JPS63155141A - 感光性重合体組成物 - Google Patents
感光性重合体組成物Info
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- JPS63155141A JPS63155141A JP30167186A JP30167186A JPS63155141A JP S63155141 A JPS63155141 A JP S63155141A JP 30167186 A JP30167186 A JP 30167186A JP 30167186 A JP30167186 A JP 30167186A JP S63155141 A JPS63155141 A JP S63155141A
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/037—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polyamides or polyimides
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は感光性重合体組成物に係り、特に半導体素子、
多層配線板、マイクロエレクトロニクス素子等に用いら
れる感光性重合体組成物に関する。
多層配線板、マイクロエレクトロニクス素子等に用いら
れる感光性重合体組成物に関する。
従来、耐熱性高分子となる感光性耐熱材料として、（ａ
）特公昭５９−５２８２２号公報には全芳香族系ポリア
ミド酸、化学線により三量化又は重合可能な炭素〜炭素
二重結合とアミノ基を含む化合物および必要に応じて加
え°る増感剤からなるものが開示され、（ｂ）特開昭５
７−１６８９４２号公報には全芳香族ポリアミド酸、炭
素〜炭素二重結合を有するアミン化合物、ビスアジド光
架橋剤とからなるものが開示されている。
）特公昭５９−５２８２２号公報には全芳香族系ポリア
ミド酸、化学線により三量化又は重合可能な炭素〜炭素
二重結合とアミノ基を含む化合物および必要に応じて加
え°る増感剤からなるものが開示され、（ｂ）特開昭５
７−１６８９４２号公報には全芳香族ポリアミド酸、炭
素〜炭素二重結合を有するアミン化合物、ビスアジド光
架橋剤とからなるものが開示されている。
そして、上記（ａ）、（ｂ）の組成物は、いずれもパタ
ーン形成できる最終硬化膜厚が最大約１０μｍ程度であ
る。このため膜厚が２〜５μｍ程度あればよい半導体素
子の眉間絶縁膜、表面保護膜には適用できるが、膜厚を
１０μｍ以上必要とするメモリ素子のα線じゃへい膜、
薄膜多層基板の眉間絶縁膜等には適用できなかった。
ーン形成できる最終硬化膜厚が最大約１０μｍ程度であ
る。このため膜厚が２〜５μｍ程度あればよい半導体素
子の眉間絶縁膜、表面保護膜には適用できるが、膜厚を
１０μｍ以上必要とするメモリ素子のα線じゃへい膜、
薄膜多層基板の眉間絶縁膜等には適用できなかった。
上記耐熱性悪光材料（ａ）、（ｂ）は、いずれも紫外線
透過性の悪い全芳香族ポリアミド酸をベースポリマとし
ているため、パターン形成時に照射する高圧水銀灯の強
い発光ピークの紫外線（３６５ｎ ｔａ、 ４０５ ｎ
ｍ、 ４３６ ｎ ｍ）膜表面で吸収してしまう。
透過性の悪い全芳香族ポリアミド酸をベースポリマとし
ているため、パターン形成時に照射する高圧水銀灯の強
い発光ピークの紫外線（３６５ｎ ｔａ、 ４０５ ｎ
ｍ、 ４３６ ｎ ｍ）膜表面で吸収してしまう。
このため、感光性被膜の膜厚が厚くなると、膜下層で未
硬化あるいは硬化不十分となり、現像の際にパターンが
剥離してしまう問題があった。
硬化あるいは硬化不十分となり、現像の際にパターンが
剥離してしまう問題があった。
本発明の目的は上記問題点を解決し、膜厚ｌＯ〜５０μ
ｍのパターンが形成できる感光性重合体組成物を提供す
るにある。
ｍのパターンが形成できる感光性重合体組成物を提供す
るにある。
上記目的はベースポリマであるポリアミド酸を全芳香族
系から、紫外線透過性の良い脂肪族基を含む系に置き変
えることによって達成される。
系から、紫外線透過性の良い脂肪族基を含む系に置き変
えることによって達成される。
即ち、上記目的はポリアミド酸、炭素〜炭素二重結合を
有するアミン化合物、増悪剤または光架橋剤とからなる
感光性重合体組成物において、上記ポリアミド酸が下記
一般式（１）で表わされる繰り返し単位を主成分とする
ポリマである感光性重合体組成物によって達成される。
有するアミン化合物、増悪剤または光架橋剤とからなる
感光性重合体組成物において、上記ポリアミド酸が下記
一般式（１）で表わされる繰り返し単位を主成分とする
ポリマである感光性重合体組成物によって達成される。
−←Ｃｏ−Ｒ’ −ＣＯＮＨ−Ｒ”−ＮＨ刊−・・・（
Ｉ）？ （ｃｏｏＨ）ｚ （但し上記一般式（１）中、Ｒ’は芳香族基を表わし、
Ｒ２は脂肪族基を表わす。） なお上記一般式（１）中のＲ’ は、耐熱性を維から選
択された基であり、更に好ましくはから選択された基で
ある。
Ｉ）？ （ｃｏｏＨ）ｚ （但し上記一般式（１）中、Ｒ’は芳香族基を表わし、
Ｒ２は脂肪族基を表わす。） なお上記一般式（１）中のＲ’ は、耐熱性を維から選
択された基であり、更に好ましくはから選択された基で
ある。
また上記一般式（Ｉ）中のＲ２は紫外線透過性を向上さ
せるものならよく、好ましくは一＋ＣＨ−ｒ （ｋは２
〜１０までの整数）。
せるものならよく、好ましくは一＋ＣＨ−ｒ （ｋは２
〜１０までの整数）。
（但し、ｌは０から５までの整数Ｒｓ、Ｒｑ。
Ｒ１＋１． Ｒ目 は水素、低級アルキル基から選択
された基、Ｙは−ｏ−，−ｓ−，−ｃｏ−。
された基、Ｙは−ｏ−，−ｓ−，−ｃｏ−。
た基を表わす。）
から選択された基であり、更に好ましくは（但し、ｌは
０から５まテノ整数、Ｒａ、Ｒ９゜ＲｌＧ、 Ｒ１１
は水素、メチル基、エチル基、イソプロピル基から選択
された基、Ｙは一〇−、−Ｓ−。
０から５まテノ整数、Ｒａ、Ｒ９゜ＲｌＧ、 Ｒ１１
は水素、メチル基、エチル基、イソプロピル基から選択
された基、Ｙは一〇−、−Ｓ−。
から選択された基を表わす、）から選択された基から選
択された基である。
択された基である。
また上記炭素〜炭素二重結合を有するアミン化合物は下
記一般式（ｎ）で表わされる化合物であり、 （但し上記一般式（ＩＩ）中、Ｒ３，Ｒ４，Ｒ％は水素
、低級アルキル基、フェニル基から選択された基であり
、Ｒ６はアルキル基であり、Ｒ？は低級アルキル基を表
わす。） また、上記一般式（Ｉｆ）中のＲ３，Ｒ４，Ｒ８のの低
級アルキル基はメチル基、エチル基、イソボロビル基等
から選択された基がよく、アルケニル基ハヒニル基、ア
リル基、フェンルビニル基、ブタジェニル基、ペンタジ
エンル基の中から選択された基がよく、Ｒ＆はメチレン
、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンタレン、ヘキ
シレンの中から選択された基Ｒ？はメチル基、エチル基
、イソプロピル基の中から選択された基がよい。
記一般式（ｎ）で表わされる化合物であり、 （但し上記一般式（ＩＩ）中、Ｒ３，Ｒ４，Ｒ％は水素
