JPS6316630A - 半導体製造装置の樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体製造装置の樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPS6316630A JPS6316630A JP16252186A JP16252186A JPS6316630A JP S6316630 A JPS6316630 A JP S6316630A JP 16252186 A JP16252186 A JP 16252186A JP 16252186 A JP16252186 A JP 16252186A JP S6316630 A JPS6316630 A JP S6316630A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- resin
- manufacturing equipment
- semiconductor
- pitch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、バフケージによって半導体素子を樹脂封止す
る場合に使用する半導体製造装置の樹脂封止用金型に関
する。
る場合に使用する半導体製造装置の樹脂封止用金型に関
する。
従来、この種の半導体製造装置の樹脂封止用金型は第２
図（ａ）および（ｂ）に示すように構成されており、こ
れを同図に基づいて概略説明すると、同図において、符
号１はリードフレーム（図示せず）上の半導体素子（図
示せず）を樹脂封止するための多数のキャビティ２を有
するキャビティインサートである。また、３は樹脂封止
後に成形品（図示せず）を突き出すためのピン孔である
。なお、図中Ｐはリードフレーム（図示せず）上の半導
体素子のピッチに合致するキャビティピッチを示す。
図（ａ）および（ｂ）に示すように構成されており、こ
れを同図に基づいて概略説明すると、同図において、符
号１はリードフレーム（図示せず）上の半導体素子（図
示せず）を樹脂封止するための多数のキャビティ２を有
するキャビティインサートである。また、３は樹脂封止
後に成形品（図示せず）を突き出すためのピン孔である
。なお、図中Ｐはリードフレーム（図示せず）上の半導
体素子のピッチに合致するキャビティピッチを示す。
ところで、従来の半導体製造装置の樹脂封止用金型にお
いては、キャビティインサート１の熱膨張によってキャ
ビティピッチＰが変位してもこれを補正する機能を備え
ておらず、このため熱膨張率が異なるリードフレーム（
図示せず）を使用する場合、リードフレームの熱膨張に
よって変位するチップピッチにキャビティピッチＰが合
致する熱膨張率をもつキャビティインサー）１をその都
度用意する必要があった。この結果、半導体素子（図示
せず）を樹脂封止する場合には、リードフレーム（図示
せず）の材質に応じて金型全体を交換しなければならず
、それだけコストが嵩むという問題があった。
いては、キャビティインサート１の熱膨張によってキャ
ビティピッチＰが変位してもこれを補正する機能を備え
ておらず、このため熱膨張率が異なるリードフレーム（
図示せず）を使用する場合、リードフレームの熱膨張に
よって変位するチップピッチにキャビティピッチＰが合
致する熱膨張率をもつキャビティインサー）１をその都
度用意する必要があった。この結果、半導体素子（図示
せず）を樹脂封止する場合には、リードフレーム（図示
せず）の材質に応じて金型全体を交換しなければならず
、それだけコストが嵩むという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、樹脂封
止竺にリード？リムの材質に応じて金型全体を交換する
必要をなくし、もってコストの低廉化を計ることが！き
る半導体製造装置の樹脂封止用金型を提供するものであ
る。
止竺にリード？リムの材質に応じて金型全体を交換する
必要をなくし、もってコストの低廉化を計ることが！き
る半導体製造装置の樹脂封止用金型を提供するものであ
る。
本発明に係る半導体製造装置の樹脂封止用金型、は、キ
ャビティを有する多数のキャビティインサートをリテー
ナ上に移動自在に設けると共に、これらキャビティイン
サートのキャビティピッチを調整するスペーサを着脱自
在に設けたものである。
ャビティを有する多数のキャビティインサートをリテー
ナ上に移動自在に設けると共に、これらキャビティイン
サートのキャビティピッチを調整するスペーサを着脱自
在に設けたものである。
−本発明においては、リードフレームの材質に応じて厚
さが異なるスペーサを使用することによりキャビティピ
ッチを補正することができる。
さが異なるスペーサを使用することによりキャビティピ
ッチを補正することができる。
〔実施例〕
第１図（ａ）および山）は本発明に係る半導体製造装置
の樹脂封止用金型を示す平面図と断面図である。
の樹脂封止用金型を示す平面図と断面図である。
同図において、符号１１．１１． ・・・で示すもの
は型板の構成部品である多数のキャビティインサートで
、断面り字状のりテーナ１２上に互いに間隔を！でて移
動自在に設けられており、両側部にはＩＣリードフレー
