JPS6312192A - 電気回路形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、従来の印刷法または写真法に替わる電気回路
形成方法に関するものである。

（従来の技術） 従来、プリント基板、フレキシブルプリント基板、金属
板上に絶縁層を介し金属張りした基板等の回路形成方法
は、例えば第４図に示されるプリント基板の場合に示さ
れるように、絶縁材（例えばガラスエポキシ樹脂）１１
上に張付けられた導電性金属箔（例えば銅箔）１２の回
路部１３となる部分に印刷法または写真法等の方法によ
りレジスト１４を形成しく第４図ａ、ｂ）、エツチング
することにより前記レジスト１４により覆われていない
溶解部１５を溶解除去しく第４図Ｃ）、最後に前記レジ
スト１４を剥離して絶縁材１１上に回路部１３を形成す
る（第４図ｄ）ことが一般的であった。

（発明が解決しようとする問題点） この、従来の印刷法または写真法は、煩雑なレジスト膜
形成プロセスを必要とし、またエツチング液の廃液処理
に多大の費用を要し、さらに前記回路部１３にはエツチ
ングの段階でアンダーカット１６が生ずるので、高精度
の回路部が得られない欠点があった。最近は特に集積回
路の著しい発達に対応できる微細な回路部を得るための
高精度の回路形成方法が要望されている。

本発明はこのような点に鑑みなされたもので、高精度の
回路部を形成できる回路形成方法を提供することを目的
とするものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明は、第１図に示す絶縁材２１上に導電性の金属箔
２２を張付けてなる基板に回路を形成する方法において
、前記絶縁材２１上の金属箔２２のみに回路パターンに
応じた切込２３を設けることにより、この金属箔２２を
回路部２４と溶解部２５とに切り離して電気的に絶縁さ
せた後、前記回路部２４を陰極として直流電圧を印加し
た状態で溶解部のエツチングを行う電気回路形成方法で
ある。

（作用） 本発明は、前記金属箔２２に形成された切込２３によっ
て回路部２４を溶解部２５から電気的に絶縁し、前記回
路部２４のみに陰極電位を印加することにより、この回
路部２４はエツチング液中にあってもエツチングされる
ことなく絶縁材２１上に残留し、溶解部２５のみがエツ
チング液中に溶出される。

（実施例） 以下、本発明を第１図乃至第３図に示される実施例を参
照して詳細に説明する。

第１図Ａに示されるように、絶縁材（例えばガラスエポ
キシ樹脂）２１の全面に導電性の金属箔（例えば銅箔）
２２を張付けてなる基板にあって、前記金属箔２２のみ
にカッター、レーザー、高圧水またはプレス等によって
、第１図Ｂに示される切込２３を回路パターンに応じて
設ける。これにより、前記金属箔２２を回路部２４と溶
解部２５とに切り離し、この回路部２４と溶解部２５と
を電気的に絶縁状態とする。

次に、第２図に示されるようにエツチング槽３１内の過
硫安溶液等のエツチング液３２中に前記基板と、チタン
やカーボン等の不溶解性導電体３３とを浸漬し、そして
前記基板の回路部２４を陰極とするとともに前記不溶解
性導電体３３を陽極として直゛流電源３４に接続し、直
流電圧を印加した状態でエツチングすることにより、レ
ジストを形成ゼずとも前記溶解部２５のみがエツチング
液３２中に溶出し、回路部２４はエツチング液中にもか
かわらず陰極電位が印加されているためエツチングされ
ることなく残留し、その結果第１図Ｃに示されるように
目的とする回路部２４が得られる。

以上は本発明の一実施例に過ぎず、例えば直流電圧を大
とすることにより、最初の金属箔（銅箔）２２の厚さが
薄い場合でも回路部２４は溶解部２５からエツチング液
中に溶出された金属（銅）で鍍金され、厚い金属箔（銅
箔）の回路部２４を得ることもできる。このようにエツ
チング液中で金属鍍金されるから、１工程でエツチング
と鍍金とを同時に行え、しかも前記溶解部２５から溶出
した金属（銅）イオンを再び鍍金材として回路部２４に
析出させることができるので、省資源、公害防止上極め
て有利であり、アンダーカットのない高精度の回路部２
４が効率良く得られる。

また、前記直流電圧を制御することにより、前記陰極回
路部２４をエツチング、変化なし、鍍金またはその途中
段階と、どのようにも容易に制御できる。

また前記実施例はエツチング液３２中で行ったが、第３
図に示されるようにエツチング槽３１内にスプレーされ
た露状雰囲気中で行ってもよく、この場合は、スプレー
ノズル（例えばチタン製）４１を陽極とすればよく、こ
のノズル４１にはポンプ４２によって槽内のエツチング
液３２が加圧供給される。

このように、本発明は、実施形態を問わず電圧を印加し
ながらエツチングする方法であれば全て含む。

また、第２図または第３図では単一の陰極回路部２４が
示されているがその必要はなく、むしろこの陰極回路部
２４は多数ある場合が普通であり、その場合、各々の陰
極回路部２４に異なる電圧を印加するようにしてもよい
。

さらに、前記実施例ではエツチング液として過硫安溶液
を一例として上げたが、対象とする金属に応じて、これ
以外の全てのエツチング液を使用できることは言うまで
もない。

〔発明の効果〕

本発明によれば、絶縁材上の金属箔のみに回路パターン
に応じた切込を設けることにより、この金属箔を回路部
と溶解部とに切り離して電気的に絶縁させた後、前記回
路部を陰極として直流電圧を印加した状態で溶解部のエ
ツチングを行う回路形成方法であり、従来のようにレジ
ストを全く使用しないとともに、回路部が溶解部から切
り離されているから、この回路部にはエツチングの段階
でアンダーカットが生じない。このため高精度の回路部
を形成できる。また従来の印刷法または写真法のような
煩雑なレジスト膜形成プロセス〈例えばレジスト塗布、
露光処理等）を必要としない。さらに回路部を陰極とし
て直流電圧を印加することから、１工程でエツチングと
鍍金とを同時にでき、しかも前記溶解部からエツチング
液中に溶出した金属イオンを再び鍍金として回路部に析
出させることも可能であり、省資源および公害防止の面
で優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電気回路形成方法の工程を示す基板の
断面図、第２図はその方法におけるエツチングの実施例
を示す断面図、第３図はそのエツチングの他の実施例を
示す断面図、第４図は従来の電気回路形成方法の工程を
示す基板の断面図である。 ２１・・絶縁材、２２・・金属箔、２３・・切込、２４
・・回路部、２５・・溶解部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁材上に導電性の金属箔を張付けてなる基板に
   回路を形成する方法において、前記絶縁材上の金属箔の
   みに回路パターンに応じた切込を設けることにより、こ
   の金属箔を回路部と溶解部とに切り離して電気的に絶縁
   させた後、前記回路部を陰極として直流電圧を印加した
   状態で溶解部のエッチングを行うことを特徴とする電気
   回路形成方法。