JPS6317738B2 - - Google Patents
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- JPS6317738B2 JPS6317738B2 JP58170393A JP17039383A JPS6317738B2 JP S6317738 B2 JPS6317738 B2 JP S6317738B2 JP 58170393 A JP58170393 A JP 58170393A JP 17039383 A JP17039383 A JP 17039383A JP S6317738 B2 JPS6317738 B2 JP S6317738B2
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- film
- thin plate
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- pasting
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- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H35/00—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
- B65H35/04—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers from or with transverse cutters or perforators
- B65H35/06—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers from or with transverse cutters or perforators from or with blade, e.g. shear-blade, cutters or perforators
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/02—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
- B65B15/00—Attaching articles to cards, sheets, strings, webs, or other carriers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- Y10T83/748—With work immobilizer
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-
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- Y10T83/7788—Tool carrier oscillated or rotated
-
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は例えば集積回路形成用の基板となる
シリコンウエハのような円板状などの薄板と、こ
の薄板のキヤリヤ治具となる円形環状などのリン
グを1枚の粘着フイルムに貼着する半自動式の貼
着装置に関するものである。
シリコンウエハのような円板状などの薄板と、こ
の薄板のキヤリヤ治具となる円形環状などのリン
グを1枚の粘着フイルムに貼着する半自動式の貼
着装置に関するものである。
従来では上記のようなリング状のキヤリヤ治具
に対するフイルムの貼着と、フイルムに対するシ
リコンウエハなどの貼着は全て手作業で行ない、
リングの周囲からはみ出したフイルムの切り取り
も手作業で行なつていたのできわめて手数がかか
り、かつ皺ができないように張ることは困難で、
熟練を要するなどの問題があつた。
に対するフイルムの貼着と、フイルムに対するシ
リコンウエハなどの貼着は全て手作業で行ない、
リングの周囲からはみ出したフイルムの切り取り
も手作業で行なつていたのできわめて手数がかか
り、かつ皺ができないように張ることは困難で、
熟練を要するなどの問題があつた。
この発明は上記のようなリングにフイルムを貼
着するとともに薄板をフイルムに貼着する作業を
半自動化したもので、リングと薄板の配置は手作
業で行ない、リングと薄板に対するフイルムの貼
着は自動的に行ない、リングに張つたフイルムの
切断は手動操作ではあるが、ガイドレールに沿つ
て切断し後続のフイルムの切断もガイドに沿つて
切断できるようにしたため、熟練者でなくともフ
イルムの貼着は完全に行なえ、フイルムの切断も
容易にかつ安全確実に行なえる半自動の貼着装置
を提供するものである。
着するとともに薄板をフイルムに貼着する作業を
半自動化したもので、リングと薄板の配置は手作
業で行ない、リングと薄板に対するフイルムの貼
着は自動的に行ない、リングに張つたフイルムの
切断は手動操作ではあるが、ガイドレールに沿つ
て切断し後続のフイルムの切断もガイドに沿つて
