JPS6286892A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6286892A JPS6286892A JP22819585A JP22819585A JPS6286892A JP S6286892 A JPS6286892 A JP S6286892A JP 22819585 A JP22819585 A JP 22819585A JP 22819585 A JP22819585 A JP 22819585A JP S6286892 A JPS6286892 A JP S6286892A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- hole
- resist
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線基板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来よりプリント配線基板の製造方法には、種々の方法
があるが、大別するとサブトラクティブ法とアディティ
法がある。サブトラクティブ法は極めて高度に開発され
た方法で、現在量も普及しているプリント配線基板の製
造方法である。
があるが、大別するとサブトラクティブ法とアディティ
法がある。サブトラクティブ法は極めて高度に開発され
た方法で、現在量も普及しているプリント配線基板の製
造方法である。
このサブトラクティブ法の工程を第２図ａｘ ｇによっ
て説明すると、先ず第２図ａに示すＣｕ ７ｆ３１ａを
両面に張った積層基板１の所要位置に第２図すの如く穴
２をあける。次にこの穴２をあけた基板１に第２図Ｃに
示す如くスルホールＣｕめっきを施して、基板の１の両
面のＣｕ箔１ａ及び穴２の内面にＣｕめっき層３を形成
する。次いでこのスルホールＣｕめっきを施した基（反
１の両面のＣｕめっき層３に第２図ｄに示す如く所要の
配線パターンを形成するホトレジスト４を設ける。次に
このホトレジスト４をプリントした基１反１に第２図ｅ
に示す如＜Ａｕめっきを施す。次いで基板ｌ上のホトレ
ジスト４を第２図ｆに示す如く剥離する。然る後第２図
ｇに示す如くエツチングを行ってＡｕめっき５以外の部
分のＣｕめっき居３及びＣｕＦｇｌａを除去して、所要
の配線６を形成する。
て説明すると、先ず第２図ａに示すＣｕ ７ｆ３１ａを
両面に張った積層基板１の所要位置に第２図すの如く穴
２をあける。次にこの穴２をあけた基板１に第２図Ｃに
示す如くスルホールＣｕめっきを施して、基板の１の両
面のＣｕ箔１ａ及び穴２の内面にＣｕめっき層３を形成
する。次いでこのスルホールＣｕめっきを施した基（反
１の両面のＣｕめっき層３に第２図ｄに示す如く所要の
配線パターンを形成するホトレジスト４を設ける。次に
このホトレジスト４をプリントした基１反１に第２図ｅ
に示す如＜Ａｕめっきを施す。次いで基板ｌ上のホトレ
ジスト４を第２図ｆに示す如く剥離する。然る後第２図
ｇに示す如くエツチングを行ってＡｕめっき５以外の部
分のＣｕめっき居３及びＣｕＦｇｌａを除去して、所要
の配線６を形成する。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、上記従来のサブトラクティブ法によるプリン
ト配線基板の製造方法では、配線パターン中例えば穴２
の内面や周縁などに不必要なＡｕめっき５が施されるの
で、高価なＡｕが無駄に使用されるものである。
ト配線基板の製造方法では、配線パターン中例えば穴２
の内面や周縁などに不必要なＡｕめっき５が施されるの
で、高価なＡｕが無駄に使用されるものである。
そこで本発明は、配線パターン中例えば穴の内面や周縁
などに不必要なＡｕめっきを施さないようにしたプリン
ト配線基板の製造方法を提供しようとするものである。
などに不必要なＡｕめっきを施さないようにしたプリン
ト配線基板の製造方法を提供しようとするものである。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するための本発明によるプリント配線
基板の製造方法は、Ｃｕ箔張積層基板の所要位置に穴あ
けをした後スルホールＣｕめっきを施し、次にこの基板
の両面に穴を塞ぎ且つ所要のＡｕめっき配線パターンを
形成する第ルジス・トを設け、次いで基板にＡｕめっき
を施し次に第１レジストを剥離し、次いで基板の両面に
穴を塞ぎ且つ所要の配線パターンを形成する第２レジス
トを設け、次にエツチングを行い、然る後第２レジスト
を剥η１【シて配線を形成することを特徴とする。
基板の製造方法は、Ｃｕ箔張積層基板の所要位置に穴あ
けをした後スルホールＣｕめっきを施し、次にこの基板
の両面に穴を塞ぎ且つ所要のＡｕめっき配線パターンを
形成する第ルジス・トを設け、次いで基板にＡｕめっき
を施し次に第１レジストを剥離し、次いで基板の両面に
