JPS6294939A - 薬液の循環濾過システム - Google Patents
薬液の循環濾過システムInfo
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- JPS6294939A JPS6294939A JP23564785A JP23564785A JPS6294939A JP S6294939 A JPS6294939 A JP S6294939A JP 23564785 A JP23564785 A JP 23564785A JP 23564785 A JP23564785 A JP 23564785A JP S6294939 A JPS6294939 A JP S6294939A
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- vessel
- cooling
- chemical
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- Pending
Links
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 238000001914 filtration Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 abstract 1
- 238000010129 solution processing Methods 0.000 abstract 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造工程に使用される半導体ウェー・−
のエツチング、洗浄などの化学薬液による処理装置に関
するものである。
のエツチング、洗浄などの化学薬液による処理装置に関
するものである。
半導体製造工程において、ウェットエツチング、洗浄な
どのように半導体ウェハーを直接化学薬液に浸す処理が
あり、半導体製造工程の清浄化を目的として薬ｉ漕で使
用する半導体ウェハーへの微粒子汚染に対しては薬液の
循Ｍ濾過が有効であるとされ、従来、数々のシステムが
実用化され、これが−膜化されている。
どのように半導体ウェハーを直接化学薬液に浸す処理が
あり、半導体製造工程の清浄化を目的として薬ｉ漕で使
用する半導体ウェハーへの微粒子汚染に対しては薬液の
循Ｍ濾過が有効であるとされ、従来、数々のシステムが
実用化され、これが−膜化されている。
その一部を図を用いて説明する。
第２図は薬液濾過装置１′として実用化されている一例
である。
である。
この薬液濾過装置１′はポンプ２とフィルター３とを組
み合わせたものであり、半導体ウェハーを処理する薬液
槽４に循環用配管５を取り付けることにより循ｉ濾過を
可能にしている。
み合わせたものであり、半導体ウェハーを処理する薬液
槽４に循環用配管５を取り付けることにより循ｉ濾過を
可能にしている。
第３図には、従来実施されていた別の例を示す。
この方式はボンｆ２、温調器６、フィルター３、オーバ
ーフロータイプ薬液槽４と各々を接続する配管５より構
成されており、循３１ｔ濾過システムの流路に温調器６
を取り付けて処理薬液温度を一定温度に制御することが
可能である。またこの方式におけるオーバーフロータイ
プ薬液槽４は槽内浮遊塵を外槽へ洗い流し、内槽には浮
遊汚染物を残さないので、半導体ウェー・−を処理する
薬液の清浄化に効果的である。
ーフロータイプ薬液槽４と各々を接続する配管５より構
成されており、循３１ｔ濾過システムの流路に温調器６
を取り付けて処理薬液温度を一定温度に制御することが
可能である。またこの方式におけるオーバーフロータイ
プ薬液槽４は槽内浮遊塵を外槽へ洗い流し、内槽には浮
遊汚染物を残さないので、半導体ウェー・−を処理する
薬液の清浄化に効果的である。
しかしながら、半導体製造工程の薬液処理における薬液
の中には、高温の状態にて処理される工程があり、上述
した例に代表される従来の技術においては、ポンプ、フ
ィルターなどその使用温度の耐熱性に問題があるために
かかる場合において循環濾過を行なうことは不可能とさ
れてきた。
の中には、高温の状態にて処理される工程があり、上述
した例に代表される従来の技術においては、ポンプ、フ
ィルターなどその使用温度の耐熱性に問題があるために
かかる場合において循環濾過を行なうことは不可能とさ
れてきた。
これらの問題を解決する方策として、従来の方法におい
ては薬液の化学的寿命は長時間あるにもかかわらず、短
時間にて新規薬液に交換する方法、まだ、薬液槽にて薬
液を冷却し、循環濾過が可能な温度に達した時点にて循
環濾過を行ない、再び昇温するという方法がとられてい
た。
ては薬液の化学的寿命は長時間あるにもかかわらず、短
時間にて新規薬液に交換する方法、まだ、薬液槽にて薬
液を冷却し、循環濾過が可能な温度に達した時点にて循
環濾過を行ない、再び昇温するという方法がとられてい
た。
しかし、これらの方法に於いては薬液の消費量が大きい
、あるいは薬液の交換中及び冷却、濾過。
、あるいは薬液の交換中及び冷却、濾過。
昇温中にはウェハーの処理が行なえないことにより装置
の処理能力が少ないということ等の欠点があった。
の処理能力が少ないということ等の欠点があった。
本発明は半導体ウェハーを処理する高温薬液を充満させ
た薬液槽からオーバーフロさせ、オーバーフローした薬
液をフィルターに通して再度薬液槽に返送させるろ過シ
ステムにおいて、前記フィルターの前段の循環流路に、
薬液を冷却する冷却部を設置したことを特徴とする薬液
の循環濾過システムである。
た薬液槽からオーバーフロさせ、オーバーフローした薬
液をフィルターに通して再度薬液槽に返送させるろ過シ
ステムにおいて、前記フィルターの前段の循環流路に、
薬液を冷却する冷却部を設置したことを特徴とする薬液
の循環濾過システムである。
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例の配管系統図である。
本発明はオーバーフロータイプ薬液槽１、冷却槽７．２
ンプ２、フィルター３及び各々を接続する配管５により
構成されている。オーバーフロータイプ薬液槽１の内槽
には薬液を加熱するヒーター８を、冷却槽２には冷却水
などを流し薬液を冷却する冷却用配管９をそれぞれ備え
ている。
ンプ２、フィルター３及び各々を接続する配管５により
構成されている。オーバーフロータイプ薬液槽１の内槽
には薬液を加熱するヒーター８を、冷却槽２には冷却水
などを流し薬液を冷却する冷却用配管９をそれぞれ備え
ている。
オーバーフロータイプ薬液槽１の内槽１ａの薬液はヒー
ター８により条件温度に保持される。
ター８により条件温度に保持される。
内槽１ａより外槽１ｂへ溢れ出した薬液は外槽１ｂより
冷却槽７に導かれる。冷却槽７では冷却用配管９により
ポンプ２．フィルター３の耐えうる温度て冷却される。
冷却槽７に導かれる。冷却槽７では冷却用配管９により
ポンプ２．フィルター３の耐えうる温度て冷却される。
冷却された薬液はボンデ３によりオーバーフロータイプ
薬液槽に戻され、その流路の途中でフィルター４により
薬液中の塵埃は除去される。
薬液槽に戻され、その流路の途中でフィルター４により
薬液中の塵埃は除去される。
尚、冷却Ｈａ ７の代用としてオーバーフロータイプ薬
液槽１の外槽１ｂに冷却用配管９を取付けることにより
冷却槽を用いずて薬液の冷却を行うようにしても良く、
冷却用配管９には冷却水以外に他の冷却冷媒を送り込ん
で冷却するようにしても良い。またフィルター３により
濾過された薬液は半導体ウェハーの処理条件温度よりも
低いがら、フィルター３と薬液槽１との間の流路に、ヒ
ーター８に加えて加熱槽を設け、処理条件温度に昇温後
オーバーフロータイプ薬液槽１の内槽に供給するように
しても良い。
液槽１の外槽１ｂに冷却用配管９を取付けることにより
冷却槽を用いずて薬液の冷却を行うようにしても良く、
冷却用配管９には冷却水以外に他の冷却冷媒を送り込ん
で冷却するようにしても良い。またフィルター３により
濾過された薬液は半導体ウェハーの処理条件温度よりも
低いがら、フィルター３と薬液槽１との間の流路に、ヒ
ーター８に加えて加熱槽を設け、処理条件温度に昇温後
オーバーフロータイプ薬液槽１の内槽に供給するように
しても良い。
本発明は以上説明したように半導体ウェハーの処理を行
なう薬液温度が高温の状態においても連続的に循環濾過
を行なうことができ、半導体ウェハーに対する微粒子汚
染を防止して半導体素子の良品率を飛躍的に向上できる
。さらに、薬液の循環濾過を連続的に行なうことができ
るだめ、長時間薬液の交換をせずに処理できることによ
り、薬液の消費を減少でき、しかも連続循環を行っても
フィルターを高温薬液に晒すことがなく、薬液槽を高温
に保ったまま処理を継続でき、処理効率を向上できる効
果を有するものである。
なう薬液温度が高温の状態においても連続的に循環濾過
を行なうことができ、半導体ウェハーに対する微粒子汚
染を防止して半導体素子の良品率を飛躍的に向上できる
。さらに、薬液の循環濾過を連続的に行なうことができ
るだめ、長時間薬液の交換をせずに処理できることによ
り、薬液の消費を減少でき、しかも連続循環を行っても
フィルターを高温薬液に晒すことがなく、薬液槽を高温
に保ったまま処理を継続でき、処理効率を向上できる効
果を有するものである。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図、第３
図は従来例を示す構成図である。
図は従来例を示す構成図である。
Claims (1)
- （１）半導体ウェハーを処理する高温薬液を充満させた
薬液槽から該薬液をオーバーフローさせ、オーバーフロ
ーした薬液をフィルターに通して再度薬液槽に返送させ
るろ過システムにおいて、前記フィルターの前段の循環
流路に、薬液を冷却する冷却部を設置したことを特徴と
する薬液の循環ろ過システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23564785A JPS6294939A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 薬液の循環濾過システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23564785A JPS6294939A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 薬液の循環濾過システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6294939A true JPS6294939A (ja) | 1987-05-01 |
Family
ID=16989112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23564785A Pending JPS6294939A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 薬液の循環濾過システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6294939A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01236937A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-21 | Fujitsu Ltd | 薬液を用いた試料の処理方法 |
| JPH0418435U (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-17 |
-
1985
- 1985-10-22 JP JP23564785A patent/JPS6294939A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01236937A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-21 | Fujitsu Ltd | 薬液を用いた試料の処理方法 |
| JPH0418435U (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-17 |
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