JPH0217855U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0217855U JPH0217855U JP9606888U JP9606888U JPH0217855U JP H0217855 U JPH0217855 U JP H0217855U JP 9606888 U JP9606888 U JP 9606888U JP 9606888 U JP9606888 U JP 9606888U JP H0217855 U JPH0217855 U JP H0217855U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor package
- resin
- sealed
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図、第２図は本考案の半導体パツケージの
実施例を示す平面図。第３図は本考案の半導体パ
ツケージの他の実施例を示す断面図。第４図は従
来の半導体パツケージを示す平面図。 １，８，１５，２０……半導体素子、２，９，
１６，２１……ダイパツト、３，１０，１９，２
２……金属細線、４，１１，２３……リード端子
、５，１２，１７，２４……ダイパツト固定用リ
ード、６，１３，２５……リードフレーム外縁部
、７，１４，１８，２６……樹脂。
実施例を示す平面図。第３図は本考案の半導体パ
ツケージの他の実施例を示す断面図。第４図は従
来の半導体パツケージを示す平面図。 １，８，１５，２０……半導体素子、２，９，
１６，２１……ダイパツト、３，１０，１９，２
２……金属細線、４，１１，２３……リード端子
、５，１２，１７，２４……ダイパツト固定用リ
ード、６，１３，２５……リードフレーム外縁部
、７，１４，１８，２６……樹脂。
Claims (1)
- ダイパツト固定用リードが、途中で複数に分か
れ再び一つになる形状を有するリードフレームを
樹脂封止したことを特徴とする半導体パツケージ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9606888U JPH0217855U (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9606888U JPH0217855U (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0217855U true JPH0217855U (ja) | 1990-02-06 |
Family
ID=31320868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9606888U Pending JPH0217855U (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0217855U (ja) |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP9606888U patent/JPH0217855U/ja active Pending