穴を塞ぎ且つ所要の配線パターンを形成する第２レジス
トを設け、次にエツチングを行い、然る後第２レジスト
を剥η１【シて配線を形成することを特徴とする。
（作用）
上記のように本発明のプリント配線基板の製造方法では
、スルホールＣｕめっきを施した後、基板の両面のＣｕ
めっき層に穴を塞ぎ且つＡｕめっき配線パターンを形成
する第１レジストを設けるので、基板にＡｕめっきを施
した際、例えばスルホールの内面や周縁などに不必要な
Ａｕめっきが施されてない。またエツチングする際、基
板の両面に穴を塞ぐ第２レジストを設けるので、エツチ
ングによって穴の内面及び周縁のＣｕめっき層、Ｃｕ箔
が除去されることがない。
、スルホールＣｕめっきを施した後、基板の両面のＣｕ
めっき層に穴を塞ぎ且つＡｕめっき配線パターンを形成
する第１レジストを設けるので、基板にＡｕめっきを施
した際、例えばスルホールの内面や周縁などに不必要な
Ａｕめっきが施されてない。またエツチングする際、基
板の両面に穴を塞ぐ第２レジストを設けるので、エツチ
ングによって穴の内面及び周縁のＣｕめっき層、Ｃｕ箔
が除去されることがない。
（実施例）
本発明によるプリント配線基板の製造方法の一実施例を
第１図ａ乃至ｉによって説明する。先ず第１図ａに示す
Ｃｕ箔１ａを両面に張った積Ｎ基板１の所要位置に第１
図すに示す如く穴２をあける。次にこの穴２をあけた基
板１に第１図Ｃに示す如（スルホールＣｕめっきを施し
て、基板１の両面のＣｕＦｇｌａ及び穴２の内面にＣｕ
めっき層３を形成する。次に基板１の両面に感光性ドラ
イフィルムを貼り、これを露光、現像して、第１図ｄに
示す如く穴２を塞ぎ且つ所要のＡｕめっき配線パターン
を形成する第１レジスト４′を設ける。
第１図ａ乃至ｉによって説明する。先ず第１図ａに示す
Ｃｕ箔１ａを両面に張った積Ｎ基板１の所要位置に第１
図すに示す如く穴２をあける。次にこの穴２をあけた基
板１に第１図Ｃに示す如（スルホールＣｕめっきを施し
て、基板１の両面のＣｕＦｇｌａ及び穴２の内面にＣｕ
めっき層３を形成する。次に基板１の両面に感光性ドラ
イフィルムを貼り、これを露光、現像して、第１図ｄに
示す如く穴２を塞ぎ且つ所要のＡｕめっき配線パターン
を形成する第１レジスト４′を設ける。
次に基板１の両面に該１図ｅに示す如（Ａｕめっき５を
施す。次いで基板１上の第１レジスト４′を第１図ｆに
示す如く剥離する。次にこの基板ｌの両面に感光性ドラ
イフィルムを貼り、これを露光、現像して、第１図ｇに
示す如（穴２を塞ぎ所要の配線パターンを形成する第２
レジスト４“を設ける。次いで第１図りに示す如くエツ
チングを行ってＡｕめっき層５及び第２レジスト４“以
外の部分のＣｕめっき層３及びＣｕ箔１ａを除去し、然
る後第１図ｉに示す如く第２レジスト４“を剥離して所
要の配線６を形成する。
施す。次いで基板１上の第１レジスト４′を第１図ｆに
示す如く剥離する。次にこの基板ｌの両面に感光性ドラ
イフィルムを貼り、これを露光、現像して、第１図ｇに
示す如（穴２を塞ぎ所要の配線パターンを形成する第２
レジスト４“を設ける。次いで第１図りに示す如くエツ
チングを行ってＡｕめっき層５及び第２レジスト４“以
外の部分のＣｕめっき層３及びＣｕ箔１ａを除去し、然
る後第１図ｉに示す如く第２レジスト４“を剥離して所
要の配線６を形成する。
上記実施例の通り本発明のプリント配線基板の製造方法
では、穴２をあけたＣｕ箔１ａの張りの積層基板１にス
ルホールＣｕめっきを施した後、基板１の両面のＣｕめ
っき層３上に穴２を塞ぎ且つ所要のＡｕめっき配線パタ
ーンを形成する第１レジスト４′を設けるので、Ａｕめ
っき５を施した際、穴２の内面や周縁などに不必要なＡ
ｕめっき５が施されることがない。またエツチングする
際、基板ｌの両面に穴２を塞ぐ第２レジスト４“を設け
るので、エツチングによって穴２の内面及び周縁のＣｕ
めっき層３、Ｃｕ箔１ａが取り除かれることがない。
では、穴２をあけたＣｕ箔１ａの張りの積層基板１にス
ルホールＣｕめっきを施した後、基板１の両面のＣｕめ
っき層３上に穴２を塞ぎ且つ所要のＡｕめっき配線パタ
ーンを形成する第１レジスト４′を設けるので、Ａｕめ
っき５を施した際、穴２の内面や周縁などに不必要なＡ
ｕめっき５が施されることがない。またエツチングする
際、基板ｌの両面に穴２を塞ぐ第２レジスト４“を設け
るので、エツチングによって穴２の内面及び周縁のＣｕ
めっき層３、Ｃｕ箔１ａが取り除かれることがない。
（発明の効果）
以上詳細した通り本発明のプリント配線基板の製造方法
は、Ａｕめっきする際、第１レジストにより穴を塞ぎ且
つＡｕめっきの必要な配線部分以外の配線部分、穴の内
面及び周縁に不必要なＡｕめっきが施されない。従って
、高価なＡｕが無駄に使用されることが無いので、プリ
ント配線基板の製造費を低減できる。また穴の内面及び
周縁にＡｕめっきが施されなくともエツチングする際、
基板の穴を第２レジストにより塞ぐので、穴の内面及び
