JPS63149902A - マイクロ波回路 - Google Patents
マイクロ波回路Info
- Publication number
- JPS63149902A JPS63149902A JP61295744A JP29574486A JPS63149902A JP S63149902 A JPS63149902 A JP S63149902A JP 61295744 A JP61295744 A JP 61295744A JP 29574486 A JP29574486 A JP 29574486A JP S63149902 A JPS63149902 A JP S63149902A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit board
- printed circuit
- microwave integrated
- microwave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はマイクロ波集積回路を印刷回路基板に実装した
構成のマイクロ波回路に関する。
構成のマイクロ波回路に関する。
従来、マイクロ波集積回路を印刷回路基板に実装してマ
イクロ波回路を構成する場合、第２図に示す構成がとら
れている。即ち、第２図（ａ）。
イクロ波回路を構成する場合、第２図に示す構成がとら
れている。即ち、第２図（ａ）。
（ｂ）及び（ｃ）はその平面図、断面図及び底面図であ
り、印刷回路基板１１の表面に接地パターン１２を形成
し、裏面にストリップ線路１３を形成し、かつ表面側に
マイクロ波集積回路１４を搭載させている。そして、マ
イクロ波集積回路１４の接続ピン１４ａは透孔１５を通
してストリップ線路１３に接続させ、接地パターン１２
はこの領域を除去して接続ピン１４ａとは短絡しないよ
うに構成している。また、マイクロ波１４は接地パター
ン１２に接続した状態で印刷回路基板１１に固定してお
り、この場合マイクロ波集積回路１４を接地パターン１
２に半田付けしたり、或いは仮ばねや金属板で押さえ付
けるようにしてねし止めする固定構造がとられている。
り、印刷回路基板１１の表面に接地パターン１２を形成
し、裏面にストリップ線路１３を形成し、かつ表面側に
マイクロ波集積回路１４を搭載させている。そして、マ
イクロ波集積回路１４の接続ピン１４ａは透孔１５を通
してストリップ線路１３に接続させ、接地パターン１２
はこの領域を除去して接続ピン１４ａとは短絡しないよ
うに構成している。また、マイクロ波１４は接地パター
ン１２に接続した状態で印刷回路基板１１に固定してお
り、この場合マイクロ波集積回路１４を接地パターン１
２に半田付けしたり、或いは仮ばねや金属板で押さえ付
けるようにしてねし止めする固定構造がとられている。
上述した従来の固定構造では、印刷回路基板１１に外力
や熱が加えられて歪や変形が生じた場合には、印刷回路
基板１１とマイクロ波集積回路１４０ケースとの間に隙
間が生じることになり、マイクロ波集積回路１４と接地
パターン１２との間隔が変化され更には両者の接続が不
完全なものになる。このため、マイクロ波集積回路１４
とストリップ線路１３間のマイクロ波信号の変換部で反
射波が発生したりマイクロ波信号のレベルが変動する等
してマイクロ波回路の特性が劣化するという問題がある
。
や熱が加えられて歪や変形が生じた場合には、印刷回路
基板１１とマイクロ波集積回路１４０ケースとの間に隙
間が生じることになり、マイクロ波集積回路１４と接地
パターン１２との間隔が変化され更には両者の接続が不
完全なものになる。このため、マイクロ波集積回路１４
とストリップ線路１３間のマイクロ波信号の変換部で反
射波が発生したりマイクロ波信号のレベルが変動する等
してマイクロ波回路の特性が劣化するという問題がある
。
本発明は外力や熱による印刷回路基板の変形によりマイ
クロ波集積回路と印刷回路基板との間に隙間が生じた場
合にも、マイクロ波回路の特性の劣化を生じることのな
いマイクロ波回路を提供することを目的としている。
クロ波集積回路と印刷回路基板との間に隙間が生じた場
合にも、マイクロ波回路の特性の劣化を生じることのな
いマイクロ波回路を提供することを目的としている。
本発明のマイクロ波回路は、印刷回路基板に形成した接
地パターンのうち、マイクロ波集積回路が実装される領
域の接地パターンを除去することにより、印刷回路基板