、低級アルキル基、フェニル基から選択された基であり
、Ｒ６はアルキル基であり、Ｒ？は低級アルキル基を表
わす。） また、上記一般式（Ｉｆ）中のＲ３，Ｒ４，Ｒ８のの低
級アルキル基はメチル基、エチル基、イソボロビル基等
から選択された基がよく、アルケニル基ハヒニル基、ア
リル基、フェンルビニル基、ブタジェニル基、ペンタジ
エンル基の中から選択された基がよく、Ｒ＆はメチレン
、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンタレン、ヘキ
シレンの中から選択された基Ｒ？はメチル基、エチル基
、イソプロピル基の中から選択された基がよい。
さらに前記光架橋剤が、下記一般式〔Ｉ〕で表わされる
ビスアジド化合物であるものが好ましい。
ビスアジド化合物であるものが好ましい。
（但し、上記一般式（１）中、Ｘは水酸基、カルボキシ
ル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシ基、アルキル
エステル基、アミノ基、トリアルキルシリル基から選択
された基を表わし、ｍは０又は１である。） また上記一般式（ＩＩ）中のＸのアルコキシ基は、メト
キシ基、エトキシ基、イソプロピキシ基等から選択され
た基がよく、アルキルエステル基はメトキシカルボニル
基、エトキシアルボニル基、イソプロキシカルボニル基
等から選択された基がよく、トリアルキルシリル基はト
リメチルシリル基。
ル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシ基、アルキル
エステル基、アミノ基、トリアルキルシリル基から選択
された基を表わし、ｍは０又は１である。） また上記一般式（ＩＩ）中のＸのアルコキシ基は、メト
キシ基、エトキシ基、イソプロピキシ基等から選択され
た基がよく、アルキルエステル基はメトキシカルボニル
基、エトキシアルボニル基、イソプロキシカルボニル基
等から選択された基がよく、トリアルキルシリル基はト
リメチルシリル基。
トリエチルシリル基等から選択された基がよい。
前記一般式（１）で表わされるポリアミド酸は加熱処理
によってポリイミドと成り得るものであり、これらポリ
イミドは耐熱性を有する。本発明で用いられるポリアミ
ド酸は前記一般式〔１〕で表わされるもののみからなる
ものでも良いし、異ったＲ１ 、Ｒ２で構成されるポリ
アミド酸との共重合体であっても良い。また、更には他
の繰り返し単位との共重合体であっても良い。本発明で
用いるポリアミド酸は最終加熱処理によって得られるポ
リイミドの耐熱性を著しく損なわない範囲で選択するの
が望ましいが、好ましくは前記一般式（１）で表わされ
るもののみからなるもの、異なったＲ１ 、 Ｒｚで
構成されるポリアミド酸の共重合体である。
によってポリイミドと成り得るものであり、これらポリ
イミドは耐熱性を有する。本発明で用いられるポリアミ
ド酸は前記一般式〔１〕で表わされるもののみからなる
ものでも良いし、異ったＲ１ 、Ｒ２で構成されるポリ
アミド酸との共重合体であっても良い。また、更には他
の繰り返し単位との共重合体であっても良い。本発明で
用いるポリアミド酸は最終加熱処理によって得られるポ
リイミドの耐熱性を著しく損なわない範囲で選択するの
が望ましいが、好ましくは前記一般式（１）で表わされ
るもののみからなるもの、異なったＲ１ 、 Ｒｚで
構成されるポリアミド酸の共重合体である。
前記一般式（１）で表わされるポリアミド酸は通常ジア
ミン化合物に酸二無水物をほぼ当モル量反応させること
によって得られるが、この場合に用いる反応溶媒として
は反応基質および生成するポリアミド酸の溶解性等の点
から極性溶媒を用いるのが好ましい。Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−
ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−ア
セチル−ε−カプロラクタム、１．３−ジメチル−２−
イミダゾリジノン、１．２−ジメトキシエタン、■、２
−ジェトキシエタン、ニーアセトキシ−２−メトキシエ
タン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエ
チレングリコールジメチルエーテルなどが典型的な例と
して挙げられる。
ミン化合物に酸二無水物をほぼ当モル量反応させること
によって得られるが、この場合に用いる反応溶媒として
は反応基質および生成するポリアミド酸の溶解性等の点
から極性溶媒を用いるのが好ましい。Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−
ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−ア
セチル−ε−カプロラクタム、１．３−ジメチル−２−
イミダゾリジノン、１．２−ジメトキシエタン、■、２
−ジェトキシエタン、ニーアセトキシ−２−メトキシエ
タン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエ
チレングリコールジメチルエーテルなどが典型的な例と
して挙げられる。
これらは単独で用いても良いし、２種以上の混合系で用
いても良い。
いても良い。
前記一般式（ｎ）で示されるアミン化合物としては２−
（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）エチルアクリレート、２−
（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）エチルメタクリレート、３
−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルアクリレート、
３−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルメタクリレー
ト、４−（Ｎ。
（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）エチルアクリレート、２−
（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）エチルメタクリレート、３
−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルアクリレート、
３−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルメタクリレー
ト、４−（Ｎ。
Ｎ−ジメチルアミノ）ブチルアクリレート、４−（Ｎ、
Ｎ−ジメチルアミノ）ブチルメタクリレ−）、５− （
Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）ペンチルアクリレート、５−
（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）ペンチルメタクリレート、
６−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）へキシルアクレート、