切断できるようにしたため、熟練者でなくともフ
イルムの貼着は完全に行なえ、フイルムの切断も
容易にかつ安全確実に行なえる半自動の貼着装置
を提供するものである。
以下にこの発明の貼着装置の詳細を図面に示す
実施例に基づいて説明する。
実施例に基づいて説明する。
1はフレーム、2はフレーム上部に配置したリ
ング支持テーブルである。このテーブル2は、第
2図のようにフレーム1内の支持台12上に設け
た複数の支柱13で支えられたもので、このテー
ブル2上には第4図のようにリング3の位置決め
片4,5が固定してあり、片4はリング3の外周
一部の直線部6を受け、左右の片4はリング3の
両外周を受けるもので何れの片もリング3の肉厚
よりも薄いものである。また、この片のかわりに
凹入部を設けてもよい。
ング支持テーブルである。このテーブル2は、第
2図のようにフレーム1内の支持台12上に設け
た複数の支柱13で支えられたもので、このテー
ブル2上には第4図のようにリング3の位置決め
片4,5が固定してあり、片4はリング3の外周
一部の直線部6を受け、左右の片4はリング3の
両外周を受けるもので何れの片もリング3の肉厚
よりも薄いものである。また、この片のかわりに
凹入部を設けてもよい。
テーブル2の中央には円形の開口14を設け、
この開口14に薄板支持テーブル7を臨ませる。
このテーブル7は第2図に示すような円筒形でそ
の下端の支持脚8がフレーム1内の前記支持台1
2のガイド孔に昇降自在に嵌合し、かつテーブル
7の上面がテーブル2の上面と同一面となるよう
にバネ10で押上し、ストツパ11で上限を限定
する。また、このテーブル7には適当な回り止め
を施す。
この開口14に薄板支持テーブル7を臨ませる。
このテーブル7は第2図に示すような円筒形でそ
の下端の支持脚8がフレーム1内の前記支持台1
2のガイド孔に昇降自在に嵌合し、かつテーブル
7の上面がテーブル2の上面と同一面となるよう
にバネ10で押上し、ストツパ11で上限を限定
する。また、このテーブル7には適当な回り止め
を施す。
また、この薄板支持テーブル7上には薄板15
の位置決め用の浅い凹所または目印を設け、さら
に必要に応じ、複数の真空吸引孔を設けてテーブ
ル7の薄板を真空吸引により固定する場合もあ
る。
の位置決め用の浅い凹所または目印を設け、さら
に必要に応じ、複数の真空吸引孔を設けてテーブ
ル7の薄板を真空吸引により固定する場合もあ
る。
第1図、第2図のGはフレーム1内の上部のガ
イド枠で、両端の枠16,17を左右一対のガイ
ドレール18により一体に結合したものである。
このガイド枠Gはその一端の枠17を、フレーム
1の一端に設けた駆動軸20により回動自在に支
承する。また、各ガイドレール18には貼着手段
Aを取付けるための左右一対の取付台19を摺動
自在に嵌合する。
イド枠で、両端の枠16,17を左右一対のガイ
ドレール18により一体に結合したものである。
このガイド枠Gはその一端の枠17を、フレーム
1の一端に設けた駆動軸20により回動自在に支
承する。また、各ガイドレール18には貼着手段
Aを取付けるための左右一対の取付台19を摺動
自在に嵌合する。
21はフレーム1内において、前記駆動軸20
に固定した左右一対のタイミングプーリで、この
プーリ21とフレーム1の他端に設けた左右一対
のタイミングプーリ22間に左右一対のタイミン
グベルト23を係合させ、この各ベルトの両端を
各取付台19に固定して両ベルト23により両取
付台19を同時に移動させるように構成し、駆動
軸20を第1図の正逆転モータ24により駆動す
る。
に固定した左右一対のタイミングプーリで、この
プーリ21とフレーム1の他端に設けた左右一対
のタイミングプーリ22間に左右一対のタイミン
グベルト23を係合させ、この各ベルトの両端を
各取付台19に固定して両ベルト23により両取
付台19を同時に移動させるように構成し、駆動
軸20を第1図の正逆転モータ24により駆動す
る。
貼着手段Aは両取付台19に両端を回動自在に
取付けたゴム製の貼付ローラ25と同じく取付台
19に回動自在に取付けたガイドローラ26と、
前記ローラ25と同軸に取付けた左右一対の揺動
片27に取付けたフイルム保持吸着台28とフイ
ルム押えローラ29とからなつている。また、揺
動片27はバネ30によりローラ29をローラ2
6に圧着させる状態と吸着台28を下方へ回動さ
せる状態に切換えられるようになつている。
取付けたゴム製の貼付ローラ25と同じく取付台
19に回動自在に取付けたガイドローラ26と、
前記ローラ25と同軸に取付けた左右一対の揺動
片27に取付けたフイルム保持吸着台28とフイ
ルム押えローラ29とからなつている。また、揺
動片27はバネ30によりローラ29をローラ2
6に圧着させる状態と吸着台28を下方へ回動さ
せる状態に切換えられるようになつている。
第1図の32はフレーム1の前部に設けた左右
一対の支持板で、この支持板32に着脱自在に取
付けた巻軸34に巻いたテープ状の粘着フイルム
35のセパレータ33は上方の巻取軸31に巻取
られるように巻軸34と巻取軸31を連動させ
る。ただし、セパレータのないフイルムを用いる
場合は巻取軸31は不用である。
