JPS6287448U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6287448U JPS6287448U JP17836385U JP17836385U JPS6287448U JP S6287448 U JPS6287448 U JP S6287448U JP 17836385 U JP17836385 U JP 17836385U JP 17836385 U JP17836385 U JP 17836385U JP S6287448 U JPS6287448 U JP S6287448U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- pellet
- resin
- lead frame
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａは本考案の一実施例の平面図、同図ｂ
は同図ａのＡ―Ａ断面図、第２図ａは従来の樹脂
封止型半導体装置の平面図、同図ｂは同図ａのＡ
―Ａ断面図である。 １，１１……ペレツトマウント部、２，１２…
…リード、３……半導体ペレツト、４……封止樹
脂。
は同図ａのＡ―Ａ断面図、第２図ａは従来の樹脂
封止型半導体装置の平面図、同図ｂは同図ａのＡ
―Ａ断面図である。 １，１１……ペレツトマウント部、２，１２…
…リード、３……半導体ペレツト、４……封止樹
脂。
Claims (1)
- リードフレームのリード面より凹ませたリード
フレームの半導体ペレツトマウント部に半導体ペ
レツトをマウントし、前記半導体ペレツトと前記
リードフレームのリード内端部との間をボンデイ
ングワイヤで接続し、前記半導体ペレツトをマウ
ントしたペレツトマウント部およびボンデイング
ワイヤならびにリード内端部を共に樹脂で封止後
、この封止樹脂の研摩により前記ペレツトマウン
ト部底面を外部に露出させたことを特徴とする樹
脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17836385U JPS6287448U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17836385U JPS6287448U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6287448U true JPS6287448U (ja) | 1987-06-04 |
Family
ID=31120421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17836385U Pending JPS6287448U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6287448U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5455172A (en) * | 1977-10-12 | 1979-05-02 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
-
1985
- 1985-11-19 JP JP17836385U patent/JPS6287448U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5455172A (en) * | 1977-10-12 | 1979-05-02 | Toshiba Corp | Semiconductor device |