JPH0415634B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0415634B2 JPH0415634B2 JP62004083A JP408387A JPH0415634B2 JP H0415634 B2 JPH0415634 B2 JP H0415634B2 JP 62004083 A JP62004083 A JP 62004083A JP 408387 A JP408387 A JP 408387A JP H0415634 B2 JPH0415634 B2 JP H0415634B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- film
- copper
- base material
- cobalt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
＜産業上の利用分野＞
本発明はプリント配線基板用の鉄コアーほうろ
う基板およびその製造方法に関する。 ＜従来の技術＞ まず、従来のほうろう基板の製造法を説明す
る。 (a) 鉄基材の両面にほうろうを溶着してほうろう
被覆板を製造する。 (b) ほうろう面の片面にレーザー加工により孔を
もうける。 (c) 化学エツチングにより鉄基材に、ほうろう被
覆にもうけられた孔と同位置に同径の穴をもう
けて、ほうろう被覆の片側と鉄板とを連通せる
穴をもうける。 (d) 孔のない側のほうろう被覆面にパターン印刷
をする。 (e) パターン印刷に接続せる電極を(c)工程で生成
せる連通孔に挿入する。 ＜発明が解決しようとする課題＞ 以上の方法により製造されたほうろう基板は次
に示す欠点を有する。 即ち、鉄基材にもうけられた孔の間隔は2.7mm
であり、通常用いられる鉄基材の厚さ0.4mmに比
して狭いため、化学エツチングの場合、サイドエ
ツチングもしくはオーバーエツチングを生じ、貫
通孔の隔壁を構成する鉄基材の部分が脱落し、ほ
うろうを補強するという鉄基材の目的が達せられ
ない。 本発明者らはこの欠点のないほうろう基板の製
造法を開発する目的で種々研究の結果、鉄基材に
対する穴明け工程、鉄基材への銅箔圧着及びほう
ろう被覆工程、ほうろう被覆に対するレーザーに
よる穴明け工程、銅箔部のほうろう被覆と鉄基材
の穴をさえぎる部分を、電解により除去する工程
よりなるほうろう基板の製造法を発明した。この
方法において前述の銅箔部の電解除去に際し、鉄
は発生酸素により不能態化され、化学エツチング
により孔をあける場合においてもサイドエツチン
グやオーバーエツチングを殆ど生せず、隔壁を構
成する鉄基材の脱落は実質的に生じない。しか
し、この方法では銅箔の圧着に800℃以上の高温
と、20ｇ／mm2以上の高圧を必要とし、更に鉄基材
の両側面への銅箔の圧着はできない。 ＜課題を解決するための手段＞ 本発明者らは前記の点を解決する目的で種々研
究の結果、本発明を完成した。 即ち、本発明はコアーである鉄基材と、電気め
つきによりその鉄基材全表面を覆つてもうけられ
た銅膜と、該銅膜全表面を覆つてもうけられたス
ズ−コバルト又はスズ−ニツケル膜及び更に該ニ
ツケル膜全面を覆つて設けられたほうろう被覆と
を有するプリント配線基板用鉄コアーほうろう基
板、および鉄基材全面に電気めつきにより銅膜を
形成させ、更に電気めつきにより銅膜全表面にス
ズ−コバルト又はスズ−ニツケル膜を生成させ、
最後に該スズ合金膜全表面にほうろう処理を行つ
てコアーが鉄基材、第一層が電気めつき銅膜、第
二層がスズ−コバルト又はスズ−ニツケル膜、第
三層がほうろう被覆であるプリント配線基板用鉄
コアーほうろう基板を製造する方法に関する。 次に、図面にもとづいて本発明を説明する。第
１図は本発明の鉄コアーほうろう基板１の斜視図
で、全表面はほうろう被覆で覆われている。第２
図、第３図はそれぞれ第１図Ａ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線
の断面図である。図において、２，３，４，５は
