JPS629655A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS629655A
JPS629655A JP60148866A JP14886685A JPS629655A JP S629655 A JPS629655 A JP S629655A JP 60148866 A JP60148866 A JP 60148866A JP 14886685 A JP14886685 A JP 14886685A JP S629655 A JPS629655 A JP S629655A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
lead frame
semiconductor device
view
leads
Prior art date
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Pending
Application number
JP60148866A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshitoku Kawahara
川原　良徳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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Publication of JPS629655A publication Critical patent/JPS629655A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置用リードフレームに関する。
〔従来の技術〕
第３図は従来の半導体装置用リードフレームの一部分の
平面図で、第４図は第３図に示すＡＡ’断面を拡大して
示す断面図である。第１図において内部リード部のり−
ド２のほかにペレットを搭載するアイランド１およびア
イランド１を支持するための吊りリード３を示しである
。
〔発明が解決しようとする問題点〕
第１図および第２図に示す従来の半導体装置用リードフ
レームでは、半導体装置の多ビン化、すなわちリードフ
レームの多ビン化につれ、リード間隔が狭くなるととも
にリードが細くなり、隣のリードとのショート、リード
の上下方向への振動によるワイヤーオープンの発生が多
くなるという欠点がある。
〔問題点を解決するための手段ｊ 本発明の半導体装置用リードフレームは、内部リード部
にプレス加工により溝を設けた事を特徴とする。
〔実施例〕
以下本発明を実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図に
示すＢＢ’断面を拡大して示す断面図である。溝部４を
リード２′上に設けである。
この実施例の製造方法は、例えばリード２アイランド１
等を打抜く前の素材となる金属板に溝４をプレスして設
ける。
なお第２図に示す破線５は素材の金属板の表面を示し、
第４図に示す断面の上辺と同じ位置である。
満４をプレス加工することにより素材の金属板が加工硬
化し、またリード２′の断面二次モーメントが増大する
ため、リード２′は左右方向、上下方向の力に対しても
強くなり、曲がりが少なくなり、リード２′のショート
やワイヤーオープンを防ぐことができる。
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明は、リードに溝をもうける事に
より従来のリードフレームと同一の板厚で、従来と同一
のリード中にても、リードが上下方向、左右方向の力に
対し強く、リードのショート等を防ぐことができる効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例の半導体装置用リードフレ
ームの一部分の平面図、第２図は第１図に示すＢＢ′断
面図、第３図は従来の半導体装置用リードフレームの一
部の平面図、第４図は第３図に示すＡＡ’断面図である
９ １・・・アイランド部、２・・・リード部、３・・・ア
イランド吊りリード部、４・・・溝。 代理人　弁理士　　内　原　　晋こ 荀　ｆ　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 内部リード部にプレス加工により溝を設けた事を特徴と
    する半導体装置用リードフレーム。
JP60148866A 1985-07-05 1985-07-05 半導体装置用リ−ドフレ−ム Pending JPS629655A (ja)

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JP60148866A JPS629655A (ja) 1985-07-05 1985-07-05 半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPS629655A true JPS629655A (ja) 1987-01-17

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JP (1) JPS629655A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5925927A (en) * 1996-12-18 1999-07-20 Texas Instruments Incoporated Reinforced thin lead frames and leads

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5925927A (en) * 1996-12-18 1999-07-20 Texas Instruments Incoporated Reinforced thin lead frames and leads

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