の歪や変形に関わらず安定した電気的特性を確保し得る
構成としている。
地パターンのうち、マイクロ波集積回路が実装される領
域の接地パターンを除去することにより、印刷回路基板
の歪や変形に関わらず安定した電気的特性を確保し得る
構成としている。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示し、第１図（ａ）。
（ｂ）及び（ｃ）は夫々その平面図、断面図及び底面図
を示している。
を示している。
図示のように印刷回路基板１は絶縁性基板の表面に接地
パターン２を、また裏面に外部の回路を接続するための
ストリップ線路３を夫々導体膜で形成している。また、
印刷回路基板１には複数個の透孔５を開設し、後述する
マイクロ波集積回路４の接続ピン４ａを挿通可能として
いる。そして、この透孔５に臨んで前記ストリップ線路
３を形成する一方、前記接地パターン２はこれら透孔５
を包囲する領域、換言すれば固定されるマイクロ波集積
回路４の周辺に沿った領域の導体膜を除去し、この領域
に接地パターン２を存在させないように構成している。
パターン２を、また裏面に外部の回路を接続するための
ストリップ線路３を夫々導体膜で形成している。また、
印刷回路基板１には複数個の透孔５を開設し、後述する
マイクロ波集積回路４の接続ピン４ａを挿通可能として
いる。そして、この透孔５に臨んで前記ストリップ線路
３を形成する一方、前記接地パターン２はこれら透孔５
を包囲する領域、換言すれば固定されるマイクロ波集積
回路４の周辺に沿った領域の導体膜を除去し、この領域
に接地パターン２を存在させないように構成している。
そして、前記印刷回路基板１の表面には金属ケースを有
するマイクロ波集積回路４を固定しており、ここでは金
属ケースを接地パターン２に半田６を用いて接続するこ
とによりその固定を行っており、これと同時に金属ケー
スと接地パターン２との電気的接続を行っている。また
、マイクロ集積回路４の接続ピン４ａは前記透孔５を通
して基板１の裏面にまで挿通させ、ここで前記ストリッ
プ線路３に半田７で接続して電気的接続を行っている。
するマイクロ波集積回路４を固定しており、ここでは金
属ケースを接地パターン２に半田６を用いて接続するこ
とによりその固定を行っており、これと同時に金属ケー
スと接地パターン２との電気的接続を行っている。また
、マイクロ集積回路４の接続ピン４ａは前記透孔５を通
して基板１の裏面にまで挿通させ、ここで前記ストリッ
プ線路３に半田７で接続して電気的接続を行っている。
したがって、この構成によればマイクロ波集積回路４に
対応して接地パターン２を除去した領域では、印刷回路
基板１に沿設されるマイクロ波集積回路４の金属ケース
の裏面がストリップ線路３の接地パターンとして機能す
ることになる。このため、印刷回路基板１に外力や熱が
加わって歪や変形が生じ、印刷回路基板ｌとマイクロ波
集積回路４の間に隙間が生じても、印刷回路基板１とマ
イクロ波集積回路４間の接地面の変換には殆ど影響せず
、マイクロ波信号の反射やレベル変動が生じることはな
い。これにより、衝撃や温度変化に対しても安定な電気
特性のマイクロ波回路を構成することができる。
対応して接地パターン２を除去した領域では、印刷回路
基板１に沿設されるマイクロ波集積回路４の金属ケース
の裏面がストリップ線路３の接地パターンとして機能す
ることになる。このため、印刷回路基板１に外力や熱が
加わって歪や変形が生じ、印刷回路基板ｌとマイクロ波
集積回路４の間に隙間が生じても、印刷回路基板１とマ
イクロ波集積回路４間の接地面の変換には殆ど影響せず
、マイクロ波信号の反射やレベル変動が生じることはな
い。これにより、衝撃や温度変化に対しても安定な電気
特性のマイクロ波回路を構成することができる。
以上説明したように本発明は、印刷回路基板に形成した
接地パターンのうち、マイクロ波集積回路が実装される
領域の接地パターンを除去しているので、印刷回路基板
の歪や変形に関わらずマイクロ波集積回路の金属ケース
をストリップ線路の接地面として構成でき、これにより
マイクロ波信号の反射やレベル変動を防止でき、衝撃や
温度変化に対しても安定した電気的特性を確保すること
ができる。
接地パターンのうち、マイクロ波集積回路が実装される
領域の接地パターンを除去しているので、印刷回路基板
の歪や変形に関わらずマイクロ波集積回路の金属ケース
をストリップ線路の接地面として構成でき、これにより