６− （Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）へキシルメタフレレ
ート、２−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）エチルシンナメ
ート、３−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルシンナ
メート、２−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）エチル−２，
４−へキサジェノエート、３− （Ｎ、Ｎ−ジメチルア
ミノ）プロピル−２，４−へキサジェノエート、４−（
Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）ブチル−２，４−へキサジェ
ノエート、２−（Ｎ、Ｎ−ジエチルアミノ）エチル−２
，４−へキサジェノエート、３−（Ｎ、Ｎ−ジエチルア
ミノ）プロピル−２，４−へキサジェノエートなどがよ
い。
Ｎ−ジメチルアミノ）ブチルメタクリレ−）、５− （
Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）ペンチルアクリレート、５−
（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）ペンチルメタクリレート、
６−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）へキシルアクレート、
６− （Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）へキシルメタフレレ
ート、２−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）エチルシンナメ
ート、３−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルシンナ
メート、２−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）エチル−２，
４−へキサジェノエート、３− （Ｎ、Ｎ−ジメチルア
ミノ）プロピル−２，４−へキサジェノエート、４−（
Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）ブチル−２，４−へキサジェ
ノエート、２−（Ｎ、Ｎ−ジエチルアミノ）エチル−２
，４−へキサジェノエート、３−（Ｎ、Ｎ−ジエチルア
ミノ）プロピル−２，４−へキサジェノエートなどがよ
い。
更に好ましくは２−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）エチル
メタクリレート、３−（Ｎ、Ｎジメチルアミノ）プロピ
ルメタクリレート、４−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）ブ
チルメタクリレート、２−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）
エチル−２，４−へキサジェノエート、３−（Ｎ、Ｎ−
ジメチルアミノ）プロピル−２，４−へキサジェノエー
トなどが挙げられる。
メタクリレート、３−（Ｎ、Ｎジメチルアミノ）プロピ
ルメタクリレート、４−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）ブ
チルメタクリレート、２−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）
エチル−２，４−へキサジェノエート、３−（Ｎ、Ｎ−
ジメチルアミノ）プロピル−２，４−へキサジェノエー
トなどが挙げられる。
なお、これらは単独で用いてもよいし、二種以上混合し
て用いてもよい。
て用いてもよい。
前記アミン化合物（Ｉｔ）の配合割合は前記一般式〔Ｉ
〕で表わされる繰り返し単位を主成分とするポリマ１０
０重量部に対して１重量部以上、４００重量部以下で用
いるが、好ましくは１０重量部以上４００重量部以下で
用いるのが望ましい、上記範囲を逸脱すると、現像性に
悪影響をもたらすことがある。
〕で表わされる繰り返し単位を主成分とするポリマ１０
０重量部に対して１重量部以上、４００重量部以下で用
いるが、好ましくは１０重量部以上４００重量部以下で
用いるのが望ましい、上記範囲を逸脱すると、現像性に
悪影響をもたらすことがある。
前記一般式（ＩＩＩ）で示されるビスアジド化合物とし
ては、 ＨｚＯＨ などが好適な例として挙げられる。更に好ましくは ＣＦｉｔＯＦ’１ などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、二
種以上混合して用いてもよい。
ては、 ＨｚＯＨ などが好適な例として挙げられる。更に好ましくは ＣＦｉｔＯＦ’１ などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、二
種以上混合して用いてもよい。
前記一般式（ｎｌ）で示されるビスアジド化合物の配合
割合は、前記一般式（１）で表わされる繰り返し単位を
主成分とするポリマ１００重量部に対して０．１重量部
以上５０重量部以下が良く、さらに好しくは０．５重量
部以下５０重量部以下で用いるのが望ましい。この範囲
を逸脱すると、現像性、フェスの保存安定性等に悪影響
を及ぼす。
割合は、前記一般式（１）で表わされる繰り返し単位を
主成分とするポリマ１００重量部に対して０．１重量部
以上５０重量部以下が良く、さらに好しくは０．５重量
部以下５０重量部以下で用いるのが望ましい。この範囲
を逸脱すると、現像性、フェスの保存安定性等に悪影響
を及ぼす。
本発明で用いられる増感剤は、本発明の目的を達成する
ものならよいが、具体的にはＰ−ビス（ジエチルアミノ
）ベンゾフェノン、ベンゾインエーテル、ペンゾインイ
ソプビルエーテル、アントロン、ｌ、９ベンゾアントロ
ン、アクリジン、シアノアクリジン、ニトロピレン、■
、８−ジニトロピレン、ミヒラケトン、５−ニトロアセ
ナフテン、２−ニドフルオレン、ピレン−１，６−キノ
ン、９−フルオレノン、１．２−ベンゾアントラキノン
、アントアントロン、２−クロロ−１゜２−ベンズアン
トラキノン、２−ブロモベンズアントラキノン、２−ク
ロロ−１，８−フタロイルナフタレンなどが好ましい。
ものならよいが、具体的にはＰ−ビス（ジエチルアミノ
）ベンゾフェノン、ベンゾインエーテル、ペンゾインイ
ソプビルエーテル、アントロン、ｌ、９ベンゾアントロ
ン、アクリジン、シアノアクリジン、ニトロピレン、■
、８−ジニトロピレン、ミヒラケトン、５−ニトロアセ
ナフテン、２−ニドフルオレン、ピレン−１，６−キノ
ン、９−フルオレノン、１．２−ベンゾアントラキノン
、アントアントロン、２−クロロ−１゜２−ベンズアン
トラキノン、２−ブロモベンズアントラキノン、２−ク
ロロ−１，８−フタロイルナフタレンなどが好ましい。
更に好しくはＰ−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノ
ン、ベンゾインエーテル、ペンゾインソプロピルエーテ
ル、アントロン、ニトロピレン、ミヒラケトン、５−ニ
トロアセナフテンなどが挙げられる。
ン、ベンゾインエーテル、ペンゾインソプロピルエーテ
ル、アントロン、ニトロピレン、ミヒラケトン、５−ニ
トロアセナフテンなどが挙げられる。
これらは単独で用いても良いし、２種以上の混合系で用
いても良い。また、前記一般式（Ｉ［［）で表わされる
ビスアジド光架橋剤との混合系で用いても良い。
いても良い。また、前記一般式（Ｉ［［）で表わされる
ビスアジド光架橋剤との混合系で用いても良い。
増感剤の配合量は一般式前記（１）で表わされるポリア
ミド酸１００重量部に対し、０．１〜５０重量部で用い
るのが好しく、更に好ましくは１〜２０ｆｆｉ量部であ
る。この範囲を逸脱すると現像性や成膜性に悪影響を与
える。
ミド酸１００重量部に対し、０．１〜５０重量部で用い
るのが好しく、更に好ましくは１〜２０ｆｆｉ量部であ
る。この範囲を逸脱すると現像性や成膜性に悪影響を与
える。
本発明による感光性重合体組成物は上記構成分を適当な
有機溶剤に溶解した溶液状態で用いるが、この場合用い
る溶剤としては溶解性の観点から非プロトン性極性溶媒
が望しく、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−アセチル
−２−ピロリドン、Ｎ−ベンジル−２−ピロリドン、Ｎ
、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセト
アミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホル
トリアミド、Ｎ〜ルアセチルε−カプロラクタム、ジメ
チルイミダゾリジノン、■、２−ジメトキシ・エタン、
１．２−ジェトキシエタン、１−アセトキシ−２−メト
キシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、
トリエチレングリコールジメチルエーテルなどが例とし
て挙げられる。これらは単独で用いても良いし、混合し
て用いることも可能である。
有機溶剤に溶解した溶液状態で用いるが、この場合用い
る溶剤としては溶解性の観点から非プロトン性極性溶媒
が望しく、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−アセチル
−２−ピロリドン、Ｎ−ベンジル−２−ピロリドン、Ｎ
、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセト
アミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホル
トリアミド、Ｎ〜ルアセチルε−カプロラクタム、ジメ
チルイミダゾリジノン、■、２−ジメトキシ・エタン、
１．２−ジェトキシエタン、１−アセトキシ−２−メト
キシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、
トリエチレングリコールジメチルエーテルなどが例とし
て挙げられる。これらは単独で用いても良いし、混合し
て用いることも可能である。
本発明による感光性重合体組成物の塗膜または加熱硬化
後のポリイミド被膜と支持基板の接着性を向上させるた
めに適宜支持基板を接着助剤で処理してもさしつかえな
い。
後のポリイミド被膜と支持基板の接着性を向上させるた
めに適宜支持基板を接着助剤で処理してもさしつかえな
い。
本発明による感光性重合体組成物は通常の微細加工技術
でパターン加工が可能である。上記支持体への本重合体
組成物の塗布にはスピンナを用いた回転塗布、浸漬９噴
霧印刷などの手段が可能であり、適宜選択することがで
きる。塗布膜厚は塗布手段９本重合体組成物のフェスの
固形分濃度、粘度等によって調節可能である。
でパターン加工が可能である。上記支持体への本重合体
組成物の塗布にはスピンナを用いた回転塗布、浸漬９噴
霧印刷などの手段が可能であり、適宜選択することがで
きる。塗布膜厚は塗布手段９本重合体組成物のフェスの
固形分濃度、粘度等によって調節可能である。
乾燥行程をへて支持基板上で塗膜となった本発明による
感光性重合体組成物に紫外線を照射し、次に未露光部を
現像液で溶解除去することによりレリーフ・パターン加
工る。
感光性重合体組成物に紫外線を照射し、次に未露光部を
現像液で溶解除去することによりレリーフ・パターン加
工る。
現像液としてはＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−アセ
チル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド
、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシ
ド、ヘキサメチルホスホルトリアミド、ジメチルイミダ
ゾリジノン、Ｎ−ベンジル−２−ピロリドン、Ｎ−アセ
チル−ε−カプロラクタムなどの非プロトン性極性溶媒
を単独あるいはメタノール、エタノール、イソプロピル
アルコール、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチルセ
ロソルブ、水なとのポリアミド酸の非溶媒との混合液と
して用いることができる。
チル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド
、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシ
ド、ヘキサメチルホスホルトリアミド、ジメチルイミダ
ゾリジノン、Ｎ−ベンジル−２−ピロリドン、Ｎ−アセ
チル−ε−カプロラクタムなどの非プロトン性極性溶媒
を単独あるいはメタノール、エタノール、イソプロピル
アルコール、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチルセ
ロソルブ、水なとのポリアミド酸の非溶媒との混合液と
して用いることができる。
現像によって形成したレリーフ・パターンは次いでリン
ス液によって洗浄し、現像溶媒を除去する。リンス液に
は現像液との混和性の良いポリアミド酸の非溶媒を用い
るが、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコー
ル、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチルセロソルブ
、水などが好適な例として挙げられる。
ス液によって洗浄し、現像溶媒を除去する。リンス液に
は現像液との混和性の良いポリアミド酸の非溶媒を用い
るが、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコー
ル、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチルセロソルブ
、水などが好適な例として挙げられる。
上記の処理によって得られたレリーフ・パターンのポリ
マはポリイミドの前駆体であり、１５０°Ｃから４５０
