JPS61191094A - フレキシブル印刷配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、フレキシブル印刷配線基板に関するものであ
る。

従来の技術 最近、電子機器の小型化にともない、剛性印刷配線基板
よりも極めて薄いフレキシブル印刷配線基板を用いるこ
とが検討されている。

以下、従来のフレキシブル印刷配線板について窮７図を
用いて説明する。第７図において、１は素抹であり、ポ
リエステルやポリイミド等のフレキシブルな合成樹脂か
らなる約０．０１２〜０．３簡の厚さの帯状体のフレキ
シブル基材２の片面に帯状の導電箔３を、またベースフ
ィルムを中心に対する面に同種同厚もしくは異種材質、
尚かつ、板厚の異なる導電箔４を圧着ローラ６．６等に
よって適当な圧力、温度、接着剤等の条件のもとに貼り
合わせて製造される。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来のフレキシブル印刷配線基板は、フ
レキシブル基材２に対する導電箔３，４の貼り合せ時に
、フレキシブル基材２がたるまないように常にテンシロ
ンが加えられており、そのために製造された素体１のフ
レキシブル基材２はその長手方向Ａに多少引き伸ばされ
た状態になるという問題点を有していた。さらに、エツ
チングにより半田接続用端子を形成した場合は、半田付
性が悪く、しかも、品質が安定しないという問題点を有
していた。

本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、収縮したり
伸びたりするようなことがなく、又、ある程度の剛性を
もたせ、尚かつ、他の印刷配線基板への半田接続を容易
に、又、高品質にできるフレキシブル印刷配線基板を提
供することを目的とする。

問題点を解決するだめの手段 本発明のフレキシブルに印刷配線基板は、上記の問題点
を解決するため、ガイド孔の部分を含む補強用導電箔を
エツチングによシ枠状に形成・し、前記枠の内側にはス
ルーホールメッキを施したくし刃状半田接続用端子及び
回路用導電箔を形成したことを特徴とするものである。

作　　用 本発明は、上記の構成によって、補強用導電箔が枠状と
なっているため収縮したり伸びたりすることがなく、又
、くし刃状半田接続用端子部にスルーホールメッキを施
しているため、他の印刷配線基板に半田接続する際に容
易に、かつ、高品質に半田接続が可能となる。

実施例 以下、本発明の一実施例について第１図〜第６図を用い
て説明する。

第３図は素体１からフレキシブル印刷配線基板を製造す
る過程を順次示すものである。まず、両面の全面に導電
箔３，４が設けられてロール状に巻回された素体１は矢
印Ｂ方向に順次送り出され、第１工程１０に入る。この
第１工程１０では、第４図に示すように素体１の長手方
向の両側に一定間隔１１をもって一定長さ１２のガイド
孔８，９とくし刃状半田接続用端子を形成する為の孔７
及びその他の必要な孔がプレスにより形成され、第２工
程１２ではリード付電子部品のリード挿入孔１１がプレ
スもしくはドリル等で形成され、第３工程２ｏではスル
ーホールメッキが施される。次に第４工程２５では、印
刷配線基板として、予め設定された回路用導電箔２１が
エツチングによシ形成される。すなわち、上記両側の帯
状のガイド孔を含む枠状の導電箔２２内にエツチングレ
ジスト液によって回路パターンが描かれ、あるいはフォ
トエツチングの場合であれば光の照射により回路パター
ンを除く部分がエツチング可能となり、次にエツチング
液に浸漬して回路用導電箔２１が形成され、その後、エ
ツチング液は洗浄除去される。

この場合、導電箔３，４が形成される印刷配線基板とし
ての大きさはガイド孔８，９間の間隔１３によりも小さ
いＬｏＯ幅で、かつ、ガイド孔８，９と一定関係をもつ
長さＬｌで、しかも等間隔に順次エツチングされて、そ
の中に回路導電箔２１が形成される。すなわち、素体１
に幅Ｌ０で長さＬｌからなる一定の枠２３内でエツチン
グが行なわれて回路用導電箔２１が形成され、このため
、その枠２３の全周囲は導電箔３，４で囲まれた状態と
なっており、そして、枠２３の長さＬｌは、５１２十４
ｅ１と等しい長さに、かつ、それぞれの枠２３の間の長
さＬ２は、１２＋２１１と等しい長さに形成され、これ
によシガイド孔８，９の位置と枠２３内の回路用導電箔
２１は距離的にも位置的にも一定の関係をもって順次形
成されている。このようにして形成された素体１の枠２
３内に第６エ程２６で半田付けが必要な回路形成用導電
箔２１及び補強用導電箔で形成されたくし刃状半田接続
用端子２１ａを除いてソルダーレジスト液を塗布する。