一対の支持板で、この支持板32に着脱自在に取
付けた巻軸34に巻いたテープ状の粘着フイルム
35のセパレータ33は上方の巻取軸31に巻取
られるように巻軸34と巻取軸31を連動させ
る。ただし、セパレータのないフイルムを用いる
場合は巻取軸31は不用である。
前記テープ保持吸着台28は中空で下面に多数
の吸気孔を有し、図示省略してあるフレキシブル
パイプによつて真空吸引装置に連結され、切換弁
の作動によつて吸着台28の下面に前記粘着フイ
ルム35を粘着面を下にして吸着するように構成
する。
の吸気孔を有し、図示省略してあるフレキシブル
パイプによつて真空吸引装置に連結され、切換弁
の作動によつて吸着台28の下面に前記粘着フイ
ルム35を粘着面を下にして吸着するように構成
する。
また、前記ガイド枠Gの自由端側の内側には第
2図のようにローラ38を設け、このローラ38
の下方において、フレーム1に設けた支持台39
上にはエアシリンダ40により昇降する押上部材
41を設け、この部材41によつてローラ38を
押上できるようにする。
2図のようにローラ38を設け、このローラ38
の下方において、フレーム1に設けた支持台39
上にはエアシリンダ40により昇降する押上部材
41を設け、この部材41によつてローラ38を
押上できるようにする。
第1図、第2図の43はフレーム1の端部両側
に固定した左右一対の取付枠で、この両取付枠4
3の上端には支持枠44の一端両側の腕42を軸
45により起伏自在に取付ける。
に固定した左右一対の取付枠で、この両取付枠4
3の上端には支持枠44の一端両側の腕42を軸
45により起伏自在に取付ける。
支持枠44の中央には、この枠44を水平にし
たとき、テーブル2の開口14を同心となる開口
46を設け、この開口46の上部外周にはT形横
断面の円形ガイドレール47を設ける。
たとき、テーブル2の開口14を同心となる開口
46を設け、この開口46の上部外周にはT形横
断面の円形ガイドレール47を設ける。
Bはフイルムの切抜き手段で、第2図、第3図
のように3個のローラ48によりガイドレール4
7に取付けた移動部材49と、この部材49に取
付けた自由回転の円板状カツタ50で構成されて
いる。また、この移動部材49上にはハンドル5
1を設ける。
のように3個のローラ48によりガイドレール4
7に取付けた移動部材49と、この部材49に取
付けた自由回転の円板状カツタ50で構成されて
いる。また、この移動部材49上にはハンドル5
1を設ける。
Cはフイルムの切離し手段で、第3図、第5図
のように、支持枠44に設けた横方向のガイド孔
54に摺動自在に挿入した縦軸55の下端に移動
体56を固定し、この移動体56にカツタ57を
固定し、縦軸55の鍔と支持枠44間には押バネ
58を取付けて移動体56を支持枠44の下面に
圧着させ、縦軸55の上端にはハンドル59を設
けてハンドル59をバネ58に抗して押下すると
カツタ57がフイルム35に切り込むようにした
ものである。また、移動体56には支持枠44の
縁に接触する回り止め兼用のガイド片60を設け
る。なお、第2図、第4図の52はフイルム貼着
後のリング3の取出用指入孔である。
のように、支持枠44に設けた横方向のガイド孔
54に摺動自在に挿入した縦軸55の下端に移動
体56を固定し、この移動体56にカツタ57を
固定し、縦軸55の鍔と支持枠44間には押バネ
58を取付けて移動体56を支持枠44の下面に
圧着させ、縦軸55の上端にはハンドル59を設
けてハンドル59をバネ58に抗して押下すると
カツタ57がフイルム35に切り込むようにした
ものである。また、移動体56には支持枠44の
縁に接触する回り止め兼用のガイド片60を設け
る。なお、第2図、第4図の52はフイルム貼着
後のリング3の取出用指入孔である。
つぎに作用を説明する。
まず、第1図のように支持枠44を上方へ回し
ておき、第4図のようにリング3をテーブル2上
に載せて位置決め片4,5により位置決めをす
る。
ておき、第4図のようにリング3をテーブル2上
に載せて位置決め片4,5により位置決めをす
る。
つぎに、薄板15を中央のテーブル7上に載せ
て位置決めし、必要に応じて真空吸引によりテー
ブル7上に固定する。
て位置決めし、必要に応じて真空吸引によりテー
ブル7上に固定する。
粘着フイルム35は第1図、第2図のように、
支持板32と取付枠43に設けたガイドローラ3
6,37の上下を通し、取付台19上のガイドロ
ーラ26の上方から、このローラ26とフイルム
押えローラ29間を通し、貼着ローラ25の下部
へと導いてセツトし、フイルムの先端は粘着面が
下となり、吸着台28の下面に真空吸引されて保
持される。ついでシリンダ40を働かせて押上部
材41を上昇させ、ローラ38を介してガイド枠
Gを押上し、貼着手段Aの貼着ローラ25がテー
ブル2上に接触しないようにする。
支持板32と取付枠43に設けたガイドローラ3
6,37の上下を通し、取付台19上のガイドロ
ーラ26の上方から、このローラ26とフイルム
押えローラ29間を通し、貼着ローラ25の下部
へと導いてセツトし、フイルムの先端は粘着面が
下となり、吸着台28の下面に真空吸引されて保
持される。ついでシリンダ40を働かせて押上部
