JPS6310726B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6310726B2
JPS6310726B2 JP57211413A JP21141382A JPS6310726B2 JP S6310726 B2 JPS6310726 B2 JP S6310726B2 JP 57211413 A JP57211413 A JP 57211413A JP 21141382 A JP21141382 A JP 21141382A JP S6310726 B2 JPS6310726 B2 JP S6310726B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tolyl biguanide
present
epoxy resin
conductor
weight
Prior art date
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Expired
Application number
JP57211413A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59102918A (ja
Inventor
Isamu Tanaka
Hitoshi Oka
Akira Matsuo
Hiroshi Kikuchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57211413A priority Critical patent/JPS59102918A/ja
Publication of JPS59102918A publication Critical patent/JPS59102918A/ja
Publication of JPS6310726B2 publication Critical patent/JPS6310726B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕 本発明は、エポキシ樹脂組成物に関するものに
して、特に無電解金属めつき(化学めつき)を用
いるプリント回路基板の製造に必要なレジストイ
ンク組成物であつて、印刷性に、優れ、かつ硬化
皮膜の接着性、耐薬品性(耐めつき液性)、耐熱
性に優れたソルダレジストインク組成物に関する
ものである。 〔従来技術〕 一般にプリント回路板の導体回路の膜厚は30〜
35μmである。さらに、この導体回路を形成する
無電解金属めつき膜の特性は、一般に米国プリン
ト回路板協会(I.P.C)提案の伸び率3%以上、
引張り強度21Kg/mm以上が要求される。これを満
足する無電解金属めつき膜は、一般に、PH12〜13
(20℃)の強アルカリ浴中(60〜80℃)でなけれ
ば得られないし、その無電解金属めつきの析出速
度は、0.5〜5μm/h程度であるために、30〜
35μmもの厚みを得るためには、長時間のめつき
を行う必要がある。 従来より導体パターンを保護するレジスト皮膜
は種々知られているが、本発明のような、印刷性
にすぐれ、高温強アルカリ性のめつき液に長時間
耐え、基板および導体との密着性が良好で、かつ
半田付け温度に耐えるソルダレジストに適したエ
ポキシ樹脂組成物はなかつた。 〔発明の目的〕 本発明の第1の目的は、無電解金属めつき液に
長時間浸漬しても樹脂皮膜が溶解、白化、きれ
つ、膨潤せず、かつ、基材および導体との密着性
を保持するエポキシ樹脂組成物を提供することに
ある。 本発明の第2の目的は、印刷性に優れ、さらに
無電解金属めつき液に長時間浸漬してもレジスト
皮膜が溶解、白化、きれつ、膨潤せず、かつ基材
および導体との密着性に優れ、半田付け作業にも
耐えるソルダレジスト用のインク組成物を提供す
ることにある。 〔発明の概要〕 例えば、基板上に、エツチング法により形成さ
れた導体パターンをレジストインク皮膜で保護
し、スルーホール部のみを無電解めつきで作るセ
ミアデイテイブ法では、スルーホールにつながつ
ている導体パターン上のレジスト皮膜に密着性不
良が生じ、半田付け時にこの部分がふくれとなる
ケースが大半である。これは高温強アルカリ性の
無電解めつき液に長時間浸漬するため、レジスト
皮膜を通して水分が浸入しレジスト皮膜と導体間
の接着強度を低下させるためである。そこで本発
明者等は、接着の耐水性を向上させる添加剤を
種々検討した結果、1−0―トリルビグアニド変
性物をレジストインク中に添加すること、さらに
詳細に述べれば、エポキシド化合物と1−0―ト
リルビグアニド変成物を組合せることで解決でき
ることを見出した。 上記の目的のための、本発明のエポキシ樹脂組
成物の特徴とするところは、(a)エポキシド化合物
と、(b)1−0―トリルビグアニド変成物を含有し
てなることにある。前記の(b)1−0―トリルビグ
アニド変性物として、1―0―トリルビグアニド
とジエポキシド化合物との付加反応物、または、
1−0―トリルビグアニドと多官能エポキシド化
合物との付加反応物は好ましいものである。な
お、本発明のエポキシ樹脂組成物は、さらに、(c)
充てん材、(d)揺変剤、(e)有機溶剤、および必要に
応じて、(f)着色剤、(g)消泡剤を含有することがで