それぞれほうろう被覆、スズ−コバルト又はスズ
−ニツケル被膜、電気めつき銅膜、鉄基材コアー
を示す。 この鉄コアーほうろう基板は鉄基材５の全表面
に電気めつきにより銅膜４、更にその表面に電気
めつきによりスズ−コバルト又はスズ−ニツケル
被膜３を生成せしめ、ついで銅膜の全表面をほう
ろう処理を行つてほうろう被膜２を形成せしめる
ことにより製造される。 なお、鉄基材はあらかじめ銅が圧着されたもの
を使用し、これに銅電気めつきを行つてもよい。
又、銅電気めつき後に銅箔を圧着してもよい。 そして、銅めつき被膜電気めつき後、スズ−コ
バルト合金めつき、又はスズ−ニツケル合金めつ
きを行つた後にほうろう被膜形成処理を行なう。 このように銅膜及びスズ−コバルト又はスズ−
ニツケル被膜はその安定性が極めて大である。 ＜発明の効果＞ 本発明による鉄コアーほうろう基板は、鉄基材
の全表面が銅膜、スズ−コバルト又はスズ−ニツ
ケル被膜により覆われているので、熱伝導性及び
電気伝導性が向上し、放熱作用も円滑となり、基
板への蓄熱がなくなる。したがつて、基板自体の
みならず、この基板が組み込まれた装置全体の信
頼性が非常に高くなる。 又、本発明の方法における銅膜の形成及びスズ
−ニツケル、スズ−コバルト膜の形成は、鉄基材
に異種金属を圧着するのではなく、電気めつきに
よるので、圧着の場合のごとく高圧を必要とせ
ず、常温常圧で実施できる。さらに鉄基材の全表
面に銅膜、スズ−ニツケル、スズ−コバルト膜、
ほうろう被膜を形成させることができる。又、鉄
基材としてあらかじめ銅を圧着したものを用いれ
ば、銅が未圧着の部分に容易に銅被膜を生成しう
る。銅圧着法を併用した場合は、いずれの場合
も、圧着銅と電気めつきによる被膜銅とは同種金
属であるのでその密着力は一段と向上する。 又、本発明の基板に穴をあける際に銅膜、スズ
−ニツケル又はスズ−コバルト膜は電解除去され
るが、その際酸素が発生し鉄基材は不能態化され
るので鉄の脱落の虞れは無い。 ＜実施例＞ 実施例 １ 厚さ0.4mm、幅30mm、長さ200mmの鉄基材を通常
の電気めつき法における脱脂等の前処理を行つ
て、基材表面の清浄化及び活性化を行い、次にス
トライク銅めつきを行つて厚さ0.5〜1.0μのスト
ライク銅を形成させた。続いて硫酸銅めつきを行
つて、鉄基材全面に厚さ36μの銅の被膜を形成さ
せた。次に、スズ−ニツケル合金被膜を形成さ
せ、最後に800℃の焼成温度でほうろう処理を行
なつて、本発明の鉄コアーほうろう基板を製造し
た。 ストライク銅めつき条件、硫酸銅めつき条件、
スズ−ニツケル合金被膜形のためのめつき条件を
第１表、第２表、第３表に示す。
う基板およびその製造方法に関する。 ＜従来の技術＞ まず、従来のほうろう基板の製造法を説明す
る。 (a) 鉄基材の両面にほうろうを溶着してほうろう
被覆板を製造する。 (b) ほうろう面の片面にレーザー加工により孔を
もうける。 (c) 化学エツチングにより鉄基材に、ほうろう被
覆にもうけられた孔と同位置に同径の穴をもう
けて、ほうろう被覆の片側と鉄板とを連通せる
穴をもうける。 (d) 孔のない側のほうろう被覆面にパターン印刷
をする。 (e) パターン印刷に接続せる電極を(c)工程で生成
せる連通孔に挿入する。 ＜発明が解決しようとする課題＞ 以上の方法により製造されたほうろう基板は次
に示す欠点を有する。 即ち、鉄基材にもうけられた孔の間隔は2.7mm
であり、通常用いられる鉄基材の厚さ0.4mmに比
して狭いため、化学エツチングの場合、サイドエ
ツチングもしくはオーバーエツチングを生じ、貫
通孔の隔壁を構成する鉄基材の部分が脱落し、ほ
うろうを補強するという鉄基材の目的が達せられ
ない。 本発明者らはこの欠点のないほうろう基板の製
造法を開発する目的で種々研究の結果、鉄基材に
対する穴明け工程、鉄基材への銅箔圧着及びほう
ろう被覆工程、ほうろう被覆に対するレーザーに
よる穴明け工程、銅箔部のほうろう被覆と鉄基材
の穴をさえぎる部分を、電解により除去する工程
よりなるほうろう基板の製造法を発明した。この
方法において前述の銅箔部の電解除去に際し、鉄