周縁のＣｕめっき層、Ｃｕ箔が除去されることがないの
で、ターミナルの装着に何ら支障がなく、品質良好なプ
リント配線基板を製造できる。
は、Ａｕめっきする際、第１レジストにより穴を塞ぎ且
つＡｕめっきの必要な配線部分以外の配線部分、穴の内
面及び周縁に不必要なＡｕめっきが施されない。従って
、高価なＡｕが無駄に使用されることが無いので、プリ
ント配線基板の製造費を低減できる。また穴の内面及び
周縁にＡｕめっきが施されなくともエツチングする際、
基板の穴を第２レジストにより塞ぐので、穴の内面及び
周縁のＣｕめっき層、Ｃｕ箔が除去されることがないの
で、ターミナルの装着に何ら支障がなく、品質良好なプ
リント配線基板を製造できる。
第１図ａ乃至ｉは本発明によるプリント配線基板の製造
方法の工程を示す断面図、第２図ａ乃至ｇは従来のサブ
トラクティブ法のプリント配線基板の製造方法の工程を
示す要部断面図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 ２・・・代 ５・・・ＡＬＬめう
き第１図 ６・・・ 白己穣
方法の工程を示す断面図、第２図ａ乃至ｇは従来のサブ
トラクティブ法のプリント配線基板の製造方法の工程を
示す要部断面図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 ２・・・代 ５・・・ＡＬＬめう
き第１図 ６・・・ 白己穣
Claims (1)
- Ｃｕ箔張積層基板の所要位置に穴あけした後スルホー
ルＣｕめっきを施し、次にこの基板の両面に穴を塞ぎ且
つ所要のＡｕめっき配線パターンを形成する第１レジス
トを設け、次いで基板にＡｕめっきを施し、次に第１レ
ジストを剥離し、次いで基板の両面に穴を塞ぎ且つ所要
の配線パターンを形成する第２レジストを設け、次にエ
ッチングを行い、然る後第２レジストを剥離して配線を
形成するプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22819585A JPS6286892A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22819585A JPS6286892A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286892A true JPS6286892A (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=16872692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22819585A Pending JPS6286892A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286892A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54102567A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-13 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of producing doubleesided through hole printed circuit |
| JPS54104569A (en) * | 1978-02-03 | 1979-08-16 | Shindo Denshi Kougiyou Kk | Method of producing flexible printed circuit to be partially plated |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP22819585A patent/JPS6286892A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54102567A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-13 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of producing doubleesided through hole printed circuit |
| JPS54104569A (en) * | 1978-02-03 | 1979-08-16 | Shindo Denshi Kougiyou Kk | Method of producing flexible printed circuit to be partially plated |
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