きるものである。 本発明で用いる上記(a)のエポキシド化合物とし
は、平均して1分子当り2個以上のエポキシ基を
有する化合物で、例えばビスフエノールAハロゲ
ン化ビスフエノールA、カテコール、レゾルシノ
ールなどのような多価フエノールまたはグリセリ
ンのような多価アルコールとエピクロルヒドリン
とを塩基性触媒の存在下で反応させて得られるポ
リグリシジルエーテルあるいはポリグリシジルエ
ステル、ノボラツク型フエノール樹脂とエピクロ
ルヒドリンとを縮合せしめて得られるエポキシノ
ボラツク、過酸化法でエポキシ化したエポキシ化
ポリオレフイン、エポキシ化ポリブタジエン、ジ
シクロペンタジエン化オキサイド、あるいはエポ
キシ化植物油などである。 本発明で用いる上記(b)の1−0―トリルビグア
ニド変性物としては、1−0―トリルビグアニド
と、ジエポキシド化合物または多官能エポキシド
化合物との付加反応物で、下記の一般式で示され
るものである。
〔発明の実施例〕
以下、実施例および比較例につき、本発明をさ
らに具体的に詳細に説明する。 実施例 1 エポキシド化合物としてエピコート152(シエル
化学〓製、ノボラツク型エポキシ樹脂、エポキシ
当量175)100重量部、充てん材としてタルク粉末
L−1(日本タルク〓製、平均粒子径2μm)10重
量部、揺変剤として酸化珪素超微粉末アエロジル
A380(日本アエロジル〓製)6重量部、消泡剤と
してシリコーンオイルSC−5540(東レシリコン〓
製)2重量部、着色剤としてフタロシアニングリ
ーン1.5重量部、有機溶剤としてn−ブチルセル
ソルブ10重量部を、らいかい機および三本ロール
を用いて十分に混練してベースレジンとした。 一方、1−0―トリルビグアニド変性物とし
て、1−0―トリルビグアニド20重量部、エピコ
ート828(シエル化学〓製、ビスフエノール型エポ
キシ樹脂、エポキシ当量190)19.9重量部、n―
ブチルセルソルブ20重量部を混合撹拌し、80℃、
90分間加熱して得られた付加反応物59.9重量部
を、先のベースレジンを混合し、エポキシ樹脂組
成物、いわゆるレジストインク組成物を得た。チ
クソトロピー指数は21、粘度は4305ポアズであつ
た。 ここで、エピコート828の化学構造式は、 である。 銅張りガラスエポキシ基板に導体0.3〜20mm、
導体間隔0.7〜5mmのパターンを形成したプリン
ト回路板上に、上記のレジストインク組成物を導
体パターンの一部が露出するようにスクリーン印
刷法により印刷した。これを130℃30分間加熱炉
に入れ硬化した。レジスト皮膜の厚さは10〜
15μmであつた。 次に、下記に示す無電解銅めつき液に20時間浸
漬した。
〔発明の効果〕
以上、説明したように、本発明のエポキシ樹脂
組成物は、エポキシド化合物に、1−0―トリル
ビグアニド変性物を加えることを基本とし、さら
に充てん材、揺変剤、有機溶剤を加え、必要に応
じて着色剤、消泡剤を添加することにより、基材
との接着性を向上させ、かつ耐めつき液に優れ、
さらに半田耐熱性が良好となり、耐めつきソルダ
レジストインクとして使用できるものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 エポキシド化合物と、1−0−トリルビグア
    ニド変成物とを含有しており、 該1−0―トリルビグアニド変成物が、下記一
    般式〔〕で示されるエポキシド化合物と1−0
    −トリルビグアニドとの付加反応物である下記一
    般式〔〕で示される化合物であることを特徴と
    するエポキシ樹脂組成物。 ここにRは下記式(a)〜(d)から選ばれた構造を示
    すものである。
JP57211413A 1982-12-03 1982-12-03 エポキシ樹脂組成物 Granted JPS59102918A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57211413A JPS59102918A (ja) 1982-12-03 1982-12-03 エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57211413A JPS59102918A (ja) 1982-12-03 1982-12-03 エポキシ樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59102918A JPS59102918A (ja) 1984-06-14
JPS6310726B2 true JPS6310726B2 (ja) 1988-03-09

Family

ID=16605540

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JP57211413A Granted JPS59102918A (ja) 1982-12-03 1982-12-03 エポキシ樹脂組成物

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JPS59102918A (ja) 1984-06-14

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