は発生酸素により不能態化され、化学エツチング
により孔をあける場合においてもサイドエツチン
グやオーバーエツチングを殆ど生せず、隔壁を構
成する鉄基材の脱落は実質的に生じない。しか
し、この方法では銅箔の圧着に800℃以上の高温
と、20ｇ／mm2以上の高圧を必要とし、更に鉄基材
の両側面への銅箔の圧着はできない。 ＜課題を解決するための手段＞ 本発明者らは前記の点を解決する目的で種々研
究の結果、本発明を完成した。 即ち、本発明はコアーである鉄基材と、電気め
つきによりその鉄基材全表面を覆つてもうけられ
た銅膜と、該銅膜全表面を覆つてもうけられたス
ズ−コバルト又はスズ−ニツケル膜及び更に該ニ
ツケル膜全面を覆つて設けられたほうろう被覆と
を有するプリント配線基板用鉄コアーほうろう基
板、および鉄基材全面に電気めつきにより銅膜を
形成させ、更に電気めつきにより銅膜全表面にス
ズ−コバルト又はスズ−ニツケル膜を生成させ、
最後に該スズ合金膜全表面にほうろう処理を行つ
てコアーが鉄基材、第一層が電気めつき銅膜、第
二層がスズ−コバルト又はスズ−ニツケル膜、第
三層がほうろう被覆であるプリント配線基板用鉄
コアーほうろう基板を製造する方法に関する。 次に、図面にもとづいて本発明を説明する。第
１図は本発明の鉄コアーほうろう基板１の斜視図
で、全表面はほうろう被覆で覆われている。第２
図、第３図はそれぞれ第１図Ａ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線
の断面図である。図において、２，３，４，５は
それぞれほうろう被覆、スズ−コバルト又はスズ
−ニツケル被膜、電気めつき銅膜、鉄基材コアー
を示す。 この鉄コアーほうろう基板は鉄基材５の全表面
に電気めつきにより銅膜４、更にその表面に電気
めつきによりスズ−コバルト又はスズ−ニツケル
被膜３を生成せしめ、ついで銅膜の全表面をほう
ろう処理を行つてほうろう被膜２を形成せしめる
ことにより製造される。 なお、鉄基材はあらかじめ銅が圧着されたもの
を使用し、これに銅電気めつきを行つてもよい。
又、銅電気めつき後に銅箔を圧着してもよい。 そして、銅めつき被膜電気めつき後、スズ−コ
バルト合金めつき、又はスズ−ニツケル合金めつ
きを行つた後にほうろう被膜形成処理を行なう。 このように銅膜及びスズ−コバルト又はスズ−
ニツケル被膜はその安定性が極めて大である。 ＜発明の効果＞ 本発明による鉄コアーほうろう基板は、鉄基材
の全表面が銅膜、スズ−コバルト又はスズ−ニツ
ケル被膜により覆われているので、熱伝導性及び
電気伝導性が向上し、放熱作用も円滑となり、基
板への蓄熱がなくなる。したがつて、基板自体の
みならず、この基板が組み込まれた装置全体の信
頼性が非常に高くなる。 又、本発明の方法における銅膜の形成及びスズ
−ニツケル、スズ−コバルト膜の形成は、鉄基材
に異種金属を圧着するのではなく、電気めつきに
よるので、圧着の場合のごとく高圧を必要とせ
ず、常温常圧で実施できる。さらに鉄基材の全表
面に銅膜、スズ−ニツケル、スズ−コバルト膜、
ほうろう被膜を形成させることができる。又、鉄
基材としてあらかじめ銅を圧着したものを用いれ
ば、銅が未圧着の部分に容易に銅被膜を生成しう
る。銅圧着法を併用した場合は、いずれの場合
も、圧着銅と電気めつきによる被膜銅とは同種金
属であるのでその密着力は一段と向上する。 又、本発明の基板に穴をあける際に銅膜、スズ
−ニツケル又はスズ−コバルト膜は電解除去され
るが、その際酸素が発生し鉄基材は不能態化され
るので鉄の脱落の虞れは無い。 ＜実施例＞ 実施例 １ 厚さ0.4mm、幅30mm、長さ200mmの鉄基材を通常
の電気めつき法における脱脂等の前処理を行つ
て、基材表面の清浄化及び活性化を行い、次にス
トライク銅めつきを行つて厚さ0.5〜1.0μのスト
ライク銅を形成させた。続いて硫酸銅めつきを行
つて、鉄基材全面に厚さ36μの銅の被膜を形成さ
せた。次に、スズ−ニツケル合金被膜を形成さ
せ、最後に800℃の焼成温度でほうろう処理を行
なつて、本発明の鉄コアーほうろう基板を製造し
た。 ストライク銅めつき条件、硫酸銅めつき条件、
