JPS63284894A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS63284894A JPS63284894A JP11880887A JP11880887A JPS63284894A JP S63284894 A JPS63284894 A JP S63284894A JP 11880887 A JP11880887 A JP 11880887A JP 11880887 A JP11880887 A JP 11880887A JP S63284894 A JPS63284894 A JP S63284894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- plating
- resist
- manufacturing
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は小径パイ７ホールを有するプリント配線板の製
造方法に係シ、特にスルーホールめっきの前に行なう耐
めっきレジストまたは耐めっきソルダーレジスト印刷工
程の改良に関する。
造方法に係シ、特にスルーホールめっきの前に行なう耐
めっきレジストまたは耐めっきソルダーレジスト印刷工
程の改良に関する。
従来、スルーホールめっきに先立ち穴開口部を含む基板
表面に耐めっきレジストまたは耐めっきソルダーレジス
トをスクリーン印刷によシ塗布する場合、塗布面と反対
側の穴開口部を開口させたままの状態で塗布を行なって
いた。これに関連する公知例としては、特開昭５８−１
００４９０号などが挙げられる。
表面に耐めっきレジストまたは耐めっきソルダーレジス
トをスクリーン印刷によシ塗布する場合、塗布面と反対
側の穴開口部を開口させたままの状態で塗布を行なって
いた。これに関連する公知例としては、特開昭５８−１
００４９０号などが挙げられる。
上記従来技術では、塗布したレジストが穴内にたれ込み
やすく、このため、特にφα３置程度の小径バイアホー
ルでは、穴内のレジストを除去する工程で除去しきれず
、次のめっき工程でレジスト残渣による穴内の銅めっき
付着不良が発生していた。
やすく、このため、特にφα３置程度の小径バイアホー
ルでは、穴内のレジストを除去する工程で除去しきれず
、次のめっき工程でレジスト残渣による穴内の銅めっき
付着不良が発生していた。
本発明の目的は、この穴内鋼めっき付着不良の原因とな
るレジストの穴内たれ込みを防止することにある。
るレジストの穴内たれ込みを防止することにある。
上記目的は、穴明けした基板表面への耐めっきレジスト
または耐めっきソルダーレジストの塗布を、塗布面と反
対側の穴開口部を閉鎖した状態で行なうことによシ達成
される。
または耐めっきソルダーレジストの塗布を、塗布面と反
対側の穴開口部を閉鎖した状態で行なうことによシ達成
される。
このようにレジスト塗布時に塗布面と反対側の穴開口部
を閉鎖しておくことによシ、塗布面から穴内にたれ込も
うとするレジストは、穴内の空気の抵抗を受けて、たれ
込まなくなる。
を閉鎖しておくことによシ、塗布面から穴内にたれ込も
うとするレジストは、穴内の空気の抵抗を受けて、たれ
込まなくなる。
以下、本発明の一実施例を第１図を用いて説明する。
まず、銅張積層板にφα３爛の小径穴（バイアホール）
３を含む各積極の穴明け、穴内面を含む全面への触媒付
与、表面銅箔２のエツチングによる回路形成を行なった
基板１の片面全面に粘着テープ５を貼シ付け、片面の穴
３の開口部を粘着テープ５で閉鎖した状態で、その反対
面全面にスクリーン印刷によ如露光・現像型針めっきソ
ルダーレジスト膜４を形成する。予備乾燥を行なった後
、粘着テープ５を剥がし、前記ソルダーレジスト膜形成
面に別の粘着テープを貼り付け、その面の穴３の開口部
を粘着テープで閉鎖した状態で、反対面に前記と同様耐
めっきソルダーレジスト膜を形成し、再度予備乾燥を行
なう。次いで、フォトマスクを用いて基板表面のランド
部および穴開口部をマスキングし、紫外線照射を行なう
。そして、次の現像工程でランド部および穴内の未硬化
レジストを除去する。しかる後、厚付化学銅めっきをラ
ンド部および穴内に施す。
３を含む各積極の穴明け、穴内面を含む全面への触媒付
与、表面銅箔２のエツチングによる回路形成を行なった
基板１の片面全面に粘着テープ５を貼シ付け、片面の穴
３の開口部を粘着テープ５で閉鎖した状態で、その反対
面全面にスクリーン印刷によ如露光・現像型針めっきソ
ルダーレジスト膜４を形成する。予備乾燥を行なった後
、粘着テープ５を剥がし、前記ソルダーレジスト膜形成
面に別の粘着テープを貼り付け、その面の穴３の開口部
を粘着テープで閉鎖した状態で、反対面に前記と同様耐
めっきソルダーレジスト膜を形成し、再度予備乾燥を行
なう。次いで、フォトマスクを用いて基板表面のランド
部および穴開口部をマスキングし、紫外線照射を行なう