ム（図示せず）上の半導体素子（図示せず）を樹脂封止
するパッケージ（図示せず）を形成するためのキャビ−
ティ１３．１３が設けられている。１４．１４．−・・
・はピッチ調整用のスペーサで、前記リテーナ１２上に
着脱自在に設けられており、前記キャビティインサート
１１．１１． ・・・のキャビティピッチＰを調整す
るように構成されている。なお、１５は前記リテーナ１
２に固定され前記キャビティインサート１１および前記
スペーサ１４を締め付けるサイドプレートである。
は型板の構成部品である多数のキャビティインサートで
、断面り字状のりテーナ１２上に互いに間隔を！でて移
動自在に設けられており、両側部にはＩＣリードフレー
ム（図示せず）上の半導体素子（図示せず）を樹脂封止
するパッケージ（図示せず）を形成するためのキャビ−
ティ１３．１３が設けられている。１４．１４．−・・
・はピッチ調整用のスペーサで、前記リテーナ１２上に
着脱自在に設けられており、前記キャビティインサート
１１．１１． ・・・のキャビティピッチＰを調整す
るように構成されている。なお、１５は前記リテーナ１
２に固定され前記キャビティインサート１１および前記
スペーサ１４を締め付けるサイドプレートである。
このように構成された半導体製造装置の樹脂封止用金型
においては、ｔｃリードフレーム（図示せず）の材質に
応じて厚さが異なる寸法をもつスペーサ１４を使用する
ことにより、キャビティインサート１１のキャビティピ
ッチＰを補正することができる。これにより、リードフ
レーム（図示せず）の熱膨張によって変位するチップピ
ッチにキャビティインサート１１のキャビティとフチＰ
を合致させることができる。
においては、ｔｃリードフレーム（図示せず）の材質に
応じて厚さが異なる寸法をもつスペーサ１４を使用する
ことにより、キャビティインサート１１のキャビティピ
ッチＰを補正することができる。これにより、リードフ
レーム（図示せず）の熱膨張によって変位するチップピ
ッチにキャビティインサート１１のキャビティとフチＰ
を合致させることができる。
なお、本実施例における半導体製造装置の樹脂封止用金
型を組み立てるには、ＩＣリードフレーム（図示せず）
上のチップピッチに合致するキャビティピッチＰをもつ
ようにキャビティインサート１１をリテーナ１′２上に
設置すると共に、これらキャビティインサート 介装することにより・行う。
型を組み立てるには、ＩＣリードフレーム（図示せず）
上のチップピッチに合致するキャビティピッチＰをもつ
ようにキャビティインサート１１をリテーナ１′２上に
設置すると共に、これらキャビティインサート 介装することにより・行う。
また、本実施例においては、一方側の型板にのみ実″施
する例を示したが、本発明は他“方側の型板にも実施例
と同様に実施することは勿論である。
する例を示したが、本発明は他“方側の型板にも実施例
と同様に実施することは勿論である。
以上説明したように本発明によれば、半導体素子を樹脂
封止するためのキャビティを有する多数のキャビティイ
ンサートをリテーナ上に移動自在に設けると共に、これ
らキャビティインサートのキャビティピンチを調整する
スペーサを着脱自在に設けたので、リードフレームの材
質に応じて厚さが異なるスペーサを使用することにより
キャビティピッチを補正することができる。したがって
、リードフレームの熱膨張によって変位するチップピン
チにキャビテインサートのキャビティピッチを合致させ
ることができるから、樹脂封止時には”従来のようにリ
ードフレームの材質に応じて金型全体を交換する必要が
なくなり、それだけコストの低廉化を計ることができる
。
封止するためのキャビティを有する多数のキャビティイ
ンサートをリテーナ上に移動自在に設けると共に、これ
らキャビティインサートのキャビティピンチを調整する
スペーサを着脱自在に設けたので、リードフレームの材
質に応じて厚さが異なるスペーサを使用することにより
キャビティピッチを補正することができる。したがって
、リードフレームの熱膨張によって変位するチップピン
チにキャビテインサートのキャビティピッチを合致させ
ることができるから、樹脂封止時には”従来のようにリ
ードフレームの材質に応じて金型全体を交換する必要が
なくなり、それだけコストの低廉化を計ることができる
。
第１図（ａ）および山）は本発明に係・る半導体製造装
置の樹脂封止用金型を示す平面図と断面図、第２図は従
来の半導体製造装置の樹脂封止用金型を示す平面図と側
面図である。 １１・“・・・キャビティインサート、１２・・・・リ
テ“−す、１３・・・・キャビティ、１４・・・・スペ
ーサ、Ｐ・・・・キャビティピッチ。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図 （Ｇ） （ｂ） １２： リナーナ １３： ヤヤビティ １４： スィーブ Ｐ： ヤヤビ↑イピツテ 第２図 （ＣＩ） （ｂ）
置の樹脂封止用金型を示す平面図と断面図、第２図は従
来の半導体製造装置の樹脂封止用金型を示す平面図と側
面図である。 １１・“・・・キャビティインサート、１２・・・・リ
テ“−す、１３・・・・キャビティ、１４・・・・スペ