材41を上昇させ、ローラ38を介してガイド枠
Gを押上し、貼着手段Aの貼着ローラ25がテー
ブル2上に接触しないようにする。
この状態でモータ24を正転させると、取付台
19とともに貼着手段Aが第2図に向つて左方へ
移動を始め、フイルム35を巻軸34から引出し
ていく。このとき巻軸34に連動する巻取軸31
がセパレータ33を巻き取る。
19とともに貼着手段Aが第2図に向つて左方へ
移動を始め、フイルム35を巻軸34から引出し
ていく。このとき巻軸34に連動する巻取軸31
がセパレータ33を巻き取る。
こうして、フイルム35がテーブル2上に浮い
た状態でリング3と薄板15上に張り渡されたの
ち、シリンダ40を働かせて押上部材41を下降
させ、粘着フイルム35をテーブル2上に接触さ
せる。ついで、吸着台28によるフイルム35の
吸着を解き、モータ24を逆転させて、貼着手段
Aが元の位置へ移動し始めると、貼着ローラ25
がフイルム35をリング3や薄板15に圧着しつ
つ移動する。
た状態でリング3と薄板15上に張り渡されたの
ち、シリンダ40を働かせて押上部材41を下降
させ、粘着フイルム35をテーブル2上に接触さ
せる。ついで、吸着台28によるフイルム35の
吸着を解き、モータ24を逆転させて、貼着手段
Aが元の位置へ移動し始めると、貼着ローラ25
がフイルム35をリング3や薄板15に圧着しつ
つ移動する。
フイルム35を貼着した貼着手段Aが元の位置
で停止したのち、前記支持枠44を第2図のよう
にテーブル2上へ下げ、ハンドル51を押下する
と、リング3上のフイルム35に切抜き手段Bの
カツタ50が押し付けられるので、この状態で移
動部材49をガイドレール47に沿つて移動させ
ると、カツタ50は回転しつつフイルム35を円
形に切つていく。こうして移動部材49をガイド
レール47に沿つて約2周させるとフイルム35
はリング3上において円形に切り抜かれる。
で停止したのち、前記支持枠44を第2図のよう
にテーブル2上へ下げ、ハンドル51を押下する
と、リング3上のフイルム35に切抜き手段Bの
カツタ50が押し付けられるので、この状態で移
動部材49をガイドレール47に沿つて移動させ
ると、カツタ50は回転しつつフイルム35を円
形に切つていく。こうして移動部材49をガイド
レール47に沿つて約2周させるとフイルム35
はリング3上において円形に切り抜かれる。
その後、切り離し手段Cのハンドル59を押し
下げてカツタ57をフイルム35の一端に切り込
み、移動体56をガイド孔54の一端から他端へ
移動させるとフイルム35が切り離される。
下げてカツタ57をフイルム35の一端に切り込
み、移動体56をガイド孔54の一端から他端へ
移動させるとフイルム35が切り離される。
こうしてフイルム35に貼着されたリング3と
薄板15をテーブル2上から取出し、その周囲の
残りのフイルム35を除去し、ついで前回同様に
後続のフイルム35の先端を吸着台28に吸着さ
せ、シリンダ40により押上部材41を上昇させ
てつぎの工程に入る。
薄板15をテーブル2上から取出し、その周囲の
残りのフイルム35を除去し、ついで前回同様に
後続のフイルム35の先端を吸着台28に吸着さ
せ、シリンダ40により押上部材41を上昇させ
てつぎの工程に入る。
この発明は上記のようにリング3と薄板15を
定位置に支持するテーブル2と、このテーブル2
上をガイド枠Gに沿つて往復する貼着手段Aを設
け、この貼着手段Aには、貼着面を下面として巻
軸34から引き出された粘着フイルム35の先端
を吸着または挾持することにより保持して、貼着
手段Aの往行時に粘着フイルム35を前記リング
3と薄板15上に接触しないように展張したのち
粘着フイルム35の吸着を解くフイルム保持吸着
台28と、貼着手段Aの後退時に、前記展張して
ある粘着フイルム35をリング3と薄板15上に
圧着せしめる貼着ローラ25を設けて、薄板15
とリング3はテーブル2上の定位置に手作業で配
置するようにしたものであるから、これらをきわ
めて正確に配置できる。また、手作業で正確に張
ることが困難なフイルム35の貼着は貼着手段A
によつて自動的に行えるので熟練者でなくともフ
イルムの貼着作業は容易である。
定位置に支持するテーブル2と、このテーブル2
上をガイド枠Gに沿つて往復する貼着手段Aを設
け、この貼着手段Aには、貼着面を下面として巻
軸34から引き出された粘着フイルム35の先端
を吸着または挾持することにより保持して、貼着
手段Aの往行時に粘着フイルム35を前記リング
3と薄板15上に接触しないように展張したのち
粘着フイルム35の吸着を解くフイルム保持吸着
台28と、貼着手段Aの後退時に、前記展張して
ある粘着フイルム35をリング3と薄板15上に
圧着せしめる貼着ローラ25を設けて、薄板15
とリング3はテーブル2上の定位置に手作業で配
置するようにしたものであるから、これらをきわ
めて正確に配置できる。また、手作業で正確に張
ることが困難なフイルム35の貼着は貼着手段A
によつて自動的に行えるので熟練者でなくともフ
イルムの貼着作業は容易である。
また、前記テーブル2の一端上方において、軸
45を支点とする起伏自在の支持枠44を配置
