JPS6289040A - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents
ポジ型フオトレジスト組成物Info
- Publication number
- JPS6289040A JPS6289040A JP22943385A JP22943385A JPS6289040A JP S6289040 A JPS6289040 A JP S6289040A JP 22943385 A JP22943385 A JP 22943385A JP 22943385 A JP22943385 A JP 22943385A JP S6289040 A JPS6289040 A JP S6289040A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoresist composition
- positive photoresist
- present
- cresol
- acid ester
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 16
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims description 12
- -1 naphthoquinonediazide sulfonic acid ester Chemical class 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical compound ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- QPVRKFOKCKORDP-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound CC1=CC(C)(O)CC=C1 QPVRKFOKCKORDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJNEVDNUSFTSG-UHFFFAOYSA-N 1,5-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound CC1=CC=CC(C)(O)C1 NHJNEVDNUSFTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFGRBDTXILTPTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,3-trihydroxybutanoic acid Chemical compound CC(O)C(O)(O)C(O)=O DFGRBDTXILTPTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXTMDXOMEHJXQO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=CC=C1O WXTMDXOMEHJXQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CCO KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ALRHLSYJTWAHJZ-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropionic acid Chemical compound OCCC(O)=O ALRHLSYJTWAHJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 229960004275 glycolic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-n-methylethanamine Chemical compound CCN(C)CC GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- GEVPUGOOGXGPIO-UHFFFAOYSA-N oxalic acid;dihydrate Chemical compound O.O.OC(=O)C(O)=O GEVPUGOOGXGPIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C1/00—Photosensitive materials
- G03C1/72—Photosensitive compositions not covered by the groups G03C1/005 - G03C1/705
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ポジ型フォトレジスト組成物に関する。詳し
くは、ナフトキノンジアジド系化合→勿を含有するポジ
型フォトレジスト組成物に関するものである。