ーサ、Ｐ・・・・キャビティピッチ。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図 （Ｇ） （ｂ） １２： リナーナ １３： ヤヤビティ １４： スィーブ Ｐ： ヤヤビ↑イピツテ 第２図 （ＣＩ） （ｂ）
Claims (1)
- リードフレーム上の半導体素子を樹脂封止するためのキ
ャビティを有する多数のキャビティインサートをリテー
ナ上に移動自在に設けると共に、これらキャビティイン
サートのキャビティピッチを調整するスペーサを着脱自
在に設けたことを特徴とする半導体製造装置の樹脂封止
用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16252186A JPS6316630A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | 半導体製造装置の樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16252186A JPS6316630A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | 半導体製造装置の樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6316630A true JPS6316630A (ja) | 1988-01-23 |
Family
ID=15756202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16252186A Pending JPS6316630A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | 半導体製造装置の樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6316630A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5031403A (en) * | 1988-10-07 | 1991-07-16 | Kanzaki Kokyukoki Mfg. Co. Ltd. | Axle driving apparatus |
| JPH0454817U (ja) * | 1990-09-17 | 1992-05-11 | ||
| WO1996027209A1 (de) * | 1995-03-01 | 1996-09-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Anordnung von elektronischen bauelementen auf einem trägerstreifen |
| US6713882B2 (en) | 2001-09-20 | 2004-03-30 | Renesas Technology Corp. | Resin sealing apparatus and resin sealing method |
| JP2007190814A (ja) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Apic Yamada Corp | モールド金型 |
-
1986
- 1986-07-08 JP JP16252186A patent/JPS6316630A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5031403A (en) * | 1988-10-07 | 1991-07-16 | Kanzaki Kokyukoki Mfg. Co. Ltd. | Axle driving apparatus |
| USRE36807E (en) * | 1988-10-07 | 2000-08-08 | Kanzaki Kokyukoki Mfg. Co., Ltd. | Axle driving apparatus |
| JPH0454817U (ja) * | 1990-09-17 | 1992-05-11 | ||
| WO1996027209A1 (de) * | 1995-03-01 | 1996-09-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Anordnung von elektronischen bauelementen auf einem trägerstreifen |
| US6713882B2 (en) | 2001-09-20 | 2004-03-30 | Renesas Technology Corp. | Resin sealing apparatus and resin sealing method |
| JP2007190814A (ja) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Apic Yamada Corp | モールド金型 |
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