し、この支持枠44の中央に環状のガイドレール
47を設け、このガイドレール47には、このレ
ール47に沿つて同心円にて移動する移動部材4
9または回転中心を有する回転機構と、この移動
部材49に取付けたカツタ50からなるフイルム
切抜き手段Bを設け、さらに、前記支持枠44の
前記巻軸34側には、横方向のガイド孔54に沿
つて移動する昇降自在の移動体56と、この移動
体56の下部に取付けたカツタ57からなるフイ
ルム切離し手段Cを設けて、上記支持枠44を、
リング3と薄板15上に貼着した状態の粘着フイ
ルム35上に伏せて上記切抜き手段Bをレール4
7に沿つて移動させることにより、前記リング3
上の粘着フイルム35を切抜き、ついで上記フイ
ルム切離し手段Cを押下してそのカツタ57によ
りフイルム35を切離すように構成したものであ
るから、貼着後のフイルム35の切抜きや切離し
作業は手作業ではあるが、作業者はフイルム切抜
き手段Bやフイルム切離し手段Cのカツタ50お
よび57をフイルムに押し付けて移動部材49お
よび移動体56がガイドに沿つて動かすだけでよ
いので正確なフイルム35の切抜きや切離しがき
わめて容易に行え、危険も少ないなどの効果があ
る。
45を支点とする起伏自在の支持枠44を配置
し、この支持枠44の中央に環状のガイドレール
47を設け、このガイドレール47には、このレ
ール47に沿つて同心円にて移動する移動部材4
9または回転中心を有する回転機構と、この移動
部材49に取付けたカツタ50からなるフイルム
切抜き手段Bを設け、さらに、前記支持枠44の
前記巻軸34側には、横方向のガイド孔54に沿
つて移動する昇降自在の移動体56と、この移動
体56の下部に取付けたカツタ57からなるフイ
ルム切離し手段Cを設けて、上記支持枠44を、
リング3と薄板15上に貼着した状態の粘着フイ
ルム35上に伏せて上記切抜き手段Bをレール4
7に沿つて移動させることにより、前記リング3
上の粘着フイルム35を切抜き、ついで上記フイ
ルム切離し手段Cを押下してそのカツタ57によ
りフイルム35を切離すように構成したものであ
るから、貼着後のフイルム35の切抜きや切離し
作業は手作業ではあるが、作業者はフイルム切抜
き手段Bやフイルム切離し手段Cのカツタ50お
よび57をフイルムに押し付けて移動部材49お
よび移動体56がガイドに沿つて動かすだけでよ
いので正確なフイルム35の切抜きや切離しがき
わめて容易に行え、危険も少ないなどの効果があ
る。
なお、実施例のように薄板支持テーブル7をバ
ネ10によりフローテイング式に支持した場合
は、フイルム貼着時において、薄板15が耐圧荷
重により破損する以前に薄板支持テーブル7がバ
ネ10を圧縮して下降するため安全である。しか
し、その心配のない材料の場合は薄板支持テーブ
ルをリング支持テーブルと一体にしてもよい。
ネ10によりフローテイング式に支持した場合
は、フイルム貼着時において、薄板15が耐圧荷
重により破損する以前に薄板支持テーブル7がバ
ネ10を圧縮して下降するため安全である。しか
し、その心配のない材料の場合は薄板支持テーブ
ルをリング支持テーブルと一体にしてもよい。
第1図はこの発明の貼着装置の一実施例を示す
側面図、第2図は同上の拡大縦断側面図、第3図
は同上の拡大平面図、第4図は第2図―線の
横断平面図、第5図は切離し手段の拡大縦断側面
図である。 2…リング支持テーブル、3…リング、7…薄
板支持テーブル、15…薄板、35…粘着フイル
ム、44…支持枠、A…貼着手段、B…切抜き手
段、C…切離し手段、G…ガイド枠。
側面図、第2図は同上の拡大縦断側面図、第3図
は同上の拡大平面図、第4図は第2図―線の
横断平面図、第5図は切離し手段の拡大縦断側面
図である。 2…リング支持テーブル、3…リング、7…薄
板支持テーブル、15…薄板、35…粘着フイル
ム、44…支持枠、A…貼着手段、B…切抜き手
段、C…切離し手段、G…ガイド枠。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 リング3と薄板15を定位置に支持するテー
ブル2と、このテーブル2上をガイド枠Gに沿つ
て往復する貼着手段Aを設け、この貼着手段Aに
は、貼着面を下面として巻軸34から引き出され
た粘着フイルム35の先端を吸着して、貼着手段
Aの往行時に粘着フイルム35を前記リング3と
薄板15上に接触しないように展張したのち粘着
フイルム35の吸着を解くフイルム保持吸着台2
8と、貼着手段Aの後退時に、前記展張してある
粘着フイルム35をリング3と薄板15上に貼着
せしめる貼着ローラ25を設け、上記テーブル2
の一端上方において、軸45を支点とする起伏自
在の支持枠44を配置し、この支持枠44の中央
に環状のガイドレール47を設け、このガイドレ
ール47には、このレール47に沿つて移動する
移動部材49と、この移動部材49に取付けたカ
ツタ50からなるフイルム切抜き手段Bを設け、
さらに、前記支持枠44の前記巻軸34側には、
横方向のガイド孔54に沿つて移動する昇降自在
の移動体56と、この移動体56の下部に取付け
たカツタ57からなるフイルム切離し手段Cを設