くは、ナフトキノンジアジド系化合→勿を含有するポジ
型フォトレジスト組成物に関するものである。
集積回路の高集積度化は年々加速度的に進み、現在では
集積度子方以上のいわゆる超LSIの時代に移行しつつ
あるが、それに伴いフオ) IJソゲラフイー技術に対
する要求も年々厳しくなってきている。
集積度子方以上のいわゆる超LSIの時代に移行しつつ
あるが、それに伴いフオ) IJソゲラフイー技術に対
する要求も年々厳しくなってきている。
最近のリソグラフィープロセスにおいては。
解像力を同上させるために元の強度の小さい単色光を用
いて縮少投影を行い、一枚のウェーハーを何回にも分割
して露光するプロセスが導入され、さらには集積度の向
上に伴い描くべき図形もますます複雑化し、従って露光
の回数も増加しているといったように全体のプロセスの
中にしめる露光時間の割合が増加しつつある。従ってレ
ジストの感度を向上させることは超LSI製造のスルー
プットを大きく向上させ、さらに縮少投影露光機といっ
たきわめて高価な機械を使用する工程のスループットの
向上を行うためコストパフォーマンスへの寄与もきわめ
て大きい。このような事情でポジ型レジストの特徴であ
る高解像度を維持したまt感度面を改良し九ポジ型レジ
ストの出現が切望されていたのである。
いて縮少投影を行い、一枚のウェーハーを何回にも分割
して露光するプロセスが導入され、さらには集積度の向
上に伴い描くべき図形もますます複雑化し、従って露光
の回数も増加しているといったように全体のプロセスの
中にしめる露光時間の割合が増加しつつある。従ってレ
ジストの感度を向上させることは超LSI製造のスルー
プットを大きく向上させ、さらに縮少投影露光機といっ
たきわめて高価な機械を使用する工程のスループットの
向上を行うためコストパフォーマンスへの寄与もきわめ
て大きい。このような事情でポジ型レジストの特徴であ
る高解像度を維持したまt感度面を改良し九ポジ型レジ
ストの出現が切望されていたのである。
特開昭!lニー/7//コ号公報には、オルソ−、メタ
−およびパラクレゾール混合物とホルムアルデヒドを縮
合して得られる軟化点/10〜/ltr℃のボラック樹
脂及びナフトキノンジアジド系増感剤を含むポジ型フォ
トレジスト組成物が記載されている。
−およびパラクレゾール混合物とホルムアルデヒドを縮
合して得られる軟化点/10〜/ltr℃のボラック樹
脂及びナフトキノンジアジド系増感剤を含むポジ型フォ
トレジスト組成物が記載されている。
従来のポジ型フォトレジストは、まだ、感度解像力、パ
ターン形状等において充分に満足なものとは云い難い。
ターン形状等において充分に満足なものとは云い難い。
すなわち本発明は更に感度、解像力、パターン形状等に
優れたフォトレジスト組成物を提供することを目的とし
ている。
優れたフォトレジスト組成物を提供することを目的とし
ている。
本発明者等は鋭意検討を進め九結果特足のポジ型フォト
レジスト組成物を与えるナフトキノンジアジド系化合物
を用いることによυ問題を解決し得ることを見出し1本
発明を完成するに至った。
レジスト組成物を与えるナフトキノンジアジド系化合物
を用いることによυ問題を解決し得ることを見出し1本
発明を完成するに至った。
すなわち本発明の要旨は、コ、 3.4(、&’−テト
ラヒドロキシベンゾフェノンカルボン酸エステル型フォ
トレジスト組成物に存する。
ラヒドロキシベンゾフェノンカルボン酸エステル型フォ
トレジスト組成物に存する。
本発明におけるナフトキノンジアジド系化合物は%コ、
、7.+、F’−テトラヒドロキシベンゾフェノンカル
ボン酸エステルに、/、−一ナフトキノンーS−ジアジ
ドー弘−スルホニルクロライド、または/、コーナフト
キノンーーージアジド−!−スルホニルクロライドを常
法に従い反応させることによシ得ることができる。
、7.+、F’−テトラヒドロキシベンゾフェノンカル
ボン酸エステルに、/、−一ナフトキノンーS−ジアジ
ドー弘−スルホニルクロライド、または/、コーナフト
キノンーーージアジド−!−スルホニルクロライドを常
法に従い反応させることによシ得ることができる。
コ、J、4’4’−テトラヒドロキシベンゾフェノンカ
ルポン虐エステルは一、、?評、4’−テトラヒドロキ
シベンゾフェノンがカルボン酸により部分エステル化さ
れたものであってカルボン酸の具体例としては、アルキ
ルまたは、アリールカルボン酸を挙げることが出来る。
ルポン虐エステルは一、、?評、4’−テトラヒドロキ
シベンゾフェノンがカルボン酸により部分エステル化さ
れたものであってカルボン酸の具体例としては、アルキ
ルまたは、アリールカルボン酸を挙げることが出来る。
7 、TI/ キ/l/カルボン酸としては、酢11グ
ロピオン酸、ヒドロキシ酢酸、ヒドロキシプロピオン酸
等を挙げることが出来、アリールカルボンσとしては、
安り香酸、モノヒドロキシ安息香酸、ジヒドロキシ安、
V香rg、トリヒドロキシ安急香酸等を挙げることが出
来る。
ロピオン酸、ヒドロキシ酢酸、ヒドロキシプロピオン酸
等を挙げることが出来、アリールカルボンσとしては、
