやや小さ
く形成された！＠２基材２をはめ込むと共に第２基材２
と第１基材１との間に樹１［８を介在させて第１基材１
を第２基材２に固着し、第１基材１と第２基材２とで一
枚板の基板３を作製するものである。ここで、第２基材
２は上記第１基材１とは異なった材質のもので形成され
、第２基材２の材質としては、例えば銅板、銅合金板、
銅−インパー−Ｉｌｌ（Ｃｕ−Ｉ　ｎｖ−Ｃｕ）合金板
、鉄−＝　ッ’ｒ　ル合金板、その他制板、鉄板、アル
ミニウム板などの金属板を用いることができる。また、
樹脂Ｎ８としては、金属フィラーや無機フィラーが多量
に含有され熱伝導性に優れｒ：、高熱伝導性樹脂１１を
使用することができ、例えばエポキシ樹脂や７エ／−ル
樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を使用すること
ができる。この樹脂層８を第１晶材１と第２基材２との
間に介在させるには、予め第２基材２の周側面及び底面
に上記高熱伝導性樹脂１１を被覆しておいて、この第２
基材２を第１基材１の凹所７内に挿入することにより行
うことがで終る。なお、第１基材１及び＠２基材２の表
面はＷ１械的表面処理等の後、化学的な活性処理を施し
ておくのが望ましい。次に、このようにして形成される
基板３の表面に第１図（ｂ）のようにプリプレグ１２を
介してｔＭＭなどの４ｔＫ［ｆｏを重ね、これを加熱加
圧成形することにより、プリプレグ１２の含浸樹脂が硬
化することによって形成される接着絶縁Ｎｊ９で金属Ｍ
１０を基板３に接着させると共に高熱伝導性相［１１を
硬化させて複合基板を製造するものである。ここにおい
て、プリプレグ１２としては、プラス布などの基材にエ
ポキシ８４脂やポリイミド樹脂、フッ素樹脂などの樹脂
フェスを含浸して加熱乾燥することによって得られるも
のを使用することができる。また、ガラス基材等を有し
ない絶縁性樹脂を基板３の表面に積層して接着絶縁Ｍ９
を形成するようにしても良い。

また、上記のようにして得られた複合基板をチップキャ
リアとして用いる場合には、＠２図に示すようにさらに
印刷配線などの常用手段で金属Ｍ１０をエツチングして
回路導体４を複合基板の表面に形成させてプリント配線
板５を作成し、次いでＰＪ２基材２に対応する位置にて
プリント配線板５の金属箔１０及び接着絶ｍ層９を一部
切除し、第２基材２の表面を露出させて第２基材２の表
面に電子部品チップ６を直接接触させて実装するもので
ある。そして、ワイヤーポンディング１４などを電子部
品チップ６と回路導体４との間に施すことによって、プ
リント配線板５への電子部品チップ６の実装を行うもの
である。

しかして、上記のようにプリント配線板５に電子部品チ
ップ６を取り付けて電子素子を形成するようにしたもの
にあって、電子部品チップ６は第２基材２の位置におい
て実装されていて、電子部品チップ６の特性に応じた第
２基材２を適宜選択することができ、例えばシリコンの
チップ６を第２基材２上に実装する場合にはシリコンと
熱膨張率がほぼ等しい金属板の第２基材２を使用するこ
とによりチップ６と複合基板との間は熱膨張率の整合が
とれることになり、熱的不整合により発生する応力の問
題をなくすることができるものである。また、第２基材
２を金属板で形成することにより、電子部品チップ６の
発熱は第２基材２に伝熱されて良好に放熱されるもので
あり、特に樹脂Ｎ８として上記無８！フイラーや金属フ
ィラーが多量に配合された高熱伝熱性樹脂１１を使泪す
ることにより熱が第２基材２から第１基材１に良好に伝
わって金属製の第１基材１からも放熱されることになる
ものである。

具体例を示すと、次の第１基材と第２基材の岨み合わせ
がある。

第１基材　　　　　　　　　　第２基材■　〃ラスエポ
キシプリプレグ　　鋼 ■　＠　　　　　　　　　　　　　　　Ｃｕ−１ｎｖ−
Ｃｕまた、第２基材を予め樹脂で被覆しておくことによ
って、第２基材２とｒｊＡｌ基材１との開にボイド等が
できなくなり、密着信頼性が増すものである。

なお、上記したように金属板の第１基材１及び第２基材
２の表面を機械的表面処理及び化学的な活性処理を施し
ておくことにより、接着絶縁層９との接着性を良好なも
のとすることがで詐る。また、上記実施例では両面に金
属Ｎ１０を積層して複合基板を作製したが、片面にのみ
金属箔１０を積層するようにしても良く、また両面に−
に属Ｍ１０を積層しないで複合基板を作製しても良いも
のである。

［発明の効果１ 上述のように本発明にあっては、第１基材に穿設された
凹所内に第１基材とは異なった材質の第２基材を挿入し
て基板を形成したので、ｎ種金属の特徴を合わせ持った
複合基板を作製することができ、例えば実装するシリコ
ンチップの熱膨張率と略等しい熱膨張率を有する第２基
材を用いることにより熱的不整合を無くし、チップと基
板との間に生じ易い剪断応力を無くすることができるも
のである。また、第２基材として熱伝導性に優れた金属
板を用いるようにすれば、基板上に実装されたチップの
発熱を第２基材から良好に放熱することができ、電子部
品チップの発熱を抑制することができるものである。Ｗ
に樹脂層内に無機フィラーや金属フィラーを多量に含有
させることにより、第２基材から樹脂層を経てｆｊＳ１
基材へと良好に伝熱することができ、高い放熱性を得る
ことができるものである。

【図面の簡単な説明】

＄１図（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例の複合基板の製
造工程を示す断面図、第２図は同上の複合基板をチップ
キャリアに応用した例を示す断面図である。 １は第１基材、２は第２基材、３は基糎、７は凹所、８
は樹脂層、９は接着絶縁層である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）第１基材の表面に凹所を設け、この凹所内に第１
   基材とは異なった材質の第２基材を配設すると共に第１
   基材と第２基材との間に樹脂層を介在させて第２基材を
   第１基材に固着して基板を形成し、基板の表面に接着絶
   縁層を積層して成ることを特徴とする複合基板。