けて、上記支持枠44を、リング3と薄板15上
に貼着した状態の粘着フイルム35上に伏せて上
記切抜き手段Bをレール47に沿つて移動させる
ことにより、前記リング3上の粘着フイルム35
を切抜き、ついで上記フイルム切離し手段Cを押
下してそのカツタ57によりフイルム35を切離
すように構成したリングと薄板の貼着装置。 2 リング支持テーブル2と薄板支持テーブル7
を別体とし、リング支持テーブル2をフレーム1
に固定し、薄板支持テーブル7をバネ10により
フローテイング式とした特許請求の範囲第1項記
載のリングと薄板の貼着装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58170393A JPS6060800A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | リングと薄板の貼着装置 |
| US06/629,877 US4522679A (en) | 1983-09-13 | 1984-07-11 | Apparatus for sticking adhesive film on a ring and a thin article |
| GB08418096A GB2146305B (en) | 1983-09-13 | 1984-07-16 | Apparatus for sticking adhesive film on a ring and a thin article |
| DE3427870A DE3427870C2 (de) | 1983-09-13 | 1984-07-27 | Vorrichtung zum Anhaften einer Klebefolie an einem dünnen, flachen Gegenstand |
| FR8412516A FR2551918B1 (fr) | 1983-09-13 | 1984-08-08 | Appareil pour coller un film adhesif sur un anneau de support et un objet mince |
| KR1019840005410A KR900001038B1 (ko) | 1983-09-13 | 1984-09-04 | 링과 박판의 접착장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58170393A JPS6060800A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | リングと薄板の貼着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6060800A JPS6060800A (ja) | 1985-04-08 |
| JPS6317738B2 true JPS6317738B2 (ja) | 1988-04-14 |
Family
ID=15904092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58170393A Granted JPS6060800A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | リングと薄板の貼着装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4522679A (ja) |
| JP (1) | JPS6060800A (ja) |
| KR (1) | KR900001038B1 (ja) |
| DE (1) | DE3427870C2 (ja) |
| FR (1) | FR2551918B1 (ja) |
| GB (1) | GB2146305B (ja) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2128580B (en) * | 1982-09-06 | 1986-07-02 | Kulicke & Soffa | Handling system for laminar objects |
| ZA853021B (en) * | 1984-04-30 | 1985-12-24 | Banson Pty Ltd | Pads and their formation |
| US4714511A (en) * | 1985-02-07 | 1987-12-22 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for adhering a tape or sheet to a semiconductor wafer |
| JPS61273462A (ja) * | 1985-05-23 | 1986-12-03 | Nitto Electric Ind Co Ltd | テ−プ貼着装置におけるテ−プ繰り出し装置 |
| JPH0671971B2 (ja) * | 1985-05-23 | 1994-09-14 | 日東電工株式会社 | テ−プ貼着装置におけるテ−プ端部保持装置 |