℃までの範囲から選ばれた加熱温度で処理することによ
りイミド環や他の環状基を持つ耐熱性ポリマのレリーフ
・パターンとなる。
マはポリイミドの前駆体であり、１５０°Ｃから４５０
℃までの範囲から選ばれた加熱温度で処理することによ
りイミド環や他の環状基を持つ耐熱性ポリマのレリーフ
・パターンとなる。
以下に本発明を実施例によって説明する。
実施例１
窒素気流下にジ（４−アミノシクロヘキシル）メタン２
１．０ｇ （０，１モル）をＮ、Ｎ−ジメチルアセト
アミド１２８ｇに溶解し、アミン溶液を調合した。
１．０ｇ （０，１モル）をＮ、Ｎ−ジメチルアセト
アミド１２８ｇに溶解し、アミン溶液を調合した。
次にこの溶液に２１．８ｇ （０，１モル）のピロメリ
ット酸二無水物を加え、５０〜６０℃で攪拌下に５時間
反応させて粘度４５ポアズ（２５°Ｃ）のポリアミド酸
の溶液（Ａ）を得た。
ット酸二無水物を加え、５０〜６０℃で攪拌下に５時間
反応させて粘度４５ポアズ（２５°Ｃ）のポリアミド酸
の溶液（Ａ）を得た。
上記によって得られた溶液（Ａ） １７ｇに３−（Ｎ、
Ｎ−ジメチルアミノ）プロビルメタクリレ−ト３．４２
ｇ（０，０２モル）、２．６−ジ（４′−アジドベンザ
ル）−４−カルボキシシクロへキサノン０．２８ｇ（０
，７ミリモル）を溶解し、次いで５μ情孔のフィルタを
用いて加圧濾過した。
Ｎ−ジメチルアミノ）プロビルメタクリレ−ト３．４２
ｇ（０，０２モル）、２．６−ジ（４′−アジドベンザ
ル）−４−カルボキシシクロへキサノン０．２８ｇ（０
，７ミリモル）を溶解し、次いで５μ情孔のフィルタを
用いて加圧濾過した。
得られた溶液をスピンナでシリコンウェハ上に回転塗布
し、次いで７０°Ｃ１３０分乾燥して３２μｌ厚の乾燥
塗膜を形成した。この塗膜を５０μｍ幅の縞模様のフォ
トマスクで密着被覆し、５００Ｗの高圧水銀灯を用いて
５分間紫外線照射した。受光面での紫外線強度は、３６
５ｎｍの波長で８＋ｓＷ／ｃｊであった。露光後、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン４容、エタノール１容から成る
混液で現像し、次いでイソプロピルアルコールでリンス
して、ネガ型のレリーフパターンを得た。次に、これを
２００°Ｃで３０分間、３５０’Ｃで６０分間の順に加
熱して、最終膜厚１８μ−の硬化膜パターンを得た。
し、次いで７０°Ｃ１３０分乾燥して３２μｌ厚の乾燥
塗膜を形成した。この塗膜を５０μｍ幅の縞模様のフォ
トマスクで密着被覆し、５００Ｗの高圧水銀灯を用いて
５分間紫外線照射した。受光面での紫外線強度は、３６
５ｎｍの波長で８＋ｓＷ／ｃｊであった。露光後、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン４容、エタノール１容から成る
混液で現像し、次いでイソプロピルアルコールでリンス
して、ネガ型のレリーフパターンを得た。次に、これを
２００°Ｃで３０分間、３５０’Ｃで６０分間の順に加
熱して、最終膜厚１８μ−の硬化膜パターンを得た。
実施例２
実施例１で得られたポリアミド酸溶液（Ａ）２０ｇに３
−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルメタクリレート
３．４２ｇ（０，０２モル）、Ｐ−ビス（ジエチルアミ
ノ）ベンゾフェノン０．１６ｇ （０，５ミリモル）
を溶解し、次いで５μｍ孔のフィルタを用いて加圧濾過
した。
−（Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルメタクリレート
３．４２ｇ（０，０２モル）、Ｐ−ビス（ジエチルアミ
ノ）ベンゾフェノン０．１６ｇ （０，５ミリモル）
を溶解し、次いで５μｍ孔のフィルタを用いて加圧濾過
した。
得られた溶液をスピンナでシリコンウェハ上に回転塗布
し、次いで７０°Ｃ１３０間乾燥して３３μｌ厚の乾燥
塗膜を形成した。この塗膜を５０μ−幅の縞模様のフォ
トマスクで密着被覆し、５００Ｗ高圧水銀灯を用いて５
分間紫外線照射した。受光面での紫外線強度は、３６５
ｒｖの波長で８ｍＷ／ｃ４であった。露光後、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドン４容、エタノール１容から成る混液
で現像し、次いでイソプロピルアルコールでリンスして
ネガ型のレリーフパターンを得た０次にこれを２００℃
で３０分間、３５０°Ｃで６０分間の順に加熱して、最
終膜厚１８μｍの硬化膜パターンを得た。
し、次いで７０°Ｃ１３０間乾燥して３３μｌ厚の乾燥
塗膜を形成した。この塗膜を５０μ−幅の縞模様のフォ
トマスクで密着被覆し、５００Ｗ高圧水銀灯を用いて５
分間紫外線照射した。受光面での紫外線強度は、３６５
ｒｖの波長で８ｍＷ／ｃ４であった。露光後、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドン４容、エタノール１容から成る混液
で現像し、次いでイソプロピルアルコールでリンスして
ネガ型のレリーフパターンを得た０次にこれを２００℃
で３０分間、３５０°Ｃで６０分間の順に加熱して、最
終膜厚１８μｍの硬化膜パターンを得た。
実施例３
窒素気流下にジ（４−アミノシクロヘキシル）メタン２
１．０ｇ （０，１モル）をＮ、Ｎ−ジメチルアセトア
ミド１５０ｇに溶解し、アミン溶液を調合した。
１．０ｇ （０，１モル）をＮ、Ｎ−ジメチルアセトア
ミド１５０ｇに溶解し、アミン溶液を調合した。
次にこの溶液に３．３’、４．４’ −ビフヱニルテト
ラカルボン酸二無水物２９．４ｇ（０，１モル）を加え
、５０〜６０°Ｃで攪拌下に５時間反応させて粘度８３
ポアズ（２５°Ｃ）のポリアミド酸 （Ｂ）の溶液を得た。
ラカルボン酸二無水物２９．４ｇ（０，１モル）を加え
、５０〜６０°Ｃで攪拌下に５時間反応させて粘度８３
ポアズ（２５°Ｃ）のポリアミド酸 （Ｂ）の溶液を得た。
上記によって得られた溶液（Ｂ ） ２０ｇに３−（Ｎ
、Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルメタクリレート３．４
２ｇ（０，０２モル）、２．６−ジ（４′−アジドベン
ザル）−４−ヒドロキシシクロへキサノン０．２ ｇ（
０，５４ミリモル）を溶解し、次いで５μｍ孔のフィル
タを用いて加圧濾過した。
、Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルメタクリレート３．４
２ｇ（０，０２モル）、２．６−ジ（４′−アジドベン
ザル）−４−ヒドロキシシクロへキサノン０．２ ｇ（
０，５４ミリモル）を溶解し、次いで５μｍ孔のフィル
タを用いて加圧濾過した。
得られた溶液をスピンナでシリコンウェハ上に回転塗布
し、次いで７０”Ｃで、３０分間乾燥して３５μ罹の乾
燥塗膜を形成した。次いで実施例１と同様の条件で露光
、現像、リンス、加熱処理して、最終膜厚１９μｍの硬
化膜パターンを１隼た。
し、次いで７０”Ｃで、３０分間乾燥して３５μ罹の乾
燥塗膜を形成した。次いで実施例１と同様の条件で露光
、現像、リンス、加熱処理して、最終膜厚１９μｍの硬
化膜パターンを１隼た。
実施例４