安り香酸、モノヒドロキシ安息香酸、ジヒドロキシ安、
V香rg、トリヒドロキシ安急香酸等を挙げることが出
来る。
本発明におけるコ、3.’I、’I’−テトラヒドロキ
シベンゾフェノンカルボン酸エステルのナフトキノンジ
アジドスルホン酸エステル系化合物はノボラック樹脂ま
たにビニルフェノール種(脂等のアルカリ可溶性樹脂に
混合して、レジスト組成物として用いるが、このノボラ
ツクヒ(脂は5例、tJf、フェノール、0−クレゾー
ル、m−クレゾール、p−クレゾール、コ、3−キシレ
ノール。
シベンゾフェノンカルボン酸エステルのナフトキノンジ
アジドスルホン酸エステル系化合物はノボラック樹脂ま
たにビニルフェノール種(脂等のアルカリ可溶性樹脂に
混合して、レジスト組成物として用いるが、このノボラ
ツクヒ(脂は5例、tJf、フェノール、0−クレゾー
ル、m−クレゾール、p−クレゾール、コ、3−キシレ
ノール。
ユ、左−キシレノール、3.ターキシレノール。
、3.!i’−キシレノールまたは、α−ナフトール、
β−ナフトール等のフェノール性OH基を有する化合物
にホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデ
ヒド等のアルデヒド類と縮合させることによって得られ
る。また、ビニルフェノール位(脂は1例えば。
β−ナフトール等のフェノール性OH基を有する化合物
にホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデ
ヒド等のアルデヒド類と縮合させることによって得られ
る。また、ビニルフェノール位(脂は1例えば。
の構造を有するものを用いる。
本発明のナフトキノンジアジド系化合物(2,,3,Q
、4t’−テトラヒドロキシベンゾフェノンカルボン酸
エステルのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル)
は、上記のアルカリ可溶性樹脂に対して5〜jO重量%
程度混合して用いられ、通常はこれらを適用な溶媒に溶
かして用いる。溶媒としては該感光41、アルカリ可溶
性樹脂に対して反応せず、充分な溶解度を持ち良好な塗
膜性を与える溶媒であれば特に制限はないが、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチ
ルセロソルブアセテート。
、4t’−テトラヒドロキシベンゾフェノンカルボン酸
エステルのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル)
は、上記のアルカリ可溶性樹脂に対して5〜jO重量%
程度混合して用いられ、通常はこれらを適用な溶媒に溶
かして用いる。溶媒としては該感光41、アルカリ可溶
性樹脂に対して反応せず、充分な溶解度を持ち良好な塗
膜性を与える溶媒であれば特に制限はないが、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチ
ルセロソルブアセテート。
などのエステル糸溶媒又はジメチルホルムアミド、N−
メチルピロリドン、ジメチルスルホキシドなどの高極性
溶媒、あるいはこれらの混合系溶妊、あるいはさらに芳
香族炭化水素を添加したものなどが挙げられる。
メチルピロリドン、ジメチルスルホキシドなどの高極性
溶媒、あるいはこれらの混合系溶妊、あるいはさらに芳
香族炭化水素を添加したものなどが挙げられる。
上記レジスト組成物を公知の方法により、基、ヅに塗布
後、所定のパターンに露光し、現像するととによって良
好なレジストを得ることができる。
後、所定のパターンに露光し、現像するととによって良
好なレジストを得ることができる。
本発明のポジ型フォトレジスト組成物の現俄液には、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム1、WVナトリウム、
ケイ酸ナトリウム、メタケイ−2ナトリウム、アンモニ
ア水などの無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピ
ルアミンなどの第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−n
−プロピルアミン等の第三アミン類、トリエチルアミン
、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、テトラメチ
ルアンモニウムハイドロオキサイド。
酸化ナトリウム、水酸化カリウム1、WVナトリウム、
ケイ酸ナトリウム、メタケイ−2ナトリウム、アンモニ
ア水などの無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピ
ルアミンなどの第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−n
−プロピルアミン等の第三アミン類、トリエチルアミン
、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、テトラメチ
ルアンモニウムハイドロオキサイド。
トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムノへイドロキ
シオキサイドなどの第四級アミン等の水溶液、もしくけ
これにアルコール、界面活性剤などを添加したものを使
用することが出来る。
シオキサイドなどの第四級アミン等の水溶液、もしくけ
これにアルコール、界面活性剤などを添加したものを使
用することが出来る。
本発明のポジ型怒元性樹脂組成物は超LSI用のみなら
す一般のIOF造用さらにはマスク作a用、あるいはオ
フセット印刷用としても有用である。
す一般のIOF造用さらにはマスク作a用、あるいはオ
フセット印刷用としても有用である。
本発明のレジストiJ1放物には、染料、可塑を(1、
接着促進耐、現像加速炸1、界面活性剤等の添加物を混
合してもよい。
接着促進耐、現像加速炸1、界面活性剤等の添加物を混
合してもよい。
以下に具体例をあげて本発明全さらに詳しく説明するが
1本発明は、基2.1例によって何ら制約は受けない。
1本発明は、基2.1例によって何ら制約は受けない。
実施例/
2、J、’I、’I’−デトラヒドロキシベンゾフニノ
ン安息杏峨エステル八ダ/ (へL□ x 10−sモ
ル)、および1.2−ナフトキノン−ニージアジド−5
−スルホニルクロリドJ、、ly(/J×/(f’モル
)をジオキサンSOゴに溶解し、倹拌しながらトリエチ
ルアミンへグyをガロえ、S時間−5〜30℃で反応を
続ける。冷却後水100m1を加え、反応物と析出させ
戸別する。
ン安息杏峨エステル八ダ/ (へL□ x 10−sモ
ル)、および1.2−ナフトキノン−ニージアジド−5
−スルホニルクロリドJ、、ly(/J×/(f’モル
)をジオキサンSOゴに溶解し、倹拌しながらトリエチ
ルアミンへグyをガロえ、S時間−5〜30℃で反応を
続ける。冷却後水100m1を加え、反応物と析出させ
戸別する。
Q後VC/ 00 triのエタノール中で!洸し、U
−別後乾燥し、オレンジ色粉末(分解点lユタ〜i3o
℃) 、3.9 jpを得た。
−別後乾燥し、オレンジ色粉末(分解点lユタ〜i3o
℃) 、3.9 jpを得た。
上記の方法で合成したナフトキノンジアジド系化合物0
.211 、li+と1m−クレゾール30重量%、p
−クレゾールqON量%、2.!−キシレノール30重
童%およびホルマリンより合成したノボラック位4月旨
へ〇yをエチルセロソルブアセテ−) 、y、i gに
溶解してθ、λμのミリポアフィルタ−で濾過してポジ
型レジスト塗布αを作つ之。これを!rooo^の鹸化
間(”102)を持ったシリコンウェーハー上にスピン
コーティングして90℃30分プリベークしてんonの
塗置を得た。これにコダック・aI製スステップタブレ
ットびミカサ@製マスクアライナ−M A −10を用
いて感度(残膜工0となる最小*−yt、時間の逆数で
表す。)を求めた。現像は東墓応化a製NMD−3を用
い20”01分間行った。解像力のテストは凸版印刷株
の解イ’pxカテストパターンを用い上記のマスクアラ
イナ−を使用して行った。
.211 、li+と1m−クレゾール30重量%、p
−クレゾールqON量%、2.!−キシレノール30重
童%およびホルマリンより合成したノボラック位4月旨
へ〇yをエチルセロソルブアセテ−) 、y、i gに
溶解してθ、λμのミリポアフィルタ−で濾過してポジ
型レジスト塗布αを作つ之。これを!rooo^の鹸化
間(”102)を持ったシリコンウェーハー上にスピン
コーティングして90℃30分プリベークしてんonの
塗置を得た。これにコダック・aI製スステップタブレ
ットびミカサ@製マスクアライナ−M A −10を用
いて感度(残膜工0となる最小*−yt、時間の逆数で
表す。)を求めた。現像は東墓応化a製NMD−3を用
い20”01分間行った。解像力のテストは凸版印刷株
の解イ’pxカテストパターンを用い上記のマスクアラ
イナ−を使用して行った。
また、未露光部の現像前の膜厚に対する現像後の膜厚の
百分惠を残膜呂と定義し、未露光部の現像後の膜ベシの
程度を表す尺度とする。
百分惠を残膜呂と定義し、未露光部の現像後の膜ベシの
程度を表す尺度とする。
更に、コ、 j 、 tI、 4(’−テトラヒドロキ
シベンゾフェノンカルボン酸エステルを変えたほかは実
施例1と同様にして合成したナフトキシジアジド系化合
物について同様に評価したので合わせて表−/iCまと
める。
シベンゾフェノンカルボン酸エステルを変えたほかは実
施例1と同様にして合成したナフトキシジアジド系化合
物について同様に評価したので合わせて表−/iCまと
める。
なお、上記で用いたm−クレゾール30重量%、p−ク
レゾール110重M96%ユ、よ−キシレノール30重
量3およびホルマリンより合成したボラック樹脂の合成
法は以下の通りである。
レゾール110重M96%ユ、よ−キシレノール30重
量3およびホルマリンより合成したボラック樹脂の合成
法は以下の通りである。
m−クレゾールlダ一、5y(ハ3−モル)、p−クレ
ゾール/デO,p(八り6モル)、2.5−キシレノー
ル/&/i(/、λデモル)、J?%ホルマリンコク!