| CA1278936C (en) * | 1985-12-16 | 1991-01-15 | Yuji Ishihara | Pavement-marking tape applicator |
| FR2596552B1 (fr) * | 1986-03-25 | 1989-07-28 | Dassault Electronique | Distributeur-programmateur automatique de cartes a micro-circuit |
| DE3614365A1 (de) * | 1986-04-28 | 1987-10-29 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Vorrichtung zum ablegen eines vorimpraegnierten faserbandes |
| US4779497A (en) * | 1987-01-23 | 1988-10-25 | Teikoku Seiki Kabushiki Kaisha | Device and method of cutting off a portion of masking film adhered to a silicon wafer |
| JPS6443458A (en) * | 1987-08-11 | 1989-02-15 | Nitto Denko Corp | Stick cutter for tacky tape with respect to thin board |
| JPH01143211A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Takatori Haitetsuku:Kk | ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置 |
| US5097978A (en) * | 1991-03-08 | 1992-03-24 | Seagate Technology, Inc. | Sealing apparatus for a disc drive |
| JPH04336428A (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-24 | Nitto Denko Corp | ウエハのテープ貼合わせ剥離装置 |
| JPH05121543A (ja) * | 1991-08-09 | 1993-05-18 | Teikoku Seiki Kk | ウエハーマウンタのウエハー支持方法、その装置及びその装置を備えるウエハーマウンタ |
| US5362681A (en) * | 1992-07-22 | 1994-11-08 | Anaglog Devices, Inc. | Method for separating circuit dies from a wafer |
| KR970002433B1 (ko) * | 1993-12-31 | 1997-03-05 | 삼성전자 주식회사 | 마스킹 필름의 부착 방법 및 이에 사용되는 마스킹 필름 부착 장치 |
| JPH1032179A (ja) * | 1996-07-15 | 1998-02-03 | Teikoku T-Pingu Syst Kk | シリコンウエハー加工用マスキングシートの切断方法 |
| US5833073A (en) * | 1997-06-02 | 1998-11-10 | Fluoroware, Inc. | Tacky film frame for electronic device |
| JP3303294B2 (ja) * | 1999-06-11 | 2002-07-15 | 株式会社東京精密 | 半導体保護テープの切断方法 |
| JP3667241B2 (ja) * | 2001-03-09 | 2005-07-06 | 松下電器産業株式会社 | ボンディング方法および装置 |
| AT502233B1 (de) | 2001-06-07 | 2007-04-15 | Thallner Erich | Vorrichtung zum lösen eines trägers von einer halbleiterscheibe |
| JP2010098062A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 支持テーブル |
| JP6114586B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2017-04-12 | リンテック株式会社 | シート切断治具 |
| JP6114585B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2017-04-12 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
| CN105438885B (zh) * | 2015-11-24 | 2017-05-31 | 宁波普利达智能科技应用有限公司 | 贴双面胶的机构 |