次に回路用導電箔２１に第６エ程２９でリード付電子部
品２７のリードがリード挿入孔１１に挿入され、またリ
ードレス電子部品２８は接着剤等で仮保持され、そして
第７エ程３ｏで半田付けが行なわれた後、第８工程３１
で枠２３に沿って切断され、第１図に示すように電子部
品２７．　２８が接続されたフレキシブル印刷配線基板
３７が製造される。ここで、フレキシブル基体１の各工
程における位置決めは、ガイド孔８，９によって行なわ
れる。例えば、第６エ程２９の電子部品２７゜２８の仮
保持について第４図によって詳しく述べると、この第６
エ程２９での電子部品２７．２８の仮保持は部品自動仮
保持機３２によって行なわれる。すなわち、回路用導電
箔が順次形成された素体１は、そのガイド孔８，９に部
品自動仮保持機３２に備えられたスプロケット車３３が
接合し。

このスプロケット車３３の回動によって間欠的に矢印Ｂ
方向に送られる。そして、予め設定されたスプロケット
車３３の回動位置で素体１は停止され、この位置で部品
自動仮保持機３２の腕３４が予め設定されたプログラム
に従って部品留り（図示せず）から所定の電子部品２６
を掴み、そして、回路用導電箔２１の上方から降下して
リード線挿入孔に挿入し、またリードレス電子部品であ
れば接着剤によシ所定の位置に接着させる。

もちろん、この場合の工程として、リード付電子部品の
取付工程とリードレス電子部品の取付工程をそれぞれ独
立させてもよい。

前記電子部品のリード挿入位置、あるいは、接着剤によ
る仮保持と回路用導電箔２１との相対位置関係は、ガイ
ド孔９のうち、特定された１つのガイド孔９ａの孔線Ｘ
方向とＹ方向の距離で決定され、そのガイド孔９ａの孔
線を基準にして、Ｘ方向とＹ方向の距離でリード付電子
部品２７等のリード位置がリード挿入孔１１に合致され
て挿入されるように部品自動仮保持機３２は予め設定さ
れる。これは、リードレス電子部品の接着位置も同様の
基準位置からの設定位置に接着されるようになっている
。

この場合、電子部品のリード挿入孔１１及び接着位置は
精度よく設定される。すなわち、枠２３の周囲に導電箔
３，４が設けられており、かつ、ガイド孔８，９部にも
依然として、この導電箔３゜４が存在しているため、そ
のガイド孔８，９の孔縁はその一方を第４図に示すよう
に導電箔３，４及びその上の帯状層１３．１４によって
正確に保持され、このためスプロケット車３３との接合
が確実に行なわれて安定した走行が行なわれると共に、
ガイド孔９ａの孔縁の基準位置も正確となるものである
。そして、枠２３の間の導電箔３，４は、その枠２３間
の間隔を精度よく保持するために、全体として極めて高
い寸法精度で、電子部品の取付けが行なわれるものであ
る。尚、これに対して、いま回路用導電箔等の形成時、
エツチングによりガイド孔８，９部の導電箔３，４も同
時に取シ去ると、元々フレキシブル基材２は極めて薄い
帯状物よりなるため、ガイド孔８，９の孔縁が変形し、
スプロケット車３３との接合が極めて不安定となって素
体１が走行されなかったシ、又、ガイド孔を位置決めと
して用いた場合、フレキシブル素体に伸びや収縮が生じ
て正確な基準位置が得られないという事態となシ、各工
程を順次径ることは極めて困難である。

そして、このようなフレキシブル基材２の伸びや収縮に
よる変形は、枠２３間の導電箔を取シ去った場合でも同
様である。上記枠２３の周囲に導電箔３，４を設け、そ
の導電箔３，４を含む位置にガイド孔８，９を設け、こ
のガイド孔８，９によりフレキシブル素体１の走行のガ
イドと位置決めを行ない、これにより精度よくガイドし
、また位置決めを行なう工程は、上記の部品の取付は工
程に限らず、他の位置決めを必要とする工程においても
同様である。

次に、他のひとつの工程として、第５図、第６図を用い
て電子部品２７．２８等が半田付けされた後にフレキシ
ブル配線基板３７として得るために第８工程３１での切
断について説明する。