スズ−ニツケル合金被膜形のためのめつき条件を
第１表、第２表、第３表に示す。
【表】
【表】
【表】
実施例 ２、３
実施例１と全く同条件で鉄基材上に銅被膜を形
成させ、次いで夫々第４表、第５表に示す条件で
スズ−コバルト合金被膜を形成させた。
成させ、次いで夫々第４表、第５表に示す条件で
スズ−コバルト合金被膜を形成させた。
【表】
第１図は本発明による鉄コアーほうろう基板の
斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ線の断面図、第
３図は第１図のＢ−Ｂ線の断面図である。 図において、１はプリント配線基板用鉄コアー
ほうろう基板、２はほうろう被覆、３はニツケル
−スズ又はニツケル−コバルト膜、４は銅膜、５
は鉄基材コアーを示す。
斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ線の断面図、第
３図は第１図のＢ−Ｂ線の断面図である。 図において、１はプリント配線基板用鉄コアー
ほうろう基板、２はほうろう被覆、３はニツケル
−スズ又はニツケル−コバルト膜、４は銅膜、５
は鉄基材コアーを示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ コアーである鉄基材と、電気めつきによりそ
の鉄基材全表面を覆つて設けられた銅膜と、該銅
膜全表面を覆つて設けられたスズ−コバルト又は
スズ−ニツケル膜及び更にその膜全面を覆つて設
けられたほうろう被覆とを有するプリント配線基
板用鉄コアーほうろう基板。 ２ 鉄基材に電気めつきにより銅膜を基材全表面
に形成させ、更に電気めつきにより銅膜全表面に
スズ−コバルト又はスズ−ニツケル膜を生成さ
せ、最後に該スズ合金膜全表面にほうろう処理を
行つて、コアーが鉄基材、第一層が銅膜、第二層
がスズ−コバルト、又はスズ−ニツケル膜、第三
層がほうろう被覆であるプリント配線基板用鉄コ
アーほうろう基板を製造する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP408387A JPS63173383A (ja) | 1987-01-13 | 1987-01-13 | プリント配線基板用鉄コア−ほうろう基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP408387A JPS63173383A (ja) | 1987-01-13 | 1987-01-13 | プリント配線基板用鉄コア−ほうろう基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63173383A JPS63173383A (ja) | 1988-07-16 |
| JPH0415634B2 true JPH0415634B2 (ja) | 1992-03-18 |
Family
ID=11574887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP408387A Granted JPS63173383A (ja) | 1987-01-13 | 1987-01-13 | プリント配線基板用鉄コア−ほうろう基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63173383A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6229192A (ja) * | 1985-07-29 | 1987-02-07 | 日立電線株式会社 | 電子回路用ホ−ロ−基板 |
-
1987
- 1987-01-13 JP JP408387A patent/JPS63173383A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63173383A (ja) | 1988-07-16 |
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