マイクロ波信号の反射やレベル変動を防止でき、衝撃や
温度変化に対しても安定した電気的特性を確保すること
ができる。
第１図は本発明の一実施例を示す図で、同図（ａ）、
（ｂ）及び（ｃ）は夫々平面図、断面図及び底面図、
第２図は従来構造を示す図で、同図（ａ）、 （ｂ）
及び（ｃ）は夫々平面図、断面図及び底面図である。 １・・・印刷回路基板、２・・・接地パターン、３・・
・ストリップ線路、４・・・マイクロ波集積回路、４ａ
・・・接続ピン、５・・・透孔、６．７・・・半田、１
１・・・印刷回路基板、１２・・・接地パターン、１３
・・・ストリップ線路、１４・・・マイクロ波集積回路
、１４ａ・・・接続ピン、１５・・・透孔。 第１図 （ｂ）
（ｂ）及び（ｃ）は夫々平面図、断面図及び底面図、
第２図は従来構造を示す図で、同図（ａ）、 （ｂ）
及び（ｃ）は夫々平面図、断面図及び底面図である。 １・・・印刷回路基板、２・・・接地パターン、３・・
・ストリップ線路、４・・・マイクロ波集積回路、４ａ
・・・接続ピン、５・・・透孔、６．７・・・半田、１
１・・・印刷回路基板、１２・・・接地パターン、１３
・・・ストリップ線路、１４・・・マイクロ波集積回路
、１４ａ・・・接続ピン、１５・・・透孔。 第１図 （ｂ）
Claims (2)
- （１）接地パターン及びストリップ線路を形成した印刷
回路基板に金属ケースのマイクロ波集積回路を実装して
なるマイクロ波回路において、前記印刷回路基板のマイ
クロ波集積回路が実装される領域には接地パターンを設
けていないことを特徴とするマイクロ波回路。 - （２）絶縁性基板の一面に接地パターンを、他面にスト
リップ線路を形成し、前記接地パターンを設けていない
箇所の一面にマイクロ波集積回路を搭載しかつその金属
ケースを接地パターンに接続してなる特許請求の範囲第
１項記載のマイクロ波回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61295744A JPS63149902A (ja) | 1986-12-13 | 1986-12-13 | マイクロ波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61295744A JPS63149902A (ja) | 1986-12-13 | 1986-12-13 | マイクロ波回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63149902A true JPS63149902A (ja) | 1988-06-22 |
Family
ID=17824601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61295744A Pending JPS63149902A (ja) | 1986-12-13 | 1986-12-13 | マイクロ波回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63149902A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6016701A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-28 | Nec Corp | マイクロ波プリント板回路 |
| JPS60149153A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-06 | Nec Corp | マイクロ波回路 |
-
1986
- 1986-12-13 JP JP61295744A patent/JPS63149902A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6016701A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-28 | Nec Corp | マイクロ波プリント板回路 |
| JPS60149153A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-06 | Nec Corp | マイクロ波回路 |
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