;、2 J/ (J、、39モル)及びシュウ酸二水物
l0JifI:19〜93℃で攪拌しながら5時間反応
させる。
ゾール/デO,p(八り6モル)、2.5−キシレノー
ル/&/i(/、λデモル)、J?%ホルマリンコク!
;、2 J/ (J、、39モル)及びシュウ酸二水物
l0JifI:19〜93℃で攪拌しながら5時間反応
させる。
その後室温まで冷却し、305w Hi まで減圧に
して再び徐々に加熱して水分及び残存モノマーを追出し
た。最終的には/76℃まで加熱し時間は3時間要した
。残った樹脂をステンレスのバットに流し込み冷却した
。収量はダ27.tゲルパーミェーションクロマトグラ
フィーでポリスチレン換算の重i平均分子tic MW
求めると4# 10であった。
して再び徐々に加熱して水分及び残存モノマーを追出し
た。最終的には/76℃まで加熱し時間は3時間要した
。残った樹脂をステンレスのバットに流し込み冷却した
。収量はダ27.tゲルパーミェーションクロマトグラ
フィーでポリスチレン換算の重i平均分子tic MW
求めると4# 10であった。
衣 −l
上記実施例のパターン断面形状と電子顕微環にて観察し
たところ、いずれ本裾切れが良く良好なパターンであっ
た。
たところ、いずれ本裾切れが良く良好なパターンであっ
た。
本発明のポジ型フォトレジスト組成物は、感度、解像力
、パターン形状等の諸物性に優れてお)、高集積度の超
LTIの加工等に用いて実用上大変好ましいものである
。
、パターン形状等の諸物性に優れてお)、高集積度の超
LTIの加工等に用いて実用上大変好ましいものである
。
Claims (2)
- (1)2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフェ
ノンカルボン酸エステルのナフトキノンジアジドスルホ
ン酸エステル及びアルカリ可溶性樹脂を含有することを
特徴とするポジ型フォトレジスト組成物。 - (2)アルカリ可溶性樹脂がフェノール系ノボラック樹
脂であることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載
のポジ型フォトレジスト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22943385A JPH0616175B2 (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22943385A JPH0616175B2 (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6289040A true JPS6289040A (ja) | 1987-04-23 |
| JPH0616175B2 JPH0616175B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=16892150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22943385A Expired - Lifetime JPH0616175B2 (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616175B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6324244A (ja) * | 1986-05-02 | 1988-02-01 | ヘキスト・セラニーズ・コーポレイシヨン | フォトレジスト及び該フォトレジストを有する物品の製法 |
| JPH0193735A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Mitsubishi Kasei Corp | キノンジアジド系感光性化合物の製造方法 |
| US5237037A (en) * | 1989-09-08 | 1993-08-17 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Radiation-sensitive compositions containing fully substituted novolak polymers |
| JPH06148879A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-05-27 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
| US5322757A (en) * | 1989-09-08 | 1994-06-21 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Positive photoresists comprising a novolak resin made from 2,3-dimethyl phenol,2,3,5-trimethylphenol and aldehyde with no meta-cresol present |
| US5324620A (en) * | 1989-09-08 | 1994-06-28 | Ocg Microeletronic Materials, Inc. | Radiation-sensitive compositions containing novolak polymers made from four phenolic derivatives and an aldehyde |
| JPH06214384A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-08-05 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 1,2−キノンジアジドスルホン酸エステルの製造方法 |
| US5346799A (en) * | 1991-12-23 | 1994-09-13 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Novolak resins and their use in radiation-sensitive compositions wherein the novolak resins are made by condensing 2,6-dimethylphenol, 2,3-dimethylphenol, a para-substituted phenol and an aldehyde |
| US5374500A (en) * | 1993-04-02 | 1994-12-20 | International Business Machines Corporation | Positive photoresist composition containing photoacid generator and use thereof |
-
1985
- 1985-10-15 JP JP22943385A patent/JPH0616175B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6324244A (ja) * | 1986-05-02 | 1988-02-01 | ヘキスト・セラニーズ・コーポレイシヨン | フォトレジスト及び該フォトレジストを有する物品の製法 |