この工程３１での切断は、枠２３の内側に予め設定され
た切断線３６で切断される。そして、この場合の切断は
第６図に示すように少なくとも上記切断線部が偏平な鋼
質の基台３８上にフレキシブル素体１が置かれ、その上
からカッター３９が垂直方向に下方に移動されることに
より、そのカッター３９の刃が切断線３６上に喰い込み
、切断される。上記切断線３６は枠２３内で予め導電箔
３．４が除去された位置に設定されており、したがって
、カッター３９はフレキシブル素材２を切断するのみで
、導電箔３，４の切断が行なわれない様にしている。こ
れにより、カッター３９は柔軟なフレキシブル基材２を
切断するだけとなるため、刃先の摩耗が少なく長寿命と
なり、常に確実な切断が行なわれる。この工程３１でも
、フレキシブル素体１は、そのガイド孔８，９によって
ガイドされ、かつ、位置決めされてカッター３９により
切断線３６上を確実に切断されるようになるのである。

以上の実施例では、フレキシブル素体１は両面に導電箔
を設け、スルーホールメッキを施したものについて述べ
たが、くし刃状半田接続用端子部を除く他の部分の片面
にのみ回路用導電箔を形成し、他面の導電箔は取り去っ
ても、また一部残されているものであっても同様である
。

また、上記実施例では、第１工程１Ｑ〜第８工程３１ま
でを連続的に行なうようにしても同様である。さらに、
枠２３内に回路用導電箔を構成しない導電箔が設けられ
たものでも同様であり、この場合の切断は枠２３とその
回路構成をしない導電箔との間に露出しているフレキシ
ブル基材部で行なわれる。

発明の効果 以上の様に本発明は、フレキシブル基材の両側に基材移
送用のガイド孔とそれを含む枠状の補強用導電箔が設け
られ、その枠状の補強用導電箔間に回路用導電箔とそれ
を含むくし刃状半田接続用端子が補強用導電箔にスルー
ホールメッキを施した状態で設けられ、上記補強用導電
箔上の半田付部分を除いてソルダーレジスト層が設けら
れ互に帯状に接続されたフレキシブル印刷配線基板であ
る。したがって、本発明によれば、フレキシブル基板の
両側には導電箔が依然として存在した状態でフレキシブ
ル素体を移動させ、かつ、位置決めをするようにされる
ため、そのフレキシブル素体は残された導電箔によって
収縮したり、伸びたシするようなことがなくなり、そし
て、特にくし刃状半田接続用端子部は導電箔が存在する
ために端子が変形するようなことがなくなる。また、く
し刃状半田接続用端子の端面部はスルーホールメッキが
施されているため他の印刷配線基板への半田接続が容易
に、かつ、安定した品質で行なうことができる。さらに
、くし刃状半田接続用端子を形成するための孔を予めあ
けであるため電子部品の装着をフレキシブル印刷配線基
板の切断線付近まで接近させることができるため、電子
部品装着の有効面積を広げる効率のよい使い方ができる
利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のフレキシブル印刷配線基板の一実施例
を示す平面図、第２図は同基板の要部拡大斜視図、第３
図は本発明の一実施例におけるフレキシブル印刷配線基
板の製造方法の工程図、第４図は同じく電子部品の取付
工程の要部斜視図、第６図は同じくフレキシブル基板の
くし刃状半田接続用端子部の切断線と枠との関係を示す
平面図、第６図は同じく切断工程を示す正面図、第７図
は従来のフレキシブル印刷配線基板の製造方法を示す正
面図である。 １・・・・・・フレキシブル素体、２・山・・フレキシ
ブル基材、３・・・・・・導電箔、４・・・・・・板厚
材質の異なる導電箔、８，９・・・・・・ガイド孔、２
１・・・・・・回路用導電箔。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名ｆ　
−−フレキシ７−ＩＬ　ｉ　＋５ ３−」貫逮 ８．９−一一カパイλ−Ｌ ９α−一　特定これたブフつ力゛イシ゛孔！２−−・４
ゴトイメ、０　　　リ ２ｊ・−秤 Ｊ４−−−　Ｎ九 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 片面に導電箔を設け、反対面に補強板の役目を兼ねそえ
   た板厚の異なる導電箔を設けたフレキシブル印刷配線板
   素体に、スルーホールメッキを施したくし刃状半田接続
   用端子と回路用導電箔を設けたことを特徴とするフレキ
   シブル印刷配線基板。