実施例３で得たポリアミド酸溶液（Ｂ）２０ｇに３−（
Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）プロピル−２゜４−へキサジ
ェノエート３．９４ｇ（０，０２モル）、２゜６−ジ（
４′−アジドベンザル）−４−カルボキシシクロへキサ
ノン０．２８ｇ（０，７ミリモル）を溶解し、次いで５
μｍ孔のフィルタを用いて加圧濾過した。
Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）プロピル−２゜４−へキサジ
ェノエート３．９４ｇ（０，０２モル）、２゜６−ジ（
４′−アジドベンザル）−４−カルボキシシクロへキサ
ノン０．２８ｇ（０，７ミリモル）を溶解し、次いで５
μｍ孔のフィルタを用いて加圧濾過した。
得られた溶液をスピンナでシリコンウェハ上に回転塗布
し、次いで７０°Ｃで３０分間乾燥して３２μ麺の乾燥
塗膜を形成した。次いで実施例１と同様の条件で露光、
現像、リンス、加熱処理して、最終膜厚１７μｍの硬化
膜パターンを得た。
し、次いで７０°Ｃで３０分間乾燥して３２μ麺の乾燥
塗膜を形成した。次いで実施例１と同様の条件で露光、
現像、リンス、加熱処理して、最終膜厚１７μｍの硬化
膜パターンを得た。
実施例５
実施例３で得たポリアミド酸溶液（Ｂ）２０ｇに３−（
Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルメタクリレート３．
４２ｇ（０，０２モル）、２．６−ジ（４′ 〜アジド
ベンザル）−４−カルボキシシクロへキサノン０．２４
ｇ（０，６ミリモル）、ミヒラケトン０．１ｇ（０，３
８ミリモル）を溶解し、次いで５μｍ孔のフィルタで加
圧濾過した。
Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルメタクリレート３．
４２ｇ（０，０２モル）、２．６−ジ（４′ 〜アジド
ベンザル）−４−カルボキシシクロへキサノン０．２４
ｇ（０，６ミリモル）、ミヒラケトン０．１ｇ（０，３
８ミリモル）を溶解し、次いで５μｍ孔のフィルタで加
圧濾過した。
得られた溶液をスピンナでシリコンウェハ上に回転塗布
し、次いで７０″Ｃで３０分間乾燥して３３μｍの乾燥
塗膜を形成した。次いで実施例１と同様の条件で露光、
現像、リンス、加熱処理して最終膜厚１７μ僧の硬化膜
パターンを得た。
し、次いで７０″Ｃで３０分間乾燥して３３μｍの乾燥
塗膜を形成した。次いで実施例１と同様の条件で露光、
現像、リンス、加熱処理して最終膜厚１７μ僧の硬化膜
パターンを得た。
実施例６
実施例３で得たポリアミド酸溶液（Ｂ）２０ｇに３−（
Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルメタクリレート３．
４２ｇ（０，０２モル）、２．６−ジ（４′ −アジド
ベンザル）−４−カルボキシシクロへキサノン０．２ｇ
（０，５ミリモル）、２．６−ジ（４′−アジドシンナ
ミリデン）−４−カルボキシシクロへキサノン０．０９
ｇ（０，２ミリモル）を溶解し、次いで５μｍ孔のフィ
ルタで加圧濾過した。
Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルメタクリレート３．
４２ｇ（０，０２モル）、２．６−ジ（４′ −アジド
ベンザル）−４−カルボキシシクロへキサノン０．２ｇ
（０，５ミリモル）、２．６−ジ（４′−アジドシンナ
ミリデン）−４−カルボキシシクロへキサノン０．０９
ｇ（０，２ミリモル）を溶解し、次いで５μｍ孔のフィ
ルタで加圧濾過した。
得られた溶液をスピンナでシリコンウェハ上に回転塗布
し、次いで７０″Ｃで３０分間乾燥して３９μｍの乾燥
塗膜を形成した０次いで実施例１と同様の条件で露光、
現像、リンス、加熱処理して最終膜厚２１μ層の硬化膜
パターンを得た。
し、次いで７０″Ｃで３０分間乾燥して３９μｍの乾燥
塗膜を形成した０次いで実施例１と同様の条件で露光、
現像、リンス、加熱処理して最終膜厚２１μ層の硬化膜
パターンを得た。
実施例７
窒素気流下に１，４−ジアミノシクロヘキサン１１．４
ｇ（０，１モル）をＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド１２
２ｇに溶解しアミン溶液を調合した。次にこの溶液に３
．３’、４．４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物２９．４ｇ（０，１モル）を加え、５０〜６０°Ｃで
攪拌下に５時間反応させて粘度３７ボアズ（２５’Ｃ）
ポリアミド酸 （Ｃ）の溶液を得た。
ｇ（０，１モル）をＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド１２
２ｇに溶解しアミン溶液を調合した。次にこの溶液に３
．３’、４．４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物２９．４ｇ（０，１モル）を加え、５０〜６０°Ｃで
攪拌下に５時間反応させて粘度３７ボアズ（２５’Ｃ）
ポリアミド酸 （Ｃ）の溶液を得た。
上記によって得られた溶液（Ｃ）１６．３ｇに３−（Ｎ
、Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルメタクリレート３．４
２ｇ（０，０２モル）、２．６−ジ（４′−アジドベン
ザル）−４−カルボキシシクロへキサノン０．２８ｇ（
０，７ミリモル）を溶解し、次いで５μ閤孔のフィルタ
を用いて加圧濾過した。
、Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルメタクリレート３．４
２ｇ（０，０２モル）、２．６−ジ（４′−アジドベン
ザル）−４−カルボキシシクロへキサノン０．２８ｇ（
０，７ミリモル）を溶解し、次いで５μ閤孔のフィルタ
を用いて加圧濾過した。
得られた溶液をスピンナでシリコンウェハ上に回転塗布
し、次いで７０℃で３０分間乾燥して３２μｌの乾燥塗
膜を形成した。次いで実施例１と同様の条件で露光、現
像、リンス、加熱処理して、最終膜厚１６μｍの硬化パ
ターンを得た。
し、次いで７０℃で３０分間乾燥して３２μｌの乾燥塗
膜を形成した。次いで実施例１と同様の条件で露光、現
像、リンス、加熱処理して、最終膜厚１６μｍの硬化パ
ターンを得た。
実施例８
窒素気流下にジ（４−アミノシクロヘキシル）メタン１
４．７ｇ（０，０７モル）、４．４’ −ジアミノジフ
ェニルメタン５−９ｇ （０，０３モル）をＮ、Ｎ−ジ
メチルアセトアミド１５０ｇに溶解してアミン溶液を調
合した。次にこの溶液に３．３’、４．４’ −ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物２９．４ｇ（０，１モル
）を加え、攪拌下に５０〜６０°Ｃで５時間反応させて
粘度７８ポアズ（２５’Ｃ）のポリアミド酸（Ｄ）の溶
液を得た。
４．７ｇ（０，０７モル）、４．４’ −ジアミノジフ
ェニルメタン５−９ｇ （０，０３モル）をＮ、Ｎ−ジ
メチルアセトアミド１５０ｇに溶解してアミン溶液を調