| JPH0193735A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Mitsubishi Kasei Corp | キノンジアジド系感光性化合物の製造方法 |
| US5237037A (en) * | 1989-09-08 | 1993-08-17 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Radiation-sensitive compositions containing fully substituted novolak polymers |
| US5322757A (en) * | 1989-09-08 | 1994-06-21 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Positive photoresists comprising a novolak resin made from 2,3-dimethyl phenol,2,3,5-trimethylphenol and aldehyde with no meta-cresol present |
| US5324620A (en) * | 1989-09-08 | 1994-06-28 | Ocg Microeletronic Materials, Inc. | Radiation-sensitive compositions containing novolak polymers made from four phenolic derivatives and an aldehyde |
| US5346799A (en) * | 1991-12-23 | 1994-09-13 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Novolak resins and their use in radiation-sensitive compositions wherein the novolak resins are made by condensing 2,6-dimethylphenol, 2,3-dimethylphenol, a para-substituted phenol and an aldehyde |
| US5374500A (en) * | 1993-04-02 | 1994-12-20 | International Business Machines Corporation | Positive photoresist composition containing photoacid generator and use thereof |
| JPH06148879A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-05-27 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
| JPH06214384A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-08-05 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 1,2−キノンジアジドスルホン酸エステルの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0616175B2 (ja) | 1994-03-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2552891B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
| JP2540640B2 (ja) | 熱安定性フエノ―ル系樹脂組成物及び感光性組成物中でのそれらの使用 | |
| JPS6236663A (ja) | ナフトキノンジアジド系化合物及び該化合物を含有するポジ型フオトレジスト組成物 | |
| KR950007568B1 (ko) | 포지티브 작용성 감광성 내식막 조성물 | |
| JPH041340B2 (ja) | ||
| JPS63305348A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
| JPS60158440A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
| JPH0776254B2 (ja) | ノボラック樹脂、フォトレジスト及びレジストパターンの形成方法 | |
| JPS6289040A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
| JP2552900B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
| JPS6042753A (ja) | ポジ型クレゾ−ルノボラツクフオトレジスト組成物 | |
| KR100305333B1 (ko) | 감광성수지조성물및이를사용한패턴의형성방법 | |
| JPH08262712A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP2711254B2 (ja) | 全置換ノボラックポリマー含有放射線感受性組成物 | |
| JPH0210348A (ja) | ポジ型感光性組成物及びレジストパターンの形成方法 | |
| JPH04253058A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
| JPH04274431A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
| JP2566045B2 (ja) | 新規ポジ型感光性組成物 | |
| JP2568867B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
| JPS6197278A (ja) | ナフトキノンジアジド系化合物及び該化合物を含有するポジ型フオトレジスト組成物 | |
| JP2619050B2 (ja) | ポジ型感光性組成物 | |
| JPH07175214A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH0519464A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
| JP2624541B2 (ja) | 新規なポジ型感光性組成物 | |
| JP3976101B2 (ja) | キノンジアジドスルフォン酸エステルの製造方法、および該製造方法により製造したキノンジアジドスルフォン酸エステルを含有するポジ型フォトレジスト組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |