JPS63102394A - フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、フレキシブル印刷配線基板の製造方法に関す
るものである。

従来の技術 最近、電子機器の小型化とともに、従来の剛性印刷配線
基板より極めて薄いフレキシブル印刷配線基板を用いる
ことが検討されている。

以下従来のフレキシブル印刷配線基板の製造法について
第１図を用いて説明する。第１図において、１は素体で
、素体はポリエステルやポリイミド等のフレキシブルな
合成樹脂からなる約０．０１２〜０．３，２１１の厚さ
の帯状体のフレキシブル基材２の片面に帯状の厚さ約０
．０３５１ｍｌの導電箔３を、またベースフィルムを中
心に対する面に同種同厚の導電箔４を圧着ローラ６等に
よって、適当な圧力、温度、接着剤等の条件のもとに貼
り合わせて製造される。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来のフレキシブル印刷配線板はフレキ
シブル基材２に対する導電箔３．４の貼合せ時にフレキ
シブル基材２がたるまないように常にテンシコンが加え
られており、そのために製造された素体１のフレキシブ
ル基材２はその長手方向ムに多少引き伸ばされた状態に
なるという問題点を有していた。

本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、収縮したり
伸びたりするようなことがなく、又、ある程度の剛性を
もたせたフレキシブル印刷配線基板と、このような表裏
板厚の異なる導電箔を効率よく製造できる方法を提供す
ることを目的とする。

問題点を解決するための手段 本発明のフレキシブル印刷配線基板の製造法は、上記目
的を達するため、片面に回路形成用導電箔を設け、又、
ベースフィルムを中心に対する面に同種もしくは、異種
材質の板厚の異なる補強板の役目を兼ねそえた回路形成
用導電箔を設けた基材の両側に基材移送用のガイド孔を
設け、その部分を含む導電箔をエツチングにより枠状に
形成し、前記枠の内側にはエツチングにより予め設定さ
れた所定の回路に回路用導電箔を効率よく形成したこと
を特徴とするものである。

作用 本発明のフレキシブル印刷配線板は補強板の役目を兼ね
そえた導電箔を貼合せた素材を使っているため、ある程
度の剛性を有し、又、収縮したり伸びたりすることがな
い。

さらに、表裏の厚さが異なる導電箔を同時にエツチング
するため製造効率が良い利点がある。

実施例 以下、本発明の一実施例について第１図〜第６図を用い
て説明する。

まず第２図は、素体１からフレキシブル印刷配線基板を
製造する過程を順次示すものである。第１図はその一部
を示したもので、片面の全面に導電箔３、ベースフィル
ムを中心に対する面に板厚の異なる補強板の役目を兼ね
そえた導電箔（本実施例ではｏ、１ｓ、ｗｍ　）　４が
設けられてロール状に巻回された素体１を矢印Ｂ方向に
順次送り出され第１工程７に入る。この第１工程７では
、第４図に示すように素体１の長手方向の両側に一定間
隔！。

をもって一定長さ１２　のガイド孔７，８とその他の必
要な孔がプレスによって形成され、第２工程１１では、
リード付電子部品のリード挿入孔９がプレスもしくはド
リルマシーン等で形成され、第３工程１２ではスルーホ
ールメッキが施される。

次に第４工程１３では予め設定された所定の回路を感光
性フィルムを介して素体１に焼付は第５工程１４で現像
される。そして、第６エ程１６では本発明である両面の
導電箔３，４の厚みが異なる素体１を両面同時エツチン
グを施して回路用導電箔を形成する。

本実施例では、第１図に示すように薄い方の導電箔３（
厚０．０３５ｆｆ）側を上にし板厚の厚い方（厚０．１
５１１１　）　４を下面にしてエツチング装置１５に投
入する。この際の使用する溶液は塩化第二鉄溶液を約４
０°Ｃに保温し所定の形状をしたノズル１６より上下面
同時に噴霧する。しかし、上下面の導電箔厚が異なるた
め第３図に示すように第１，２槽１７ａ、１７ｂは下側
ノズル１６ｂのみ噴射させ上側は噴射させない。この時
のノズル圧は２．４　ｋｇ　／、ｉとする。そして、第
３槽では上下ノズルを２．４　ｋｇ　／ｃ１１の圧力に
して同時に噴射させ回路用導電箔が形成され、その後エ
ツチング液は洗浄除去される。この場合、導電箔回路２
５が形成される印刷配線基板としての大きさは、ガイド
孔７，８間の間隔１３　　よりも小さいり。の幅で、か
つガイド孔８．９と一定関係をもつ長さり、で、しかも
等間隔に順次エツチングされて、その中に回路用導電箔
２６が形成される。

このようにして形成された素体１の枠２６内に、第７エ
程２０で半田付が必要な回路形成用導電箔２６＆を除い
てソルダーレジスト液を塗布する。

又、別な方法としては、シート状の絶縁フィルムを貼る
方法も採用されている。

次に回路用導電箔２５に、第８工程２１でリード付電子
部品２３は、そのリードがリード挿入孔９に挿入され、
また、リードレス電子部品２２は接着剤等で仮保持され
、そして第９工程２９で半田付が行なわれた後、第１０
工程３ｏで枠２６に沿って切断され、第６図に示すよう
に電子部品２２．２３が接続されたフレキシブル印刷配
線基板３１が製造される。

発明の効果 以上のように本発明のフレキシブル印刷配線板によれば
、フレキシブル基板の両側には導電箔が依然として存在
し、しかも、補強板の役目を兼ねそえた導電箔回路が形
成された状態で、フレキシブル素体を移動させ、かつ、
位置決めをするようにされるため、そのフレキシブル素
体は残された導電箔によって収縮したり、伸びたりする
ようなことがなくなり、そして、特にガイド孔の周辺は
、導電箔が存在するために孔が変形することがなくなる
。又、高密度回路を要する場合は、板厚の薄い導電箔に
より回路を形成することができ、ベースフィルムを中心
に対する面には補強板を兼ねそえた回路用導電箔を形成
するため柔軟性を有する部分と剛性を有する部分を得る
ことができる。さらに、上記フレキシブル印刷配線基板
の製造方法によれば、表裏に材質及び板厚の異なる導電
箔を同時にエツチングを施し予め設定した所定の回路を
形成することができるため効率よく安価なフレキシブル
印刷配線板を製造することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のフレキシブル印刷配線基板の素体の製
造方法を示す図、第２図は本発明の一実施例におけるフ
レキシブル印刷配線基板の製造方法の工程図、第３図は
同工程の要部詳細図、第４図は同電子部品の取付工程の
要部斜視図、第６図は同方法によって得られた基板の上
面図である。 １・・・・・・フレキシブル素体、２・・・・・・フレ
キシブル基材、３・・・・・・導電箔、４・・・・・・
板厚、材質の異なる導電箔、７，８・・・・・・ガイド
孔、２５・・・・・・回路用導電箔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　フレキシブル基材の片面に回路形成用導電箔を設け、
   反対面に補強板の役目を兼ねそえた板厚の異なる回路形
   成用導電箔を設けたフレキシブル印刷配線板素体に予め
   設定した所定の回路のマスキングを施し、エッチングに
   より片面の回路形成用導電箔と（ベースフィルムを中心
   に対する面に）板厚の異なる回路用導電箔とに同時に所
   定回路を形成することを特徴とするフレキシブル印刷配
   線板の製造方法。