JPH0485736U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0485736U JPH0485736U JP12774990U JP12774990U JPH0485736U JP H0485736 U JPH0485736 U JP H0485736U JP 12774990 U JP12774990 U JP 12774990U JP 12774990 U JP12774990 U JP 12774990U JP H0485736 U JPH0485736 U JP H0485736U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pellet
- sealed
- sealing
- semiconductor device
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の第１実施例を示し、同図ａは
内部構造の平面図、同図ｂはそのＡ−Ａ線断面図
、第２図は本考案の第２実施例を示し、同図ａは
内部構造の平面図、同図ｂはそのＢ−Ｂ線断面図
、第３図は従来の半導体装置を示し、同図ａは内
部構造の平面図、同図ｂはそのＣ−Ｃ線断面図で
ある。 １……ペレツトマウント部、２……ペレツト、
３，３ａ……リード、４……ボンデイングワイヤ
、５……内部リード、６……樹脂。
内部構造の平面図、同図ｂはそのＡ−Ａ線断面図
、第２図は本考案の第２実施例を示し、同図ａは
内部構造の平面図、同図ｂはそのＢ−Ｂ線断面図
、第３図は従来の半導体装置を示し、同図ａは内
部構造の平面図、同図ｂはそのＣ−Ｃ線断面図で
ある。 １……ペレツトマウント部、２……ペレツト、
３，３ａ……リード、４……ボンデイングワイヤ
、５……内部リード、６……樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 金属製のペレツトマウント部の表面にペレツ
トをマウントし、このペレツトをボンデイングワ
イヤによりリードに電気接続するとともに、これ
らを樹脂で封止してなる樹脂封止型半導体装置に
おいて、前記ペレツトマウント部の裏面を封止用
の樹脂から露呈させたことを特徴とする樹脂封止
型半導体装置。 ２ リードの端部は封止用樹脂の側面から外部に
突出され、ペレツトマウント部の裏面は封止用樹
脂の底面に露呈されてなる実用新案登録請求の範
囲第１項記載の樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12774990U JPH0485736U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12774990U JPH0485736U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485736U true JPH0485736U (ja) | 1992-07-24 |
Family
ID=31875237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12774990U Pending JPH0485736U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0485736U (ja) |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP12774990U patent/JPH0485736U/ja active Pending