| CN105946026B (zh) * | 2016-06-17 | 2017-12-29 | 浙江钱江摩托股份有限公司 | 一种切膜机 |
| KR102293007B1 (ko) * | 2018-10-05 | 2021-08-24 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 배터리 셀의 테이프 부착 장치 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DD92006A (ja) * | ||||
| US1527763A (en) * | 1925-02-24 | Gasket cutter | ||
| US2873789A (en) * | 1957-02-18 | 1959-02-17 | Francis J Ditter | Protective tape applicator |
| US3971691A (en) * | 1975-03-27 | 1976-07-27 | Hercules Incorporated | Apparatus for film application |
| US4060893A (en) * | 1976-02-13 | 1977-12-06 | Kabushiki Kaisha Daisho | Cutter |
| US4050971A (en) * | 1976-02-19 | 1977-09-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Device for fusing lengths of film over the open ends of cups |
| US4203127A (en) * | 1977-07-18 | 1980-05-13 | Motorola, Inc. | Package and method of packaging semiconductor wafers |
| DD137388A1 (de) * | 1978-06-21 | 1979-08-29 | Moeslein Hans Christoph | Vorrichtung zum befestigen von halbleiterscheiben |
| JPS5742918U (ja) * | 1980-08-26 | 1982-03-09 | ||
| JPS57132337A (en) * | 1981-02-09 | 1982-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Expander device |
| IT8133115U1 (it) * | 1981-04-01 | 1982-10-01 | Strapazzini Resine | Taglierina automatica e programmabile per il taglio trasversale di materiali flessibili. |
-
1983
- 1983-09-13 JP JP58170393A patent/JPS6060800A/ja active Granted
-
1984
- 1984-07-11 US US06/629,877 patent/US4522679A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-07-16 GB GB08418096A patent/GB2146305B/en not_active Expired
- 1984-07-27 DE DE3427870A patent/DE3427870C2/de not_active Expired
- 1984-08-08 FR FR8412516A patent/FR2551918B1/fr not_active Expired
- 1984-09-04 KR KR1019840005410A patent/KR900001038B1/ko not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR900001038B1 (ko) | 1990-02-26 |
| DE3427870C2 (de) | 1987-02-05 |
| GB8418096D0 (en) | 1984-08-22 |
| FR2551918A1 (fr) | 1985-03-15 |
| GB2146305B (en) | 1986-05-29 |
| JPS6060800A (ja) | 1985-04-08 |
| GB2146305A (en) | 1985-04-17 |
| FR2551918B1 (fr) | 1986-08-14 |
| DE3427870A1 (de) | 1985-03-28 |
| US4522679A (en) | 1985-06-11 |
| KR850002687A (ko) | 1985-05-15 |
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