JPS63147828U - - Google Patents

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JPS63147828U
JPS63147828U JP1987039682U JP3968287U JPS63147828U JP S63147828 U JPS63147828 U JP S63147828U JP 1987039682 U JP1987039682 U JP 1987039682U JP 3968287 U JP3968287 U JP 3968287U JP S63147828 U JPS63147828 U JP S63147828U
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JP
Japan
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electrode
tie bar
semiconductor device
external electrode
lead frame
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Pending
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JP1987039682U
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
2図は樹脂モールド後の斜視図、第3図は第2図
の線―拡大断面図、第4図は従来のものを示
す斜視図、第5図は樹脂モールド後の斜視図、第
6図は第5図の線―の拡大断面図、第7図は
バリ抜き後の第6図と同じ図である。 図において、1は電極、2は外部電極、3はタ
イバー、4は枠体、1A,2A,3A,4Aはバ
リ接地部分、5は位置決め穴、6は樹脂、6Aは
ダムバリである。なお、図中同一符号は同一また
は相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子を載置する電極と、前記半導体
    素子に接続されかつ外部に導出される複数の外部
    電極と、各外部電極あるいは各外部電極と前記電
    極とを連結支持するタイバーと、このタイバーと
    前記電極および外部電極とを支えかつ位置決め穴
    等を有する枠体とからなる半導体装置用リードフ
    レームにおいて、樹脂モールド時に発生するダム
    バリと接する前記電極、外部電極、タイバーおよ
    び枠体の各バリ接地部分に、バリが抜け易い抜き
    勾配を設けたことを特徴とする半導体装置用リー
    ドフレーム。 (2) 抜き勾配を設けた各バリ接地部分の表面粗
    さを、0.5μm以上の面粗度とした実用新案登
    録請求の範囲第1項記載の半導体装置用リードフ
    レーム。
JP1987039682U 1987-03-17 1987-03-17 Pending JPS63147828U (ja)

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JP1987039682U JPS63147828U (ja) 1987-03-17 1987-03-17

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JPS63147828U true JPS63147828U (ja) 1988-09-29

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ID=30853081

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