。そして、次の現像工程でランド部および穴内の未硬化
レジストを除去する。しかる後、厚付化学銅めっきをラ
ンド部および穴内に施す。
塗布面と反対側の穴開口部を開口させたままレジストの
塗布を行なっていた従来の工法では、第２図に示すよう
にルジストが穴内に著しくたれ込むため、現像工程で除
去しきれず、レジスト残渣による穴内の銅めりき付着不
良の発生率が高かったが、本実施例ではそれを低減でき
る。
塗布を行なっていた従来の工法では、第２図に示すよう
にルジストが穴内に著しくたれ込むため、現像工程で除
去しきれず、レジスト残渣による穴内の銅めりき付着不
良の発生率が高かったが、本実施例ではそれを低減でき
る。
本発明によれば、耐めっきレジストまたは耐めっきソル
ダーレジストを用いた、いわゆるアディティブ法によシ
高密度プリント配線板を製造する場合、穴内のレジスト
残渣による銅めっき付着不良を低減でき、特にφ（Ｌ５
−以下の小径バイアホールにおいては、従来穴数で５０
％以上発生していた銅めっき付着不良を１１５％以下に
低減できるという大きな効果がある。
ダーレジストを用いた、いわゆるアディティブ法によシ
高密度プリント配線板を製造する場合、穴内のレジスト
残渣による銅めっき付着不良を低減でき、特にφ（Ｌ５
−以下の小径バイアホールにおいては、従来穴数で５０
％以上発生していた銅めっき付着不良を１１５％以下に
低減できるという大きな効果がある。
第１図は本発明の一実施例における耐めっきソルダーレ
ジスト塗布後の状態を示す断面図、第２図は従来例にお
ける耐めっきソルダーレジスト塗布後の状態を示す断面
図である。 １・・・基板 ２・・・銅箔 ３・・・穴 ４・・・耐めっきソルダーレジスト膜 ５・・・粘着テープ。 第２図 ３ 穴
ジスト塗布後の状態を示す断面図、第２図は従来例にお
ける耐めっきソルダーレジスト塗布後の状態を示す断面
図である。 １・・・基板 ２・・・銅箔 ３・・・穴 ４・・・耐めっきソルダーレジスト膜 ５・・・粘着テープ。 第２図 ３ 穴
Claims (1)
- １、基板に穴を明ける第一の工程と、基板の表面に耐め
っきレジストまたは耐めっきソルダーレジストを塗布す
る第二の工程と、少なくとも基板の穴内に導体のめっき
膜を形成する第三の工程とを含み、第一の工程以降に第
二の工程を行ない、第二の工程以降に第三の工程を行な
うプリント配線板の製造方法において、前記第二の工程
のレジストの塗布を、塗布面と反対側の穴開口部を閉鎖
した状態で行なうことを特徴とするプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11880887A JPS63284894A (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11880887A JPS63284894A (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63284894A true JPS63284894A (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=14745640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11880887A Pending JPS63284894A (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63284894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103249257A (zh) * | 2013-04-19 | 2013-08-14 | 统赢软性电路(珠海)有限公司 | 线路板的阻焊方法 |
| CN110121244A (zh) * | 2018-02-05 | 2019-08-13 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 印刷电路板及其加工方法 |
-
1987
- 1987-05-18 JP JP11880887A patent/JPS63284894A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103249257A (zh) * | 2013-04-19 | 2013-08-14 | 统赢软性电路(珠海)有限公司 | 线路板的阻焊方法 |
| CN110121244A (zh) * | 2018-02-05 | 2019-08-13 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 印刷电路板及其加工方法 |
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