合した。次にこの溶液に３．３’、４．４’ −ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物２９．４ｇ（０，１モル
）を加え、攪拌下に５０〜６０°Ｃで５時間反応させて
粘度７８ポアズ（２５’Ｃ）のポリアミド酸（Ｄ）の溶
液を得た。
上記によって得られた溶液（Ｃ）２０ｇに３−（Ｎ、Ｎ
−ジメチルアミノ）プロピルメタクリレート３．４２ｇ
（０，０２モル）、２．６−ジ（４′−アジドベンザル
）−４−カルボキシシクロへキサノン０．２４ｇ（０，
６ミリモル）を溶解し、次いで５μ彌孔のフィルタを用
いて加圧濾過した。
−ジメチルアミノ）プロピルメタクリレート３．４２ｇ
（０，０２モル）、２．６−ジ（４′−アジドベンザル
）−４−カルボキシシクロへキサノン０．２４ｇ（０，
６ミリモル）を溶解し、次いで５μ彌孔のフィルタを用
いて加圧濾過した。
得られた溶液をスピンナでシリコンウェハ上に回転塗布
し、次いで７０℃で３０分間乾燥して３２μｍの乾燥塗
膜を形成した０次いで実施例１と同様の条件で露光、現
像、リンス、加熱処理して最終膜厚１７μｍの硬化パタ
ーンを得た。
し、次いで７０℃で３０分間乾燥して３２μｍの乾燥塗
膜を形成した０次いで実施例１と同様の条件で露光、現
像、リンス、加熱処理して最終膜厚１７μｍの硬化パタ
ーンを得た。
実施例９
窒素気流下にジ（４−アミノシクロヘキシル）エーテル
２０．８ｇ（０，１モル）を、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセト
アミド１５０ｇに溶解してアミン溶液を調合した９次に
この溶液に３．３’、４．４’ −ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物２９．４ｇ（０，１モル）を加え、攪
拌下に５０〜６０″Ｃで５時間反応させて粘度６８ポア
ズ （２５°Ｃ）のポリアミド酸（Ｅ）の溶液を得た。
２０．８ｇ（０，１モル）を、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセト
アミド１５０ｇに溶解してアミン溶液を調合した９次に
この溶液に３．３’、４．４’ −ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物２９．４ｇ（０，１モル）を加え、攪
拌下に５０〜６０″Ｃで５時間反応させて粘度６８ポア
ズ （２５°Ｃ）のポリアミド酸（Ｅ）の溶液を得た。
上記によって得られた溶液（Ｅ）２０ｇに２−（Ｎ、Ｎ
−ジメチルアミノ）エチルメタクリレート３．１８ｇ（
０，０２モル）、２．６−ジ（４′−アジドベンザル−
４−カルボキシシクロへキサノン０．２４ｇ（０，６ミ
リモル）を溶解し、次いで５μ鰯のフィルタを用いて加
圧濾過した。
−ジメチルアミノ）エチルメタクリレート３．１８ｇ（
０，０２モル）、２．６−ジ（４′−アジドベンザル−
４−カルボキシシクロへキサノン０．２４ｇ（０，６ミ
リモル）を溶解し、次いで５μ鰯のフィルタを用いて加
圧濾過した。
得られた溶液をスピンナでシリコンウェハ上に回転塗布
し、次いで７０’Ｃで３０分間乾燥して３９μ−の乾燥
塗膜を形成した０次いで実施例１と同様の条件で露光、
現像、リンス、加熱処理して、最終膜厚２０Ｂｒｓの硬
化パターンを得た。
し、次いで７０’Ｃで３０分間乾燥して３９μ−の乾燥
塗膜を形成した０次いで実施例１と同様の条件で露光、
現像、リンス、加熱処理して、最終膜厚２０Ｂｒｓの硬
化パターンを得た。
比較例１
全芳香族ポリアミド酸をベースポリマとする耐熱性感光
材料のベースポリマの例として下記のポリアミド酸を合
成し、その乾燥被膜の紫外線透過性を本発明による感光
性重合体組成物のポリアミド酸（Ａ）と比較した。
材料のベースポリマの例として下記のポリアミド酸を合
成し、その乾燥被膜の紫外線透過性を本発明による感光
性重合体組成物のポリアミド酸（Ａ）と比較した。
窒素気流下に４．４′−ジアミノジフェニルエーテル２
０ｇ （０，１モル）を、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド２３７ｇに溶解してアミン溶液を調合した。
０ｇ （０，１モル）を、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド２３７ｇに溶解してアミン溶液を調合した。
次に、この溶液にピロメリット酸二無水物２１．８ｇ（
０，１モル）を加え、攪拌下に５０〜６０°Ｃで５時間
反応させて粘度７５ポアズ（２５°Ｃ）のポリアミド酸
（Ｆ）の溶液を得た。
０，１モル）を加え、攪拌下に５０〜６０°Ｃで５時間
反応させて粘度７５ポアズ（２５°Ｃ）のポリアミド酸
（Ｆ）の溶液を得た。
上記ポリアミド酸（Ｆ）の溶液２３．７ｇに３−（Ｎ、
Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルメタクリレート３．４
２ｇ（０，０２モル）、２．６−ジ（４′−アジドベン
ザル）−４−カルボキシシクロへキサノン０．２８ｇ（
０，７ミリモル）を溶解し、次いで５μｍ孔のフィルタ
を用いて加圧濾過した。
Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルメタクリレート３．４
２ｇ（０，０２モル）、２．６−ジ（４′−アジドベン
ザル）−４−カルボキシシクロへキサノン０．２８ｇ（
０，７ミリモル）を溶解し、次いで５μｍ孔のフィルタ
を用いて加圧濾過した。
得られた溶液をスピンナでシリコンウェハ上に回転塗布
し、次いで７０°Ｃ１３０分間乾燥して３３μ曽の乾燥
塗膜を形成した。次いで実施例１と同様の条件で露光、
現像したが、現像の際にパターンは剥離し、所望のパタ
ーンが得られなかった。
し、次いで７０°Ｃ１３０分間乾燥して３３μ曽の乾燥
塗膜を形成した。次いで実施例１と同様の条件で露光、
現像したが、現像の際にパターンは剥離し、所望のパタ
ーンが得られなかった。
以上詳述したように、本発明によれば耐熱性高分子を与
える感光性重合体組成物を厚膜の場合においてもパター
ン形成することができ、ＬＳＩ、メモリ素子のα線じゃ
へい膜や薄膜多層基板の眉間絶縁膜として適用すること
が可能となった。
える感光性重合体組成物を厚膜の場合においてもパター
ン形成することができ、ＬＳＩ、メモリ素子のα線じゃ
へい膜や薄膜多層基板の眉間絶縁膜として適用すること
が可能となった。
第１図は本発明の感光性重合体組成物に用いるポリアミ
ド酸（Ａ）と従来の感光性重合体組成物に用いられてい
るポリアミド酸（Ｆ）の乾燥塗膜について、その紫外線
吸収（３６５ｎｍの紫外線）と膜厚との関係を示したも
のである。 ２・・・ポリアミド酸（Ｂ）
ド酸（Ａ）と従来の感光性重合体組成物に用いられてい
るポリアミド酸（Ｆ）の乾燥塗膜について、その紫外線
吸収（３６５ｎｍの紫外線）と膜厚との関係を示したも
のである。 ２・・・ポリアミド酸（Ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ポリアミド酸、炭素〜炭素二重結合を有するアミン
化合物、増感剤又は光架橋剤とからなる感光性重合体組
成物において、上記ポリアミド酸が下記一般式〔 I 〕
で表わされる繰り返し単位を主成分とするポリマである
ことを特徴とする感光性重合体組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔 I 〕 （但し上記一般式〔 I 〕中、Ｒ＾１は芳香族基を表わ
し、Ｒ＾２は脂肪族基を表わす。） ２、上記繰り返し単位〔 I 〕中のＲ＾１が ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼ から選択された基であり、 Ｒ＿２が ▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼▲数式、化学式、表
等があります▼、 から選択された基であることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の感光性重合体組成物。 （但し、上記Ｒ＾２中、ｌは０から５までの整数であり
、Ｒ＾８、Ｒ＾９、Ｒ＾１＾０、Ｒ＾１＾１は水素、メ
チル基、エチル基、イソプロピル基から選択された基で
あり、 Ｙは−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、▲数式、化学式、表等
があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、−ＳＯ＿２−から
選択された基を表わす。 ３、上記炭素〜炭素二重結合を有するアミン化合物が、
下記一般式〔II〕で表わされる化合物であり、 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔II〕 （但し上記一般式〔II〕中、Ｒ＾３、Ｒ＾４、Ｒ＾５は
水素、低級アルキル基、フェニル基、アルケニル基から
選択された基でありＲ＾６はアルキレン基であり、Ｒ＾
７は低級アルキル基を表わす。）かつ上記一般式〔II〕
で表わされる化合物の配合割合が、上記一般式〔 I 〕
で表わされる繰り返し単位を主成分とするポリマ１００
重量部に対して１〜４００重量部であることを特徴とす
る特許請求の範囲第２項記載の感光性重合体組成物。 ４、前記増感剤が、前記一般式〔 I 〕で表わされる繰
り返し単位を主成分とするポリマ１００重量部に対して
０．１〜５０重量部であることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の感光性重合体組成物。 ５、前記光架橋剤が、下記一般式〔III〕で表わされる
ビスアジド化合物であり、 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔III〕 （但し、上記一般式〔III〕中、Ｘは水酸基、カルボキ
シル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシ基、アルキ
ルエステル基、アミノ基、トリアルキルシリル基から選
択された基を表わし、ｍは０または１である。） かつ上記一般式〔III〕で表わされるビスアジド化合物
の配合割合が、上記一般式〔 I 〕で表わされる繰り返
し単位を主成分とするポリマ１００重量部に対して１．
０〜５０重量部であることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の感光性重合体組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61301671A JP2559720B2 (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 感光性重合体組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61301671A JP2559720B2 (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 感光性重合体組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63155141A true JPS63155141A (ja) | 1988-06-28 |
| JP2559720B2 JP2559720B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=17899727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61301671A Expired - Lifetime JP2559720B2 (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 感光性重合体組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2559720B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03204649A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-06 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 感光性ポリイミド組成物 |
| JP2006323193A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Kaneka Corp | 感光性樹脂組成物およびその利用 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49127709A (ja) * | 1973-04-16 | 1974-12-06 | ||
| JPS57168942A (en) * | 1981-04-13 | 1982-10-18 | Hitachi Ltd | Photosensitive polymer composition |
| JPS57170929A (en) * | 1982-03-19 | 1982-10-21 | Hitachi Ltd | Photosensitive polymeric composition |
| JPS59100135A (ja) * | 1982-11-30 | 1984-06-09 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPS60135457A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-18 | Hitachi Ltd | 感光性重合体組成物 |
-
1986
- 1986-12-19 JP JP61301671A patent/JP2559720B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2559720B2 (ja) | 1996-12-04 |
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